TWI566651B - 電性連接組件及其檢測方法 - Google Patents

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Description

電性連接組件及其檢測方法
本發明係關於一種電性連接組件及其檢測方法。
第1圖表示一習知觸控顯示裝置之軟性印刷電路板與觸控面板接合之剖視圖。請參閱第1圖所示，在觸控顯示裝置的製造過程中，需要將軟性印刷電路板100(Flexible Printed Circuit,FPC)與觸控面板200(Touch Panel,TP)接合，其中將軟性電路板100與觸控面板200電性連接的方式，通常是藉由將異方性導電膜300(Anisotropic Conductive Film,ACF)配置於軟性電路板100與觸控面板200之電極101、201上，並透過壓合的方法，使得兩板上之電極101、201經過異方性導電膜300中的導電粒子301形成電性導通。
待軟性電路板與觸控面板相互熱壓合後，需要進一步檢測兩板間電極是否電性導通。常見的做法是用顯微鏡觀察兩板上之電極101、201是否與導電粒子301充分接觸來檢測兩板上之電極101、201是否電性導通，該檢測方法操作並不方便，且通過顯微鏡觀察會存在較大的誤差。
有鑑於前述習知問題點，本發明實施例透過在電 性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極並形成測試迴路，並藉由檢測該測試迴路的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上訊號電極之間的導通性。
本發明之一實施例中提供一種電性連接組件，包 括一第一電路板及一第二電路板，第一電路板包括複數個第一訊號電極及至少一第一測試電極，第二電路板包括複數個第二訊號電極及至少一第二測試電極，其中第一訊號電極與第一測試電極位於第一電路板之相同側且相互間隔排列，第二訊號電極與第二測試電極位於第二電路板之相同側且相互間隔排列，且第一訊號電極與第二訊號電極對應電性連接，第一測試電極與第二測試電極電性連接以形成一測試迴路。
本發明之另一實施例中提供一種電性連接組件之 檢測方法，包括步驟：a)連接前述第一電路板以及前述第二電路板；b)檢測前述第二測試電極與前述第一測試電極之間所形成之前述測試迴路是否電性導通，以判斷前述第一訊號電極與第二訊號電極之間是否電性導通。
本發明提供的電性連接組件及其檢測方法，透過 在電性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極並形成測試迴路，並藉由檢測該測試迴路的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上訊號電極之間的導通性，提高了電性連接組件的連接可靠性及檢測其是否電性導通的便利性。
為使本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯 易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
10‧‧‧電性連接組件
100‧‧‧軟性印刷電路板
200‧‧‧觸控面板
101、201‧‧‧電極
300‧‧‧異方性導電膜
301‧‧‧導電粒子
400‧‧‧第一電路板
401‧‧‧第一訊號電極
402‧‧‧第一測試電極
403‧‧‧第一空電極
404‧‧‧第一保護層
405‧‧‧第一開口
500‧‧‧第二電路板
501‧‧‧第二訊號電極
502‧‧‧第二測試電極
503‧‧‧第二空電極
504‧‧‧第二保護層
505‧‧‧第二開口
A1‧‧‧第一軸向
A2‧‧‧第二軸向
W1‧‧‧第一訊號線
W2‧‧‧第二訊號線
W3‧‧‧第一測試導線
W4‧‧‧第二測試導線
P1‧‧‧第一測試接點
P2‧‧‧第二測試接點
a、b‧‧‧步驟
第1圖為一習知觸控顯示裝置之軟性印刷電路板與觸控面板接合之剖視圖。
第2A圖為本發明第一實施例之電性連接組件的爆炸圖。
第2B圖為本發明第二實施例之電性連接組件的爆炸圖。
第3圖為本發明第三實施例之電性連接組件的爆炸圖。
第4圖為本發明一實施例之電性連接組件之檢測方法的流程圖。
本發明實施例提供一種電性連接組件，包括：一第一電路板及一第二電路板。第一電路板具有複數個第一訊號電極及至少一第一測試電極，第一訊號電極與第一測試電極位於第一電路板之相同側且相互間隔排列。第二電路板，具有複數個第二訊號電極及至少一第二測試電極，第二訊號電極與第二測試電極位於第二電路板之相同側且相互間隔排列，且複數第一訊號電極與複數第二訊號電極對應電性連接，第一測試電極與該第二測試電極電性連接以形成一測試迴路。藉此，可通過檢測該測試迴路的導通性來判斷第一訊號電極與第二訊號電極之間是否有導通。提高了電性連接組件的連接可靠性及檢測其是否電性導通的便利性。
第2A圖表示本發明第一實施例之電性連接組件的爆炸圖。請先參閱第2A圖，本發明一實施例之電性連接組件10包括一第一電路板400與一第二電路板500。需要強調的是，本 實施例中之第一電路板400上除了設有複數個第一訊號電極401之外，還具有兩個第一測試電極402。第二電路板500上除了設有複數個第二訊號電極501之外，更設有至少一個第二測試電極502，在本實施例中，第二測試電極502的數量為一個。 第一訊號電極401與第一測試電極402位於第一電路板400之相同側，並且沿一第一軸向A1相互間隔排列。同理，前述第二訊號電極501與第二測試電極502位於第二電路板500之相同側，並且沿一第二軸向A2相互間隔排列，其中，第一軸向A1與第二軸向A2相互平行，另外，第一訊號電極401可與第二訊號電極501對向設置，第一測試電極402可與第二測試電極502對向設置。
前述第一訊號電極401的位置分別與第二訊號電 極501相互對應，且第一訊號電極401與第二訊號電極501對應電性連接。以及，前述第二測試電極502的位置同時對應於前述兩個第一測試電極402之位置，且前述一個第二測試電極502同時與前述兩個第一測試電極402電性連接，使得第一測試電極402與兩個第二測試電極502間形成一測試迴路，並可經由一檢測電路(圖未示)測試該測試迴路是否電性導通來判斷第一訊號電極401與第二訊號電極501之間是否電性導通，其中該檢測電路可為一外接式檢測儀器，例如萬用表。在另一實施例中，為了方便檢測，第一電路板400上更可具有兩條第一測試導線W3與兩個第一測試接點P1，前述第一測試電極402分別經由對應的第一測試導線W3而與第一測試接點P1電性連接，檢測儀器(例如萬用表)的兩端可分別接觸兩個第一測試接點P1來檢 測該測試迴路是否電性導通。
此外，在另一實施例中，第一電路板400更包括一 第一保護層404，第一保護層404覆蓋於第一訊號電極401、第一測試電極402、第一測試導線W3及第一測試接點P1之上以避免第一訊號電極401、第一測試電極402、第一測試導線W3及第一測試接點P1受到環境的侵蝕。當第一保護層404的材質較軟及透明度較高時，可以採用檢測儀器直接刺穿保護層404而與第一測試接點P1接觸的方式來檢測該測試迴路是否導通。 然，當第一保護層404材質較硬或透明度不高時，不易找到第一測試接點P1的位置，第一保護層404還可以具有複數第一開口405，第一開口405的位置與第一測試接點P1的位置相對應以至少曝露出部份第一測試接點P1為原則，如此，檢測電路可以直接接觸第一測試接點P1來檢測，該檢測方式更為方便。此外，還可以通過第一測試導線W3的延伸將第一測試接點P1設置於不被第一保護層404覆蓋的位置，如此，也可以採用檢測儀器直接接觸第一測試接點P1的方式進行檢測。應了解的是，為了保證第一測試接觸點P1與檢測儀器的接觸面積，第一測試接點P1之直徑大於第一測試導線W3之直徑，第一測試接點P1之直徑較佳大於0.5毫米。
此外，在另一實施例中，第一電路板400上還可以 包括至少一個第一空(Dummy)電極403，空電極為不與控制電路或功能性電路連接的電極。第一空電極403和前述第一訊號電極401、第一測試電極402沿著前述第一軸向A1相互間隔排列。且第二電路板500上更包括至少一個第二空電極503，其中 第二空電極503和前述第二訊號電極501、第二測試電極502沿著前述第二軸向A2相互間隔排列。應了解的是，本實施例中第一空電極403與第二空電極503之數目為兩個，但並不以此限定本發明，惟第一空電極403的位置分別與第二空電極503相互對應即可。通過空電極403、503的設置，不僅可以增加第一電路板400與第二電路板500之間的連接性，更可以填補第一電路板400及第二電路板500上有訊號電極與沒有訊號電極之間的高度差，使得第一電路板400與第二電路板500接合更加平整。
請繼續參閱第2A圖，電性連接組件10還可以包括 複數個第一訊號線W1與複數個第二訊號線W2，其中第一訊號線W1分別電性連接第一訊號電極401，第二訊號線W2分別電性連接第二訊號電極501。舉例而言，當第一電路板400為軟性電路板，第二電路板500為觸控面板時，前述第一訊號線W1用於連接軟性電路板上之第一訊號電極401與控制器(未繪示)，第二訊號導線W2用於連接觸控面板上的第二訊號電極501與觸控面板的感測電極(未繪示)。
再者，第一電路板400與第二電路板500之間另可 設置有一異方性導電膜300，該異方性導電膜300中之複數個導電粒子301能夠提供使兩電路板400、500間之電極相互電性連接之能力。特別要說明的是，當第一電路板400與第二電路板500相互壓合時，第一測試電極402可經過導電粒子301與第二測試電極502接觸以形成測試迴路，並可經由第一測試電極402連接一檢測電路來測試該測試迴路是否導通。
第2B圖表示本發明第二實施例之電性連接組件的 爆炸圖。請參閱第2B圖，此實施例與第一實施例的差別在於，第二電路板500上改設有複數個第二測試電極502，在此以兩個第二測試電極502舉例說明，且此兩個第二測試電極502之位置分別與第一電路板400上的兩個第一測試電極402相互對應，並且透過第二電路板500上之一第二測試導線W4相互電性連接。應了解的是，當第一電路板400與第二電路板500相互接合時，第一測試電極402可經過異方性導電膜300與第二測試電極502接觸以形成一測試迴路，並可經由第一測試電極402連接一檢測電路以測試該測試迴路是否導通，且透過檢測該測試迴路是否電性導通可判斷第一訊號電極401與第二訊號電極501之間是否電性導通。本實施例中第二電路板500上設置的兩個第二測試電極402係分別與第一電路板400上設置的兩個第一測試電極502對應，藉此可更加準確的透過該測試迴路的導通性來判斷第一訊號電極401和第二訊號電極501之間的導通性。在其他實施例中，第二測試電極502的數量可以大於兩個，當第二測試電極502的數量大於兩個時，該些第二測試電極502通過複數個第二測試導線W4相互電性連接，且第一測試電極402的數量與第二測試電極502的數量相對應。此外，本實施例與第一實施例的其他相似或相同處，在此即不再加以贅述。
第3圖為本發明第三實施例之電性連接組件的爆 炸圖。請參閱第3圖，本發明第三實施例之電性連接組件10，其第一電路板400及第二電路板500上亦可包括至少一個對應設置的第一測試電極402與第二測試電極502，此實施例與第一實施例的差別在於，第一測試電極402及第二測試電極502的數 量均為複數個，第一測試電極402與第一訊號電極401交替設置，第二測試電極502與第一測試電極402數量相同且位置對應，第二測試電極502與第二訊號電極501交替設置，其中第一測試電極402分別與第二測試電極502對應電性連接以形成複數個測試迴路。本實施例中以三個第一測試電極402與三個第二測試電極502來舉例說明。其中前述各三個的第一、第二測試電極402及502分別設置於各四個第一訊號電極401與第二訊號電極501之左側、右側以及中間的位置。如此一來，當第一電路板400與第二電路板500相互壓合時，前述三個第一測試電極402可經過異方性導電膜300與前述三個第二測試電極502接觸以分別形成三個測試迴路，並可透過檢測該些測試迴路是否皆電性導通以判斷第一訊號電極401與第二訊號電極501之間是否電性導通。應了解的是，此種做法可更加全面的確認各個區域的第一訊號電極402與第二訊號電極502之間的是否均電性連接。
此外，前述第一測試電極402以及第二測試電極 502的數量並不需限定為三個，且其設置位置亦不需限定在第一訊號電極401與第二訊號電極501之左側、右側及中間的位置，惟第一測試電極402與第二測試電極502之數量與位置相互對應即可。舉例來說，第一測試電極402與第二測試電極502之數量可為單數或複數個(包括兩個、三個或者更多)，並且設置於該些第一訊號電極401與第二訊號電極501之左側、右側、中間或者其他任一位置等位置組合的群組之一者。
請繼續參閱第3圖，前述第一電路板400上還可以 包括有三個第一測試導線W3與三個第一測試接點P1，第一測試電極402經由第一測試導線W3與對應的第一測試接點P1電性連接。此外，前述第二電路板500更包括有三個第二測試導線W4與三個第二測試接點P2，第二測試電極502經由第二測試導線W4與對應的第二測試接點P2。藉此，經由檢測電路接觸該些第一測試接點P1及第二測試接點P2可輕易測試前述三個測試迴路是否皆導通，並判斷第一電路板400以及第二電路板500上之第一訊號電極401與第二訊號電極501是否皆電性導通。
請繼續參閱第3圖，在另一實施例中，第一電路板 400更包括一第一保護層404，第一保護層404覆蓋於第一訊號電極401、第一測試電極402、第一測試導線W3及第一測試接點P1之上，第二電路板500更包括一第二保護層504，第二保護層504覆蓋於第二測試導線W2及第二測試接點P2之上，以避免該些元件受到環境的侵蝕。由於第二訊號電極501及第二測試電極502需要與第一訊號電極401及第一測試電極402電性連接，所以第二保護層504並未完全覆蓋第二訊號電極501及第二測試電極502。當第一保護層404及第二保護層504的材質較軟及透明度較高時，可以採用檢測儀器直接刺穿第一、第二保護層404、504而分別與第一、二測試接點P1、P2接觸的方式來檢測該測試迴路是否導通。然，當第一、第二保護層404、504材質較硬或透明度不夠時，第一保護層404還可以具有第一開口405，第一開口405的位置與第一測試接點P1的位置相對應以至少曝露出部份第一測試接點P1。第二保護層504還可以具有第 二開口505，第二開口505的位置與第二測試接點P2的位置相對應以至少曝露出部份第一測試接點P1，如此，檢測電路可以直接接觸第一、第二測試接點P1、P2來檢測，該檢測方式更為方便。應了解的是，為了保證第一、第二測試接觸點P1、P2與檢測儀器的接觸面積，第一、第二測試接點P1、P2之直徑大於第一、第二測試導線W3及W4之直徑，第一、第二測試接點P1、P2之直徑較佳大於0.5毫米。此外，還可以通過第一測試導線W3的延伸將第一測試接點P1設置於不被第一保護層404覆蓋的位置，通過第二測試導線W4的延伸將第二測試接點P2設置於不被第二保護層504覆蓋的位置，如此，也可以採用檢測儀器直接接觸第一測試接點P1與第二測試接點P2的方式進行檢測。此外，本實施例與第一實施例的其他相似或相同處，在此即不再加以贅述。
需特別說明的是，前述各實施例中之第一訊號電 極401與第一測試電極402係以相同製程所製作並具有相同之結構(長度、寬度、厚度)，且第二訊號電極501與第二測試電極502同樣係以相同製程所製作且具有相同之結構(長度、寬度、厚度)。第一訊號電極401、第一測試電極402、第二訊號電極501、第二測試電極502、第一空電極403、第二空電極503、第一測試導線W3及第二測試導電W4的材料為導電材料，包括金屬或合金，例如銅、鉬、鉻、鈦、鉬鈮合金等，其可通過衝壓、模切或印刷或濺鍍、蝕刻等製程形成。第一保護層404及第二保護層504的材料為絕緣有機材料或無機材料，包括聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、二氧化硅或氮化硅等。
如前所述，本發明中之第一電路板400與第二電路 板500上，因設置有和訊號電極401、501相同結構之測試電極402、502與空電極403、503，故測試電極402、502與空電極403、503可佔據第一電路板400與第二電路板500上未設置有訊號電極401、402的空間，以減少第一電路板400、第二電路板500上設置有訊號電極的區域和沒有設置訊號電極的區域的高度差，從而改善傳統壓合時存在應力不均勻的問題，並且更可藉由檢測第一測試電極402與第二測試電極502間之測試迴路的導通性，以判斷第一訊號電極401與第二訊號電極501間是否電性導通。
更詳細而言，若前述第一測試電極402與第二測試 電極502之間的至少一測試迴路未導通時，代表第一電路板400與第二電路板500之壓合可能是有問題的，故第一訊號電極401與第二訊號電極501間亦無法正常經過導電粒子301傳遞電子訊號。反之，若第一測試電極402與第二測試電極502之間的測試迴路為導通時，則代表第一電路板400與第二電路板500間為正確壓合，此時便可確認第一訊號電極401與第二訊號電極501間可正常導通。
本發明更提供一種電性連接組件之檢測方法，用 於檢測上述實施例電性連接組件的第一電路板400與第二電路板500之間的導通性。第4圖為本發明一實施例之電性連接組件之檢測方法的流程圖。請參閱第4圖，該檢測方法包括步驟：a)連接前述第一電路板400與第二電路板500，以及b)透過一檢測電路檢測該(些)第二測試電極502與該(些)第一測試電極402 之間所形成之至少一測試迴路是否電性導通，以判斷第一電路板400上的第一訊號電極401與第二電路板500上的第二訊號電極401之間是否電性導通。
此外，前述步驟a)更包括：透過一異方性導電膜300 電性連接第一訊號電極401與第二訊號電極501，且透過該異方性導電膜300電性連接第一測試電極402與第二測試電極502。 該異方性導電膜300具有複數個導電粒子301，第一測試電極402可經過導電粒子301與第二測試電極502接觸以形成至少一測試迴路，並且可經由第一測試電極402連接一檢測電路(圖未示)來測試該(些)測試迴路是否導通。
前述步驟b)更包括：檢測第一測試電極402與第二 測試電極502形成的該(些)測試迴路是否電性導通，若該(些)測試迴路電性導通，則可判斷該些第一訊號電極401與該些第二訊號電極501之間有電性導通；否則，可判斷該些第一訊號電極401與該些第二訊號電極501沒有電性導通。
上述實施例中第一電路板400與第二電路板500可 為兩個電子元件，更特定而言，可分別為例如軟性電路板(flexible printed circuit board，簡稱FPC)與觸控式面板(touch panel)、液晶顯示面板與積體電路晶片(IC chip)、或是軟性電路板與印刷電路板(PCB)等等。
綜上所述，本發明提供的電性連接組件及其檢測 方法，其中透過在電性連接組件的第一電路板和第二電路板上增加對應的測試電極，並藉由機器而非人眼檢測該些測試電極之間的導通性，可判斷第一電路板和第二電路板上訊號電極之 間的導通性，提高了電性連接組件的連接可靠性及檢測其是否電性導通的便利性。此外，測試電極與空電極會佔據第一電路板與第二電路板上未設置有訊號電極的空間，可減少第一電路板、第二電路板上設置有訊號電極的區域和沒有設置訊號電極的區域的高度差，從而可改善傳統壓合時存在應力不均勻的問題。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧電性連接組件
300‧‧‧異方性導電膜
301‧‧‧導電粒子
400‧‧‧第一電路板
401‧‧‧第一訊號電極
402‧‧‧第一測試電極
403‧‧‧第一空電極
404‧‧‧第一保護層
405‧‧‧第一開口
500‧‧‧第二電路板
501‧‧‧第二訊號電極
502‧‧‧第二測試電極
503‧‧‧第二空電極
504‧‧‧第二保護層
505‧‧‧第二開口
A1‧‧‧第一軸向
A2‧‧‧第二軸向
W1‧‧‧第一訊號線
W2‧‧‧第二訊號線
W3‧‧‧第一測試導線
W4‧‧‧第二測試導線
P1‧‧‧第一測試接點
P2‧‧‧第二測試接點

Claims (18)

  1. 一種電性連接組件，包括：一第一電路板，具有複數個第一訊號電極及至少一第一測試電極，該些第一訊號電極與該第一測試電極位於該第一電路板之相同側且相互間隔排列；以及一第二電路板，具有複數個第二訊號電極及至少一第二測試電極，該些第二訊號電極與該第二測試電極位於該第二電路板之相同側且相互間隔排列，其中該些第一訊號電極與該些第二訊號電極對應電性連接，且該第一測試電極與該第二測試電極電性連接以形成一測試迴路，其中該些第一訊號電極和該第一測試電極具有相同之結構，且該些第二訊號電極和該第二測試電極具有相同之結構，藉由檢測該測試迴路是否電性導通，以判斷該些第一訊號電極與該些第二訊號電極之間是否電性導通。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中該第一測試電極的數量為複數個，該第二測試電極的數量為一個，該些第一測試電極均與該第二測試電極電性連接以形成該測試迴路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中該第一測試電極及該第二測試電極的數量均為複數個，該電性連接組件更包括至少一第二測試導線，該些第二測試電極透過該第二測試導線相互電性連接，且該些第二測試電極分別與對應的該些第一測試電極電性連接以形成該測試迴路。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中該第一測試電極及該第二測試電極的數量均為複數個，該些第一測試電極與該些第一訊號電極交替設置，且該些第二測試電極與該些第一測試電極數量相同且位置對應，該些第二測試電極與該些第二訊號電極交替設置，其中該些第一測試電極分別與該些第二測試電極對應電性連接以形成複數個測試迴路。
  5. 如申請專利範圍第2或3項所述的電性連接組件，其中該第一電路板更包括複數個第一測試導線與複數個第一測試接點，該些第一測試電極透過對應的該些第一測試導線分別與對應的該些第一測試接點電性連接。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的電性連接組件，其中該第一電路板更具有複數個第一測試導線與複數個第一測試接點，該些第一測試電極透過對應的該些第一測試導線分別與對應的該些第一測試接點電性連接，且該第二電路板更具有複數個第二測試導線與複數個第二測試接點，該些第二測試電極透過對應的該些第二測試導線分別與對應的該些第二測試接點電性連接。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的電性連接組件，其中該第一電路板更包括一第一保護層，該第一保護層覆蓋於該些第一訊號電極、該些第一測試電極、該些第一測試導線及該些測試接點之上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的電性連接組件，其中該第一保護層在與該些第一測試接點的對應位置上具有複數 個第一開口。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的電性連接組件，其中該些第一開口大於0.5毫米。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的電性連接組件，其中該第一電路板更包括一第一保護層，該第一保護層覆蓋於該些第一訊號電極、該些第一測試電極、該些第一測試導線及該些測試接點之上，該第二電路板更包括一第二保護層，該第二保護層覆蓋於該些第二訊號電極、該些第二測試電極、該些第二測試導線及該些測試接點之上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的電性連接組件，其中該第一保護層在與該些第一測試接點的對應位置具有複數個第一開口，該第二保護層在與該些第二測試接點的對應位置具有複數個第二開口。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的電性連接組件，其中該些第一開口與該些第二開口的直徑大於0.5毫米。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，更包括一異方性導電膜，該異方性導電膜位於該第一電路板與該第二電路板之間，用以電性連接該些第一訊號電極及該些第二訊號電極，及電性連接該第一測試電極及該第二測試電極。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中該第一電路板為一軟性印刷電路板，該第二電路板為一觸控面板。
  15. 如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件，其中 該第一電路板更具有至少一第一空電極，該第一空電極與該些第一訊號電極位於該第一電路板之相同側並相互間隔排列，且該第二電路板更具有至少一第二空電極，該第二空電極與該些第二訊號電極位於該第二電路板之相同側並相互間隔排列，其中該第一空電極與該第二空電極之位置相互對應。
  16. 一種如申請專利範圍第1項所述的電性連接組件之檢測方法，包括步驟：a)連接該第一電路板以及該第二電路板；以及b)檢測該第一測試電極與該第二測試電極之間所形成之該測試迴路是否電性導通，以判斷該些第一訊號電極與該些第二訊號電極之間是否電性導通。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的電性連接組件之檢測方法，該步驟a)更包括：透過一異方性導電膜電性連接該些第一訊號電極與該些第二訊號電極，且透過該異方性導電膜電性連接該第一測試電極與該第二測試電極。
  18. 如申請專利範圍第16項所述的電性連接組件之檢測方法，該步驟b)更包括：檢測該測試迴路是否電性導通，若該測試迴路電性導通，則可判斷該些第一訊號電極與該些第二訊號電極之間有電性導通；否則，可判斷該些第一訊號電極與該些第二訊號電極之間沒有電性導通。
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