KR100911892B1 - 반도체 칩 검사용 소켓 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (8)
- 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍(64)이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트(60)와;상기 체결 구멍(64)에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부(12)가 형성된 실리콘부(10)와;상기 돌출부(12)에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부(20)와;상기 돌출부(12)의 상부면에 안착되고, 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 다수 개의 플런저(30)가 포함된 연결판(90)과;상기 연결판(90)을 상기 돌출부(12)의 상부면에 고정시키도록, 하부면에 상기 돌출부(12)를 수용하는 수용부(86)가 형성되어 상기 실리콘부(10)의 상부면에 결합되는 캡(80);으로 이루어지며,상기 캡(80)에는 상기 플런저(30)에 대응되는 위치에 관통공(82)이 형성되어 상기 플런저(30)가 상측으로 돌출됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 연결판(90)은,상기 도전성 실리콘부에 대응되는 위치에 체결공(94)이 형성된 절연성 재질 의 플런저 플레이트(92)와;상기 체결공에 결합되는 플런저(30);로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 2 항에 있어서,상기 플런저(30)는,상부에 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 탐침 돌기(32)가 형성되고,외주면에는 함몰형성된 함몰홈(34)이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 3 항에 있어서,상기 탐침 돌기(34)는 캡(80)에 형성된 관통공(82)의 내부로 삽입됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 2 항에 있어서,상기 플런저 플레이트(92)는,체결공을 일정 각도로 분할하여 절개시킨 절개부(96)가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 도전성 실리콘부(20)는,상기 플런저(30)의 하부면에 형성된 하부 돌기(36)가 안착되는 반원추형의 함몰부(21)가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 캡(80)은,하부면이 상기 실리콘부(10)의 상부면과 실리콘 접착제(3)를 통해 고정됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 캡(80)은,폴리에테르이미드 재질로 제작됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
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