JPH08146081A - 半田ボール付きｉｃの検査装置 - Google Patents
半田ボール付きｉｃの検査装置Info
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- JPH08146081A JPH08146081A JP5340407A JP34040793A JPH08146081A JP H08146081 A JPH08146081 A JP H08146081A JP 5340407 A JP5340407 A JP 5340407A JP 34040793 A JP34040793 A JP 34040793A JP H08146081 A JPH08146081 A JP H08146081A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一枚の基板に多数の検査用ＩＣを搭載しかつ
基板の多層化を最小限に抑えて正確な検査ができるよう
にする。 【構成】 電気抵抗体１０とこの電気抵抗体１０を収容
する収容孔１６を備えた抵抗内蔵板１８と、前記電気抵
抗体１０と接触可能にその両側に設けたスプリングコン
タクト１２，１４と、このスプリングコンタクト１２，
１４を圧縮状態で電気抵抗体１０に接触させる第１およ
び第２のガイド板２２，２６を具備している。また、前
記第１のガイド板２２のガイド孔２０と合致する半田ボ
ール端子２８を設けた検査用ＩＣ３０と、第２のガイド
板２６のガイド孔２４と合致する基板端子３８を設けた
回路基板３４と、この回路基板３４と検査用ＩＣ３０を
締め付ける固定具３６を具備している。そして、この締
め付けにより半田ボール端子２８と基板端子３８をスプ
リングコンタクト１２，１４と電気抵抗体１０を介して
電気的に接続する。
基板の多層化を最小限に抑えて正確な検査ができるよう
にする。 【構成】 電気抵抗体１０とこの電気抵抗体１０を収容
する収容孔１６を備えた抵抗内蔵板１８と、前記電気抵
抗体１０と接触可能にその両側に設けたスプリングコン
タクト１２，１４と、このスプリングコンタクト１２，
１４を圧縮状態で電気抵抗体１０に接触させる第１およ
び第２のガイド板２２，２６を具備している。また、前
記第１のガイド板２２のガイド孔２０と合致する半田ボ
ール端子２８を設けた検査用ＩＣ３０と、第２のガイド
板２６のガイド孔２４と合致する基板端子３８を設けた
回路基板３４と、この回路基板３４と検査用ＩＣ３０を
締め付ける固定具３６を具備している。そして、この締
め付けにより半田ボール端子２８と基板端子３８をスプ
リングコンタクト１２，１４と電気抵抗体１０を介して
電気的に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボール端子を備え
たＩＣの欠陥を検査するための検査装置に関する。
たＩＣの欠陥を検査するための検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近のＩＣには、限られた大きさの基板
にできるだけ多くの個数を搭載可能とするために半田ボ
ール端子を備えたＩＣ（以下、半田ボール付きＩＣとい
う）が多用されている。この半田ボール付きＩＣの電気
的欠陥を検査する装置として、１枚の基板にＩＣソケッ
トを複数個取付け、その周囲に電気抵抗体を外付けして
検査すべき半田ボール付きＩＣをＩＣソケットにセット
し、検査回路から電流を流してＩＣの欠陥を検査するも
のがある。また、他の検査装置として、検査回路を備え
た導電シートに半田ボール付きＩＣを載せ、この半田ボ
ール付きＩＣと導電シート間に圧力を加えて半田ボール
と導電シートを電気的に接続し、ＩＣの欠陥を検査する
ものがある。
にできるだけ多くの個数を搭載可能とするために半田ボ
ール端子を備えたＩＣ（以下、半田ボール付きＩＣとい
う）が多用されている。この半田ボール付きＩＣの電気
的欠陥を検査する装置として、１枚の基板にＩＣソケッ
トを複数個取付け、その周囲に電気抵抗体を外付けして
検査すべき半田ボール付きＩＣをＩＣソケットにセット
し、検査回路から電流を流してＩＣの欠陥を検査するも
のがある。また、他の検査装置として、検査回路を備え
た導電シートに半田ボール付きＩＣを載せ、この半田ボ
ール付きＩＣと導電シート間に圧力を加えて半田ボール
と導電シートを電気的に接続し、ＩＣの欠陥を検査する
ものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＩＣソケット
を用いた検査装置では、ＩＣソケットの面積が大きいと
共に電気抵抗体をＩＣソケットの周囲に外付けしていた
ので、一枚の基板に搭載できる検査用ＩＣの数は少なか
った。このため、検査能率が悪くかつＩＣソケットは高
価であった。また、導電シートによる検査装置では、半
田ボールと導電シートが一点で接触するため接触抵抗が
その都度大きくバラツキ、正確な検査ができなかった。
を用いた検査装置では、ＩＣソケットの面積が大きいと
共に電気抵抗体をＩＣソケットの周囲に外付けしていた
ので、一枚の基板に搭載できる検査用ＩＣの数は少なか
った。このため、検査能率が悪くかつＩＣソケットは高
価であった。また、導電シートによる検査装置では、半
田ボールと導電シートが一点で接触するため接触抵抗が
その都度大きくバラツキ、正確な検査ができなかった。
【０００４】本発明は上記の事情に鑑みなされたもの
で、一枚の基板に多数の検査用ＩＣを搭載可能としかつ
基板の多層化を最小限に抑えながら正確な検査が可能な
半田ボール付きＩＣの検査装置を提供することを目的と
する。
で、一枚の基板に多数の検査用ＩＣを搭載可能としかつ
基板の多層化を最小限に抑えながら正確な検査が可能な
半田ボール付きＩＣの検査装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決するために、電気抵抗体と、この電気抵抗体の収容孔
を備えた抵抗内蔵板と、前記電気抵抗体と直列接続可能
にその両側に設けたスプリングコンタクトと、このスプ
リングコンタクトを圧縮状態で電気抵抗体に接触させる
第１および第２のガイド板と、これら第１および第２の
ガイド板に設けたガイド孔と、第１のガイド板のガイド
孔と合致する半田ボール端子を設けた検査用ＩＣと、第
２のガイド板のガイド孔と合致する基板端子を設けた回
路基板と、この回路基板と検査用ＩＣを抵抗内蔵板を挟
んで締め付ける締結手段とを具備し、この締結手段で回
路基板と検査用ＩＣを締め付けることによって検査用Ｉ
Ｃの半田ボール端子と回路基板の基板端子をスプリング
コンタクトと電気抵抗体を介して電気的に接続すること
を特徴とする。
決するために、電気抵抗体と、この電気抵抗体の収容孔
を備えた抵抗内蔵板と、前記電気抵抗体と直列接続可能
にその両側に設けたスプリングコンタクトと、このスプ
リングコンタクトを圧縮状態で電気抵抗体に接触させる
第１および第２のガイド板と、これら第１および第２の
ガイド板に設けたガイド孔と、第１のガイド板のガイド
孔と合致する半田ボール端子を設けた検査用ＩＣと、第
２のガイド板のガイド孔と合致する基板端子を設けた回
路基板と、この回路基板と検査用ＩＣを抵抗内蔵板を挟
んで締め付ける締結手段とを具備し、この締結手段で回
路基板と検査用ＩＣを締め付けることによって検査用Ｉ
Ｃの半田ボール端子と回路基板の基板端子をスプリング
コンタクトと電気抵抗体を介して電気的に接続すること
を特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、電気抵抗体とスプリングコン
タクトを挟んで検査用ＩＣと回路基板を締め付けること
により、検査用ＩＣの半田ボール端子と回路基板の基板
端子を電気的に接続するようにしたので、従来用いてい
たＩＣソケット（大面積）は不要となりかつＩＣソケッ
トや電気抵抗体の半田付け作業が不要となるので、作業
性が向上すると共に一枚の基板に多数の検査用ＩＣを搭
載することができる。また、検査用ＩＣと回路基板は直
接接触するのではなくスプリングコンタクトを介して接
触するので、接触抵抗が小さくなり正確な検査を行うこ
とができる。
タクトを挟んで検査用ＩＣと回路基板を締め付けること
により、検査用ＩＣの半田ボール端子と回路基板の基板
端子を電気的に接続するようにしたので、従来用いてい
たＩＣソケット（大面積）は不要となりかつＩＣソケッ
トや電気抵抗体の半田付け作業が不要となるので、作業
性が向上すると共に一枚の基板に多数の検査用ＩＣを搭
載することができる。また、検査用ＩＣと回路基板は直
接接触するのではなくスプリングコンタクトを介して接
触するので、接触抵抗が小さくなり正確な検査を行うこ
とができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の実施例を説明す
る。図１は半田ボール付きＩＣの検査装置の部分断面図
である。この検査装置は電気抵抗体１０と、この電気抵
抗体１０の収容孔１６を備えた抵抗内蔵板１８と、この
電気抵抗体１０と直列接続可能にその両側に設けた導体
であるスプリングコンタクト１２，１４と、このスプリ
ングコンタクト１２，１４を圧縮状態で電気抵抗体１０
に接触させる第１および第２のガイド板２２，２６を具
備し、これら第１および第２のガイド板２２，２６には
ガイド孔２０，２４を設けている。
る。図１は半田ボール付きＩＣの検査装置の部分断面図
である。この検査装置は電気抵抗体１０と、この電気抵
抗体１０の収容孔１６を備えた抵抗内蔵板１８と、この
電気抵抗体１０と直列接続可能にその両側に設けた導体
であるスプリングコンタクト１２，１４と、このスプリ
ングコンタクト１２，１４を圧縮状態で電気抵抗体１０
に接触させる第１および第２のガイド板２２，２６を具
備し、これら第１および第２のガイド板２２，２６には
ガイド孔２０，２４を設けている。
【０００８】また、この検査装置は第１のガイド板２２
のガイド孔２０と合致する半田ボール端子２８を設けた
検査用ＩＣ３０と、第２のガイド板２６のガイド孔２４
と合致する基板端子３８を設けた回路基板３４と、この
回路基板３４と検査用ＩＣ３０を抵抗内蔵板１８を挟ん
で締め付ける締結手段５２を具備している。この締結手
段５２は固定具３６を備えていて、第２のガイド板２６
の下から回路基板３４をあてがって固定具３６で締め付
ける。そして、検査用ＩＣ３０の上から押え板３２を覆
い検査用ＩＣ３０を押えるようにする。
のガイド孔２０と合致する半田ボール端子２８を設けた
検査用ＩＣ３０と、第２のガイド板２６のガイド孔２４
と合致する基板端子３８を設けた回路基板３４と、この
回路基板３４と検査用ＩＣ３０を抵抗内蔵板１８を挟ん
で締め付ける締結手段５２を具備している。この締結手
段５２は固定具３６を備えていて、第２のガイド板２６
の下から回路基板３４をあてがって固定具３６で締め付
ける。そして、検査用ＩＣ３０の上から押え板３２を覆
い検査用ＩＣ３０を押えるようにする。
【０００９】この締め付けにより、検査用ＩＣ３０の半
田ボール端子２８と回路基板３４の基板端子３８をスプ
リングコンタクト１２，１４と電気抵抗体１０を介して
電気的に接続する。こうして回路基板３４から検査用Ｉ
Ｃ３０に所定の電流を流して検査を行う。なお、本来は
半田ボール端子２８と電気抵抗体１０そして基板端子３
８を直接接触させたいが、接触が確実に行えないおそれ
があるため、スプリングコンタクト１２，１４を介して
接触を確実にする。
田ボール端子２８と回路基板３４の基板端子３８をスプ
リングコンタクト１２，１４と電気抵抗体１０を介して
電気的に接続する。こうして回路基板３４から検査用Ｉ
Ｃ３０に所定の電流を流して検査を行う。なお、本来は
半田ボール端子２８と電気抵抗体１０そして基板端子３
８を直接接触させたいが、接触が確実に行えないおそれ
があるため、スプリングコンタクト１２，１４を介して
接触を確実にする。
【００１０】電気抵抗体１０は、その両側が電極４０か
ら成る円筒型をなし（図１参照）、また、スプリングコ
ンタクト１２，１４は、図２のように導電性の金属板
（例えば銅板等）を成形したもので、一部に切り込み５
０を設けて弾力性を持たせている。なお、このスプリン
グコンタクト１２，１４の代わりに、図３のような異径
コイルバネ１５を用いても良い。
ら成る円筒型をなし（図１参照）、また、スプリングコ
ンタクト１２，１４は、図２のように導電性の金属板
（例えば銅板等）を成形したもので、一部に切り込み５
０を設けて弾力性を持たせている。なお、このスプリン
グコンタクト１２，１４の代わりに、図３のような異径
コイルバネ１５を用いても良い。
【００１１】図４，図５は検査用ＩＣ３０の外観を示す
図であり、検査用ＩＣ３０は多数の半田ボール端子２８
を有している。これらの半田ボール端子２８と基板端子
３８を締結手段５２により締め付けることにより両者を
電気的に接続するため、従来のＩＣソケットは不要とな
る。
図であり、検査用ＩＣ３０は多数の半田ボール端子２８
を有している。これらの半田ボール端子２８と基板端子
３８を締結手段５２により締め付けることにより両者を
電気的に接続するため、従来のＩＣソケットは不要とな
る。
【００１２】次に、この検査装置の組み立て方法を説明
する。図６のように、抵抗内蔵板１８の一面側に第１の
ガイド板２２を、その収容孔１６とガイド孔２０が合致
するようにネジ４４により取り付け、次に前記ガイド孔
２０に収容孔１６からスプリングコンタクト１２を挿入
した後、電気抵抗体１０を挿入する。次に、図７のよう
に第２のガイド板２６にマグネット板４２をあてがい、
ガイド孔２４にスプリングコンタクト１４を挿入する。
これによりスプリングコンタクト１４はマグネット板４
２に吸着されて飛び出すことはない。次に、第２のガイ
ド板２６とマグネット板４２を一体で反転させ、図８の
ように各スプリングコンタクト１２，１４が圧縮状態で
電気抵抗体１０と接触するように、第２のガイド板２６
をネジ４６により抵抗内蔵板１８の他面側に取り付け
る。なお、マグネット板４２にはネジ４６の頭よりも大
きな孔４８を設けてあり、ネジ４６を締めた後にマグネ
ット板４２を第２のガイド板２６から離す。
する。図６のように、抵抗内蔵板１８の一面側に第１の
ガイド板２２を、その収容孔１６とガイド孔２０が合致
するようにネジ４４により取り付け、次に前記ガイド孔
２０に収容孔１６からスプリングコンタクト１２を挿入
した後、電気抵抗体１０を挿入する。次に、図７のよう
に第２のガイド板２６にマグネット板４２をあてがい、
ガイド孔２４にスプリングコンタクト１４を挿入する。
これによりスプリングコンタクト１４はマグネット板４
２に吸着されて飛び出すことはない。次に、第２のガイ
ド板２６とマグネット板４２を一体で反転させ、図８の
ように各スプリングコンタクト１２，１４が圧縮状態で
電気抵抗体１０と接触するように、第２のガイド板２６
をネジ４６により抵抗内蔵板１８の他面側に取り付け
る。なお、マグネット板４２にはネジ４６の頭よりも大
きな孔４８を設けてあり、ネジ４６を締めた後にマグネ
ット板４２を第２のガイド板２６から離す。
【００１３】次に、図９のように抵抗内蔵板１８（第１
のガイド板２２と第２のガイド板２６が取付け済）を反
転させ、第２のガイド板２６の下から回路基板３４をあ
てがい、回路基板３４と第１のガイド板２２をボルト３
６で締め付ける。更に、検査用ＩＣ３０の半田ボール端
子２８と前記ガイド孔２０が合致するように第１のガイ
ド板２２に検査用ＩＣ３０を当接し、この検査用ＩＣ３
０の上から押え板３２をかぶせて固定する。上記の締め
付けにより、半田ボール端子２８と基板端子３８がスプ
リングコンタクト１２，１４と電気抵抗体１０を介して
電気的に接続される。なお、高温試験を行う場合は、装
置ごと高温室（例えば１２５℃）に入れて行う。
のガイド板２２と第２のガイド板２６が取付け済）を反
転させ、第２のガイド板２６の下から回路基板３４をあ
てがい、回路基板３４と第１のガイド板２２をボルト３
６で締め付ける。更に、検査用ＩＣ３０の半田ボール端
子２８と前記ガイド孔２０が合致するように第１のガイ
ド板２２に検査用ＩＣ３０を当接し、この検査用ＩＣ３
０の上から押え板３２をかぶせて固定する。上記の締め
付けにより、半田ボール端子２８と基板端子３８がスプ
リングコンタクト１２，１４と電気抵抗体１０を介して
電気的に接続される。なお、高温試験を行う場合は、装
置ごと高温室（例えば１２５℃）に入れて行う。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、検査用ＩＣと回路基板
を外側から締め付けて両者を電気的に接続するようにし
たので、従来用いていたＩＣソケット（大面積）が不要
となりかつＩＣソケットや電気抵抗体の半田付け作業が
不要となるので、作業性が向上すると共に基板の多層化
を最小限に抑えながら一枚の基板に多数の検査用ＩＣを
搭載することができる。また、コストの高いＩＣソケッ
トが不要となるので、コストダウンを図ることができ
る。更に、構造が簡単なので必要なときは分解して検査
や保守を行うことができる。更にまた、検査用ＩＣと回
路基板はスプリングコンタクトを介して接触するので、
接触抵抗が小さくなり検査の信頼性が高くなる。
を外側から締め付けて両者を電気的に接続するようにし
たので、従来用いていたＩＣソケット（大面積）が不要
となりかつＩＣソケットや電気抵抗体の半田付け作業が
不要となるので、作業性が向上すると共に基板の多層化
を最小限に抑えながら一枚の基板に多数の検査用ＩＣを
搭載することができる。また、コストの高いＩＣソケッ
トが不要となるので、コストダウンを図ることができ
る。更に、構造が簡単なので必要なときは分解して検査
や保守を行うことができる。更にまた、検査用ＩＣと回
路基板はスプリングコンタクトを介して接触するので、
接触抵抗が小さくなり検査の信頼性が高くなる。
【図１】本発明に係る半田ボール付きＩＣの検査装置の
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】スプリングコンタクトの外観を示す図である。
【図３】異径コイルバネの外観を示す図である。
【図４】半田ボール付きＩＣの正面図である。
【図５】半田ボール付きＩＣの底面図である。
【図６】検査装置の組み立て工程を示す図である。
【図７】検査装置の組み立て工程を示す図である。
【図８】検査装置の組み立て工程を示す図である。
【図９】検査装置の組み立て工程を示す図である。
１０ 電気抵抗体 １２ スプリングコンタクト １４ スプリングコンタクト １６ 収容孔 １８ 抵抗内蔵板 ２０ ガイド孔 ２２ 第１のガイド板 ２４ ガイド孔 ２６ 第２のガイド板 ２８ 半田ボール端子 ３０ 検査用ＩＣ ３２ 押え板 ３４ 回路基板 ３６ ボルト ３８ 基板端子 ４０ 電極 ４２ マグネット板
Claims (1)
- 【請求項１】 電気抵抗体と、この電気抵抗体の収容孔
を備えた抵抗内蔵板と、前記電気抵抗体と直列接続可能
にその両側に設けたスプリングコンタクトと、このスプ
リングコンタクトを圧縮状態で電気抵抗体に接触させる
第１および第２のガイド板と、これら第１および第２の
ガイド板に設けたガイド孔と、第１のガイド板のガイド
孔と合致する半田ボール端子を設けた検査用ＩＣと、第
２のガイド板のガイド孔と合致する基板端子を設けた回
路基板と、この回路基板と検査用ＩＣを抵抗内蔵板を挟
んで締め付ける締結手段とを具備し、この締結手段で回
路基板と検査用ＩＣを締め付けることによって検査用Ｉ
Ｃの半田ボール端子と回路基板の基板端子をスプリング
コンタクトと電気抵抗体を介して電気的に接続すること
を特徴とする半田ボール付きＩＣの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340407A JPH08146081A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半田ボール付きｉｃの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340407A JPH08146081A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半田ボール付きｉｃの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08146081A true JPH08146081A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=18336657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340407A Pending JPH08146081A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半田ボール付きｉｃの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08146081A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011099841A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Rino Kogyo Kk | 半導体チップ検査用ソケット |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP5340407A patent/JPH08146081A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011099841A (ja) * | 2009-11-04 | 2011-05-19 | Rino Kogyo Kk | 半導体チップ検査用ソケット |
| TWI393293B (zh) * | 2009-11-04 | 2013-04-11 | Leeno Ind Inc | 半導體晶片測試插座 |
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