KR101929929B1 - 프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 - Google Patents
프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101929929B1 KR101929929B1 KR1020170096976A KR20170096976A KR101929929B1 KR 101929929 B1 KR101929929 B1 KR 101929929B1 KR 1020170096976 A KR1020170096976 A KR 1020170096976A KR 20170096976 A KR20170096976 A KR 20170096976A KR 101929929 B1 KR101929929 B1 KR 101929929B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- contactor
- probe
- conductive
- block
- fpcb
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은, 베이스 블록; 복수의 컨택 패드를 포함하는 FPCB; 상기 컨택 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 도전부를 포함하는 컨택터; 상기 베이스 블록, 상기 FPCB, 및 상기 컨택터를 고정하는 적어도 하나의 고정부를 포함할 수 있다. 이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 프로브 블록에 관한 것으로, 특히 디스플레이 패널 검사에 이용되는 프로브 유닛에 적용되는 고무 컨택형 프로브 블록에 관한 것이다.
프로브 유닛은 평판 디스플레이에 포함되는 셀 또는 패널의 검사 단계에서 셀 프로버(cell prober)에 부착되어 패널의 데이터 라인 및 게이트 라인에 접촉하여 패널의 불량 여부를 검사할 수 있는 장치이다. 예를 들어 프로브 유닛은 셀의 패드에 구동 IC를 부착하기 전 단계에서, 구동 IC가 부착될 위치에 검사 신호를 인가하여 전기적 검사를 수행할 수 있다.
특히 프로브 블록은 프로브 유닛의 구성 부품으로서, 셀 또는 패널의 전극 부분에 접촉하여 전원을 인가하는 역할을 한다.
고무 컨택형 프로브 블록이 아닌 종래의 팁 형상이 뾰족한 구조의 프로브 블록(예: 니들, 블레이드, MEMS 프로브)의 경우 피검사체의 패드부와의 접촉 시 패드를 손상시키는 문제를 유발할 수 있다. 또한 하나의 패드에 하나의 도전부(또는 팁)만을 실장하는 구조이므로 검사가 수 회 진행됨에 따라 상기 도전부(또는 팁)의 오염 또는 마모 등으로 인한 접촉 불량이 발생할 수 있다.
이와 같이 도전부(또는 팁)의 손상이 발생하는 경우, 기존의 프로브 유닛은 프로브 블록과의 분리 기능이 없는 일체형으로 제작되거나 프로브 블록만을 분리할 수 있는 구조로 제작되기 때문에, 도전부(또는 팁)만이 손상되더라도 프로브 유닛 전체를 교체하거나 프로브 블록 단위로 교체해야 하는 문제가 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록은, 베이스 블록; 복수의 컨택 패드를 포함하는 FPCB; 상기 컨택 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 도전부를 포함하는 컨택터; 상기 베이스 블록, 상기 FPCB, 및 상기 컨택터를 고정하는 적어도 하나의 고정부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 유닛은, 프로브 프레임; 상기 프로브 프레임의 선단 돌출부에 결합되는 프로브 헤드; 베이스 블록, 복수의 컨택 패드를 구비하는 FPCB, 상기 컨택 패드에 대응하는 위치에 형성되는 복수의 도전부를 구비하는 컨택터, 상기 베이스 블록, 상기 FPCB, 및 상기 컨택터를 고정하는 적어도 하나의 고정부를 포함하는 프로브 블록; 상기 프로브 헤드의 저면에 상기 프로브 블록이 착탈 가능하도록 매개 역할을 하는 사각 판상 형태의 고정 수단을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로브 블록은 고무 소재의 컨택터를 이용함으로써 프로브 유닛의 사용 수명을 증가시키고 검사 시 피검사체와 효과적으로 접촉할 수 있도록 할 수 있다.
또한 프로브 블록은, 하나의 컨택 패드에 복수 개의 도전부들이 접촉될 수 있도록 도전부들을 이격 배치함으로써, 프로브 블록과 접촉하는 피검사체의 패드부가 스크럽 동작에 의해 손상되지 않으면서도 피검사체와의 접촉 안정성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 프로브 블록에 적용되는 컨택터의 도전부 및 실리콘 하우징은 금형에 의한 제조 방식을 이용함으로써 대량 생산 및 빠른 제조 시간 확보 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 프로브 블록은 고정부를 이용하여 컨택터, FPCB, 베이스 블록을 연결 고정하므로, 컨택터의 교체가 필요한 경우 프로브 유닛 전체를 교체하거나 프로브 블록 자체를 교체하지 않고도 고정부를 분리함으로써 컨택터만을 교체할 수 있다. 따라서 프로브 유닛 장치의 유지 및 보수 시간과 비용을 단축시키는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록을 포함하는 프로브 유닛의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록에서 보호벽의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록을 도시한 도면이고, 도 7b는 도 7a의 A-A'를 기준으로 절개하였을 때 프로브 블록의 측면을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록에서 보호벽의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록을 도시한 도면이고, 도 7b는 도 7a의 A-A'를 기준으로 절개하였을 때 프로브 블록의 측면을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
프로브 유닛은 디스플레이의 셀 또는 패널의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치로서, 프로브 블록, 신호 발생기(pattern generator), 소스/게이트 PCB, 및 TAB IC(taped automated bonding integrated circuit)를 포함할 수 있다.
프로브 블록은 셀 또는 패널에 포함되는 복수의 전극들에 검사 신호를 인가하는 프로브 핀의 집합체를 의미할 수 있다.
신호 발생기는 상기 복수의 전극들에 인가될 검사 신호를 생성할 수 있다.
소스/게이트 PCB는 신호 발생기에 의해 생성된 검사 신호를 각 전극의 특성에 따라 X라인 또는 Y라인으로 분할하여 TAB IC로 전달할 수 있다.
TAB IC는 프로브 블록과 연결되어 상기 전극들에 검사 신호가 인가되도록 검사 신호를 전달할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(200)을 포함하는 프로브 유닛(100)의 사시도를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 프로브 유닛(100)은 프로브 프레임(110), 프로브 프레임(110)의 선단 돌출부에 고정 볼트(120)에 의해 체결되는 프로브 헤드(140), 상기 프로브 헤드(140)의 측부에 배치되어 프로브 블록(200)이 상하 운동을 할 수 있도록 가이드하는 리니어 가이드(130)를 포함할 수 있다.
또한, 프로브 유닛(100)은, 피검사체인 셀 또는 패널의 전극과 직접 접촉하는 프로브 블록(200)과, 상기 프로브 블록(200)이 프로브 헤드(140) 저면에 착탈 가능하도록 매개 역할을 하는 사각 판상 형상의 고정 수단(150)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 유닛(100)은 도 1에 도시된 형상 및 구조에 한정되지 않으나, 도 1에 도시된 바와 같이 프로브 블록(200)이 쉽게 착탈 가능하여 프로브 블록(200)의 교체가 용이한 형태로 구성될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록(200)의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록(200)의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 프로브 블록(200)은 베이스 블록(210), FPCB(230), 컨택터(220), 및 상기 베이스 블록(210)과 FPCB(230), 컨택터(220)를 고정시키는 고정부(240)를 포함할 수 있다.
베이스 블록(210)은 프로브 블록(200)을 지지하는 본체로서, 상기 프로브 블록(200)이 프로브 유닛(100)에 장착될 때 프로브 헤드(140)와 결합 연결될 수 있다.
FPCB(230)는 프로브 유닛(100)의 신호 발생기(pattern generator)(미도시)로부터 생성되는 검사 신호(예: 전기 신호)를 외부로 전달할 수 있다.
예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 FPCB(230)에 형성되는 컨택 패드(235)는, 피검사체인 셀 또는 모듈의 패드부(미도시)에 대응하여 직사각형 형태로 형성될 수 있다.
컨택터(220)는 상기 FPCB(230)로부터의 검사 신호를 피검사체의 전극들과 연결된 패드부로 전달하기 위하여, 상기 FPCB(230)의 컨택 패드(235)와 상기 피검사체의 패드부를 전기적으로 연결하는 도전부(224)를 포함할 수 있다. 도전부(224)는 FPCB(230)의 컨택 패드(235)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
도전부(224)는 FPCB(230)에 복수 개로 형성되어 있는 컨택 패드(235) 각각에 대하여, 하나의 컨택 패드(235) 당 복수 개의 도전부(224)가 접촉되도록 형성될 수 있다. 이때 각 패드에 형성되는 복수 개의 도전부(224)는 서로 일정 거리 이격되어 위치할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 고정부(240)는 상기 컨택터(220)와 FPCB(230)가 베이스 블록(210)에 결합되도록 컨택터(220), FPCB(230), 및 베이스 블록(210)을 고정할 수 있다.
프로브 블록(200)은 상기 고정부(240)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또한 컨택터(220), FPCB(230), 및 베이스 블록(210)은 각각 상기 고정부(240)를 수용할 수 있는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 컨택터(220)는 고정부(240)를 통해 FPCB(230) 및 베이스 블록(210)과 쉽게 착탈 가능하므로, 마모 등의 이유로 컨택터(220)에 손상이 발생하는 경우 상기 고정부(240)를 분리하여 컨택터(220)를 쉽게 교체할 수 있다.
따라서 컨택터(220)의 손상 시 프로브 유닛(100) 전체를 교체하거나 프로브 블록(200) 자체를 교체하지 않고 프로브 블록(200)의 일부 구성인 컨택터(220)만을 교체할 수 있으므로, 빠른 유지 보수가 가능하며 비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로브 블록(200)은 상기 컨택터(220)의 교체 시컨택터(220), FPCB(230), 및 베이스 블록(210)의 결합 위치를 가이드하는 가이드 핀(260)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어 베이스 블록(210)은 FPCB(230)와 접하는 일면에 돌출 형성되는 가이드 핀(260)을 포함할 수 있으며, FPCB(230)와 컨택터(220)는 상기 가이드 핀(260)에 대응하는 위치에 각각 홀을 더 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 프로브 블록(200)은, 피검사체와의 접촉 시 각 컨택터(220)들의 높이 균형이 맞지 않아 특정 도전부(224)가 먼저 접촉하게 됨에 따라 발생할 수 있는 손상을 방지하기 위하여, 도전부(224) 주위에 보호벽(250)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어 컨택터(220)는 검사 시 피검사체와 마주하는 일면에 적어도 하나의 보호벽(250)을 포함할 수 있다.
보호벽(250)은 실리콘 고무 소재로 형성되어, 상기 보호벽(250)의 탄성력에 의해 컨택터(220)의 각 도전부(224)들이 균일한 O.D(동작 스트로크)로 피검사체에 접촉하도록 할 수 있다. 예를 들어 보호벽(250)의 높이는 도전부(224)의 높이보다 크거나 같을 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)는, FPCB(230)의 컨택 패드(235)에 대응하는 위치에 복수의 도전부(224)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 도전부(224)는 FPCB(230)에 복수 개로 형성되어 있는 컨택 패드(235) 각각에 대하여, 하나의 컨택 패드(235) 당 복수 개의 도전부(224)가 접촉되도록 형성될 수 있다.
예를 들면, FPCB(230)에 형성되는 컨택 패드(235)는, 피검사체인 셀 또는 모듈의 패드부 형상에 대응하여 직사각형 형태로 구성될 수 있으며, 도전부(224)는, 상기 직사각형 형태의 컨택 패드(235)에 대응하는 위치에, 병렬로 복수 개씩 형성될 수 있다. 이때 각 패드에 형성되는 복수 개의 도전부(224)는 서로 일정 거리 이격되어 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)를 포함하는 프로브 유닛(100)에 의해 검사를 수행할 경우, 피검사체의 패드부 각각에 복수의 도전부(224)가 접촉될 수 있다. 예를 들어, 하나의 패드부에 하나의 도전부가 접촉하는 형태의 컨택터가 이용되는 경우에는, 도전부가 패드부에 접촉하는 면적이 넓어 하중이 분산되고 접촉점이 불안정해질 수 있다. 또한 도전부의 넓은 면적이 패드부에 직접 접촉함에 따라 도전부 또는 피검사체의 패드부의 도금이 쉽게 마모되는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명에 따른 컨택터(220)를 포함하는 프로브 유닛(100)의 경우 하나의 패드부에 복수의 도전부(224)가 접촉될 수 있으므로, 상기와 같은 문제를 해결할 수 있다.
즉 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 유닛(100)은 이방전도성 컨택터(220)를 이용할 수 있다.
예를 들어 이방전도성 컨택터(220)는 양방향의 절연성을 유지하면서 특정 영역(예를 들면 도전부)의 두께 방향으로는 전도성을 갖는 컨택터를 의미할 수 있다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)를 이용함으로써, 검사 시 컨택터(220)와 접촉하는 피검사체의 패드부의 손상을 방지하면서도 접촉 안정성을 향상시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)는 각 컨택 패드(235)에 대응하여 복수의 도전부(224)들이 이격되어 배치될 때, 상기 도전부(224) 간의 이격된 공간을 절연시키는 실리콘 하우징(222)을 더 포함할 수 있다.
실리콘 하우징(222)는 도전부(224)들을 지지하면서 도전부(224) 사이 공간을 절연시킬 수 있도록 실리콘 고무 소재로 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이 도전부(224)는 원기둥 형태일 수 있으나, 상기의 형태로 한정되지 않으며 도전부(224)는 타원 기둥 형태나, 사각 기둥 또는 육각 기둥과 같은 다각 기둥 형태를 포함할 수 있다.
예를 들어 종래의 컨택터(220)는 피검사체의 패드부와의 접촉 시 스크럽 동작에 의해 패드부를 손상시키는 문제가 있었으나, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)는 전도성을 갖는 도전부(224)와 별개로 도전부(224) 사이의 이격된 공간에 탄성 특성이 좋은 실리콘 하우징(222)을 포함하므로, 스크럽 동작에 의한 패드 손상을 방지할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)의 단면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 컨택터(220)는 복수의 도전부(224)와 상기 도전부(224) 사이 공간을 절연시키는 실리콘 하우징(222)을 포함할 수 있다. 또한 컨택터(220)는 상기 도전부(224) 및 실리콘 하우징(222)을 지지하는 프레임(226)을 더 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 컨택터(220)의 도전부(224)는 피검사체의 패드부(미도시)와 접촉하는 도전부(224)의 상면 또는 FPCB(230)의 컨택 패드(235)와 접촉하는 도전부(224)의 하면 중 적어도 하나의 면이, 범프 형태로서 돌출된 구조로 형성될 수 있다.
예를 들어 도전부(224)는 도 5b에 도시된 바와 같이 도전부의 상면 및 하면이 모두 범프 형태로 돌출 형성될 수 있다.
이와 같은 도전부(224)의 범프 구조는 도전부(224)가 피검사체 및/또는 FPCB와 보다 쉽게 접촉되도록 할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(200)에서 보호벽(250)의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따른 컨택터(220)는 도전부(224) 주위에 형성되는 적어도 하나의 보호벽(250)을 포함할 수 있다.
보호벽(250)은 상기 도전부(224)가 형성된 컨택터(220)의 적어도 일 측면에 위치할 수 있다. 예를 들어 보호벽(250)은 도전부(224) 및 상기 도전부(224) 간 이격 공간을 절연시키는 실리콘 하우징(222)이 형성된 영역의 외측에 상기 실리콘 하우징(222)과 인접하여 위치할 수 있다.
예를 들면 보호벽(250)은, 도 6a에 도시된 바와 같이, 도전부(224) 및 실리콘 하우징(222)이 형성된 영역의 장변부 외측에 위치할 수 있다.
다른 예를 들면, 보호벽(250)은, 도 6b에 도시된 바와 같이, 도전부(224) 및 실리콘 하우징(222)이 형성된 영역을 둘러싸는 형태로 위치할 수 있다.
보호벽(250)은 실리콘 고무 소재로 형성되어, 상기 보호벽의 탄성력에 의해 컨택터(220)의 도전부(224)들이 균일한 O.D(동작 스트로크)로 피검사체에 접촉하도록 할 수 있다. 상기와 같은 효과를 얻도록 하기 위하여 보호벽(250)의 높이는 도전부(224)의 높이보다 크거나 같게 형성될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록(200)을 도시한 도면이고, 도 7b는 도 7a의 A-A'를 기준으로 절개하였을 때 프로브 블록(200)의 측면을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(200)은 베이스 블록(210)과, 상기 베이스 블록(210)의 상측에 위치하는 FPCB(230), 상기 FPCB(230)의 상측에 위치하는 컨택터(220), 및 컨택터(220)와 FPCB(230)가 베이스 블록(210)에 결합되도록 고정하는 고정부(240)를 포함할 수 있다.
또한 프로브 블록(200)은, 베이스 블록(210)과 컨택터(220), FPCB(230)의 결합 위치를 가이드하기 위한 가이드 핀(260)을 더 포함할 수 있으며, 컨택터(220)는 적어도 하나의 보호벽(250)을 더 포함할 수 있다.
도 7b에 도시된 바와 같이 컨택터(220)의 보호벽(250)은 도전부(224)보다 높게 형성되어, 상기 컨택터(220)의 각 도전부(224)들이 피검사체의 패드부(미도시)와 접촉 시 보호벽(250)의 탄성력에 의해, 접촉 밸런스가 조정될 수 있도록 할 수 있다.
컨택터(220)는 복수의 도전부(224)들을 지지하고, 이격되어 위치하는 도전부(224)들 사이 공간을 절연하는 실리콘 하우징(222)을 포함할 수 있다. 또한 상기 도전부(224)와 실리콘 하우징(222)을 지지하는 프레임(226)을 더 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록(200)을 도시한 도면이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로브 블록(200)은 도 8에 도시된 바와 같이 컨택터(220) 일 표면에 형성되는 얼라인 마크(228)를 적어도 하나 포함할 수 있다.
예를 들어 프로브 블록(200)은 상기 얼라인 마크(228)와 피검사체에 형성되어 있는 얼라인 키(미도시)를 이용하여, 검사 시 피검사체와의 위치를 정렬할 수 있다.
얼라인 마크(228)는 도 8에 도시된 바와 같이 십자 모양으로 형성될 수 있으며, 이외에도 동그라미 모양이나 네모 모양 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
컨택터(220)는 FPCB(230)로부터 피검사체인 셀 또는 패널로 검사 신호를 전달할 수 있는 복수의 도전부(224)들과 상기 도전부(224)들 사이의 공간을 절연시키기 위한 실리콘 하우징(222)을 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 도전부(224) 및 실리콘 하우징(222)은, 금속 파우더(810)와 액상의 실리콘 고무(820)를 혼합한 혼합액을 이용하여 제조할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 도전부(224) 및 실리콘 하우징(222)은, 제조하고자 하는 컨택터(220)의 형상의 틀을 갖는 금형(830)에 상기 혼합액을 충진하고, 도전부(224)가 형성될 영역에 자기장을 인가함으로써 제조될 수 있다.
금형(830)은 특정 영역에만 자기장을 인가할 수 있는 전극들을 포함할 수 있다.
상기 금형(830)의 전극들에 의해 충진된 혼합액에 자기장이 인가되면, 금속 파우더(810)로 구성되는 도전성 입자들만이 자기장이 인가되는 영역으로 이동하여 일렬로 정렬될 수 있다. 이에 따라 도전성 입자들로 구성되는 도전부(224)를형성할 수 있다.
상기와 같이 도전성 입자들을 자기장 방향으로 정렬한 후 고온 가열을 통해 액상의 실리콘 고무(820)를 경화시키면, 최종적으로 컨택터(220)의 도전부(224) 및 실리콘 하우징(222)을 제조할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 컨택터(220)의 도전부(224) 및 실리콘 하우징(222)은 금형(830)에 의한 제조 방식을 이용함으로써 대량 생산 및 빠른 제조 시간 확보 효과를 얻을 수 있다. 또한 컨택터(220)는 프로브 블록(200)의 고정부(240)를 분리함으로써 쉽게 교체가 가능하므로, 컨택터(220)의 마모 등에 의해 교체가 필요한 경우 프로브 유닛(100) 전체를 교체하거나 프로브 블록(200) 단위로 교체하던 종래와 달리 적은 비용으로 다수의 검사를 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 “부” 또는 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “부” 또는 “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “부” 또는 “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있으며, 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “부” 또는 “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, “부” 또는 “모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서 (예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (10)
- 프로브 블록에 있어서,
베이스 블록;
복수의 컨택 패드들을 포함하는 FPCB;
금속 파우더에 의해 형성되고, 상기 컨택 패드들 각각에 대응하는 위치에 배치되는 복수의 도전부들, 및 상기 복수의 도전부들 사이 공간을 절연시키는 실리콘 하우징을 포함하는 컨택터;
상기 베이스 블록, 상기 FPCB, 및 상기 컨택터를 고정하는 적어도 하나의 고정부를 포함하고,
상기 복수의 도전부들은,
하나의 컨택 패드에 복수 개의 도전부들이 접촉하도록 배치되며, 상기 복수 개의 도전부들 각각은 서로 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는, 프로브 블록.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 컨택터는 보호벽을 더 포함하는 프로브 블록.
- 제 3 항에 있어서,
상기 보호벽은 실리콘 고무 소재로 형성되며,
상기 보호벽의 높이는 상기 도전부의 높이 이상인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
- 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 블록은 상기 FPCB 및 상기 컨택터와의 결합 위치를 가이드하기 위한 가이드 핀을 더 포함하고,
상기 FPCB 및 상기 컨택터는 각각 상기 가이드 핀과 결합 가능하도록 상기 가이드 핀에 대응하는 위치에 홀을 더 포함하는 프로브 블록.
- 제 1 항에 있어서,
상기 컨택터는, 상기 컨택터가 피검사체와 접촉 시 상기 컨택터와 상기 피검사체를 정렬하기 위한 얼라인 마크를 더 포함하는 프로브 블록.
- 제 1 항에 있어서,
상기 도전부는,
원기둥, 다각기둥, 또는 타원기둥 중 어느 하나의 형태인 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
- 제 1 항에 있어서,
상기 도전부는,
상부 또는 하부 중 적어도 하나가 범프 형태로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
- 제 1 항에 있어서,
상기 컨택터는,
액상 실리콘 및 금속 파우더의 혼합물에 자기장을 인가함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록.
- 프로브 유닛에 있어서,
프로브 프레임;
상기 프로브 프레임의 선단 돌출부에 결합되는 프로브 헤드;
베이스 블록, 복수의 컨택 패드들을 포함하는 FPCB, 금속 파우더에 의해 형성되고 상기 컨택 패드들 각각에 대응하는 위치에 배치되는 복수의 도전부들 및 상기 복수의 도전부들 사이 공간을 절연시키는 실리콘 하우징을 구비하는 컨택터, 상기 베이스 블록, 상기 FPCB, 및 상기 컨택터를 고정하는 적어도 하나의 고정부를 포함하고, 상기 복수의 도전부들은 하나의 컨택 패드에 복수 개의 도전부들이 접촉하도록 배치되며 상기 복수 개의 도전부들 각각은 서로 이격되어 위치하는 프로브 블록;
상기 프로브 헤드의 저면에 상기 프로브 블록이 착탈 가능하도록 매개 역할을 하는 사각 판상 형태의 고정 수단을 포함하는, 프로브 유닛.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170096976A KR101929929B1 (ko) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170096976A KR101929929B1 (ko) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101929929B1 true KR101929929B1 (ko) | 2019-03-14 |
Family
ID=65759754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170096976A KR101929929B1 (ko) | 2017-07-31 | 2017-07-31 | 프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101929929B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220050422A (ko) * | 2020-10-16 | 2022-04-25 | 이승용 | 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007147639A (ja) * | 1998-08-12 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | コンタクタ |
KR20100090736A (ko) * | 2009-02-07 | 2010-08-17 | 주식회사 엠아이티 | 수직형 프로브카드의 탄성작용을 하는 가이드플레이트 탄성블록 |
KR20130004808A (ko) * | 2011-07-04 | 2013-01-14 | 주식회사 디에스케이 | 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛 |
KR20130106732A (ko) * | 2012-03-20 | 2013-09-30 | (주) 루켄테크놀러지스 | 프로브 유닛 |
-
2017
- 2017-07-31 KR KR1020170096976A patent/KR101929929B1/ko active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007147639A (ja) * | 1998-08-12 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | コンタクタ |
KR20100090736A (ko) * | 2009-02-07 | 2010-08-17 | 주식회사 엠아이티 | 수직형 프로브카드의 탄성작용을 하는 가이드플레이트 탄성블록 |
KR20130004808A (ko) * | 2011-07-04 | 2013-01-14 | 주식회사 디에스케이 | 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛 |
KR20130106732A (ko) * | 2012-03-20 | 2013-09-30 | (주) 루켄테크놀러지스 | 프로브 유닛 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220050422A (ko) * | 2020-10-16 | 2022-04-25 | 이승용 | 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈 |
KR102484421B1 (ko) | 2020-10-16 | 2023-01-03 | 이승용 | 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI608239B (zh) | 測試插座組件 | |
JP5289771B2 (ja) | プローブカード | |
US9007082B2 (en) | Electrically conductive pins for microcircuit tester | |
KR20170020223A (ko) | 탐침 | |
KR101271216B1 (ko) | 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브 유닛 | |
US20120299614A1 (en) | Test socket with a rapidly detachable electrical connection module | |
TW201843462A (zh) | 檢查治具以及基板檢查裝置 | |
KR101929929B1 (ko) | 프로브 블록 및 이를 포함하는 프로브 유닛 | |
KR101095902B1 (ko) | 켈빈 테스트용 소켓 | |
KR101311441B1 (ko) | 프로브블록 | |
KR101469222B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓 | |
KR101714486B1 (ko) | 패널 테스트용 프로브 블록 | |
KR20120132391A (ko) | 전기 접속 모듈을 신속하게 분리할 수 있는 테스트 소켓 | |
JP5064522B2 (ja) | 半導体チップ検査用ソケット | |
US9739830B2 (en) | Test assembly | |
KR101446146B1 (ko) | 검사장치 | |
CN209182370U (zh) | 硅通孔通道测试装置 | |
CN210072002U (zh) | 一种coc芯片老化测试设备 | |
KR101540239B1 (ko) | 프로브 조립체 및 프로브 기판 | |
KR101242372B1 (ko) | 패널 테스트용 글라스 범프 타입 프로브 블록 | |
TW201533451A (zh) | 電子元件測試接觸器 | |
CN109270311A (zh) | 硅通孔通道测试装置 | |
KR101739349B1 (ko) | 패널 테스트용 프로브 블록 | |
CN111665428B (zh) | 电子组件测试方法以及测试探针 | |
KR20200110012A (ko) | 테스트 소켓 |