KR100994219B1

KR100994219B1 - 반도체 칩 검사용 소켓

Info

Publication number: KR100994219B1
Application number: KR1020090105817A
Authority: KR
Inventors: 이채윤
Original assignee: 리노공업주식회사
Priority date: 2009-11-04
Filing date: 2009-11-04
Publication date: 2010-11-12
Also published as: US20110102008A1; JP5225257B2; TW201117475A; US8228086B2; TWI393293B; JP2011099841A

Abstract

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로, 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 베이스커버와; 도전재료가 절연체 내에서 두께 방향으로 형성된 도전부 및 탄성을 가진 절연체로 형성된 상기 도전부 이외의 영역인 절연부로 구성되어, 상기 베이스커버의 체결구멍에 결합되는 도전성시트와; 상기 도전성 시트의 도전부 상부에 안착되어 반도체 칩의 단자에 접촉되는 다수개의 상부플런저와; 상기 상부플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 상기 상부플런저의 상부가 관통공을 통하여 일부 돌출되게 상기 상부플런저를 상기 도전부 상부에 고정시키는 하우징;을 포함하여 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 상기 도전성 시트의 도전부 하부에 위치되고, 인쇄회로기판의 단자와 접촉되어 도전부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 하부플런저와; 상기 하부플런저에 대응되는 위치에 홀이 형성되고, 상기 하부플런저의 하부가 홀을 통하여 일부 돌출되게 상기 하부플런저를 상기 도전부 하부에 고정시키는 플레이트;가 형성되는 반도체 칩 검사용 소켓을 기술적 요지로 한다. 이에 따라, 탄성있는 도전성 소재를 소켓으로 이용하되, 도전성 소재 소켓의 상하부에 플런저를 형성시켜 안정적인 검사가 이루어지도록 하는 이점이 있다.

반도체 검사 소켓 도전성시트 플런저 하우징

Description

반도체 칩 검사용 소켓{test socket}

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 탄성있는 도전성 소재를 소켓으로 이용하되, 도전성 소재 소켓의 상하부에 플런저를 형성시켜 안정적인 검사가 이루어지도록 하는 반도체 칩 검사용 소켓장치에 관한 것이다.

통상 반도체 칩은 칩이 정상적으로 작동되는지 여부를 검사하여야 하는바, 검사를 위하여는 검사용 소켓에 검사용 탐침 장치(probe) 등을 장착하여 반도체 칩에 접촉시켜 검사전류를 검사용 회로기판에 인가하는 방법을 이용하여 반도체 칩을 검사하게 된다.

이러한 반도체 칩 검사 장치 중 반도체의 접속 단자(솔더볼)의 손상을 줄일 수 있도록 제안된 것이 실리콘 재질 등의 몸체에 금속볼(파우더) 등을 수직으로 배치시켜 도전성 실리콘부를 형성시키고 이를 통해 검사 전류를 하부의 검사용 회로기판으로 인가시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 판단하는 이방 도전성 시트 등이 사용된다.

반도체 소자 등의 초기 오류를 찾기 위하여 이방 도전성 시트를 가열 테스 트, 열-사이클 테스트 등에 사용되는 테스트 소켓에 전기적 접속 부재로 이용할 때, 수지막 내에 위치 결정 홀이 제공된 이방 도전성 시트가 이용된다면, 수지막의 열 팽창으로 인해 이방 도전성 시트의 전극과 측정체의 전극간의 전극의 위치 오프셋이 발생될 수 있으며, 그 결과 안정되고 양호한 전기적 접촉을 얻기가 어렵게 된다. 그래서, 결과적으로 정확한 측정이 어렵게 된다.

이러한 문제점을 해결하기 위해 대한민국 특허청 공개특허공보 특2000-45941호에 '위치 결정부를 구비한 이방 도전성 시트'가 소개되어 있다.

상기 종래기술은 비교적 미세한 전극간 피치를 구비한 회로 구성 요소에 대해 이방 도전성 시트의 전극 위치를 정확하게 결정할 수 있는 위치 결정부를 구비한 이방 도전성 시트를 제공하고, 회로 구성 요소 또는 회로 보드의 검사 또는 측정시 이방 도전성 시트를 회로 구성 요소 또는 회로 보드간의 전기적 접속 부재로서 이용할 때, 안정된 전기적 도전을 얻는 안정된 접촉을 얻을 수 있게 하는 것이다.

상기 종래기술은 도 1 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 도전 재료가 절연체 내에서 두께 방향으로 결합되어 있는 도전부(12)와, 탄성을 가진 절연체로 형성되는 상기 도전부 이외의 영역인 절연부(8)을 포함하는 이방도전성 시트(11)와, 상기 이방 도전성 시트의 주변부 상에 배열되는 위치 결정부(10)가 형성된 위치 결정 금속판(16);으로 구성된다.

상기와 같이 구성되어 이방 도전성 시트(11)을 회로 구성 요소와 회로 보드의 사이에 끼우고 가압 고착 지그 등을 이용하여 이방 도전성 시트(11)를 누름으로 써 회로 구성 요소와 회로 보드 사이에 전기적 접속이 이루어진다

이때, 회로구성요소의 전극에 대한 이방 도전성 시트(11)의 도전부(12)의 위치 결정과 회로 보드의 전극 그룹에 대한 이방 도전성 시트(11)의 도전부(12)의 위치 결정은 위치 결정 금속판(16)의 위치 결정 홀등의 위치결정부(10)를 이용하여 수행될 수 있다.

그러나 상기 종래기술은 반복적인 검사 과정에서 도전성 시트의 도전부(12)상부면 및 하부면이 손상되어 검사 신뢰성이 떨어지는 문제점 등이 존재한다.

다른 종래기술로는 본인이 출원한 것으로 대한민국특허청에 출원된 출원번호 10-2009-0017393호에 '반도체 칩 검사용 소켓'이 소개되어 있다.

상기 종래기술은 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트와; 상기 체결 구멍에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부(12)가 형성된 실리콘부(10)와; 상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부(20)와; 상기 도전성 실리콘부의 상부에 안착되어 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 다수 개의 플런저(30)와; 상기 플런저(30)에 대응되는 위치에 관통공(82)이 형성되고, 하부에 수용부(86)가 형성되어 상기 돌출부(12)를 수용하며, 상기 실리콘부(10)에 결합되어 상기 플런저(30)를 고정시키는 캡(80);으로 구성되며 상기 지지플레이트에 위치결정 홀이 형성된다.

상기와 같이 구성되어 플런저(30) 상측에는 검사대상물인 디바이스 등이 접촉되고 상기 지지 플레이트의 하부면에 결합된 하부 절연 테이프 하측에는 PCB 등 의 인쇄회로기판이 접촉되어 상기 디바이스와 상기 인쇄회로기판이 전기적으로 접속된다.

그리고 플런저(30)의 원통형 몸체(32)의 하부에는 반원추형의 하부 돌기(38)가 돌출형성되고, 도전성 실리콘부(20)의 상부면에는 반원추형으로 함몰된 함몰부(24)가 형성되어, 상기 하부 돌기(38)가 상기 함몰부(24)에 안착되도록 하여 상기 플런저(30)가 안정적으로 도전성 실리콘부(20)와 연결될 수 있도록 하며, 반복적인 검사 과정에서 상기 플런저(30)가 정위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 하부 돌기(38)의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥(39)이 형성되어, 상기 함몰부(24)의 중심에 함몰형성된 수용홈(26)에 삽입되어 보다 정확한 위치에 플런저를 위치시킬 수 있도록 구성된다.

그러나 상기 종래기술은 플런저(30)의 설치에 의해 디바이스와의 접촉력은 양호하나 PCB 등의 인쇄회로기판에 접촉되는 도전성 실리콘부(20)의 하부면에는 이물질이 붙어, 이물질로 인해 접촉저항 등이 증가하여 검사의 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있다.

따라서 본 발명은 상기한 종래기술들의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 도전성 소재 소켓의 상하부에 플런저를 각각 형성시켜, 디바이스 및 인쇄회로기판을 플런저를 통하여 접촉시킴으로 안정적인 검사가 이루어지도록 하는 반도체 칩 검사용 소켓장치에 관한 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 베이스커버와; 도전재료가 절연체 내에서 두께 방향으로 형성된 도전부 및 탄성을 가진 절연체로 형성된 상기 도전부 이외의 영역인 절연부로 구성되어, 상기 베이스커버의 체결구멍에 결합되는 도전성시트와; 상기 도전성 시트의 도전부 상부에 안착되어 반도체 칩의 단자에 접촉되는 다수개의 상부플런저와; 상기 상부플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 상기 상부플런저의 상부가 관통공을 통하여 일부 돌출되게 상기 상부플런저를 상기 도전부 상부에 고정시키는 하우징;을 포함하여 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 상기 도전성 시트의 도전부 하부에 위치되고, 인쇄회로기판의 단자와 접촉되어 도전부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 하부플런저와; 상기 하부플런저에 대응되는 위치에 홀이 형성되고, 상기 하부플런저의 하부가 홀을 통하여 일부 돌출되게 상기 하부플런저를 상기 도전부 하부에 고정시키는 플레이트;가 형성되는 하는 반도체 칩 검사용 소켓을 기술적 요지로 한다.

여기서, 상기 하우징은, 상기 상부플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 상기 도전성 시트의 상측에 위치되어 상기 상부플런저를 상기 도전부 상부에 고정시키는 상부하우징과; 상기 상부하우징과 단차를 두고 일체로 연장형성되어 상기 베이스커버를 감싸도록 형성되며, 위치결정부가 형성된 하부 하우징;을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

상기 위치결정부는 상하부로 관통된 통공인 것이 바람직하다.

상기 상부플런저는, 원주형상의 몸체부와; 상기 몸체부 상측에 형성되어 반도체칩의 단자와 접촉되는 탐침부와; 상기 몸체부 하측에 형성되어 상기 도전부와 접촉되는 접촉부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

상기 몸체부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 접촉부 하부에는 하측으로 돌출된 돌기부가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 베이스 커버의 체결구멍 인접부에는 상하로 관통된 관통홀이 형성되는 것이 바람직하다.

상기 도전부의 상부에는 하측으로 함몰된 함몰부가 형성되고, 상기 함몰부의 중심에는 하측으로 재차 함몰된 수용부가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 베이스커버와 하우징의 결합은 볼트결합인 것이 바람직하다.

상기 도전성 시트의 절연부에는 상부에서 하측으로 함몰공이 형성되는 것이 바람직하다.

상기 하우징은 하부면이 상기 도전성시트와 실리콘 접착제에 의해 고정되는 것이 바람직하다.

상기 상부플런저는, 원주형상의 몸체부와; 상기 몸체부 상측에 형성되어 반도체칩의 단자와 접촉되는 탐침부와; 상기 몸체부 하측에 형성되어 상기 도전부와 접촉되는 접촉부와; 상기 상부플런저의 하측에서 상측으로 관통형성된 결합공;를 포함하여 구성되는 것도 바람직하다.

상기 도전부는 상부에 상측으로 돌출되어 상기 결합공 내부에 수용되는 결합돌기가 형성되는 것도 바람직하다.

상기 도전부의 하부에는 상측으로 함몰된 하부함몰부가 형성되고, 함몰부의 중심에는 상측으로 재차 함몰된 하부수용부가 형성되는 것이 바람직하다.

상기 하부플런저는, 원주형상의 하부몸체부와; 상기 하부몸체부 하측에 형성되어 인쇄회로기판의 단자와 접촉되는 하부단자접촉부와; 상기 하부몸체부 상측에 형성되어 상기 도전부와 접촉되는 도전접촉부;를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.

상기 도전접촉부 상부에는 상측으로 돌출된 도전돌기부가 형성되고 하부몸체부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기가 형성되는 것이 바람직하다.

이에 따라, 탄성 있는 도전성 소재를 소켓으로 이용하고, 도전성 소재 소켓의 상하부에 플런저를 형성시켜 안정적인 검사가 이루어지는 이점이 있다.

상기의 구성에 의한 본원발명은 탄성있는 도전성 소재를 소켓으로 이용하되, 도전성 소재 소켓의 상하부에 플런저를 형성시켜 안정적인 검사가 이루어지도록 하는 효과가 있다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명하기로 한다.

< 제1 실시예 >

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사시도이고, 도 6은 제1실시예에 따른 분해사시도이고, 도 7은 제1실시예에 따른 베이스커버의 사시도이고, 도 8은 제1실시예에 따른 플런저가 결합된 소켓의 요부 종단면도이고, 도 9는 제1실시예에 따른 플런저가 분리된 소켓의 요부 종단면도이고, 도 10은 제1실시예에 따른 베이스 커버와 도전성 시트가 결합된 형상을 나타낸 요부 종단면도이고, 도 11은 제1실시예에 따른 상부플런저의 사시도이며, 도 12는 제1실시예에 따른 하부플런저의 사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 크게 베이스커버(100)와, 도전성 시트(200)와, 상부플런저(300)와, 하우징(400)과, 플레이트(800) 및 하부플런저(900)로 구성된다.

먼저 베이스커버(100)에 대해 설명한다.

상기 베이스커버(100)는 판상의 합성 수지재질로 구성되고 중앙부에는 상하로 관통된 체결구멍(110)이 형성되고 상기 체결구멍(110)에 후술하는 도전성 시트(200)가 결합 형성된다. 그리고 상기 체결구멍(110) 인접부에는 상하로 관통되 고 상기 체결구멍(110)보다는 상대적으로 작은 관통홀(120)이 형성된다.

여기서 후술하는 도전성 시트(200)는 일반적으로 인서트 사출을 통해 상기 베이스커버(100)의 체결구멍(110)에 형성되는바, 견고한 결합력을 제공하기 위하여 상기 베이스 커버(100)의 외곽에는 관통홀(120)이 형성되어, 인서트 사출 시 실리콘 등의 절연부(220)가 상기 관통홀(120)을 통해 베이스커버(100)에 고정되는 형태로 도전성 시트(200)를 베이스커버(100)에 단단하게 고정될 수 있도록 한다. 이러한 기술은 종래의 검사용 소켓에 관련된 선행 기술에도 이용되는 공지의 기술인바 상세한 설명은 생략한다.

그리고 상기 베이스커버(100)의 단부 인접부에는 볼트결합홀(500)이 형성되어 볼트(600)에 의해 후술하는 하우징(400)과 결합된다.

상기 도전성시트(200)는 크게 도전부(210) 및 절연부(220)로 구성된다.

상기 절연부(220)는 실리콘 등을 인서트 사출하여 소정 두께를 가지며, 판상이 되도록 상기 베이스커버(100)에 결합시키는 형태로 형성된다. 이때, 상기 절연부(220) 중간 중간에는 전기를 통하는 도전부(210)가 수직으로 형성되는바, 상기 도전부(210)는 도전재료인 금속분말 등을 수직방향으로 배치시켜 적층된 형태이며 다수개의 도전부(210)가 절연부(220) 내에 형성된다.

즉, 상기 도전부(210)는 금속분말이 상하로 적층되는 형태로 형성되어 상부에서 하부로 전기가 통하도록 형성되며, 상기 도전부(210) 상부에는 후술하는 상부플런저(300)가 접촉되고 도전부(210) 하부에는 후술하는 하부플런저(900)가 접촉된다.

상기 도전부(210)의 상부는 하측으로 함몰된 함몰부(211)가 형성되고, 상기 함몰부(211)의 중앙부에는 하측으로 재차 함몰된 수용부(212)가 형성된다. 상기 함몰부(211) 및 수용부(212)는 후술하는 상부플런저(300)가 결합되는 부분으로 함몰부(211)에는 상부플런저(300)의 접촉부가 결합되고 상기 수용부(212)에는 돌기부가 수용 결합되어 상부플런저(300)와 도전부(210)의 전기적 연결이 이루어지게 된다.

상기 도전부(210)의 하부에는 상측으로 함몰된 하부함몰부(215)가 형성되고, 상기 하부함몰부(215)의 중앙부에는 상측으로 재차 함몰된 하부수용부(216)가 형성된다. 상기 하부함몰부(215) 및 하부수용부(216)는 후술하는 하부플런저(900)가 결합되는 부분으로 하부함몰부(215)에는 하부플런저(900)의 도전접촉부가 결합되고 상기 하부수용부(216)에는 도전돌기부가 수용 결합되어 하부플런저(900)와 도전부(210)의 전기적 연결이 이루어지게 된다.

그리고 상기 절연부(220)에는 상부에서 하측으로 소정 깊이만큼 함몰된 함몰공(221)이 형성되는바, 상기 함몰공(221)이 형성됨에 의해 상기 상부플런저(300)의 누름압력에 의해 도전부(210)에 압력이 전달되어 도전부(210)가 팽창하는 경우, 도전부(210)의 팽창압력을 해소하는 공간역할을 하게 된다.

상기 도전부(210)의 상부에는 상부플런저(300)가 결합되는바, 상기 상부플런저(300)는 도전성 재질로 형성되고 크게 몸체부(310)와, 탐침부(320)와, 접촉부(330)로 구성되며, 측정하고자 하는 디바이스와 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)를 전기적으로 연결시킨다.

상기 몸체부(310)는 소정길이를 가지는 원주형상으로 상부플런저(300)의 중심부 역할을 하며 상기 몸체부(310)의 상부가 후술하는 하우징(400)의 관통공 상부로 돌출된다.

상기 몸체부(310)의 상부에는 상기 몸체부(310)와 일체로 크라운 형상의 탐침부(320)가 형성되며 상기 탐침부(320)가 측정하고자 하는 디바이스의 단자와 전기적으로 접촉된다. 여기서 상기 탐침부(320)는 후술하는 하우징의 관통공(410) 상측으로 돌출된 형태로 구성된다.

상기 몸체부(310)의 하단부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기(311)가 형성되고, 상기 환형돌기(311)의 상단부가 후술하는 하우징(400)의 관통공(410) 하부면에 걸림되어 상기 상부플런저(300)가 상기 도전부(210)에 양호하게 접촉되게 함과 동시에 상기 상부플런저(300)가 하우징(400) 외부로 무단 분리되는 것을 방지시킨다.

상기 환형돌기(311)의 하부에는 역원추형의 접촉부(330)가 일체로 형성된다. 상기 접촉부(330)는 도전부(210)의 함몰부(211)에 안착 결합된다. 그리고, 상기 접촉부(330) 하부에는 하측으로 돌출된 형상의 돌기부(331)가 일체로 형성되며 상기 돌기부(331)가 상기 도전부(210)에 형성된 수용부(212)에 수용결합된다. 여기서 상기 상부플런저(300)에 접촉부(330) 및 돌기부(331)를 형성시키고 상기 도전부(210)에 함몰부(211) 및 수용부(212)를 형성시켜 상호간에 결합시키는 이유는 상기 상부플런저(300)와 도전부(210)의 전기적 접촉을 양호하게 하기 위함이다.

상기 하우징(400)은 상기 도전성 시트(200)의 상부 및 상기 베이스커버(100) 의 측면을 감싸는 형태로 상기 도전성 시트(200) 및 베이스 커버(200)를 하부 공간에 수용결합시키도록 상기 베이스커버(100)와 나사 결합된다.

상기 하우징(400)은 크게 상부하우징(450)과 하부하우징(460)으로 구성된다.

상기 상부하우징(450)은, 합성수지재질의 판 형상으로 형성되고, 상기 상부플런저(300)에 대응되는 위치에 상하로 관통공(410)이 형성되고, 상기 도전성 시트(200)의 상측에 위치되어 상기 상부플런저(300)를 상기 도전부(210) 상부에 결합시킨다.

상기 상부플런저(300)의 몸체부(310) 상부는 상기 상부하우징(450)의 관통공(410) 상측으로 돌출되고, 상기 상부플런저(300)의 접촉부(330)는 관통공(410) 하측에 위치되는바, 상기 몸체부(310)에 형성된 환형돌기(311)의 상단부가 상기 관통공(410) 하부면측에 접촉되어 상기 상부플런저(300)가 상기 상부하우징(450)에 안정 결합되게 하며 무단분리되는 것을 방지시킨다. 또한 상기 상부하우징(450)의 단부 인접부에는 상기 베이스커버(100)에 형성된 볼트결합홀(500)에 대응되는 위치에 볼트결합홀(700)이 형성되어 상기 베이스 커버(100)와 하우징(400)은 볼트(600)에 의해 상호간에 결합된다.

상기 하부하우징(460)은 상기 상부하우징(450)과 단차를 두고 일체로 연장형성되어 상기 베이스커버(100)의 상부 및 측면을 감싸도록 연장되어 형성된다. 그리고 연장된 상기 하부하우징(460)의 단부 인접부에는 위치결정부가 형성되는바, 위치결정부는 상하로 관통된 통공(461)으로 형성되어 상기 통공(461)에 맞춤핀 등이 결합되어 디바이스 또는 디바이스 지그와 위치 맞춤된다.

여기서 상기 하우징(400) 중 상부하우징(450)은 도전성시트(200)가 결합된 베이스커버(100)의 상부를 감싸듯이 수용하고, 하부하우징(460)은 상기 베이스 커버(100)의 측면을 감싸도록 하는 방식으로 베이스커버(100)를 상기 하우징(400)의 하부에 형성된 수용부에 수용시키듯이 결합시킴에 의해, 상기 도전성 시트(200)에 결합되는 상부플런저(300)를 도전성 시트(200)의 도전부(210)에 안정되게 결합되게 한다.

상기 도전부(210)의 하부에는 하부플런저(900)가 결합되는바, 상기 하부플런저(900)는 도전성 재질로 형성되고 크게 하부몸체부(910)와, 하부단자접촉부부(920)와, 도전접촉부(930)로 구성되며, 측정하고자 하는 인쇄회로기판의 단자와 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)를 전기적으로 연결시킨다.

상기 하부몸체부(910)는 소정길이를 가지는 원주형상으로 하부플런저(900)의 중심부 역할을 하며 상기 하부몸체부(910)의 하부가 후술하는 플레이트(800)의 홀 하부로 돌출된다.

상기 하부몸체부(910)의 하부에는 상기 하부몸체부(910)와 일체로 하부단자접촉부(920)가 형성되며, 상기 하부단자접촉부(920)가 측정하고자 하는 인쇄회로기판의 단자와 전기적으로 접촉된다. 여기서 상기 하부단자접촉부(920)는 후술하는 플레이트(800)의 홀(810) 하측으로 돌출된 형태로 구성된다.

상기 하부몸체부(910)의 상단부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기(911)가 형성되고, 상기 환형돌기(911)의 하단부가 후술하는 플레이트(800)의 홀(810) 상부면에 걸림되어 상기 하부플런저(900)가 상기 도전부(210)의 하부에 양호하게 접촉되게 함과 동시에 상기 하부플런저(900)가 플레이트(800) 외부로 무단 분리되는 것을 방지시킨다.

상기 환형돌기(911)의 상부에는 원추형의 도전접촉부(930)가 일체로 형성된다. 상기 도전접촉부(930)는 도전부(210)의 하부함몰부(215)에 안착 결합된다. 그리고, 상기 도전접촉부(930) 상부에는 상측으로 돌출된 형상의 도전돌기부(931)가 일체로 형성되며 상기 도전돌기부(931)가 상기 도전부(210)의 하부에 형성된 하부수용부(216)에 수용결합된다.

여기서, 상기 하부플런저(900)에 도전접촉부(930) 및 도전돌기부(931)를 형성시키고, 상기 도전부(210)에 하부함몰부(215) 및 하부수용부(216)를 형성시켜 상호간에 결합시키는 이유는 상기 하부플런저(900)와 도전부(210)의 전기적 접촉을 양호하게 하기 위함이다.

상기 플레이트(800)는 합성수지재질의 판형상으로 형성되고 상기 하부플런저(900)에 대응되는 위치에 홀(810)이 형성되고, 상기 하부플런저(900)의 하부가 홀(810)을 통하여 일부 돌출되게 상기 하부플런저(900)를 상기 도전부(210) 하부에 결합시킨다.

상기의 구성에 의한 작동효과는 후술하는 바와 같다,

사용자가 디바이스의 검사를 하고자 하는 경우, 상기 소켓의 상부에 디바이스를 위치시키고, 상기 소켓의 하측에는 PCB 등의 인쇄회로기판을 위치시킨다. 이때 상기 소켓과 디바이스, 소켓과 기판의 위치 맞춤은 상기 소켓에 형성된 통공(461)에 맞춤핀 등을 결합시키는 방식으로 위치맞춤을 하게 된다.

이때, 상기 상부플런저(300)의 탐침부(320) 상부에는 디바이스의 전극이 접촉되고, 하부플런저(900)의 하부에는 인쇄회로기판의 단자가 접촉된다.

상기의 상태에서 측정이 이루어지는바, 측정하고자하는 디바이스가 하방압력을 받게 되어 디바이스의 전극, 상부플런저(300), 도전부(210), 하부플런저(900) 및 인쇄회로기판의 단자는 전기적으로 연결되어 디바이스의 검사가 이루어진다.

여기서 상기 상부플런저(300)는 상기 베이스커버(100)의 측면 및 상부면을 동시에 지지하는 하우징(400) 내부에 안정되게 결합된 상태로 측정이 이루어지는바, 상부플런저(300) 및 하부플런저(900)가 상기 도전성 시트 도전부(210)의 정위치에 안정되게 결합되어 검사의 신뢰성이 향상된다.

이상과 같이, 본 발명은 상하부플런저(300)(900)를 하우징(400) 및 플레이트(800)를 이용하여 도전성시트(200)에 결합시키는 구조를 채택한바, 이와 같은 본 발명은 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 자명하다 할 것이다.

< 제 2실시예 >

도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 요부 종단면도이고, 도 14는 제2실시예에 의한 분해사시도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2실시예는 상기 제 1실시예와 하우징의 구조, 상부플런저의 구조 등이 일부 상이할 뿐 상기 제 1실시예와 거의 동일한 형태로 구성되는 바, 이에 대해 구체적으로 설명한다.

상기 베이스커버(100)는 판상의 스테인레스 재질로 구성되고 중앙부에는 상하로 관통된 체결구멍이 형성되고 상기 체결구멍에 도전성 시트(200)가 결합 형성된다. 그리고 상기 체결구멍 인접부에는 상하로 관통되고 상기 체결구멍보다는 상대적으로 작은 관통홀이 형성되는 것은 상기 제1 실시예와 동일하다. 그리고 베이스커버(100) 및 도전성 시트(200)의 결합 또한 상기 제1 실시예와 동일하다.

그러나 본 발명의 제 2실시예에서는 도전성시트(200)의 도전부(210)의 상부 형상이 상기 제 1실시예와 상이하다.

상기 도전부(210)의 상부에는 하측으로 함몰된 함몰부(211)가 형성된 것은 상기 제1실시예와 유사하나, 상기 함몰부(211)의 중앙부에는 상측으로 돌출된 형상의 결합돌기(213)가 형성되어 상기 결합돌기(213)가 후술하는 상부플런저(300)의 결합공(340) 내부로 수용되는 방식으로 상기 상부플런저(300)와 도전부(210)가 결합된다.

상기 도전부(210)의 상부에는 상기 제1 실시예와 동일하게 상부플런저(300)가 결합되는바, 상기 상부플런저(300)는 크게 몸체부(310)와, 탐침부(320)와, 접촉부(330)로 구성되며, 측정하고자 하는 디바이스와 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)를 전기적으로 연결시킨다.

상기 몸체부(310)는 소정길이를 가지는 원주형상으로 상부가 후술하는 하우징(400)의 관통공 상부로 돌출된다.

상기 몸체부(310)의 상부에는 상기 몸체부(310)와 일체로 크라운 형상의 탐침부(320)가 형성되며 상기 탐침부(320)가 측정하고자 하는 디바이스의 단자와 전 기적으로 접촉된다.

상기 환형돌기(311)의 하부에는 역원추형의 접촉부(330)가 일체로 형성된다. 상기 접촉부(330)는 도전부(210)의 함몰부(211)에 안착 결합된다. 그리고, 상기 접촉부(330)에는 하측에서 상측으로 관통된 결합공(340)이 형성되어 상기 결합공(340) 내부로 도전부(210)의 결합돌기(213)가 결합 수용된다.

여기서 상기 상부플런저(300)에 접촉부(330) 및 결합공(340)을 형성시키고 상기 도전부(210)에 함몰부(211) 및 결합돌기(213)을 형성시켜 상호간에 결합시키는 이유는 상기 상부플런저(300)와 도전부(210)의 전기적 접촉을 양호하게 하기 위함이다.

상기 하우징(400)은 상기 도전성 시트(200)의 상부를 덮는 덮개 형태로 형성되어 상기 도전성 시트(200)를 하부에 수용하도록 구성된다.

상기 하우징(400)은 하부면이 상기 도전성시트(200)의 상부면과 실리콘 접착제(201)를 통해 결합되고, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics) 재질로 제작되며, 구체적으로는 폴리에테르이미드 수지를 압출 성형한 울템(ULTEM)을 이용하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 하우징(400)은, 상기 상부플런저(300)에 대응되는 위치에 상하로 관통공(410)이 형성되고, 상기 도전성 시트(200)의 상측에 위치되어 상기 상부플런저(300)를 상기 도전부(210) 상부에 결합시킨다.

상기 플레이트(800)는 합성수지재질의 테이프 형상으로 형성되고 상기 하부플런저(900)에 대응되는 위치에 홀(810)이 형성되고, 상기 하부플런저(900)의 하부가 홀(810)을 통하여 일부 돌출되게 상기 하부플런저(900)를 상기 도전부(210) 하부에 결합시키는 구성은 상기 제1 실시예와 동일하다.

상기 하부플런저(900)는 하부몸체부(910)와, 하부단자접촉부부(920)와, 도전접촉부(930)로 구성되며, 측정하고자 하는 인쇄회로기판의 단자와 상기 도전성시트(200)의 도전부(210)를 전기적으로 연결시키며, 환형돌기(911) 및 도전돌기부(930)의 구조 또한 제 1실시예와 동일하다.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 상하부플런저(300)(900)를 도전성시트(200)에 결합시키는 구조를 채택하여 측정을 하는 소켓인 바, 이와 같은 본 발명은 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 자명하다 할 것이다.

도 1은 종래기술에 따른 이방 도전성 시트의 사시도이고,

도 2는 도 1의 요부 종단면도이고,

도 3은 다른 종래기술에 따른 칩 검사용 소켓의 요부 단면도이고,

도 4는 도 3의 분해 사시도이고,

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 사시도이고,

도 6은 제1실시예에 따른 분해사시도이고,

도 7은 제1실시예에 따른 베이스커버의 사시도이고,

도 8은 제1실시예에 따른 플런저가 결합된 소켓의 요부 종단면도이고,

도 9는 제1실시예에 따른 플런저가 분리된 소켓의 요부 종단면도이고,

도 10은 제1실시예에 따른 베이스 커버와 도전성 시트가 결합된 형상을 나타낸 요부 종단면도이고,

도 11은 제1실시예에 따른 상부플런저의 사시도이고,

도 12는 제1실시예에 따른 하부플런저의 사시도이고,

도 13은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 요부 종단면도이며,

도 14는 제2실시예에 의한 분해사시도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 베이스커버 110 : 체결구멍

120 : 관통홀 200 : 도전성시트

201 : 실리콘접착재 210 : 도전부

211 : 함몰부 212 : 수용부

213 : 결합돌기 215 : 하부함몰부

216 : 하부수용부 220 : 절연부

221 : 함몰공 300 : 상부플런저

310 : 몸체부 311 : 환형돌기

320 : 탐침부 330 : 접촉부

331 : 돌기부 340 : 결합공

400 : 하우징 410 : 관통공

450 : 상부하우징 460 : 하부하우징

461 : 통공 500 : 볼트결합홀

600 : 볼트 700 : 볼트결합홀

800 : 플레이트 810 : 홀

900 : 하부플런저 910 : 하부몸체부

911 : 환형돌기 920 : 하부단자접촉부

930 : 도전접촉부 931 : 도전돌기부

Claims

중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 베이스커버와;

도전재료가 절연체 내에서 두께 방향으로 형성된 도전부 및 탄성을 가진 절연체로 형성된 상기 도전부 이외의 영역인 절연부로 구성되어, 상기 베이스커버의 체결구멍에 결합되는 도전성시트와;

상기 도전성 시트의 도전부 상부에 안착되어 반도체 칩의 단자에 접촉되는 다수개의 상부플런저와;

상기 상부플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 상기 상부플런저의 상부가 관통공을 통하여 일부 돌출되게 상기 상부플런저를 상기 도전부 상부에 고정시키는 하우징;을 포함하여 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,

상기 도전성 시트의 도전부 하부에 위치되고, 인쇄회로기판의 단자와 접촉되어 도전부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 하부플런저와;

상기 하부플런저에 대응되는 위치에 홀이 형성되고, 상기 하부플런저의 하부가 홀을 통하여 일부 돌출되게 상기 하부플런저를 상기 도전부 하부에 고정시키는 플레이트;가 형성되고,

상기 하우징은, 상기 상부플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 상기 도전성 시트의 상측에 위치되어 상기 상부플런저를 상기 도전부 상부에 고정시키는 상부하우징과; 상기 상부하우징과 단차를 두고 일체로 연장형성되어 상기 베이스커버를 감싸도록 형성되며, 위치결정부가 형성된 하부 하우징;을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
삭제
제 1항에 있어서, 상기 위치결정부는 상하부로 관통된 통공임을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 상부플런저는,

원주형상의 몸체부와;

상기 몸체부 상측에 형성되어 반도체칩의 단자와 접촉되는 탐침부와;

상기 몸체부 하측에 형성되어 상기 도전부와 접촉되는 접촉부;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 4항에 있어서, 상기 몸체부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 5항에 있어서, 상기 접촉부 하부에는 하측으로 돌출된 돌기부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 베이스 커버의 체결구멍 인접부에는 상하로 관통된 관통홀이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 1항에 있어서, 상기 도전부의 상부에는 하측으로 함몰된 함몰부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 8항에 있어서, 상기 함몰부의 중심에는 하측으로 재차 함몰된 수용부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 1항에 있어서, 상기 베이스커버와 하우징의 결합은 볼트결합임을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 1항에 있어서, 상기 도전성 시트의 절연부에는 상부에서 하측으로 함몰공이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
삭제
제 1항에 있어서, 상기 상부플런저는,

원주형상의 몸체부와;

상기 몸체부 상측에 형성되어 반도체칩의 단자와 접촉되는 탐침부와;

상기 몸체부 하측에 형성되어 상기 도전부와 접촉되는 접촉부와;

상기 상부플런저의 하측에서 상측으로 관통형성된 결합공;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 13항에 있어서, 상기 도전부는 상부에 상측으로 돌출되어 상기 결합공 내부에 수용되는 결합돌기가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 침 검사용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 도전부의 하부에는 상측으로 함몰된 하부함몰부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 15항에 있어서, 상기 함몰부의 중심에는 상측으로 재차 함몰된 하부수용부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 16항에 있어서, 상기 하부플런저는,

원주형상의 하부몸체부와;

상기 하부몸체부 하측에 형성되어 인쇄회로기판의 단자와 접촉되는 하부단자접촉부와;

상기 하부몸체부 상측에 형성되어 상기 도전부와 접촉되는 도전접촉부;를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제17항에 있어서, 상기 도전접촉부 상부에는 상측으로 돌출된 도전돌기부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
제 18항에 있어서, 상기 하부몸체부에는 외주면을 따라 외측으로 돌출된 링형상의 환형돌기가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.