CN101720171A - 用于平板显示装置的柔性电路板的压合方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种用于平板显示装置的柔性电路板压合方法，包括以下步骤：在柔性电路板的基材的有效焊盘外侧两端分别制作空焊盘；在平板显示装置的玻璃基板的有效引线外侧两端分别制作与空焊盘相对应的空引线；将各向异性导电膜置于基材与玻璃基板之间，并使有效焊盘与有效引线、空焊盘与空引线准确对位后压合。本发明通过制作空焊盘以及与之对应的空引线，可以在柔性电路板压合过程中缓冲外部应力对有效焊盘的冲击，克服了现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示器领域，具体而言，涉及一种用于平板显示装置的柔性电路板的压合方法。
背景技术
在PDP(Plasma Display Panel，等离子显示屏)、LCD(LiquidCrystal Display，液晶显示屏)模组中，TCP/FPC(Tape CarrierPackage/Flexible Printed Circuit，薄膜封装/柔性电路板)是至关重要的部件，通常使用压合的手段来实现PDP(LCD)与FPC/TCP的电气连接。压合质量主要受以下因素影响：热压机热压位置的平坦度、热压头的温度及均匀性、热压机压力等工艺参数，以及工作环境、FPC/TCP与PDP的对位、FPC/TCP两端基材低于焊盘等。
在实现本发明过程中，发明人发现现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率。
发明内容
本发明旨在提供一种用于平板显示装置的柔性电路板压合方法，能够解决现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率的问题。
在本发明的实施例中，提供了一种用于平板显示装置的柔性电路板压合方法，包括以下步骤：
在柔性电路板的基材的有效焊盘外侧两端分别制作空焊盘；
在平板显示装置的玻璃基板的有效引线外侧两端分别制作与空焊盘相对应的空引线；
将各向异性导电膜置于基材与玻璃基板之间，并使有效焊盘与有效引线、空焊盘与空引线准确对位后压合。
上述实施例通过制作空焊盘以及与之对应的空引线，可以在柔性电路板压合过程中缓冲外部应力对有效焊盘的冲击，即使最外面的空焊盘压合不佳，也影响不到对整个产品有用的电路引线焊盘压合质量，从而提高了FPC/TCP与PDP(LCD)Panel的压合良率，克服了现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的一个实施例的用于平板显示装置的柔性电路板压合方法流程图；
图2示出了根据本发明的一个实施例的制作有空焊盘的FPC/TCP示意图；
图3示出了根据本发明的一个实施例的PDP与FPC/TCP预压的示意图；
图4示出了根据本发明的一个实施例的PDP与FPC/TCP本压的示意图；
图5示出了根据本发明的一个实施例的压合后的PC/TCP与PDP(LCD)Panel示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
图1示出了根据本发明的一个实施例的用于平板显示装置的柔性电路板压合方法流程图，包括以下步骤：
S102，在柔性电路板的基材的有效焊盘外侧两端分别制作空焊盘；
S104，在平板显示装置的玻璃基板的有效引线外侧两端分别制作与空焊盘相对应的空引线；
S106，将各向异性导电膜置于基材与玻璃基板之间，并使有效焊盘与有效引线、空焊盘与空引线准确对位后压合。
上述实施例通过制作空焊盘以及与之对应的空引线，可以在柔性电路板压合过程中缓冲外部应力对有效焊盘的冲击，即使最外面的空焊盘压合不佳，也影响不到对整个产品有用的电路引线焊盘压合质量，从而提高了FPC/TCP与PDP(LCD)Panel的压合良率，克服了现有技术在PDP(LCD)模组的FPC/TCP压合过程中，FPC/TCP两端最外侧的焊盘常出现各向异性导电膜导电粒子压贴不均的现象，造成FPC/TCP两端最外侧焊盘的压合不良率较高于中间焊盘的不良率的问题。
此外，在PDP(LCD)模组的UV(Ultraviolet Rays，紫外光线)涂敷、背板压合、组装、调整检查、老练、最终检查到出货的过程中，现有技术中FPC/TCP有可能由于受到外部应力作用而导致FPC/TCP两端最外侧的有效焊盘损坏，破坏了PDP(LCD)与FPC/TCP之间正常的电气连接，影响到FPC/TCP的可靠性，从而影响到整个产品的质量；而上述实施例通过制作空焊盘以及与之对应的空引线，可以在PDP(LCD)模组的UV(Ultraviolet Rays，紫外光线)涂敷、背板压合、组装、调整检查、老练、最终检查到出货的过程中缓冲外部应力对有效焊盘的冲击，保护了PDP(LCD)与FPC/TCP之间正常的电气连接，提高了FPC/TCP的可靠性，从而提高了整个产品的质量。
图2示出了根据本发明的一个实施例的制作有空焊盘的FPC/TCP示意图，如图2所示，1为空焊盘，3为FPC/TCP的基材。
优选地，上述空焊盘的形状、尺寸以及与其相邻焊盘的间距，与有效焊盘相同，从而在制作空焊盘时不需要再专门进行设计，提高了工作效率。
优选地，上述空引线的形状、尺寸以及与其相邻引线的间距，与有效引线相同，从而在制作空引线时不需要再专门进行设计，提高了工作效率。
优选地，上述空焊盘与所述柔性电路板电气绝缘，使空焊盘只用于缓冲外部应力的冲击，而不用于电气传输。
优选地，上述空引线与所述基板玻璃电气绝缘。
优选地，上述空焊盘的数目为一个或多个，多个空焊盘可以在压合过程中更好地缓冲外部应力的冲击，从而较好地提高FPC/TCP两端最外侧有效焊盘的压合质量。
图3示出了根据本发明的一个实施例的PDP与FPC/TCP预压的示意图，图4示出了根据本发明的一个实施例的PDP与FPC/TCP本压的示意图。如图3和图4所示，PDP基板玻璃5上制作有PDP玻璃电路空引线4，FPC/TCP基材3上制作有FPC/TCP空焊盘1和有效焊盘2，在PDP基板玻璃5与FPC/TCP基材3之间填充有ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)6，压合的目的是使得PDP玻璃电路的有效引线与其相对应的FPC/TCP的有效焊盘2实现良好的电气连接，而同时引线之间或者焊盘之间又实现了良好的电气绝缘，ACF中起导电作用的是分布其中的ACF导电粒子7。在图3和图4中，8为预压和本压过程中采用的热压机的热压头，其位置的平坦度、温度及均匀性、压力等工艺参数均会影响到产品的压合质量。
图5示出了根据本发明的一个实施例的压合后的PC/TCP与PDP(LCD)Panel示意图。在FPC/TCP与PDP(LCD)Panel压合后，还需要经过UV涂敷、背板压合、组装、调整检查、老练、最终检查到出货，此过程中FPC/TCP都有可能受到外部应力冲击，本实施例通过在电路原理走线两端的外侧各制作一个或多个空焊盘1，可起到缓冲作用，有效的保护内部有效焊盘，提高了FPC/TCP与PDP(LCD)Panel连接可靠性，保证了产品的使用性能与质量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于平板显示装置的柔性电路板压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
在所述柔性电路板的基材的有效焊盘外侧两端分别制作空焊盘；
在所述平板显示装置的玻璃基板的有效引线外侧两端分别制作与所述空焊盘相对应的空引线；
将各向异性导电膜置于所述基材与所述玻璃基板之间，并使所述有效焊盘与所述有效引线、所述空焊盘与所述空引线准确对位后压合。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板的压合方法，其特征在于，
所述空焊盘的形状、尺寸以及与其相邻焊盘的间距，与所述有效焊盘相同。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板的压合方法，其特征在于，
所述空引线的形状、尺寸以及与其相邻引线的间距，与所述有效引线相同。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板的压合方法，其特征在于，
所述空焊盘与所述柔性电路板电气绝缘。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板的压合方法，其特征在于，
所述空引线与所述基板玻璃电气绝缘。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板的压合方法，其特征在于，
所述空焊盘的数目为一个或多个。
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|---|---|---|---|
| CN200910080096A CN101720171A (zh) | 2009-03-18 | 2009-03-18 | 用于平板显示装置的柔性电路板的压合方法 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN101720171A true CN101720171A (zh) | 2010-06-02 |
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN101720171A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9395401B2 (en) | 2012-09-06 | 2016-07-19 | Tpk Touch Solutions (Xiamen) Inc. | Electrical connection assembly and testing method thereof |
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| CN108037604A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-15 | 北海星沅电子科技有限公司 | 一种pcb压合方法 |
| CN110491281A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 覆晶薄膜组件及显示面板组件 |
| CN111757592A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-10-09 | 昆山国显光电有限公司 | 一种柔性电路板和显示屏体组件 |
| CN115513068A (zh) * | 2022-09-22 | 2022-12-23 | 上海美维科技有限公司 | 板级rdl封装结构及其制备方法 |
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2009
- 2009-03-18 CN CN200910080096A patent/CN101720171A/zh active Pending
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