KR101173118B1 - 반도체 칩 검사용 소켓 - Google Patents

반도체 칩 검사용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR101173118B1
KR101173118B1 KR1020100084621A KR20100084621A KR101173118B1 KR 101173118 B1 KR101173118 B1 KR 101173118B1 KR 1020100084621 A KR1020100084621 A KR 1020100084621A KR 20100084621 A KR20100084621 A KR 20100084621A KR 101173118 B1 KR101173118 B1 KR 101173118B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive elastic
plungers
semiconductor chip
socket
positioning
Prior art date
Application number
KR1020100084621A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120020783A (ko
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업주식회사 filed Critical 리노공업주식회사
Priority to KR1020100084621A priority Critical patent/KR101173118B1/ko
Publication of KR20120020783A publication Critical patent/KR20120020783A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101173118B1 publication Critical patent/KR101173118B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

수명을 연장하고 제조비용을 절감할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 개시한다. 개시된 반도체 검사용 소켓은, 상기 반도체 칩의 복수의 접속단자에 전기신호를 전달 가능하도록 서로 이격 배치되어 두께 방향을 따라 통전 가능한 복수의 도전성 탄성부를 갖는 비도전성 탄성부재와; 상기 복수의 도전성 탄성부와 상기 복수의 접속단자 사이에 각각 개재되도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 상측에 결합되는 복수의 플런저를 포함하며, 상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 어느 하나에 다른 하나를 향하는 대향면으로부터 돌출되게 마련된 위치결정돌부와; 상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 다른 하나에 마련되어 상기 위치결정돌부와 상호 작용하여 상기 복수의 플런저의 위치를 결정하는 위치결정홈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 칩 검사용 소켓{TEST SOCKET FOR TESTING SEMICONDUCTOR CHIP}
본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 보다 상세하게는, 수명이 연장될 수 있고 제조비용을 절감할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓이다.
반도체 칩이 정상적으로 작동되는지 여부를 확인하기 위하여 검사용 소켓에 검사용 탐침 장치(probe)를 장착하여 반도체 칩에 접촉시켜 검사전류를 검사용 회로기판에 인가하는 방법을 이용하게 된다.
이러한 반도체 칩 검사 장치 중 반도체의 접속 단자(솔더볼)의 손상을 줄일 수 있도록 제안된 것이 실리콘 재질의 몸체에 금속볼(파우더) 등을 수직으로 배치시켜 도전성 실리콘부를 형성시키고 이를 통해 검사 전류를 하부의 검사용 회로기판으로 인가시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 판단하게 된다.
이러한 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓에 관해서는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 10-2004-0101799호, 20-2006-0014917호, 일본국 특허청에 출원된 출원번호 특원평6-315027호 등이 있으며, 도 1은 종래의 실리콘 고무를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 실리콘부(10)에는 금속볼(22)이 수직으로 배치된 도전성 실리콘부(20)가 형성되고, 상기 실리콘부(10)의 상하부에는 절연 테이프(40,50)가 결합된다.
또한, 상기 실리콘부(10)의 하부에는 지지 프레임 역할을 하는 지지 플레이트(60)가 결합되는 것이 일반적이다.
이러한 구성을 통해 검사 대상물인 반도체 칩(1)의 솔더볼(2)과 검사용 회로기판(70)의 접촉부(72)를 전기적으로 연결시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 검사용 회로기판을 통해 판단하게 된다.
특히, 이러한 종래의 검사용 소켓은 반복적인 검사 과정에서 도전성 실리콘부의 상부면이 손상되는 현상 때문에 수명에 한계가 있으며, 이러한 점을 개선한 것으로 대한민국 등록실용신안공보 제278989호, 출원번호 제10-2004-0105638호 등에서는 금속링을 각 도전성 실리콘부의 상부에 실장하는 방식을 채용하여 반도체의 솔더볼과 상기 금속링이 서로 접촉하는 구조를 제안한 바 있다.
그러나, 금속링을 각각의 도전성 실리콘부에 실장해야 하므로 생산성이 떨어질 뿐만, 한 번 실장된 금속링을 다시 교체하는 것이 용이하지 않다. 실장된 특정 금속링에 문제가 생긴 경우 전체 도전성 실리콘부까지 함께 파기해야 하므로 보수도 용이하지 않다.
본 발명의 목적은 수명이 연장된 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 제작이 용이한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 유지 보수가 용이한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 상기 반도체 칩의 복수의 접속단자에 전기신호를 전달 가능하도록 서로 이격 배치되어 두께 방향을 따라 통전 가능한 복수의 도전성 탄성부를 갖는 비도전성 탄성부재와; 상기 복수의 도전성 탄성부와 상기 복수의 접속단자 사이에 각각 개재되도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 상측에 결합되는 복수의 플런저를 포함하며, 상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 어느 하나에 다른 하나를 향하는 대향면으로부터 돌출되게 마련된 위치결정돌부와; 상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 다른 하나에 마련되어 상기 위치결정돌부와 상호 작용하여 상기 복수의 플런저의 위치를 결정하는 위치결정홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓에 의해서 달성될 수 있다.
상기 복수의 플런저가 상기 접속단자를 향해 이탈되는 것을 방지하기 위한 캡을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 플런저 중 적어도 어느 하나는, 삽입공이 관통 형성된 몸체와; 상기 몸체 상부에 형성되어 상기 반도체 칩의 상기 접속단자에 접촉가능한 탐침 돌기와; 상기 몸체의 외주면에 마련되어 상기 캡과 걸림결합 가능한 걸림부를 포함할 수 있다.
상기 대향면의 법선방향은 상기 위치결정돌부의 돌출방향과 나란하지 않도록 마련될 수 있다.
상기 비도전성 탄성부재는, 상기 복수의 도전성 탄성부 사이에 마련되어 상기 복수의 도전성 탄성부의 압착 변형력을 흡수하기 위한 변형 흡수부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 도전성 탄성부 상부에 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 플런저가 결합되어 도전성 탄성부의 마모를 방지함으로써 검사용 소켓의 수명을 향상시킬 수 있다.
둘째, 도전성 탄성부에 결합되는 플런저가 정확한 위치에 결합될 수 있으므로 검사용 소켓의 제작이 용이하다.
도 1은 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도,
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도,
도 3은 도 2의 A-A'의 단면도,
도 4는 도 3의 B부분의 확대도,
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합관계를 도시하는 분해사시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 요부 확대 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(100)은, 테스트 대상이 되는 반도체 칩의 복수의 접속단자에 전기적으로 접속 가능한 복수의 도전성 탄성부(20)를 구비한 비도전성 탄성부재(10); 상기 복수의 도전성 탄성부의 상측에 결합되는 복수의 플런저(30)를 포함한다.
상기 비도전성 탄성부재(10)는, 실리콘 분말과 금속분말이 혼합한 후 상기 복수의 접속단자에 대응하는 위치에 자기장을 걸어 상기 위치에 금속분말이 집중되게 한 뒤, 경화(oven curing)함으로써 마련될 수 있다. 이에 따라, 상기 금속분말이 집중된 부분이 상기 복수의 도전성 탄성부(20)가 되고 나머지 부분은 비도전성을 띄게 된다. 여기서, 상기 복수의 도전성 탄성부(20) 내부에도 금속분말 외에도 실리콘 분말이 함유됨으로써 도전성 외에 탄성도 가지게 된다.
한편, 상기 복수의 플런저(30)는 도전성 금속 재질로 마련될 수 있다.
상기 복수의 플런저(30) 각각은 상기 복수의 도전성 탄성부(20)의 상면에 결합되어 상기 복수의 플런저(30)들이 상기 반도체 칩의 접속단자에 접촉하게 된다. 이에 따라, 상기 복수의 도전성 탄성부(20)의 마모를 방지할 수 있으며 검사용 소켓(100)의 수명을 연장시킬 수 있다.
한편, 상기 검사용 소켓(100)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 복수의 도전성 탄성부(20)에서 상기 복수의 플런저(30)를 향하는 대향면(24)에서 상기 플런저(30)를 향해 돌출되게 마련된 위치결정돌부(26)와; 상기 복수의 플런저(30)에 마련되어 상기 위치결정돌부(26)와 상호 작용하여 상기 복수의 플런저(30)의 위치를 결정하는 위치결정홈부(39)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 복수의 플런저(30)의 위치를 용이하게 결정할 수 있으므로 검사용 소켓(100)의 제조시간이 단축되고 제조비용이 절감될 수 있다.
상기 위치결정돌부(26)는 원통형으로 마련될 수 있다. 물론, 원통형 외에도 다양한 형상으로 마련될 수도 있다.
경우에 따라서, 상기 위치결정돌부(26) 및 상기 위치결정홈부(39)는 도면에 도시된 것과는 반대로, 각각 상기 플런저(30) 및 상기 도전성 탄성부(20)에 형성될 수도 있다.
상기 복수의 플런저(30) 중 적어도 어느 하나는, 몸체(32)와; 상기 몸체(32) 상부에 형성된 탐침 돌기(34)와; 상기 몸체(32)의 외주면에 형성된 걸림부(36)를 포함할 수 있다.
상기 몸체(320)는 원통형으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 국한되는 것은 아니며 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 상기 몸체(320)의 중심부에는 상기 위치결정홈부(39)가 마련될 수 있다. 상기 위치결정홈부(39)는 상기 몸체(320)를 관통하는 관통홀로서 마련될 수 있다. 경우에 따라서는, 관통하지 않도록 마련될 수도 있다.
여기서, 상기 위치결정홈부(39)가 형성된 상기 플런저(30)는 상기 도전성 탄성부(20)의 상기 위치결정돌부(26)에 삽입됨으로써 정확한 위치에 안착될 수 있다.
또한, 상기 플런저(30)의 상기 탐침 돌기(34)는 상기 반도체 칩의 상기 접속단자에 접촉 가능하도록 외부를 향해 노출된다.
여기서, 상기 검사용 소켓(100)은 상기 플런저(30)가 상방향(접속단자 방향)으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 캡(80)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 플런저(30)가 상기 도전성 탄성부(20)에 걸림결합 되는 경우 등, 필요에 따라서 상기 캡(80)은 생략될 수도 있다.
여기서, 상기 탐침돌기(34)는 상기 캡(80)에 형성된 관통공(82)에 삽입되어 외부로 노출될 수 있다.
상기 플런저(30)의 상기 걸림부(36)는 상기 캡(80)의 상기 관통공(82)의 하부에 마련된 걸림턱(88)에 걸림 결합되어 상방향으로의 이탈이 방지될 수 있다.
또한, 상기 걸림부(36)는 상기 플런저 몸체(32)의 외주면에서 외부로 돌출된 형태로 도시되어 있으나, 걸림 결합되어 그것의 상방향 이탈이 저지될 수 있는 한 다양한 형상으로 변경될 수 있다.
여기서, 상기 플런저(30) 몸체(32)의 상기 도전성 탄성부(20)를 향하는 대향면(38)은 그 법선이 상기 위치결정돌부(26)의 돌출방향과 나란하지 않고 교차하도록 마련될 수 있다. 또한, 상기 플런저(30)의 상기 대향면(38)과 면접하는 상기 도전성 탄성부(20)의 대향면(24)도 그에 대응하여 마련될 수 있다.
즉, 상기 대향면(24, 38)의 법선이 상기 위치결정돌부(26)의 돌출방향과 교차하는 방향으로 경사져 있으므로, 상기 대향면(24, 38)의 법선이 상기 돌출방향과 나란한 경우에 비해 상기 플런저(30)와 상기 도전성 탄성부(20)간의 접촉면적이 증가한다. 이에 따라, 상기 플런저(30) 및 상기 도전성 탄성부(20)가 보다 안정적으로 접촉할 수 있고 그들을 통해 검사 전류가 안정적으로 흐를 수 있다.
여기서, 상기 도전성 탄성부(20)의 상기 대향면(24)은 하방향으로 오목한 형태로 마련되고 상기 플런저(30)의 대향면(38)은 하방향으로 볼록한 반원추형으로 마련될 수 있다. 반원추형의 볼록한 상기 플런저(30)의 대향면(38)이 오목한 형태의 상기 도전성 탄성부(20)의 하부 대향면(24)에 안착될 수 있다.
물론, 도면에 도시된 것과 달리 상기 도전성 탄성부(20)의 상기 대향면(24)이 상방향으로 볼록한 형태로 마련되고, 상기 플런저(30)의 대향면(38)이 상방향으로 오목한 형태로 마련될 수도 있다.
한편, 상기 검사용 소켓(100)은 상기 상기 비도전성 탄성부재(10)를 지지하는 지지플레이트(60)를 더 포함할 수 있다.
상기 지지플레이트(60)는 전체적으로 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍(도 5의 11)이 형성된 평판 형상으로 마련될 수 있다. 상기 비도전성 탄성부재(10)는 상기 지지플레이트(60)의 상기 체결구멍(도 5의 11)에 상기 반도체 칩을 향해 상측으로 돌출되도록 결합될 수 있다. 경우에 따라서, 상기 지지플레이트(60)는 생략될 수도 있다.
상기 지지 플레이트(60)는 일반적으로 스테인리스 재질로 마련될 수 있다. 그리고, 상기 지지 플레이트(60)의 중심부에 형성된 상기 체결 구멍에 비도전성 탄성부재(10)가 고정될 수 있다. 상기 비도전성 탄성부재(10)는 인서트 사출을 통해 상기 지지 플레이트(60)에 고정되게 형성될 수 있다.
상기 비도전성 탄성부재(10)가 상기 지지 플레이트(60)에 보다 견고하게 결합될 수 있도록 지지 플레이트(60)에는 다수 개의 결합공(62)이 체결 구멍(도 5의 11)의 외곽에 형성될 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 인서트 사출 시 실리콘분말이 상기 결합공(62)을 통해 경화됨으로써 상기 비도전성 탄성부재(10)가 단단하게 지지 플레이트(60)에 고정될 수 있다.
또한, 상기 지지 플레이트(60)에는 가이드 핀(64)이 형성될 수 있으며, 상기 가이드 핀(64)은 검사 과정에서 상기 검사용 소켓(100)이 정위치에 위치될 수 있는 기준점이 된다.
한편, 상기 검사용 소켓(100)은 상기 복수의 플런저(30)가 상기 비도전성 탄성부재(10)로부터 상방향으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 캡(80)을 더 포함할 수 있다.
상기 캡(80)은 상기 플런저(30)를 상기 비도전성 탄성부재(10), 정확하게는 각각의 도전성 탄성부(20)에 고정시키는 역할을 한다. 상기 복수의 플런저(30)에 대응되는 위치에 각각 복수의 관통공(82)이 형성되고, 상기 캡(80)의 하부에는 상기 상기 비도전성 탄성부재(10)의 돌출부(12)를 수용하기 위한 수용부(86)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 캡(80)은 그 하부면이 상기 비도전성 탄성부재(10)의 상부면과 실리콘 접착제(3)를 통해 고정될 수 있다. 상기 캡(80)은 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics) 재질로 제작될 수 있으며, 구체적으로는 폴리에테르이미드 수지를 압출 성형한 울템(ULTEM)이 이용될 수 있다. 물론, 이는 일례에 불과하고 상기 플런저(30)의 이탈을 방지하고 비전도성인 한 다양한 형태 또는 재질 또는 결합방식이 채용될 수 있다.
상기 복수의 관통공(82)은 상기 복수의 플런저(30)의 각 탐침 돌기(34)가 검사 대상물인 반도체 칩의 접속단자(솔더볼)에 접촉될 수 있도록 상기 캡(80)의 두께방향을 따라 관통 형성될 수 있다. 상기 복수의 관통공(82) 각각의 상부에는 일정 각도로 경사진 경사부(84)가 형성되어 상기 탐침 돌기(34)가 솔더볼에 용이하게 접촉될 수 있다.
또한, 상기 복수의 관통공(82)의 각 하부에는 걸림턱(88)이 형성되어, 상기 플런저(30)의 걸림부(36)가 상기 걸림턱(88)에 걸림 결합될 수 있다.
본 발명에 따른 검사용 소켓의 구체적인 구조를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 참고로 도 3은 도 2의 A-A'의 단면도이고, 도 4는 도3의 B부분의 확대도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 지지 플레이트(60)의 하부면에는 검사용회로기판과 절연시키기 위해서 하부 절연부재(50)가 결합될 수 있다. 상기 지지 플레이트(60)의 중심부에 결합된 비도전성 탄성부재 (10) 는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 지지 플레이트(60)의 상면에서부터 상측방향으로 돌출되게 마련될 수 있다.
상기 하부 절연부재(50)는, 상기 복수의 도전성 탄성부(20)의 하부가 상기 반도체 칩의 양부를 판정하기 위한 검사용 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록, 상기 복수의 도전성 탄성부(20)를 하방향으로 노출시키기 위해 형성된 복수의 관통공(52)을 포함한다.
여기서, 상기 하부 절연부재(50)는 절연 테이프일 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 상기 도전성 탄성부(26)의 상부면에는 각각 복수의 플런저(30)가 결합되고, 상기 복수의 플런저(30)는 상기 캡(80)을 통해 그것의 상방향 이탈이 저지된다.
다음으로 본 발명에 따른 검사용 소켓의 구체적인 결합관계에 대해 살펴보기로 한다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합관계를 도시하는 분해사시도이다.
도 5와 도 5를 참조하면, 먼저 상기 지지 플레이트(60)의 일영역에는 복수의 도전성 탄성부(20)가 국부적으로 형성된 비도전성 탄성부재(10)가 인서트 사출된다.
상기 지지 플레이트(60)의 하부면에는 하부 절연 부재(50)가 결합된다. 상기 하부 절연부재(50)에는 도전성 탄성부(20)의 하부면에 검사용 회로 기판의 접촉부(전극 패드)가 접촉될 수 있도록 복수의 관통공(52)이 형성된다.
또한, 복수의 도전성 탄성부(20)의 상부면에는 상기 플런저(30)가 결합되고, 이때, 중심부에 위치결정홈부(39)가 형성된 상기 복수의 플런저(30)를 상기 도전성 탄성부(20)의 대향면(24)에 돌출형성된 위치결정돌부(26)에 삽입함으로써 정확한 위치에 플런저가 안착되도록 한다.
또한, 상기 위치결정홈부(39)과 위치결정돌부(26)로 인하여 상기 플런저(30)가 반복적인 검사 과정에서 정위치로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 위치결정홈부(39)의 내주면과 위치결정돌부(26)의 외주면이 접촉됨으로써 상기 도전성 탄성부(20)와 상기 플런저(30)간의 접촉면적을 넓힐 수 있다. 이에 의해, 새로운 검사 전류의 패스(path)가 형성되어 전기적 저항을 줄일 수 있다.
마지막으로, 상기 캡(80)이 상기 비도전성 탄성부재(10)의 상부면에 접착제를 이용하여 결합되면서 상기 플런저(30)가 단단하게 고정되고, 이때 상기 캡(80)의 수용부가 상기 비도전성 탄성부재(10)의 돌출부(12)를 수용하게 된다.
본 발명에 따른 검사용 소켓의 다른 실시예에 대해 살펴보기로 한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이 본 실시예에 있어서, 상기 검사용 소켓은, 상기 도전성 탄성부재(10)의 상부면의 서로 인접한 복수의 도전성 탄성부(20) 사이에는 변형 흡수부(28)를 더 포함한다.반도체 칩 검사 과정에서 테스트 대상이 되는 반도체 칩을 상기 플런저(30)를 향해 가압하여 상기 반도체 칩의 복수의 접속단자가 상기 복수의 플런저(30)를 가압함으로써 상기 복수의 플런저(30)에 하방향의 압력이 전달된다. 이에 따라, 상기 복수의 플런저(30)가 하향 가압됨에 따라 그에 면접하고 있는 상기 도전성 탄성부(20)가 하방향의 압력에 의해 횡방향으로 탄성 변형된다. 이때, 상기 변형 흡수부(28)가 상기 도전성 탄성부(20)의 횡방향 탄성 변형을 흡수할 수 있다.상기 변형 흡수부(28)는 관통되지 않은 장공, 또는 홈으로 마련될 수 있다. 경우에 따라서, 관통공으로 마련될 수도 있다.
상기 변형 흡수부(28)가 상기 도전성 탄성부재(10)에 형성됨으로써, 이러한 도전성 탄성부(20)의 변형이 상기 변형흡수부(28)에 의해 흡수됨으로써 검사용 소켓이 파손되거나 오작동 하는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 도전성 탄성부에 플런저를 체결함으로써 수명을 연장하고 복수의 플런저를 도전성 탄성부에 용이하게 설치 결합할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.
1: 반도체 칩 2: 접속단자(솔더볼)
3: 실리콘 접착제 10: 비도전성 탄성부재
12: 돌출부 20: 도전성 탄성부부
22: 금속볼 24: 대향면
26: 위치결정돌부 28: 변형 흡수부
30: 플런저 32: 몸체
34: 탐침 돌기
36: 걸림부 38: 대향면
39: 위치결정홈부 40: 상부 절연 테이프
50: 하부 절연부재 52: 관통공
60: 지지 플레이트 62: 결합공
64: 가이드 핀 70: 검사용 회로 기판
72: 접촉부 80: 캡
82: 관통공 84: 경사부
86: 수용부 88: 걸림턱
100: 검사용 소켓

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,
    상기 반도체 칩의 복수의 접속단자에 전기신호를 전달 가능하도록 서로 이격 배치되어 두께 방향을 따라 통전 가능한 복수의 도전성 탄성부를 갖는 비도전성 탄성부재와;
    상기 복수의 도전성 탄성부와 상기 복수의 접속단자 사이에 각각 개재되도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 상측에 결합되는 복수의 플런저와;
    상기 복수의 플런저가 상기 접속단자를 향해 이탈되는 것을 방지하기 위한 캡을 포함하며,
    상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 어느 하나에 다른 하나를 향하는 대향면으로부터 돌출되게 마련된 위치결정돌부와;
    상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 다른 하나에 마련되어 상기 위치결정돌부와 상호 작용하여 상기 복수의 플런저의 위치를 결정하는 위치결정홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 플런저 중 적어도 어느 하나는,
    삽입공이 관통 형성된 몸체와;
    상기 몸체 상부에 형성되어 상기 반도체 칩의 상기 접속단자에 접촉 가능한 탐침 돌기와;
    상기 몸체의 외주면에 마련되어 상기 캡과 걸림결합 가능한 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  4. 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,
    상기 반도체 칩의 복수의 접속단자에 전기신호를 전달 가능하도록 서로 이격 배치되어 두께 방향을 따라 통전 가능한 복수의 도전성 탄성부를 갖는 비도전성 탄성부재와;
    상기 복수의 도전성 탄성부와 상기 복수의 접속단자 사이에 각각 개재되도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 상측에 결합되는 복수의 플런저를 포함하며,
    상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 어느 하나에 다른 하나를 향하는 대향면으로부터 돌출되게 마련된 위치결정돌부와;
    상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 다른 하나에 마련되어 상기 위치결정돌부와 상호 작용하여 상기 복수의 플런저의 위치를 결정하는 위치결정홈부를 포함하되,
    상기 대향면의 법선방향은 상기 위치결정돌부의 돌출방향과 나란하지 않은 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  5. 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,
    상기 반도체 칩의 복수의 접속단자에 전기신호를 전달 가능하도록 서로 이격 배치되어 두께 방향을 따라 통전 가능한 복수의 도전성 탄성부를 갖는 비도전성 탄성부재와;
    상기 복수의 도전성 탄성부와 상기 복수의 접속단자 사이에 각각 개재되도록 상기 복수의 도전성 탄성부의 상측에 결합되는 복수의 플런저를 포함하며,
    상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 어느 하나에 다른 하나를 향하는 대향면으로부터 돌출되게 마련된 위치결정돌부와;
    상기 복수의 도전성 탄성부 및 상기 복수의 플런저 중 다른 하나에 마련되어 상기 위치결정돌부와 상호 작용하여 상기 복수의 플런저의 위치를 결정하는 위치결정홈부를 포함하되,
    상기 비도전성 탄성부재는,
    상기 복수의 도전성 탄성부 사이에 마련되어 상기 복수의 도전성 탄성부의 압착 변형력을 흡수하기 위한 변형 흡수부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
KR1020100084621A 2010-08-31 2010-08-31 반도체 칩 검사용 소켓 KR101173118B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100084621A KR101173118B1 (ko) 2010-08-31 2010-08-31 반도체 칩 검사용 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100084621A KR101173118B1 (ko) 2010-08-31 2010-08-31 반도체 칩 검사용 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120020783A KR20120020783A (ko) 2012-03-08
KR101173118B1 true KR101173118B1 (ko) 2012-08-14

Family

ID=46129319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100084621A KR101173118B1 (ko) 2010-08-31 2010-08-31 반도체 칩 검사용 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101173118B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230011637A (ko) * 2021-07-14 2023-01-25 (주)티에스이 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓의 제조방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101682230B1 (ko) * 2015-08-04 2016-12-02 주식회사 아이에스시 테스트용 소켓
KR102173427B1 (ko) * 2018-09-05 2020-11-03 주식회사 새한마이크로텍 이방 전도성 시트
KR102615617B1 (ko) * 2021-01-08 2023-12-20 리노공업주식회사 검사소켓 및 그의 제조방법
CN116061385B (zh) * 2023-03-15 2023-06-30 杭州芯云半导体技术有限公司 一种高电流释放测试座的制造方法及测试座
KR102663575B1 (ko) * 2024-02-02 2024-05-03 주식회사 나노시스 결속력을 강화한 탄성 컨텍터

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769891B1 (ko) * 2007-01-25 2007-10-24 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769891B1 (ko) * 2007-01-25 2007-10-24 리노공업주식회사 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230011637A (ko) * 2021-07-14 2023-01-25 (주)티에스이 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓의 제조방법
KR102530618B1 (ko) 2021-07-14 2023-05-09 (주)티에스이 테스트 소켓, 그 테스트 소켓을 포함하는 테스트 장치, 및 그 테스트 소켓의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120020783A (ko) 2012-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10976348B2 (en) Test socket assembly
KR100929645B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101173118B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101310672B1 (ko) 접촉자 및 전기적 접속장치
US9696344B2 (en) Test socket which allows for ease of alignment
US6422879B2 (en) IC socket for surface-mounting semiconductor device
KR100994219B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
US8721372B2 (en) Contact and electrical connecting apparatus
KR101852794B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 장치
KR101985445B1 (ko) 검사용 도전 시트
KR101779172B1 (ko) 미세 피치용 테스트 소켓
KR101614472B1 (ko) 검사용 커넥터
KR101007061B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR102473943B1 (ko) 테스트 소켓용 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR100970895B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
JP5491581B2 (ja) 半導体チップ検査用ソケット
KR101920855B1 (ko) 검사용 소켓
KR102063763B1 (ko) 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR100992966B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101379218B1 (ko) 장기 수명을 가진 스프링 프로브 핀
KR100911892B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101173117B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR100958134B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
JP5568563B2 (ja) 接触子及び電気的接続装置
JP2005127794A (ja) 電子部品の測定治具及び電子部品の測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150806

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160805

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170807

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180807

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190807

Year of fee payment: 8