KR101792972B1

KR101792972B1 - 반도체 번인 테스트 장치

Info

Publication number: KR101792972B1
Application number: KR1020170033815A
Authority: KR
Inventors: 손송만; 김동열
Original assignee: (주)엔에스티
Priority date: 2017-03-17
Filing date: 2017-03-17
Publication date: 2017-11-20

Abstract

본 발명은 반도체 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, 반도체 번인 테스트과정에 반복적인 테스트소켓의 접촉으로 인한 테스트보드의 손상을 방지할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드의 상면에 장착되는 보드보호접속패드를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 테스트보드의 상면에 장착되는 보드보호접속패드를 구비함으로써, 반도체 번인 테스트과정에 테스트보드가 테스트소켓과 직접 접촉되지 않아 반복적인 번인 테스트로 인한 테스트보드의 손상이 방지되는 효과를 갖는 것이다.

Description

반도체 번인 테스트 장치{Semiconductor burn-in test device}

본 발명은 반도체 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드의 상면에 장착되는 보드보호접속패드를 구비하여서, 반도체 번인 테스트과정에 반복적인 테스트소켓의 접촉으로 인한 테스트보드의 손상을 방지할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 반도체 번인 테스트 장치는 제조된 반도체를 출하하기 이전에 가옥한 환경에서 테스트를 하여서 제품의 불량을 최소화할 수 있도록 하는 것이다.

이상과 같은 반도체 번인 테스트 장치는 반도체가 장착되는 테스트소켓과 상기 테스트소켓이 장착되는 테스트보드로 구성되는 것이다.

이와 같은 반도체 번인 테스트장치는 테스트소켓에 반도체를 결합한 테스트보드에 테스트소켓을 장착하여 반도체 환경테스트를 하는 것이다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 반도체 번인 테스트장치는 테스트보드에 테스트소켓의 잦은 장탈착과정에 테스트보드에 형성된 접점부가 테스트소켓과의 잦은 접촉과정에 손상되어 테스트결과에 오류가 발생하는 문제점이 있었다.

대한민국 실용신안공개 제20-2008-0006618호

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 반도체 번인 테스트장치가 테스트보드가 테스트소켓의 잦은 장탈착과정에 테스트보드의 접점부가 손상되어 테스트결과에 오류가 발생하는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드의 상면에 장착되는 보드보호접속패드를 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 보드보호접속패드를 테스트소켓의 하면에 대응하는 판상으로 형성되는 접속패드기판과 상기 접속패드기판의 하면에 테스트보드 상면과의 점착부착을 위하여 형성한 보드점착층, 접촉패드기판의 중앙부에 구비되는 연결접촉단자 및 테스트소켓의 결합가이드돌기와 관통 결합되는 패드결합 가이드공으로 구성된 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 보드보호접속패드가 테스트보드에 점착시 연결접촉단자가 탄성 접촉되게 접촉패드기판의 중앙부에 탄성접촉수단을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 탄성접촉수단은 접촉패드기판의 중앙부를 테두리보다 얇게 형성하고, 연결접촉단자의 하단이 접속패드기판에 형성된 보드접착층보다 하단으로 돌출되게 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 연결접촉단자를 테스트소켓의 소켓접촉단자보다 연질의 소재로 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 본 발명은 테스트보드의 상면에 장착되는 보드보호접속패드를 구비함으로써, 반도체 번인 테스트과정에 테스트보드가 테스트소켓과 직접 접촉되지 않아 반복적인 번인 테스트로 인한 테스트보드의 손상이 방지되는 효과를 갖는 것이다.

도 1 는 본 발명에 따른 보드보호접속패드의 예시도.
도 2 은 본 발명의 일 실시 예를 보인 분해 예시도.
도 3 는 본 발명의 일 실시 예를 보인 상세 분해 예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 보드보호접속패드의 저면 예시도.
도 5 는 본 발명의 일 실시 예를 보인 보드보호접속패드의 결합상태 예시도.
도 6 은 본 발명의 일 실시 예를 보인 테스트소켓의 결합상태 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 보드보호접속패드의 상세 단면 예시도.
도 8과 9 는 본 발명에 따른 보드보호접속패드의 다른 실시 예를 보인 상세 단면 예시도.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 반도체 번인 테스트과정에 테스트보드가 테스트소켓과 직접 접촉되지 않아 반복적인 번인 테스트로 인한 테스트보드의 손상을 방지할 수 있도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

즉, 본 발명은 반도체가 장착되는 테스트소켓(100)과 상기 테스트소켓(100)이 장착되는 테스트보드(200)로 구성되는 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드(200)의 상면에 장착되는 보드보호접속패드(10)를 구비한 것이다.

여기서, 상기 테스트소켓(100)은 상부 중앙에 반도체가 수용 안착되는 반도체수납부(111)를 형성하고 육면체의 박스형상으로 형성되는 소켓몰드(110)와 상기 소켓몰드(110)의 반도체수납부(111) 바닥면에 구비되어 테스트보드(200)의 보드단자(220)와 전기적 접속되는 소켓접속단자(120)로 및 상기 소켓몰드(110)의 하부에서 돌출되어 테스트보드(200)의 보드결합가이드공(230)에 결합되는 결합가이드돌기(130)로 구성되는 것이다.

그리고, 상기 테스트보드(200)는 상기 테스트소켓(100)에 대응되는 소켓접속안착부(210)를 좌우 등간격으로 형성한 것이다.

상기 소켓접속안착부(210)는 테스트소켓(100)의 소켓접속단자(120)가 전기적 접속되는 보드단자(220) 및 상기 테스트소켓(100)의 결합가이드돌기(130)가 끼워 결합되게 소켓접속안착부(210)의 각 모서리 측에 관통 형성되는 보드결합가이드공(230)으로 구성되는 것이다.

한편, 상기 보드보호접속패드(10)는 접속패드기판(11)과 보드점착층(12), 연결접속단자(13) 및 패드결합 가이드공(14)으로 구성되는 것이다.

상기 접속패드기판(11)은 테스트소켓(100)의 하면에 대응하는 판상으로 형성되며 절연체로 이루어진 것이다.

상기 보드점착층(12)은 하면에 테스트보드(200) 상면과의 점착부착을 위하여 형성한 것으로서 아크릴계 접착로 조성된 것이다.

상기 연결접속단자(13)는 접속패드기판을 관통하여 결합되는 도전체로 구성하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 연결접속단자(13)는 접속패드기판에 도전공을 관통형성하고, 상기 도전공에 도전코팅에 의하여 도전베이스층을 형성하고, 상기 도전베이스층의 상부에 도전층을 형성한 것이다.

상기 도전베이스층과 도전층은 구리로 도금형성하여 실시함이 바람직한 것이다.

상기 연결접속단자(13)는 도전공을 관통하여 상하면에 도넛형의 도전접속단을 형성하는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 상기 연결접속단자(13)의 도전층은 테스트소켓(100)의 소켓접속단자(120)와 접촉시 상기 소켓접속단자(120)의 마모 손상을 최소화하고 접촉저항을 최소화할 수 있게 금도금층을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 보드보호접속패드(10)가 테스트보드(200)에 점착시 연결접속단자(13)가 탄성접속되게 접속패드기판의 중앙부에 탄성접속수단을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 탄성접속수단은 접속패드기판의 중앙부를 테두리보다 얇게 형성하고, 연결접속단자(13)의 하단이 접속패드기판(11)에 형성된 보드접착층보다 하단으로 돌출되게 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 탄성접속수단은 접속패드기판의 중앙부 측에 연결접속단자(13)가 구비되는 접속단자보드(11a)를 구비하고, 상기 접속단자보드(11a)가 접속패드기판과 실리콘과 같은 보드탄성연결구(11b)으로 결속되게 구성하여 실시할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명의 적용실시에 따른 작용효과에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 반도체 번인 테스트 장치에 있어서, 테스트보드(200)의 상면에 장착되는 보드보호접속패드(10)를 구비하되, 상기 보드보호접속패드(10)를 테스트소켓(100)의 하면에 대응하는 판상으로 형성되는 접속패드기판(11)과 상기 접속패드기판(11)의 하면에 테스트보드(200) 상면과의 점착부착을 위하여 형성한 보드점착층(12), 접속패드기판의 중앙부에 구비되는 연결접속단자(13)로 구성된 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 반도체 번인 테스트과정에 테스트보드(200)가 테스트소켓과 직접 접속되지 않아 반복적인 번인 테스트로 인한 테스트보드(200)의 손상이 방지되는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 보드보호접속패드(10)를 테스트보드(200)에 점착시 연결접속단자(13)가 탄성접속되게 접속패드기판의 중앙부에 탄성접속수단을 구비하되, 상기 탄성접속수단을 접속패드기판의 중앙부를 테두리보다 얇게 형성하고, 연결접속단자(13)의 하단이 접속패드기판(11)에 형성된 보드접착층보다 하단으로 돌출되게 형성하여 실시하게 되면, 상기 보드보호접속패드(10)를 테스트보드(200)에 점착시 연결접속단자(13)가 보드단자(220)와 접속하는 과정에 테두리보다 얇게 형성한 중앙부의 접속패드기판이 탄성 변형되면서 연결접속단자(13)가 테스트보드(200) 보드단자(220)와 접속시 탄성 변형되어 상기 연결접속단자(13)가 탄성 접속되어 긴밀한 전기적 접속이 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 보드보호접속패드(10)를 테스트보드(200)에 점착시 연결접속단자(13)가 탄성접속되게 접속패드기판의 중앙부에 탄성접속수단을 구비하되, 상기 탄성접속수단을 접속패드기판의 중앙부 측에 연결접속단자(13)가 구비되는 접속단자보드(11a)를 구비하고, 상기 접속단자보드(11a)가 접속패드기판과 실리콘과 같은 보드탄성연결구(11b)로 결속되게 구성하여 실시하게 되면, 상기 보드보호접속패드(10)를 테스트보드(200)에 점착시 중앙부의 접속단자보드(11a)가 보드탄성연결구(11b)에 의하여 탄성 가동되어서 연결접속단자(13)가 테스트보드(200) 보드단자(220)와 접속시 탄성 접속되어 긴밀한 전기적 접속이 이루어지는 것이다.

또한, 본 발명의 실시에 있어, 상기 연결접속단자(13)를 테스트소켓(100)의 소켓접속단자(120)보다 연질의 소재로 형성하여 실시하게 되면, 연결접속단자(13)가 테스트보드(200)의 보드단자(220) 및 테스트소켓(100)의 소켓접속단자(120)보다 연질이어서 잦은 접속과정에 보드단자(220)와 소켓접속단자(120)는 손상되지 않고 소모성인 보드보호접속패드(10)의 연결접속단자(13)만이 마모 손상되어 잦은 사용으로 테스트보드(200) 및 테스트소켓(100)의 손상이 방지되는 것이다.

10 : 보드보호접속패드
11 : 접속패드기판
11a: 접속단자보드 11b: 보드탄성연결구
12 : 보드점착층
13 : 연결접속단자
14 : 패드결합 가이드공
100 : 테스트소켓
110 : 소켓몰드 111 : 반도체수납부
120 : 소켓접속단자
130 : 결합가이드돌기
200 : 테스트보드
210 : 소켓접속안착부
220 : 보드단자
230 : 보드결합가이드공

Claims

반도체 번인 테스트 장치에 있어서;
테스트보드의 상면에 장착되는 보드보호접속패드를 구비하되,
보드보호접속패드는 테스트소켓의 하면에 대응하는 판상으로 형성되는 접속패드기판과 상기 접속패드기판의 하면에 테스트보드 상면과의 점착부착을 위하여 형성한 보드점착층, 접촉패드기판의 중앙부에 구비되는 연결접촉단자로 구성되고;
보드보호접속패드가 테스트보드에 점착시 연결접촉단자가 탄성 접촉되게 접촉패드기판의 중앙부에 탄성접촉수단을 구비하되, 탄성접촉수단은 접촉패드기판의 중앙부를 테두리보다 얇게 형성하고, 연결접촉단자의 하단이 접속패드기판에 형성된 보드접착층보다 하단으로 돌출되게 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트 장치.
제 1 항에 있어서;
테스트소켓(100)은 상부 중앙에 반도체가 수용 안착되는 반도체수납부(111)를 형성하고 육면체의 박스형상으로 형성되는 소켓몰드(110)와 상기 소켓몰드(110)의 반도체수납부(111) 바닥면에 구비되어 테스트보드(200)의 보드단자(220)와 전기적 접속되는 소켓접속단자(120)로 및 상기 소켓몰드(110)의 하부에서 돌출되어 테스트보드(200)의 보드결합가이드공(230)에 결합되는 결합가이드돌기(130)로 구성성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트 장치.
제 1 항에 있어서;
테스트보드(200)는 테스트소켓(100)에 대응되는 소켓접속안착부(210)를 좌우 등간격으로 형성하되,
상기 소켓접속안착부(210)는 테스트소켓(100)의 소켓접속단자(120)가 전기적 접속되는 보드단자(220) 및 상기 테스트소켓(100)의 결합가이드돌기(130)가 끼워 결합되게 소켓접속안착부(210)의 각 모서리 측에 관통 형성되는 보드결합가이드공(230)으로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트 장치.
제 1 항에 있어서;
상기 연결접촉단자를 테스트소켓의 소켓접촉단자보다 연질의 소재로 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트 장치.

.
제 2 항에 있어서;
상기 보드보호접속패드에 테스트소켓의 결합가이드돌기와 관통 결합되는 패드결합 가이드공을 형성한 것을 특징으로 하는 반도체 번인 테스트 장치.