KR101173117B1 - 반도체 칩 검사용 소켓 - Google Patents

반도체 칩 검사용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR101173117B1
KR101173117B1 KR1020100064832A KR20100064832A KR101173117B1 KR 101173117 B1 KR101173117 B1 KR 101173117B1 KR 1020100064832 A KR1020100064832 A KR 1020100064832A KR 20100064832 A KR20100064832 A KR 20100064832A KR 101173117 B1 KR101173117 B1 KR 101173117B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plunger
conductive
semiconductor chip
conductive elastic
housing
Prior art date
Application number
KR1020100064832A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110004324A (ko
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Publication of KR20110004324A publication Critical patent/KR20110004324A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101173117B1 publication Critical patent/KR101173117B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/02—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

내구성을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 개시한다. 개시된 반도체 칩 검사용 소켓은, 반도체 칩에 검사신호를 전달하기 위한 검사용 회로기판에 전기적으로 연결가능한 복수의 도전성 탄성부와; 탄성을 가지며 상기 복수의 도전성 탄성부 사이를 절연시키며 절연부를 구비한 도전성시트와; 상기 복수의 도전성 탄성부를 수용하는 탄성부 수용 하우징과; 상기 반도체 칩의 솔더볼에 접촉 가능하도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 각각에 배치되어 상기 검사신호를 상기 도전성 탄성부로부터 상기 솔더볼로 전달하는 복수의 플런저를 포함하며, 상기 도전성시트의 절연부는, 상기 복수의 플런저가 상기 반도체 칩과 접촉되어 상기 복수의 도전성 탄성부가 압착되는 경우 상기 복수의 도전성 탄성부의 팽창 압력을 수용하기 위한 팽창압력 수용부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 칩 검사용 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은, 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 내구성을 향상시킬 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것이다.
반도체 칩이 정상적으로 작동되는지 여부를 확인하기 위하여 검사용 소켓에 검사용 탐침 장치(probe)를 장착하여 반도체 칩에 접촉시켜 검사전류를 검사용 회로기판에 인가하는 방법을 이용하게 된다.
이러한 반도체 칩 검사 장치 중 반도체의 접속 단자(솔더볼)의 손상을 줄일 수 있도록 제안된 것이 실리콘 재질의 몸체에 금속볼(파우더) 등을 수직으로 배치시켜 도전성 실리콘부를 형성시키고 이를 통해 검사 전류를 하부의 검사용 회로기판으로 인가시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 판단하게 된다.
이러한 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓에 관해서는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 10-2004-0101799호, 20-2006-0014917호, 일본국 특허청에 출원된 출원번호 특원평6-315027호 등이 있으며, 도 1은 종래의 실리콘 고무를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 실리콘 플레이트(10)에는 금속볼(22)이 수직으로 배치된 도전성 실리콘부(22)가 형성되고, 상기 실리콘 플레이트(10)의 상하부에는 절연 테이프(40,50)가 결합된다.
또한, 상기 실리콘 플레이트(10)의 하부에는 지지 프레임 역할을 하는 지지 플레이트(60)가 결합되는 것이 일반적이다.
이러한 구성을 통해 검사 대상물인 반도체 칩(1)의 솔더볼(2)과 검사용 회로기판(70)의 접촉부(72)를 전기적으로 연결시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 검사용 회로기판을 통해 판단하게 된다.
특히, 이러한 종래의 검사용 소켓은 반복적인 검사 과정에서 도전성 실리콘부의 상부면이 손상되는 현상 때문에 수명에 한계가 있으며, 이러한 점을 개선한 것으로 대한민국 등록실용신안공보 제278989호, 출원번호 제10-2004-0105638호 등에서는 금속판을 이용하여 반도체의 솔더볼에 접촉되도록 제안한 바 있다.
도 2는 또 다른 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 도전성 실리콘부(20)의 상부에는 금속링(30) 형태의 플런저가 결합되어, 반도체 칩의 접촉과정에서 도전성 실리콘부가 파손되는 문제점을 해결하고자 하였다.
그러나, 높은 탄성을 가지는 실리콘 플레이트에 다량의 플런저를 단단하게 고정시키기 어렵고, 반도체가 고밀도화됨에 따라 검사용 소켓의 제작이 힘들다는 사용상의 문제점이 존재한다.
본 발명의 목적은 수명이 연장된 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 고밀도화된 반도체 칩을 검사하기 적합한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 검사 대상물의 접촉패드가 접촉되는 플런저가 정위치에 안정되게 결합되어 검사의 신뢰성이 향상되는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 구조가 안정적이며 플런저의 교체가 용이한 반도체 칩 검사용 소켓장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 반도체 칩에 검사신호를 전달하기 위한 검사용 회로기판에 전기적으로 연결가능한 복수의 도전성 탄성부와; 탄성을 가지며 상기 복수의 도전성 탄성부 사이를 절연시키며 절연부를 구비한 도전성시트와; 상기 복수의 도전성 탄성부를 수용하는 탄성부 수용 하우징과; 상기 반도체 칩의 솔더볼에 접촉 가능하도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 각각에 배치되어 상기 검사신호를 상기 도전성 탄성부로부터 상기 솔더볼로 전달하는 복수의 플런저를 포함하며, 상기 도전성시트의 절연부는, 상기 복수의 플런저가 상기 반도체 칩과 접촉되어 상기 복수의 도전성 탄성부가 압착되는 경우 상기 복수의 도전성 탄성부의 팽창 압력을 수용하기 위한 팽창압력 수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓에 의해서 달성될 수 있다.
여기서, 상기 플런저는 상기 탄성부 수용 하우징에 걸림 결합되도록 마련될 수 있다.
또한, 상기 도전성 탄성부 및 상기 플런저 중 어느 하나에 다른 하나를 향해 돌출된 돌기와; 상기 도전성 탄성부 및 상기 플런저 중 다른 하나에 마련되어 상기 돌기를 수용하는 함몰부를 더 포함할 수 있다.
그리고, 상기 돌기는, 반원추형 돌기와; 상기 플런저의 위치를 결정하기 위해 상기 반원추형돌기의 중심부에 마련된 위치결정돌기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 복수의 플런저가 상기 반도체 칩 방향으로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 탄성부 수용 하우징의 상부에 배치되는 커버 하우징을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 커버 하우징은, 상기 탄성부 수용 하우징의 상기 반도체 칩 방향의 상면 및 그 측면이 노출되지 않도록 상기 탄성부 수용 하우징을 수용하도록 마련될 수 있다.
그리고, 상기 복수의 플런저 중 적어도 어느 하나는 외주면에서 반경 방향으로 돌출된 돌기를 더 포함하고, 상기 커버 하우징과 상기 탄성부 수용 하우징 사이에 배치되며 상기 복수의 플런저의 하부가 상기 복수의 도전성 탄성부에 각각 접촉 가능하도록 복수의 관통공이 형성된 플레이트를 더 포함하며, 상기 복수의 플런저는 그 돌기가 상기 커버 하우징과 상기 플레이트 사이에 위치하도록 배치될 수 있다.
삭제
삭제
본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 의할 경우 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 솔더볼과 직접 접촉되는 부위에 플런저를 배치함으로써 수명 및 내구성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 검사 대상물의 접촉패드가 접촉되는 플런저가 정위치에 안정되게 결합되게 함으로써 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 특히, 플런저의 이동에 따라 도전성 탄성부가 압착되어 팽창되더라도 그 팽창압력을 수용할 수 있는 바, 플런저가 정위치에 더욱 안정되게 결합될 수 있다.
셋째, 플런저를 용이하게 교체할 수 있다.
넷째, 반복적 접촉으로 마모가 되기 쉬운 플런저만을 교체하면 소켓을 재활용할 수 있으므로 친환경적이다.
도 1은 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도,
도 2는 또 다른 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도,
도 4는 도 3의 A-A'의 단면도,
도 5는 도4의 B부분의 확대분해도,
도 6은 도 3의 제1실시예의 변형 실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 단면도,
도 7은 도 3의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합관계를 도시하는 분해사시도,
도 8은 도 3의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사용태양도,
도 9는, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사시도,
도 10은, 도 9의 검사용 소켓의 분해사시도,
도 11은, 도 9의 검사용 소켓의 베이스커버의 사시도,
도 12는, 도 10의 플런저가 결합된 소켓의 요부 종단면도,
도 13은, 도 10의 플런저가 분리된 소켓의 요부 종단면도,
도 14는, 도 9의 검사용 소켓의 베이스 커버 및 도전성 시트가 결합된 상태에서의 요부 종단면도,
도 15는, 도 9의 플런저의 사시도,
도 16는, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사시도,
도 17은, 도 16의 검사용 소켓의 분해사시도,
도 18은, 도 16의 검사용 소켓의 베이스커버의 사시도,
도 19는, 도 16의 플런저가 결합된 검사용 소켓의 요부 종단면도,
도 20은, 도 16의 플런저가 분리된 검사용 소켓의 요부 종단면도,
도 21은, 도 16의 베이스 커버와 도전성 시트가 결합된 상태에서의 요부 종단면도,
도 22는, 본 발명의 제4실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도이고 도 4는 도 3의 A-A선에 따른 개략단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(1000)은 전체적으로 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍(미도시)이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트(60)에 상측으로 돌출된 돌출부(10a)가 형성된 실리콘 플레이트(10)가 결합된 구조이다.
상기 지지 플레이트(60)는 일반적으로 스테인리스 재질 또는 FR4 재질 등으로 제작되는 것이 바람직하며, 중심부에 관통형성된 체결 구멍을 통해 실리콘 플레이트(10)가 고정된다. 일반적으로 상기 실리콘 플레이트(10)는 인서트 사출을 통해 형성되며, 보다 견고한 결합력을 제공하기 위하여 지지 플레이트(60)에는 결합공(62)이 체결 구멍의 외곽에 형성되어, 인서트 사출 시 실리콘이 상기 결합공(62)을 통해 단단하게 지지 플레이트(60)에 고정될 수 있도록 한다. 여기서, 상기 실리콘 플레이트(10)는, 상술한 바와 같이 인서트 사출에 의해 상기 지지플레이트(60)에 고정되는 것 외에도 다양한 방식으로 상기 지지플레이트(60)에 결합될 수 있다. 가령, 접착제에 의한 접착결합, 체결구에 의한 결합, 걸림홈 또는 걸림턱에 의한 걸림결합, 그외 다양한 공지된 결합방식에 의해서도 결합될 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따른 검사용 소켓(1000)의 구체적인 구조를 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
참고로, 도 5는 도4의 B부분의 확대 분해도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 지지 플레이트(60)의 하부면에는 검사용회로기판과 절연시키기 위해서 하부 절연 테이프(50)가 결합되며, 중심부에 결합된 실리콘 플레이트(10)에는 상측으로 돌출된 돌출부(10a)가 형성된다.
도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 평판 형상의 지지 플레이트(60), 상측으로 돌출된 돌출부(10a)가 형성된 실리콘 플레이트(10), 상기 실리콘 플레이트(10)의 상부에 형성되는 함몰공(11) 및 도전성 실리콘부(20), 플런저(30), 상부 절연 플레이트(80)로 구성된다.
여기서, 상기 플런저(30)의 상부가 상기 실리콘 플레이트(10) 내부에 수용되는 경우 상기 상부 절연플레이트(80)는 생략될 수도 있다. 물론, 그 외에도 상기 실리콘 플레이트(10)의 형상에 따라서 필요시 상기 상부 절연플레이트(80)는 생략될 수 있다.
상기 함몰공(11)은 상기 플런저(30)가 삽입될 수 있도록 상기 돌출부(10a)의 상부면에 함몰형성되며, 내측면에 걸림홈(12)이 띠 형태로 함몰 형성된다.
여기서, 상기 플런저(30)가 상기 함몰공(11)에 삽입되는 방식 대신에 상기 플런저(30) 내부에 플런저 함몰공(미도시)이 형성되고 상기 도전성 실리콘부(20)에 상기 플런저 함몰공(미도시)에 삽입되는 돌부(미도시)가 형성되어 상기 플런저 함몰공(미도시) 및 상기 돌부(미도시)가 서로 삽입됨으로써 양자가 서로 전기적으로 결합될 수도 잇다.다음으로, 도전성 실리콘부(20)는 상기 함몰공(11)의 하부에 배치된다. 상기도전성 실리콘부(20)는 실리콘이라는 모재에 금속볼을 수직방향으로 배치시켜 형성된다. 여기서, 상기 도전성 실리콘부(20)는 도전성 탄성부의 일례이다. 다시 말해서, 상기 실리콘 대신에 다른 종류 가령, 고무, 연성플라스틱 등과 같은 탄성력을 갖는 모재에 상기 금속볼을 수직방향으로 배치시킴으로써 도전성 탄성부를 형성할 수도 있다.
여기서, 상기 도전성 실리콘부(20)는 상기 실리콘 플레이트(10) 내에 수용된다. 상기 실리콘 플레이트(10)는 탄성부 수용 하우징으로 호칭될 수도 있다.
상기 플런저(30)는 금속 재질로 제작되며, 원통 형태의 몸체에 반도체 칩에 접촉되는 탐침 돌기(31)가 형성되고, 상기 걸림홈(12)에 삽입되는 걸림턱(32)이 외주면에 돌출 형성된다. 여기서, 상기 플런저(30)의 몸체는 원통형 대신에 삼각형, 사각형과 같은 다각형 또는 타원형으로 형성될 수도 있다.
여기서, 상기 실리콘 플레이트(10) 및 상기 플런저(30)에 각각 상기 걸림홈(12) 및 상기 걸림턱(32)이 형성되는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 그 반대가 될 수 있다. 다시 말하면, 상기 실리콘 플레이트(10)에 걸림돌기가 형성되고 상기 플런저(30)에 상기 걸림돌기에 대응하는 걸림홈이 형성되어 서로 걸림 결합될 수도 있다. 또한, 경우에 따라서는 홈과 돌기간의 결합이 아니라 돌기 대 돌기간의 걸림결합이 될 수도 있다.
상기 상부 절연 플레이트(80)는 평판 형태로, 상기 플런저(30)가 함몰공에 삽입된 위치에 대응되도록 관통공(82)이 형성되고 상기 돌출부(10a)의 상부면에 결합된다.
상기 탐침 돌기(31)는 상부 절연 플레이트(80)에 형성된 관통공(82)의 내부로 삽입된다.
여기서, 상기 걸림홈과 걸림턱은 하나 이상 형성되어, 보다 단단하게 플런저를 함몰공에 고정시킬 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 플런저(30)의 외주면에는 상단에 형성된 걸림턱(32) 이외에도 하단에 형성된 걸림턱(34)이 함몰공의 하측 내측면에 형성된 걸림홈(14)에 삽입될 수 있도록 한다. 여기서, 상기 걸림턱(32) 및 상기 걸림홈(14)는 도면에 도시된 것과는 반대로 각각 상기 실리콘 플레이트(10) 및 상기 플런저(30)에 형성될 수도 있다.
또한, 상기 플런저(30)의 하부에는 반원추형의 하부 돌기(36)가 돌출형성되어, 도전성 실리콘부(20)의 상부면에 반원추형으로 함몰된 함몰부(16)에 안착되도록 할 수 있다. 여기서, 상기 도전성 실리콘부(20)의 상부면에 형성되는 함몰부(16) 및 상기 플런저(30)의 하부에 형성되는 하부 돌기(36)는 서로 반대로 형성되어도 무방하다. 가령, 상기 함몰부(16)에 대응하는 형상이 상기 플런저(30)에 형성되고 상기 하부돌기(36)에 대응하는 형상이 상기 도전성 실리콘부(20)에 형성될 수도 있다. 즉, 상기 도전성 실리콘부(20)의 상부에 상기 플런저(30)를 향해 반원추형의 상부돌기(미도시)가 형성되고 상기 플런저(30)에 상기 상부돌기에 접촉하기 위한 함몰부(미도시)가 형성될 수도 있다.따라서, 상기 플런저(30)와 도전성 실리콘부(20)가 보다 넓은 접촉 면적을 가지도록 하여 안정적을 검사 전류가 흐르도록 구성한 것이며, 반복적인 검사 과정에서 상기 플런저(30)가 정위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있다.
물론, 경우에 따라서, 상기 하부돌기(36)의 형상으로 반원추형이라고 한 것은 일례에 불과하고 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 경우에 따라서는, 하면이 평평한 평면일 수도 있다.
다음으로 다른 실시예에 대해 살펴보기로 한다.
도 6은 본 발명의 제1실시예의 변형 실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(1000a)을 도시하는 단면도이다.
도 6에 도시된 실시예에 있어서 앞서 살펴본 플런저(30)의 하부에 반원추형의 하부 돌기(36)의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥(38)이 형성되고, 함몰부(16)의 중심에 함몰형성된 수용홈(18)에 삽입되도록 한다.
상기 원기둥(38)이 상기 수용홈(18)에 삽입되도록 플런저(30)를 함몰공(11)에 결합시키면, 보다 정확한 위치에 플런저(30)를 위치시킬 수 있고 반복적인 검사 과정에서 플런저(30)가 정위치에서 이탈되는 것을 방지할 있다. 여기서, 상기 원기둥(38)은 상기 플런저(30)의 위치를 결정하는 역할을 하므로 위치결정돌기로 호칭될 수 있다.
여기서, 상기 원기둥(38)은 반드시 원형 기둥일 필요는 없고 상기 플런저(30)의 위치가 요동하는 것을 적절히 제어할 수 있는 한 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
또한, 상기 원기둥(38) 및 상기 수용홈(18)은 도면에 도시된 것과는 반대로 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상기 원기둥(38)에 대응하여 상기 플런저(30)를 향해 돌출된 위치유지 돌부(突部)가 상기 도전성 실리콘부(20)의 상부에 형성되고 상기 위치유지 돌부에 대응하는 수용홈이 상기 플런저(30)에 형성될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(1000)의 결합관계를 도시하는 분해사시도이다.
도 7에 도시된 바와 같이 먼저 지지 플레이트(60)의 중심부에는 실리콘 플레이트(10)가 일체로 인서트 사출되고, 상기 실리콘 플레이트(10)의 돌출부(10a)에는 함몰공(11) 및 도전성 실리콘부(20)가 각각 형성된다.
상기 지지 플레이트(60)의 하부면에는 하부 절연 테이프(미도시)가 결합되고, 상기 하부 절연 테이프에는 도전성 실리콘부(20)의 하부면에 검사용 회로 기판의 접촉부(전극 패드)에 접촉될 수 있도록 관통 구멍이 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 돌출부(10a)의 상부면에는 상부 절연 플레이트(80)이 접착제를 이요하여 결합되어, 검사 과정에서 플런저(30)가 상하로 이동되거나 돌출부(10a)가 변형됨으로써 플런저(30)가 함몰공(11)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.
도 8은 상술한 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(1000)의 사용태양도이다.
도 8에 도시된 바와 같이 검사 대상물(1)인 반도체 칩의 하부에 형성된 접촉 단자(2:일반적으로 솔더볼)가 플런저(30)의 상측에 형성된 탐침 돌기에 접촉하게 되면, 검사 전류는 플런저(30)를 통해서 도전성 실리콘부(20)으로 전달되고, 다시 검사용 검사용 회로기판(70)의 접촉부(72)로 흘러서 반도체 칩의 정상작동 여부를 판단하게 된다.
특히, 고밀도화되는 최근의 반도체 칩에 있어서 검사 대상물이 검사를 위해서 삽입되는 고정구(3)의 폭(L)이 점차 좁아지고 있다.
따라서, 종래의 검사용 소켓에서 사용되는 형태로 플런저를 커버 등을 이용하는 경우에는 검사 과정에서 간섭이 발생될 수 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 검사용 소켓(1000)은 플런저를 고정시키기 위하여 별도의 커버를 설치하지 않고, 실리콘 플레이트에 함몰공을 형성시켜서 플런저를 삽입시키는 구조를 채택함으로써 구조적으로 간단하면서도 고밀도화되는 반도체 칩에 대응할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(2000)을 도 9 내지 도 15를 참조하여 설명하기로 한다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사시도이고, 도 10은 그것의 분해사시도이고, 도 11은 베이스커버의 사시도이고, 도 12은 플런저가 결합된 소켓의 요부 종단면도이고, 도 13는 플런저가 분리된 소켓의 요부 종단면도이고, 도 14은 베이스 커버와 도전성 시트가 결합된 형상을 나타낸 요부 종단면도이고, 도 15은 플런저의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(2000)은 크게 베이스커버(100)와, 도전성 시트(200)와, 플런저(300) 및 커버 하우징(400)으로 구성된다.
먼저 베이스커버(100)에 대해 설명한다.
상기 베이스커버(100)는 판상의 합성 수지재질로 구성되고 중앙부에는 상하로 관통된 체결구멍(110)이 형성되고 상기 체결구멍(110)에 후술하는 도전성 시트(200)가 결합 형성된다. 그리고 상기 체결구멍(110) 인접부에는 상하로 관통되고 상기 체결구멍(110)보다는 상대적으로 작은 관통홀(120)이 형성된다.
여기서 후술하는 도전성 시트(200)는 일반적으로 인서트 사출을 통해 상기 베이스커버(100)의 체결구멍(110)에 형성되는바, 보다 견고한 결합력을 제공하기 위하여 상기 베이스 커버(100)의 외곽에는 관통홀(120)이 형성되어, 인서트 사출 시 실리콘 등의 절연부(220) 상기 관통홀(120)을 통해 베이스커버(100)에 고정되는 형태로 상기 도전성 시트(200)를 베이스커버(100)에 단단하게 고정될 수 있도록 한다. 이러한 기술은 종래의 검사용 소켓에 관련된 선행 기술에도 이용되는 공지의 기술인 바 상세한 설명은 생략한다.
여기서, 상기 베이스커버(100)는 후술할 도전성시트(200), 보다 정확하게는 도전부(210)를 내부에 수용한다. 상기 베이스커버(100)는 도전성 탄성부인 도전부(210)를 내부에 수용하므로 탄성부 수용 하우징으로 호칭될 수도 있다.
또한 상기 베이스커버(100)의 단부 인접부에는 볼트결합홀(500)이 형성되어 볼트(600)에 의해 후술하는 커버 하우징(400)과 결합된다.
상기 도전성시트(200)는 크게 도전부(210) 및 절연부(220)로 구성된다.
상기 절연부(220)는 실리콘 등을 인서트 사출하여 소정 두께를 가지며, 판상이 되도록 상기 베이스커버(100)에 결합시키는 형태로 형성된다. 이때, 상기 절연부(220) 중간중간에는 전기를 통하는 도전부(210)가 수직으로 형성된다.
상기 도전부(210)는 도전재료인 금속분말등을 수직방향으로 배치시켜 적층된형태이며 다수개의 도전부(210)가 절연부(220) 내에 형성된다. 상기 도전부(210)에는 상기 금속분말 외에도 상기 절연부(220)를 구성하는 실리콘 분말이 개재되어 있는 바, 탄성을 갖는다. 이에, 상기 도전부(210)는 도전성 탄성부로 호칭될 수 있다. 상기 도전부(210)가 압착되는 경우 그 내부에 있는 금속분말들이 밀착됨으로써 상기 도전부(210)를 통해 전류가 흐르게 된다.
즉, 상기 도전부(210)는 금속분말이 상하로 적층되는 형태로 형성되어 상부에서 하부로 전기가 통하도록 형성되며, 상기 도전부(210) 상부에는 후술하는 플런저(300)가 접촉되고 도전부(210) 하부에는 PCB 등의 기판의 단자가 접촉된다.
상기 도전부(210)의 상부는 하측으로 함몰된 함몰부(211)가 형성되고, 상기 함몰부(211)의 중앙부에는 하측으로 재차 함몰된 수용부(212)가 형성된다. 상기 함몰부(211) 및 수용부(212)는 후술하는 플런저(300)가 결합되는 부분으로 함몰부(211)에는 플런저(300)의 접촉부가 결합되고 상기 수용부(212)에는 돌기부가 수용 결합되어 플런저(300)와 도전부(210)의 전기적 연결이 이루어지게 된다.
여기서, 도면에서는 상기 함몰부(211) 및 상기 수용부(212)가 상기 도전부(210)에 형성되고 그에 대응하는 접촉부(330) 및 돌기부(331)가 상기 플런저(300)에 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 경우에 따라서는 그 반대가 될 수도 있다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 접촉부(330) 및 상기 돌기부(331)가 상기 도전부(210)에 상기 플런저(300)를 향해서 형성되고 상기 함몰부(211) 및 상기 수용부(212)가 상기 플런저(300)에 형성될 수도 있다. 또한, 경우에 따라서는, 상기 접촉부(330) 및 상기 돌기부(331) 중 어느 하나가 상기 도전부(210)에 형성되고 다른 하나는 상기 플런저(300)에 형성될 수도 있다. 가령, 도 14에 도시된 형상에서, 상기 수용부(212)만이 상기 플런저(300)에 형성되고 상기 수용부(212)에 삽입되는 돌기부(331)가 상기 도전부(210)에 상기 플런저(300)를 향해 돌출되도록 형성될 수도 있다.
여기서, 상기 플런저(300)의 상기 돌기부(331)가 상기 도전부(210)의 상기 수용부(212)에 삽입됨으로써 상기 플런저(300)의 위치가 소정위치로 결정될 수 있다. 이에, 상기 돌기부(331)는 위치결정돌기로 호칭될 수도 있다.
상기 도전부(210)의 상부에는 플런저(300)가 결합된다.
상기 플런저(300)는 구리, 알루미늄, 니켈, 금, 은과 같은 도전성 금속 또는그 합금 또는 그러한 금속이 코팅된 것과 같은 도전성 재질로 형성된다.
상기 플런저(300)는 크게 몸체부(310)와, 탐침부(320)와, 접촉부(330)로 구성되며, 측정하고자 하는 디바이스와 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)를 전기적으로 연결시킨다.
여기서, 상기 절연부(220)에는 상부에서 하측으로 소정 깊이만큼 함몰된 함몰공(221)이 형성되는바, 상기 함몰공(221)이 형성됨에 의해 상기 플런저(300)의 누름압력에 의해 도전부(210)에 압력이 전달되는 경우, 도전부(210)의 팽창압력을 해소하는 공간역할을 하게 된다. 여기서, 상기 함몰공(221)은 상기 도전부(210)의 팽창압력을 수용하는 역할을 하므로 팽창압력 수용부로 호칭될 수도 있다.
상기 함몰공(221)은 일례에 불과하고 경우에 따라서는 상기 함몰공(221)에 해당하는 부위가 다른 부위보다 상대적으로 실리콘 분말의 밀도가 상대적으로 작도록 하여 팽창압력을 수용하게 할 수도 있다.
상기 몸체부(310)는 소정길이를 가지는 원주형상으로 플런저(300)의 중심부 역할을 하며 상기 몸체부(310)의 상부가 후술하는 커버 하우징(400)의 관통공(410) 상부로 돌출된다. 여기서, 경우에 따라서, 상기 몸체부(310)는 상기 커버 하우징(400) 상부로 돌출되지 않고 그 내부에 수용될 수도 있다.
상기 몸체부(310)의 상부에는 상기 몸체부(310)와 일체로 크라운 형상의 탐침부(320)가 형성되며 상기 탐침부(320)가 측정하고자 하는 디바이스의 단자와 전기적으로 접촉된다. 여기서 상기 탐침부(320)는 후술하는 하우징 관통공(410) 상측으로 돌출된 형태로 구성된다. 상기 탐침부(320)의 형상은 크라운 형상 외에도 원뿔형, 반구형 또는 솔더볼을 수용하도록 내측으로 함몰되어 대략 분화구 형상을 갖는 분화구형 등 다양한 형상으로 변경될 수도 있음은 물론이다.
상기 몸체부(310)의 하단부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기(310)가 형성되고, 상기 환형돌기(310)의 상단부가 후술하는 커버 하우징(400)의 관통공(410) 하부면에 걸림되어 상기 플런저(300)가 상기 도전부(210)에 양호하게 접촉되게 함과 동시에 상기 플런저(300)가 커버 하우징(400) 외부로 무단 분리되는 것을 방지시킨다. 여기서, 상기 환형돌기(310)는 일례에 불과하고 상기 몸체부(310)가 상기 커버하우징(400)의 상기 관통공(410)을 통과하지 못하고 상기 커버하우징(400)의 하부에 걸림결합 될 수 있는 것이면 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
상기 환형돌기(311)의 하부에는 역원추형의 접촉부(330)가 일체로 형성된다. 상기 접촉부(330)는 상기 도전부(210)의 함몰부(211)에 안착 결합된다. 그리고, 상기 접촉부(330) 하부에는 하측으로 돌출된 형상의 돌기부(331)가 일체로 형성되며 상기 돌기부(331)가 상기 도전부(210)에 형성된 수용부(212)에 수용결합된다. 여기서 상기 플런저(300)에 접촉부(330) 및 돌기부(331)를 형성시키고 상기 도전부(210)에 함몰부(211) 및 수용부(212)를 형성시켜 상호간에 결합시키는 이유는 상기 플런저(300)와 도전부(210)의 전기적 접촉을 양호하게 하기 위함이다.
여기서, 도면에 도시된 것과 달리, 상기 함몰부(211) 및 상기 수용부(212)는 상기 도전부(210) 대신 상기 플런저(300)의 하부에 형성되고, 상기 함몰부(211) 및 상기 수용부(212)에 안착되는 상기 접촉부(330) 및 상기 돌기부(331)가 상기 도전부(210)에 상기 플런저(300)를 향해 돌출되게 마련될 수도 있다.
상기 커버 하우징(400)은 상기 도전성 시트(200)의 상부 및 상기 베이스커버(100)의 측면을 감싸는 형태로 상기 도전성 시트(200) 및 베이스 커버(200)를 하부 공간에 수용결합시키도록 상기 베이스커버(100)와 나사 결합된다.
상기 커버 하우징(400)은 크게 상부하우징(450)과 하부하우징(460)으로 구성된다. 상기 커버 하우징(400)은 일체로 형성될 수 있다.
상기 상부하우징(450)은, 합성수지재질의 판형상으로 형성되고, 상기 플런저(300)에 대응되는 위치에 상하로 관통공(410)이 형성되고, 상기 도전성 시트(200)의 상측에 위치되어 상기 플런저(300)를 상기 도전부(210) 상부에 고정시킨다.
상기 플런저(300)의 몸체부(310) 상부는 상기 상부하우징(450)의 관통공(410) 상측으로 돌출되고 상기 플런저(300)의 접촉부(330)는 관통공(410) 하측에 위치되는바, 상기 몸체부(310)에 형성된 환형돌기(310)의 상단부가 상기 관통공(410) 하부면측에 접촉되어 상기 플런저(300)가 상기 상부하우징(450)에 안정 결합되게 하며 무단분리되는 것을 방지시킨다. 또한 상기 상부하우징(450)의 단부인접부에는 상기 베이스커버(100)에 형성된 볼트결합홀(500)에 대응되는 위치에 볼트결합홀(700)이 형성되어 상기 베이스 커버(100)와 커버 하우징(400)은 볼트(600)에 의해 상호간에 결합된다.
상기 하부하우징(460)은 상기 상부하우징(450)과 단차를 두고 일체로 연장형성되어 상기 베이스커버(100)의 상부 및 측면을 감싸도록 연장되어 형성된다. 그리고 연장된 상기 하부하우징(460)의 단부 인접부에는 위치결정부가 형성되는바, 위치결정부는 상하로 관통된 통공(461)으로 형성되어 상기 통공(461)에 맞춤핀 등이 결합되어 디바이스 또는 디바이스 지그와 위치 맞춤된다.
여기서 상기 커버 하우징(400) 중 상부하우징(450)은 도전성시트(200)가 결합된 베이스커버(100)의 상부를 감싸듯이 수용하고, 하부하우징(460)은 상기 베이스 커버(100)의 측면을 감싸도록 하는 방식으로 베이스커버(100)를 상기 커버 하우징(400)의 하부에 형성된 수용부에 수용시키듯이 결합시킴에 의해, 상기 도전성 시트(200)에 결합되는 플런저(300)를 도전성 시트(200)의 도전부(210)에 안정되게 결합되게 한다.
상기의 구성에 의한 작동효과는 후술하는 바와 같다,
먼저 상기 도전성 시트(200)가 형성된 베이스커버(100)를 완성 시킨다. 그런 다음, 상기 도전성 시트 도전부(210) 상부에 플런저(300)를 위치시키고 상기 커버 하우징(400)과 베이스커버의 볼트결합홀(500)(700)에 볼트(600)를 결합시키면 반도체 칩 검사용 소켓이 완성된다.
상기의 상태에서 디바이스 검사를 하고자 하는 경우, 상기 소켓의 상부에는 디바이스를 위치시키고, 상기 소켓의 하측에는 PCB 등의 기판을 위치시킨다. 이 때 상기 소켓과 디바이스, 소켓과 기판의 위치 맞춤은 상기 소켓에 형성된 통공(461)에 맞춤핀 등을 결합시키는 방식으로 위치맞춤을 하게 된다.
이때, 상기 플런저(300)의 탐침부(320) 상부에는 디바이스의 전극이 접촉되고, 도전성시트(200)의 도전부(210) 하부에는 상기 기판의 접촉패드 등이 접촉된다.
상기의 상태에서 측정이 이루어지는바, 상기 디바이스가 하방압력을 받게 되어 디바이스의 전극, 플런저(300), 도전부(210) 및 기판의 접촉패드는 전기적으로 연결되어 디바이스의 검사가 이루어진다.
여기서 상기 플런저(300)는 상기 베이스커버(100)의 측면 및 상부면을 동시에 지지하는 커버 하우징(400) 내부에 안정되게 결합된 상태로 측정이 이루어지는바, 플런저(300)가 상기 도전성 시트 도전부(210)의 정위치에 안정되게 결합되어 검사의 신뢰성이 향상된다.
이때, 디바이스의 특성상 플런저(300)의 몸체 길이가 길어야 하는 경우 사용자는 상기 베이스 커버(100)과 커버 하우징(400)을 분리시키고, 플런저(300)를 전부 교체하여 결합시킨 후, 베이스 커버(100)과 커버 하우징(400)을 다시 결합시키면 되는바, 필요시 플런저(300)의 교체가 용이하다.
이하에서는, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(3000)에 대해서 도 16 내지 도 21을 참조하여 설명하기로 한다.
도 16은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사시도이고, 도 17은 분해사시도이고, 도 18은 베이스커버의 사시도이고, 도 19은 플런저가 결합된 소켓의 요부 종단면도이고, 도 20는 플런저가 분리된 소켓의 요부 종단면도이고, 도 21은 베이스 커버와 도전성 시트가 결합된 형상을 나타낸 요부 종단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(3000)은 크게 상기 베이스커버(100)와, 상기 도전성 시트(200)와, 상기 플런저(300)와, 상기 커버 하우징(400) 및 플레이트(800)로 구성된다.
제3실시예의 검사용 소켓(3000)은 상술한 제2실시예의 소켓(2000)과 비교하여, 상기 플레이트(800)를 더 포함한다는 점에서 차이가 있다.
상기 플런저(300)는 도전성 재질로 형성되고 크게 몸체부(310)와, 탐침부(320)와, 접촉부(330)로 구성되며, 측정하고자 하는 디바이스와 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)를 전기적으로 연결시킨다. 상기 플런저(300)는 도 15에 도시된 상술한 제2실시예의 그것과 동일하다.
상기 몸체부(310)는 소정길이를 가지는 원주형상으로 플런저(300)의 중심부 역할을 하며 상기 몸체부(310)의 상부가 후술하는 커버 하우징(400)의 관통공 상부로 돌출된다.
상기 몸체부(310)의 상부에는 상기 몸체부(310)와 일체로 크라운 형상의 탐침부(320)가 형성되며 상기 탐침부(320)가 측정하고자 하는 디바이스의 단자와 전기적으로 접촉된다. 여기서 상기 탐침부(320)는 후술하는 하우징의 관통공(410) 상측으로 돌출된 형태로 구성된다.
상기 몸체부(310)의 하단부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기(311)가 형성되고, 상기 환형돌기(311)의 상단부가 후술하는 커버 하우징(400)의 관통공(410) 하부면에 걸림되어 상기 플런저(300)가 상기 도전부(210)에 양호하게 접촉되게 함과 동시에 상기 플런저(300)가 커버 하우징(400) 외부로 무단 분리되는 것을 방지시킨다. 그리고 상기 환형돌기(311)의 하단부는 후술할 플레이트(800)에 형성된 홀(810)의 상단부에 걸림되어 플레이트(800)를 도전성시트(200)와 분리하게 되면, 상기 환형돌기(311)가 상기 플레이트(800)의 홀(810)에 걸림되어 상기 플런저(300)가 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)로부터 쉽게 분리된다.
상기 환형돌기(311)의 하부에는 역원추형의 접촉부(330)가 일체로 형성된다. 상기 접촉부(330)는 후술할 플레이트(800)의 홀(810)을 관통하여 도전부(210)의 함몰부(211)에 안착 결합된다. 그리고, 상기 접촉부(330) 하부에는 하측으로 돌출된 형상의 돌기부(331)가 일체로 형성되며 상기 돌기부(331)가 상기 도전부(210)에 형성된 수용부(212)에 수용결합된다. 여기서 상기 플런저(300)에 접촉부(330) 및 돌기부(331)를 형성시키고 상기 도전부(210)에 함몰부(211) 및 수용부(212)를 형성시켜 상호간에 결합시키는 이유는 상기 플런저(300)와 도전부(210)의 전기적 접촉을 양호하게 하기 위함이다.
상기 커버 하우징(400)은 상기 도전성 시트(200)의 상부 및 상기 베이스커버(100)의 측면을 감싸는 형태로 상기 도전성 시트(200) 및 베이스 커버(200)를 하부 공간에 수용결합시키도록 상기 베이스커버(100)와 나사 결합된다.
상기 커버 하우징(400)은 크게 상부하우징(450)과 하부하우징(460)으로 구성된다.
상기 상부하우징(450)은, 합성수지재질의 판 형상으로 형성되고, 상기 플런저(300)에 대응되는 위치에 상하로 관통공(410)이 형성되고, 상기 도전성 시트(200)의 상측에 위치되어 상기 플런저(300)를 상기 도전부(210) 상부에 고정시킨다.
상기 플런저(300)의 몸체부(310) 상부는 상기 상부하우징(450)의 관통공(410) 상측으로 돌출되고 상기 플런저(300)의 접촉부(330)는 관통공(410) 하측에 위치되는바, 상기 몸체부(310)에 형성된 환형돌기(311)의 상단부가 상기 관통공(410) 하부면측에 접촉되어 상기 플런저(300)가 상기 상부하우징(450)에 안정 결합되게 하며 무단분리되는 것을 방지시킨다. 또한 상기 상부하우징(450)의 단부인접부에는 상기 베이스커버(100)에 형성된 볼트결합홀(500)에 대응되는 위치에 볼트결합홀(700)이 형성되어 상기 베이스 커버(100)와 커버 하우징(400)은 볼트(600)에 의해 상호간에 결합된다.
상기 하부하우징(460)은 상기 상부하우징(450)과 단차를 두고 일체로 연장형성되어 상기 베이스커버(100)의 상부 및 측면을 감싸도록 연장되어 형성된다. 그리고 연장된 상기 하부하우징(460)의 단부 인접부에는 위치결정부가 형성되는바, 위치결정부는 상하로 관통된 통공(461)으로 형성되어 상기 통공(461)에 맞춤핀 등이 결합되어 디바이스 또는 디바이스 지그와 위치 맞춤된다.
여기서 상기 커버 하우징(400) 중 상부하우징(450)은 도전성시트(200)가 결합된 베이스커버(100)의 상부를 감싸듯이 수용하고, 하부하우징(460)은 상기 베이스 커버(100)의 측면을 감싸도록 하는 방식으로 베이스커버(100)를 상기 커버 하우징(400)의 하부에 형성된 수용부에 수용시키듯이 결합시킴에 의해, 상기 도전성 시트(200)에 결합되는 플런저(300)를 도전성 시트(200)의 도전부(210)에 안정되게 결합되게 한다.
상기 플레이트(800)는 상부하우징(450)과 상기 도전성시트(200) 사이에 결합된다.
상기 플레이트(800)는 합성수지재질의 판형상이며 상기 플런저(300) 대응위치에 상하로 관통된 홀(810)이 형성되고 상기 홀(810)에 상기 플런저(300)의 접촉부(330)가 하측으로 일부 돌출되도록 수용되며, 접촉부(330)가 상기 홀(330)을 통과하여 상기 도전성 시트의 도전부(210)에 전기적으로 접촉된다. 이때, 상기 홀(810)의 직경은 상기 플런저(300)에 형성된 환형돌기(311) 보다는 직경이 작은 바, 상기 환형돌기(311)가 상기 플레이트(800)의 홀(810) 주위 상부면에 걸림되는 형태로 상기 플런저(300)가 상기 플레이트(800)에 결합된다.
상기의 구성에 의한 작동효과는 후술하는 바와 같다.
먼저 상기 도전성 시트(200)가 형성된 베이스커버(100)를 완성시킨다. 그리고 상기 도전성 시트(200) 상면에 상기 플레이트(800)를 위치시킨다.
그런 다음, 상기 플런저(300)의 하부 접촉부(300)가 상기 플레이트(800)의 홀(810)을 통과하여 상기 도전성 시트 도전부(210)에 접촉되도록 상기 플런저를 상기 플레이트(800) 상부에 위치시킨다. 상기의 상태에서 상기 커버 하우징(400)을 상기 플레이트(800) 상측에 결합시키는바, 플런저(300)의 탐침부(320)가 상기 커버 하우징(400)의 관통공(410) 상측으로 돌출되도록 상기 커버 하우징(400)을 위치시킨 후 상기 커버 하우징(400)과 베이스커버의 볼트결합홀(500)(700)에 볼트(600)를 결합시키면 반도체 칩 검사용 소켓이 완성된다.
상기의 상태에서 디바이스 검사를 하고자 하는 경우, 상기 소켓의 상부에는 디바이스를 위치시키고, 상기 소켓의 하측에는 PCB 등의 기판을 위치시킨다. 이 때 상기 소켓과 디바이스, 소켓과 기판의 위치 맞춤은 상기 소켓에 형성된 통공(461)에 맞춤핀 등을 결합시키는 방식으로 위치맞춤을 하게 된다.
이때, 상기 플런저(300)의 탐침부(320) 상부에는 디바이스의 전극이 접촉되고, 도전성시트(200)의 도전부(210) 하부에는 상기 기판의 접촉패드 등이 접촉된다.
상기의 상태에서 측정이 이루어지는바, 상기 디바이스가 하방압력을 받게 되어 디바이스의 전극, 플런저(300), 도전부(210) 및 기판의 접촉패드는 전기적으로 연결되어 디바이스의 검사가 이루어진다.
여기서 상기 플런저(300)는 상기 베이스커버(100)의 측면 및 상부면을 동시에 지지하는 커버 하우징(400) 내부에 안정되게 결합된 상태로 측정이 이루어지는바, 플런저(300)가 상기 도전성 시트 도전부(210)의 정위치에 안정되게 결합되어 검사의 신뢰성이 향상된다.
플런저(300)를 교체하고자 하는 경우, 사용자는 상기 베이스 커버(100)와 커버 하우징(400)을 분리시킨 후, 상기 플레이트(800)를 상기 도전성 시트(200)로 부터 분리시킨다. 이때, 상기 플런저(300) 환형돌기(311)의 하단부가 플레이트(800)에 형성된 홀(810)의 상단부에 걸림된 상태이므로 상기 플레이트(800)가 도전성시트(200)와 분리되면, 상기 환형돌기(311)가 상기 플레이트(800)의 홀(810) 주변에에 걸림되어 상기 플런저(300)가 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)로 부터 쉽게 분리된다.
플런저(300)가 분리되면, 분리된 플런저(300)를 전부 교체하여 새로운 플런저를 결합시키고, 베이스 커버(100)과 커버 하우징(400)을 다시 결합시키면 되는바, 필요시 플런저(300)의 교체가 용이하다.
상기 실시예의 내용은 각각의 소켓이 독립적으로 형성된 경우에 관한 것이며, 소켓을 다수개 연결하는 형태로의 구성도 가능하다.
도 22는 본 발명의 제4실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(4000)의 분해사시도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 상기 실시예와 같이 베이스커버(100)와, 도전성 시트(200)와, 플런저(300)와, 커버 하우징(400) 및 플레이트(800)로 구성된다. 상술한 제3실시예와 비교하여 복수의 커버 하우징(400)이 연결부(900)에 의해 상호 연결되어 동시에 다수개의 디바이스에 대한 측정이 가능하다는 점이다.
상기 연결부(900)는 상기 실시예의 하부 하우징(460)을 상호간에 연결시킨다. 상기 연결부(900)는 상기 복수의 커버하우징(400)을 연결할 수 있는 한 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
상기 연결부(900)는 상기 일측 커버 하우징(400)과 타측 커버 하우징(400)을 연결하는 형태로 일측 커버 하우징(400)의 일측하부하우징(460) 및 타측하우징의 타측하부하우징(460)을 상호간에 연결하는 형태로 하여 커버 하우징(400)을 상호간에 연결 결합시킬 수 있다. 물론, 경우에 따라서 상기 연결부(900)는 복수의 커버 하우징(400)의 각 상부 하우징(450)을 서로 연결시킬 수도 있다.
여기서, 연결부(900)를 다수개 형성시킴에 의해 다수개의 커버 하우징(400)을 상호간에 결합시킬 수 있으며 다수개의 디바이스에 대한 동시 검사가 가능해진다.
상기 연결부(900)에는 연결부(900)를 따라 상하로 관통된 장공(910)이 형성되는바, 상기 장공(910)은 상기 연결부(900)가 PCB 등의 기판과 접촉되는 경우 간섭을 최소화하기 위해 접촉부분을 제거하는 형태로 구성될 수 있다.
그 외의 구성은 상기 실시예의 구성과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상과 같이 본 발명의 제4실시예는 각각의 커버 하우징(400)을 상호 간에 연결하여 소켓을 구성함에 의해 동시에 다수개의 디바이스에 대한 측정이 가능하다.
한편, 상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
1000, 2000, 3000, 4000: 반도체 검사용 소켓
10: 실리콘 플레이트 10a: 돌출부
11: 함몰공 12,14: 걸림홈
16: 함몰부 18: 수용홈
20: 도전성 실리콘부(도전성 탄성부) 30: 플런저
31: 탐침 돌기 32,34: 걸림턱
36: 하부 돌기 38: 원기둥(위치결정돌기)
60: 지지 플레이트 70: 검사용 회로 기판
72: 접촉부 80: 상부 절연 플레이트
82: 관통공 100: 베이스 커버(탄성부 수용 하우징)
200: 도전성 시트 210: 도전부(도전성 탄성부)
220: 절연부 221: 함몰공 (팽창압력 수용부)
300: 플런저 311: 환형돌기
331: 돌기부(위치결정돌기) 320: 탐침부

Claims (9)

  1. 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,
    반도체 칩에 검사신호를 전달하기 위한 검사용 회로기판에 전기적으로 연결가능한 복수의 도전성 탄성부와;
    탄성을 가지며 상기 복수의 도전성 탄성부 사이를 절연시키며 절연부를 구비한 도전성시트와;
    상기 복수의 도전성 탄성부를 수용하는 탄성부 수용 하우징과;
    상기 반도체 칩의 솔더볼에 접촉 가능하도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 각각에 배치되어 상기 검사신호를 상기 도전성 탄성부로부터 상기 솔더볼로 전달하는 복수의 플런저를 포함하며,
    상기 도전성시트의 절연부는,
    상기 복수의 플런저가 상기 반도체 칩과 접촉되어 상기 복수의 도전성 탄성부가 압착되는 경우 상기 복수의 도전성 탄성부의 팽창 압력을 수용하기 위한 팽창압력 수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 탄성부 수용 하우징에 걸림 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 탄성부 및 상기 플런저 중 어느 하나에 다른 하나를 향해 돌출된 돌기와;
    상기 도전성 탄성부 및 상기 플런저 중 다른 하나에 마련되어 상기 돌기를 수용하는 함몰부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 돌기는,
    반원추형 돌기와;
    상기 플런저의 위치를 결정하기 위해 상기 반원추형돌기의 중심부에 마련된 위치결정돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 플런저가 상기 반도체 칩 방향으로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 탄성부 수용 하우징의 상부에 배치되는 커버 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 커버 하우징은,
    상기 탄성부 수용 하우징의 상기 반도체 칩 방향의 상면 및 그 측면이 노출되지 않도록 상기 탄성부 수용 하우징을 수용하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  7. 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,
    반도체 칩에 검사신호를 전달하기 위한 검사용 회로기판에 전기적으로 연결가능한 복수의 도전성 탄성부와;
    상기 복수의 도전성 탄성부를 수용하는 탄성부 수용 하우징과;
    상기 반도체 칩의 솔더볼에 접촉 가능하도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 각각에 배치되어 상기 검사신호를 상기 도전성 탄성부로부터 상기 솔더볼로 전달하는 복수의 플런저와;
    상기 복수의 플런저가 상기 반도체 칩 방향으로 이탈되는 것을 방지하도록 상기 탄성부 수용 하우징의 상부에 배치되는 커버 하우징과;
    상기 커버 하우징과 상기 탄성부 수용 하우징 사이에 배치되며 상기 복수의 플런저의 하부가 상기 복수의 도전성 탄성부에 각각 접촉 가능하도록 복수의 관통공이 형성된 플레이트를 포함하며,
    상기 복수의 플런저 중 적어도 어느 하나는 외주면에서 반경 방향으로 돌출된 돌기를 더 포함하고,
    상기 복수의 플런저는 그 돌기가 상기 커버 하우징과 상기 플레이트 사이에 위치하도록 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  8. 삭제
  9. 삭제
KR1020100064832A 2009-07-06 2010-07-06 반도체 칩 검사용 소켓 KR101173117B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090061282 2009-07-06
KR20090061282 2009-07-06
KR20090080029 2009-08-27
KR1020090080029 2009-08-27
KR1020090085768 2009-09-11
KR20090085768 2009-09-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110004324A KR20110004324A (ko) 2011-01-13
KR101173117B1 true KR101173117B1 (ko) 2012-08-14

Family

ID=43611926

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100064832A KR101173117B1 (ko) 2009-07-06 2010-07-06 반도체 칩 검사용 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101173117B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101179545B1 (ko) * 2011-09-23 2012-09-05 하동호 반도체 검사 소켓
KR102530618B1 (ko) * 2021-07-14 2023-05-09 (주)티에스이 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓의 제조방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200281253Y1 (ko) 2002-02-07 2002-07-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 집적화된 실리콘 콘택터를 적용한 반도체 테스트 소켓
KR200383947Y1 (ko) * 2005-02-24 2005-05-10 리노공업주식회사 칩 테스트용 커넥터
KR100791888B1 (ko) 2007-05-16 2008-01-07 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200281253Y1 (ko) 2002-02-07 2002-07-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 집적화된 실리콘 콘택터를 적용한 반도체 테스트 소켓
KR200383947Y1 (ko) * 2005-02-24 2005-05-10 리노공업주식회사 칩 테스트용 커넥터
KR100791888B1 (ko) 2007-05-16 2008-01-07 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110004324A (ko) 2011-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100929645B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
US7458818B2 (en) Electric connector and electrical connecting apparatus using the same
KR100769891B1 (ko) 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓
KR100994219B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR100926777B1 (ko) 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓
KR101145886B1 (ko) 전기적 접속체 및 그 전기적 접속체를 포함한 테스트 소켓
KR101715750B1 (ko) 반도체 디바이스를 검사하기 위한 프로브 및 그를 사용하는 테스트 소켓
KR100928228B1 (ko) 반도체 칩 테스트용 검사 소켓
US8550825B2 (en) Electrical interconnect device
US8926343B2 (en) Electrical interconnect device employing an array of conductive elastomer columns
KR101173118B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR100992966B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR102473943B1 (ko) 테스트 소켓용 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP5491581B2 (ja) 半導体チップ検査用ソケット
KR101173117B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101311752B1 (ko) 반도체 테스트용 콘텍터 및 그 제조방법
KR100970895B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR100985498B1 (ko) 반도체 칩 패키지 검사용 소켓
KR20090030190A (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR100791888B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR102158027B1 (ko) 중공형 테스트 핀
KR20220052449A (ko) 포고 핀
KR100911892B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR100290734B1 (ko) Csp소자가형성된웨이퍼및bga소자의테스트소켓

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150806

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160805

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170807

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180807

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190807

Year of fee payment: 8