CN111665428B - 电子组件测试方法以及测试探针 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子组件测试方法以及测试探针，所述电子组件测试方法用于测试电子组件，电子组件至少包含第一电极与第二电极。所述电子组件测试方法包含下列步骤。首先，覆盖第一导电弹性层于第一电极，第一导电弹性层为异方性导电膜。驱动第一电极接触部，使第一电极接触部的第一端经由第一导电弹性层电性连接第一电极。驱动第二电极接触部，使第二电极接触部的第二端电性连接第二电极。

Description

电子组件测试方法以及测试探针

技术领域

本发明是有关于一种电子组件测试方法以及测试探针，特别是关于一种用于不平整电极表面的电子组件测试方法以及测试探针。

背景技术

随着电子组件的尺寸缩小，测试电子组件的困难度也越来越高。举例来说，如果要对一个能发光的二极管(如发光二极管或雷射二极管)进行测试，传统上会使用测试探针接触所述二极管的电极。藉此，测试探针才能将驱动电流从电极馈入所述二极管，据以测试所述二极管的组件特性。然而，当二极管的尺寸从微米等级下降到纳米等级时，二极管的电极也会同步地变小。因此，测试探针不容易准确地对准电极。特别是，当电极上具有特定图样时，可能导致电极表面凹凸不平，更使测试探针不容易稳固地接触电极。

因此，业界需要一种新的电子组件测试方法以及测试探针，除了可以应用于小尺寸的电子组件之外，也要能够应用于各种具有特定图样的、不平整的电极表面。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种电子组件测试方法，在电极接触部与电极之间覆盖了导电弹性层，可以应用于小尺寸的电子组件之外，也能够应用于各种具有特定图样的、不平整的电极表面。

本发明提出一种电子组件测试方法，用于测试电子组件，电子组件至少包含第一电极与第二电极。所述电子组件测试方法包含下列步骤。首先，覆盖第一导电弹性层于第一电极，第一导电弹性层为异方性导电膜。驱动第一电极接触部，使第一电极接触部的第一端经由第一导电弹性层电性连接第一电极。驱动第二电极接触部，使第二电极接触部的第二端电性连接第二电极。

于一实施例中，第一电极可以由多个第一子电极组成，第一导电弹性层至少覆盖部分的所述多个第一子电极。此外，第一电极与第二电极之间间隔可以有第一距离，相邻的多个第一子电极之间间隔可以有第二距离，第一距离大于第二距离。另外，所述电子组件测试方法更可以包含覆盖第一导电弹性层于第二电极，且于驱动第二电极接触部的步骤中，第二电极接触部的第二端可以经由第一导电弹性层电性连接第二电极。或者，所述电子组件测试方法更可以包含覆盖第二导电弹性层于第二电极，且于驱动第二电极接触部的步骤中，第二电极接触部的第二端可以经由第二导电弹性层电性连接第二电极。

本发明提供一种测试探针，在电极接触部上设置有导电弹性层，可以应用于小尺寸的电子组件之外，也能够应用于各种具有特定图样的、不平整的电极表面。

本发明提出一种测试探针，用于测试电子组件，电子组件至少包含第一电极与第二电极。所述测试探针包含第一电极接触部以及第二电极接触部。第一电极接触部具有第一端，于第一端设置有第一导电弹性层，第一导电弹性层用以可分离地接触第一电极，于第一导电弹性层接触第一电极时，第一端经由第一导电弹性层电性连接第一电极。第二电极接触部具有第二端，第二端用以分离地接触并电性连接第二电极。

于一实施例中，第一导电弹性层可以为异方性导电膜。此外，第一端与第一导电弹性层之间更可以具有导电胶层。另外，第一电极可以由多个第一子电极组成，于第一导电弹性层接触第一电极时，第一导电弹性层至少覆盖部分的所述多个第一子电极。以及，第二电极接触部于第二端设置有第二导电弹性层，第二导电弹性层用以可分离地接触第二电极，于第二导电弹性层接触第二电极时，第二端经由第二导电弹性层电性连接第二电极。

综上所述，本发明提供的电子组件测试方法以及测试探针，应用了导电弹性层做为电极接触部和电极之间的媒介。特别是，导电弹性层具有弹性，将导电弹性层覆盖于不平整的电极表面，再由电极接触部接触相对平整的导电弹性层，可以减少测量上的错误。另外，当电极由许多小型的子电极组成时，导电弹性层可以同时覆盖多个子电极，减少逐一电性连接符电极的困难，从而可以应用于各种图样的电极。

有关本发明的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是依据本发明一实施例的电子组件测试方法的步骤流程图；

图2A是依据本发明一实施例的电子组件的示意图；

图2B是依据本发明另一实施例的电子组件的示意图；

图3A是依据图1中的步骤S10的使用示意图；

图3B是依据图1中的步骤S12与步骤S14的使用示意图；

图4A是依据图3A的另一种导电弹性层的使用示意图；

图4B是依据图3B的另一种导电弹性层的使用示意图；

图5是依据本发明一实施例的测试探针与电子组件的示意图；

图6是依据本发明另一实施例的测试探针与电子组件的示意图。

符号说明

2电子组件 2a电子组件2的上表面

20、22a、22b电极 200子电极

3导电弹性层 40、42a、42b电极接触部

40a电极接触部40的第一端

420a电极接触部42a的第二端

420b电极接触部42b的第二端

5导电弹性层 6测试探针

60、62a、62b电极接触部 600导电弹性层

60a电极接触部60的第一端

620a电极接触部62a的第二端

620b电极接触部62b的第二端

7测试探针 70、72a、72b电极接触部

700导电弹性层 722a、722b导电弹性层

70a电极接触部60的第一端

720a电极接触部62a的第二端

720b电极接触部62b的第二端

S10～S14步骤流程 D1、D2距离

具体实施方式

有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

请一并参阅图1与图2A，图1是绘示依据本发明一实施例的电子组件测试方法的步骤流程图，图2A是绘示依据本发明一实施例的电子组件的示意图。如图所示，本实施例示范的电子组件测试方法，可以应用于对应的电子组件2。本实施例在此不限制图2A绘示的电子组件2的形式，所述电子组件2可以是晶圆(wafer)的一部份、晶粒(die)、芯片(chip)或任意具有两个或两个以上电极的组件。在此，本实施例同样也不限制电子组件2的功能，例如电子组件2可以是一种发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)、雷射二极管(LD)、计算机芯片组或者任何应用覆晶技术(flip chip)的组件。举例来说，当电子组件2一种发光二极管，于测试装置测试电子组件2时，测试装置可以提供电压或电流给电子组件2一侧表面上的电极20、电极22a以及电极22b，从而可以检查电子组件2是否发出光线、色温或者进行其他的检测项目。

虽然图2A中绘示的电子组件2可以具有电极20(第一电极)、电极22a(第二电极)以及电极22b，然而本实施例并不以电子组件2具有3个电极为限，实务上电子组件2也可以仅具有2个电极。以图2A中绘示的电子组件2是一种发光二极管来举例说明，电极20可以例如对应电子组件2的一个极性(例如发光二极管的正极)，而电极22a以及电极22b可以例如共同对应电子组件2的另一种极性(例如发光二极管的负极)。在此，本实施例也不限制电子组件2的电极尺寸与形状，例如电极20、电极22a以及电极22b可以具有一定的厚度，从而凸出于电子组件2的上表面2a。另外，从上表面2a俯视，图2A中绘示的电极20、电极22a以及电极22b可以是矩形，当然电极20、电极22a以及电极22b也可以是任意图案。

于一个例子中，电极20可以具有多个子电极(第一子电极)，请参阅图2B，图2B是绘示依据本发明另一实施例的电子组件的示意图。如图2B所示，电极20可以具有多个子电极200，本实施例也不限制子电极200的尺寸与形状，子电极200同样可以具有一定的厚度，从而凸出于电子组件2的上表面2a。另外，从上表面2a俯视，图2B中绘示的子电极200可以是矩形，当然子电极200也可以是任意图案。于一个方向上，电极20与电极22a之间可以间隔第一距离D1，而相邻的子电极200之间可以间隔第二距离D2，而第一距离D1大于第二距离D2。实务上，由于电极20与电极22a之间的极性相反，为了避免电极20与电极22a之间形成短路而损坏电子组件2或产生安全疑虑，第一距离D1应具有一个适当的安全间距。所述安全间距可以例如依据电子组件2的操作电压或操作电流决定，本实施例在此不加以限制。另一方面，由于子电极200之间的极性相同，纵使子电极200之间形成短路，也不致产生安全疑虑，因此第二距离D2可以比第一距离D1略小。

为了方便说明本实施例的电子组件测试方法，请一并参阅图1、图3A与图3B，图3A是绘示依据图1中的步骤S10的使用示意图，图3B是绘示依据图1中的步骤S12与步骤S14的使用示意图。为了更容易理解本发明，在此以图2B中电极20(第一电极)是由多个子电极200(第一子电极)组成为例子，当然于所属技术领域具有通常知识者应可以明白，以图2A中单一个电极20(第一电极)为例子亦无不可。如图所示，于步骤S10中，本实施例的电子组件测试方法首先覆盖导电弹性层3(第一导电弹性层)于电子组件2的多个子电极200。实务上，由于子电极200具有一定的厚度，且凸出于电子组件2的上表面2a，从而电子组件2的上表面2a很有可能不是平坦表面。此外，由于每个子电极200凸出于上表面2a的高度可能不相同，此时若是直接将电极接触部(未绘示于图3A)抵压于多个子电极200，除了部分的子电极200可能无法直接触碰到电极接触部之外，电极接触部也可能被少数较凸出的子电极200损坏。因此，于步骤S10中，本实施例选用的导电弹性层3可以由能导电且具有弹性材料制成，例如导电弹性层3可以是一种导电高分子材料制成的膜层。

于步骤S12中，本实施例的电子组件测试方法驱动电极接触部40(第一电极接触部)，使电极接触部40的第一端40a经由导电弹性层3电性连接多个子电极200。实务上，由于导电弹性层3具有一定的厚度，当导电弹性层3覆盖在多个子电极200上后，导电弹性层3可以做为缓冲。纵使每个子电极200凸出于上表面2a的高度可能不相同，本实施例的电极接触部40抵压于多个子电极200时，电极接触部40的第一端40a不会直接接触子电极200，从而可以避免电极接触部40被少数较凸出的子电极200损坏。另外，由于导电弹性层3具有弹性，从而导电弹性层3被挤压于电极接触部40和上表面2a的子电极200之间时，可能产生部分形变。举例来说，导电弹性层3可能可以被挤压于多个子电极200之间的缝隙中，从而导电弹性层3可以做为电极接触部40和子电极200之间的电流传输路径，使得电极接触部40的第一端40a经由导电弹性层3电性连接多个子电极200。

换句话说，由于导电弹性层3可以紧密的贴合多个子电极200，甚至导电弹性层3可以包覆部分的子电极200。有了导电弹性层3做为媒介，电极接触部40可以更稳定地电性连接符电极200，从而能够更有效的传输电压、电流。另外于步骤S14中，本实施例的电子组件测试方法驱动电极接触部42a(第二电极接触部)，使电极接触部42a的第二端420a电性连接电极22a(第二电极)。于一个例子中，电极接触部42a可以是一个针状的结构，用第二端420a抵靠电极22a，从而直接形成电极接触部42a和电极22a之间的电流传输路径。在此，为了维持电极接触部40与导电弹性层3之间良好的电性连接，电极接触部40的第一端40a与导电弹性层3之间可以是一种面接触。另一方面，电极接触部42a的第二端420a与电极22a之间可以是一种点接触，从而第一端40a的面积可以大于第二端420a的面积。当然，本实施例并不以一个第二电极接触部为限，例如图3B绘示了电极接触部42a以及电极接触部42b，分别用来电性连接电极22a或电极22b。所述电极接触部42b也可以是一个针状的结构，用第二端420b抵靠电极22b，从而直接形成电极接触部42b和电极22b之间的电流传输路径。

实务上，导电弹性层3可以为一种异方性导电膜(anisotropic conductivefilm)，即仅于电极接触部40到子电极200的纵向方向上导电，而不会在水平方向上导电。换句话说，纵使导电弹性层3覆盖到其他电极(例如电极22a或电极22b)，电极接触部40与电极接触部42a之间也不会产生短路的问题。请一并参阅图4A与图4B，图4A是绘示依据图3A的另一种导电弹性层的使用示意图，图4B是绘示依据图3B的另一种导电弹性层的使用示意图。如图所示，本实施例的图4A是绘示了另一种导电弹性层5，导电弹性层5可以同样由能导电且具有弹性材料制成。在此，导电弹性层5可以覆盖住大部分的上表面2a，即可以同时覆盖多个子电极200(或图2A绘示的电极20)、电极22a与电极22b。于一个例子中，导电弹性层5是选用异方性导电膜，从而同时覆盖多个子电极200、电极22a与电极22b也不会造成彼此之间的短路。当电极接触部40、电极接触部42a与电极接触部42b被抵压于上表面2a时，电极接触部40、电极接触部42a与电极接触部42b也可以经由导电弹性层5分别电性连接符电极200、电极22a与电极22b。

于其他的例子中，多个子电极200、电极22a与电极22b上方，也可以各自覆盖不同的导电弹性层，当电极接触部40、电极接触部42a与电极接触部42b被抵压于上表面2a时，电极接触部40、电极接触部42a与电极接触部42b也可以经由各自的导电弹性层分别电性连接符电极200、电极22a与电极22b。

此外，本发明更公开一种测试探针，所述测试探针与前述电子组件测试方法是为利用同一技术思想的创作。请参阅图5，图5是绘示依据本发明一实施例的测试探针与电子组件的示意图。如图5所示，测试探针6用于测试电子组件2，电子组件2至少包含电极20(第一电极)与电极22a(第二电极)。在此，关于电子组件2的结构与说明，可以参阅前述实施例关于图2A与图2B的说明，本实施例在此不予赘述。测试探针6包含电极接触部60(第一电极接触部)以及电极接触部62a(第二电极接触部)。为了方便说明，于图5绘示的例子中，同样以图2B中电极20(第一电极)是由多个子电极200(第一子电极)组成为例子，当然于所属技术领域具有通常知识者应可以明白，以图2A中单一个电极20(第一电极)为例子亦无不可。在此，测试探针6更可以具有电极接触部62b，电极接触部60、电极接触部62a与电极接触部62b可以分别对应多个子电极200、电极22a与电极22b。此外，由于电极20与子电极200被图5绘示的电极接触部60覆盖住了，关于电极20与子电极200的形状可以参考图2B，本实施例在此就不特别绘示。

电极接触部60具有第一端60a，且于第一端60a设置有导电弹性层600(第一导电弹性层)。实务上，电极接触部60上的导电弹性层600是可分离地接触多个子电极200，即导电弹性层600并不设置于多个子电极200上。当电子组件2要进行测试时，电极接触部60才会接近电子组件2，并使导电弹性层600抵压多个子电极200。当导电弹性层600抵压多个子电极200时，电极接触部60的第一端60a经由导电弹性层600电性连接多个子电极200。由于导电弹性层600具有一定的厚度且具有弹性，从而导电弹性层600可以做为缓冲。纵使电极20表面不平整或者电极20由多个子电极200组成，电极接触部60的第一端60a均不会直接接触电极20或子电极200，从而可以避免电极接触部60被不平整的结构损坏。

此外，由于导电弹性层600具有弹性，从而导电弹性层600被抵压于多个子电极200时，可能产生部分形变。举例来说，导电弹性层600可能可以被挤压于多个子电极200之间的缝隙中，从而导电弹性层600可以紧密的贴合多个子电极200，甚至导电弹性层600可以包覆部分的子电极200。有了导电弹性层600做为媒介，电极接触部60可以更稳定地电性连接符电极200，从而能够更有效的传输电压、电流。于图5绘示的例子中，电极接触部62a是经由第二端620a直接接触电极22a，电极接触部62b是经由第二端620b直接接触电极22b，本实施例在此并不加以限制。另外，电极接触部60的第一端60a与导电弹性层600、导电弹性层600与多个子电极200之间均可以是一种面接触，电极接触部62a的第二端620a与电极22a之间可以是一种点接触，从而第一端60a的面积可以大于第二端620a的面积。

本实施例的测试探针6，电极接触部62a与电极接触部62b不一定要是针状的结构，也不一定要用第二端620a与620b直接抵靠电极22a与电极22b。请一并参阅图5与图6，图6是绘示依据本发明另一实施例的测试探针与电子组件的示意图。如图所示，本实施例与图5所绘示的实施例相同的是，测试探针7同样具有电极接触部70、电极接触部72a以及电极接触部72b，电极接触部70、电极接触部72a与电极接触部72b同样可以分别对应多个子电极200、电极22a与电极22b。以及，电极接触部70同样具有第一端70a，且于第一端70a同样设置有导电弹性层700(第一导电弹性层)。并且，电极接触部70上的导电弹性层700也是可分离地接触多个子电极200，即导电弹性层700并不设置于多个子电极200上。

本实施例与图5所绘示的实施例不相同的是，电极接触部72a与电极接触部72b不一定要是针状的结构，即电极接触部72a的第二端720a与电极22a之间、电极接触部72b的第二端720b与电极22b之间也可以是一种面接触。在此，电极接触部72a的第二端720a可以设置有导电弹性层722a(第二导电弹性层)，电极接触部72b的第二端720b也可以设置有导电弹性层722b。从而电极接触部72a上的导电弹性层722a可分离地接触电极22a，电极接触部72b上的导电弹性层722b可分离地接触电极22b。导电弹性层700、导电弹性层722a与导电弹性层722b的材料可以是异方性导电膜，但本实施例在此不加以限制。另外，本实施例在此也不限制导电弹性层700、导电弹性层722a与导电弹性层722b的材料是否相同。

综上所述，本发明提供的电子组件测试方法以及测试探针，应用了导电弹性层做为电极接触部和电极之间的媒介。特别是，导电弹性层具有弹性，将导电弹性层覆盖于不平整的电极表面，再由电极接触部接触相对平整的导电弹性层，可以减少测量上的错误。另外，当电极由许多小型的子电极组成时，导电弹性层可以同时覆盖多个子电极，减少逐一电性连接符电极的困难，从而可以应用于各种图样的电极。

以上所述的实施例及/或实施方式，仅是用以说明实现本发明技术的较佳实施例及/或实施方式，并非对本发明技术的实施方式作任何形式上的限制，任何本领域技术人员，在不脱离本发明内容所公开的技术手段的范围，当可作些许的更动或修改为其它等效的实施例，但仍应视为与本发明实质相同的技术或实施例。

Claims (13)

1.一种电子组件测试方法，用于测试一电子组件，该电子组件至少包含一第一电极与一第二电极，其特征在于，包含：

覆盖一第一导电弹性层于该第一电极，该第一导电弹性层为异方性导电膜；

驱动一第一电极接触部，使该第一电极接触部的一第一端经由该第一导电弹性层电性连接该第一电极；以及

驱动一第二电极接触部，使该第二电极接触部的一第二端电性连接该第二电极。

2.如权利要求1所述的电子组件测试方法，其特征在于，该第一电极是由多个第一子电极组成，该第一导电弹性层至少覆盖部分的该些第一子电极。

3.如权利要求2所述的电子组件测试方法，其特征在于，该第一电极与该第二电极之间间隔一第一距离，相邻的该些第一子电极之间间隔一第二距离，该第一距离大于该第二距离。

4.如权利要求1所述的电子组件测试方法，其特征在于，更包含覆盖该第一导电弹性层于该第二电极，且于驱动该第二电极接触部的步骤中，该第二电极接触部的该第二端经由该第一导电弹性层电性连接该第二电极。

5.如权利要求1所述的电子组件测试方法，其特征在于，更包含覆盖一第二导电弹性层于该第二电极，且于驱动该第二电极接触部的步骤中，该第二电极接触部的该第二端经由该第二导电弹性层电性连接该第二电极。

6.如权利要求1所述的电子组件测试方法，其特征在于，该第一端的面积大于该第二端的面积。

7.一种测试探针，用于测试一电子组件，该电子组件至少包含一第一电极与一第二电极，其特征在于，所述测试探针包含：

一第一电极接触部，具有一第一端，于该第一端设置有一第一导电弹性层，该第一导电弹性层用以可分离地接触该第一电极，于该第一导电弹性层接触该第一电极时，该第一端经由该第一导电弹性层电性连接该第一电极；以及

一第二电极接触部，具有一第二端，该第二端用以分离地接触并电性连接该第二电极。

8.如权利要求7所述的测试探针，其特征在于，该第一导电弹性层为异方性导电膜。

9.如权利要求8所述的测试探针，其特征在于，该第一端与该第一导电弹性层之间更具有一导电胶层。

10.如权利要求7所述的测试探针，其特征在于，该第一电极是由多个第一子电极组成，于该第一导电弹性层接触该第一电极时，该第一导电弹性层至少覆盖部分的该些第一子电极。

11.如权利要求10所述的测试探针，其特征在于，该第一电极与该第二电极之间间隔一第一距离，相邻的该些第一子电极之间间隔一第二距离，该第一距离大于该第二距离。

12.如权利要求7所述的测试探针，其特征在于，该第二电极接触部于该第二端设置有一第二导电弹性层，该第二导电弹性层用以可分离地接触该第二电极，于该第二导电弹性层接触该第二电极时，该第二端经由该第二导电弹性层电性连接该第二电极。

13.如权利要求7所述的测试探针，其特征在于，该第一端的面积大于该第二端的面积。

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