KR101148467B1 - 전자종이 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자종이 패널, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 전자종이 표시장치를 개시한다.
전자종이 패널은 기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속하며 상기 플렉시블 기판 하면에 배치된 구동 칩;을 포함할 수 있다.

Description

전자종이 표시장치{Electronic paper display device}
본 발명은 전자종이 표시장치에 관한 것으로, 구체적으로 하나의 기판에 전자종이 필름과 구동칩을 실장하는 전자종이 패널을 포함하는 전자종이 표시장치에 관한 것이다.
차세대 표시장치로써, 액정 표시 장치(LCD;Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 패널(PDP;Plasma Display Panel), 유기 전계 발광 장치(Elector Luminescence) 및 전자종이 표시장치등이 널리 보급되고 있다.
이들 중 전자종이 표시장치는 유연하게 구부릴 수 있으며, 다른 표시장치에 비해 생산단가가 훨씬 저렴하다.
또한, 전자종이 표시장치는 배경 조명이나 지속적인 재충전을 필요로 하지 않으므로 아주 적은 에너지로 구동될 수 있어 에너지 효율이 월등히 우수한 특징을 가지고 있다.
또한, 전자종이 표시장치는 선명하고 넓은 시야각을 가지며 전원을 순간적으로 차단하여도 표시된 문자나 영상을 완전히 사라지게 하지 않는 메모리 기능도 구비할 수 있기 때문에 책이나 신문 또는 잡지 등의 인쇄매체를 비롯한 접을 수 있는 스크린 및 전자 벽지 등의 광범위한 분야에서 폭넓게 사용될 수 있을 것으로 기대되고 있다.
한편, 전자종이 표시장치는 전자종이 필름, 전자종이 필름에 전원을 인가하기 위한 전극을 구비한 기판, 전자종이 필름에 구동신호를 인가하는 구동칩, 구동칩을 지지하는 COF(chip on film) 및 구동칩과 전기적으로 접속된 메인보드를 포함할 수 있다.
여기서, 구동칩은 인쇄회로기판과 메인보드에 전기적으로 접속되어, 구동칩은 메인보드로부터 구동신호를 공급받아 인쇄회로기판을 통해 전자종이 필름에 구동신호를 인가할 수 있다.
이때, 인쇄회로기판과 COF 또는 COF와 메인보드는 ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 전자종이 표시장치를 제조하기 위해서, ACF(Anisotropic Conductive Film) 본딩 공정을 적어도 2회 이상 수행해야 하므로, 전자종이 표시장치의 제조 공정이 복잡해지고, ACF(Anisotropic Conductive Film)와 같은 재료의 사용으로 인해 제품 단가가 상승하는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 전자종이 표시장치에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 구체적으로 하나의 기판에 전자종이 필름과 구동칩을 실장하는 전자종이 패널을 포함하는 전자종이 표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 전자종이 패널을 제공하는 것이다. 상기 전자종이 패널은 기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속하며 상기 플렉시블 기판 하면에 배치된 구동 칩;을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 기재층을 관통하여 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자종이 필름과 상기 세그먼트 전극사이에 개재된 전도성 접착부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자종이 필름은 전자종이층; 상기 전자종이 필름상에 배치된 공통전극; 및 상기 공통전극상에 배치된 보호층을 포함할 수 있다.
또한, 상기 플렉시블 기판의 하면에 부착된 레지스트층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전자종이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 기재층 상면에 배치되며 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계;및 상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에 있어서,
양면에 도전층을 구비하는 기재층을 제공하는 단계; 상기 기재층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀을 포함한 상기 기재층의 양면에 도금층과 층간 접속을 이루는 비아를 형성하는 단계; 및 상기 도금층을 선택적으로 에칭하여, 상기 세그먼트 전극, 상기 배선층 및 상기 패드부를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에 있어서,
기재층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계; 상기 비아홀 내부에 층간 접속을 위한 비아를 형성하는 단계; 및 상기 세그먼트 전극, 상기 배선층 및 상기 패드부를 잉크젯 프린팅을 통해 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 구동칩의 실장 방법은 플립칩 본딩법 또는 와이어 본딩법중 어느 하나를 이용할 수 있다.
또한, 상기 전자종이 필름을 접착하는 단계에 있어서, 상기 전자종이 필름의 접착은 전도성 접착부재를 이용할 수 있다.
또한, 상기 플렉시블 기판 하면에 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자종이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 기재층에 비아홀 형성 공정, 도금공정 및 에칭 공정을 수행하여 상기 기재층 상면에 배치된 세그먼트 전극과 상기 기재층 하면에 배치된 배선층 및 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 기재층은 적어도 일면에 도전층을 구비할 수 있다.
또한, 상기 비아홀 형성공정은 레이저 가공을 통해 수행될 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자종이 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다. 상기 제조 방법은 기재층에 비아홀 형성 공정 및 잉크젯 프린팅 공정을 수행하여 상기 기재층 상면에 배치된 세그먼트 전극과 상기 기재층 하면에 배치된 배선층 및 패드부를 구비하는 플렉시블 기판을 형성하는 단계; 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되도록 상기 플렉시블 기판 상면에 전자종이 필름을 접착하는 단계; 및 상기 패드부와 전기적으로 접속되도록 상기 플렉시블 기판의 하면에 구동 칩을 실장하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에서 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 도금공정을 통해 형성할 수 있다.
또한, 상기 플렉시블 기판을 형성하는 단계에서 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 잉크젯 프린팅을 통해 형성할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전자종이 표시장치를 제공하는 것이다. 상기 전자종이 표시장치는 기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판: 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름: 및 상기 플렉시블 기판 하면의 상기 패드부상에 실장된 구동 칩:을 포함하는 전자종이 패널; 및 상기 전자종이 패널의 일부가 서로 마주하도록 절곡되어 상기 전자종이 패널을 수용하는 케이스;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 플렉시블 기판과 전기적으로 접촉되며, 상기 케이스 바닥면 상에 배치된 메인보드; 및 상기 플렉시블 기판과 상기 메인보드사이에 개재된 보강부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자종이 패널에 배치된 표시영역의 에지를 따라 상기 케이스와 상기 전자종이 필름 사이에 개재된 습기 차폐부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 포함할 수 있다.
또한, 상기 전자종이 필름과 상기 세그먼트 전극사이에 개재된 전도성 접착부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 구동칩은 절곡되어 서로 마주하는 상기 플렉시블 기판 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 전자종이 패널은 하나의 기판상에 전자종이 필름과 구동칩을 실장하여 제조될 수 있어, 제조 공정을 단순화시키며 제조 단가를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 전자종이 표시장치의 기판은 플렉서블한 재질로 이루어짐에 따라 플렉서블 표시장치를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자종이 표시장치는 접힌 플렉서블 기판 사이에 구동칩을 구비시켜, 구동칩을 외부로부터 자연적으로 보호될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플렉시블 기판의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자종이 패널의 일부 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자종이 표시장치의 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 도시한 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 전자종이 표시장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플렉시블 기판의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자종이 패널의 일부 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널은 플렉시블 기판(110), 세그먼트 전극(111), 배선층(114), 전자종이 필름(120) 및 구동칩(130)을 포함할 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 제 1 영역(110a)과 제 1 영역(110a)의 일측에 배치된 제 2 영역(110b)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 영역(110a)은 영상을 표시하는 표시영역일 수 있다.
여기서, 제 1 영역(110a) 상면에 다수의 세그먼트 전극(111)들이 배치되어 있다. 세그먼트 전극(111)은 영상을 표시하기 위한 최소 단위일 수 있다.
또한, 제 1 영역(110a) 하면에 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결된 배선층(114)이 배치되어 있을 수 있다. 이때, 세그먼트 전극(111)과 배선층(114)은 비아(115)를 통해 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.
또한, 제 2 영역(110b) 하면에 배선층(114)과 전기적으로 연결된 패드부(113)가 배치되어 있다. 여기서, 패드부(113)는 후술 될 구동칩(130)과 전기적으로 접속될 수 있다.
플렉시블 기판(110)은 플렉시블한 필름을 기재층(116)으로 사용할 수 있다. 여기서, 기재층(116)을 형성하는 재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 에폭시계 수지, 글래스 에폭시(GE), 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지, 세라믹계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 기재층의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니며, 플렉시블한 재질이면 어떠한 재질이어도 상관없다.
이에 더하여, 플렉시블 기판(110)은 제 2 영역(110b) 상면에 배치된 공통전극 패드(112)를 더 포함할 수 있다. 또한, 플렉시블 기판(110)은 배선층(114)을 보호하며, 메인보드간의 절연성 확보를 위해 하면에 배치된 레지스트층(150)을 더 포함할 수 있다.
전자종이 필름(120)은 제 1 영역(110a) 상면에 배치될 수 있다. 이때, 전자종이 필름(120)은 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 접속되어 있을 수 있다.
전자종이 필름(120)은 순차적으로 적층된 전자종이층(121), 공통전극(122) 및 보호층(123)을 포함할 수 있다.
여기서, 전자종이층(121)은 세그먼트 전극(111)과 공통전극(122)사이에 인가된 전압에 의해 구동하여 영상을 표시할 수 있다. 여기서, 전자종이층(121)의 형태의 예로서는 전기영동형, 마이크로 캡슐형, 트위스트볼형등일 수 있다.
또한, 공통전극(122)은 투명전극, 예컨대 ITO로 이루어질 수 있다. 이때, 공통전극(122)은 공통전극 패드(112)와 전기적으로 접속하여 외부로부터 공통전압을 인가받을 수 있다.
또한, 보호층(123)은 전자종이 필름(120)의 표면을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 이때, 보호층(123)은 투명재질로 이루어질 수 있다. 투명재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리비닐 알코올(PVA), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), 폴리아크릴레이트, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리우레탄 및 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트(CAB)등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 보호층(123)의 재질을 한정하는 것은 아니다.
전자종이 필름(120)과 플렉시블 기판(110)은 그 사이에 개재된 전도성 접착부재(140)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 전도성 접착부재(140)의 예로서는 전도성 필름(anisotropic conductive film:ACF) 및 이방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste:ACP)등일 수 있다.
구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 제 2 영역(110b)의 하면에 형성된 패드부(113)와 전기적으로 접속하며 실장될 수 있다. 여기서, 구동칩(130)과 패드부(113)간의 전기적 접속방법의 예로서는 와이어 본딩법 또는 플립칩 본딩법일 수 있다.
여기서, 전자종이 패널(100)이 케이스상에 수용될 때, 플렉시블 기판(110)의 제 2 영역(110b)의 하면과 제 1 영역(110a)의 하면은 서로 마주하도록 접혀질 수 있다. 이때, 구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 하면에 배치되므로, 구동칩(130)은 접혀져 서로 마주하는 플렉시블 기판(110) 사이에 배치될 수 있어, 구동칩(130)은 외부의 충격이나 오염으로부터 보호받을 수 있다.
따라서, 본 발명의 제 1 실시예에서와 같이, 하나의 기판상에 전자종이 필름과 구동칩을 실장함에 따라, 제조 공정을 단순화시킴과 더불어 재료비 절감으로 인한 전자종이 패널의 제조 단가를 낮출 수 있다.
또한, 전자종이 패널은 플렉시블 기판을 구비함에 따라, 플렉시블 표시장치를 실현할 수 있다.
이하, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자종이 패널를 구비한 전자종이 표시장치에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다. 여기서, 제 2 실시예에서 제 1 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서 동일한 참조번호를 부여하기로 한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자종이 표시장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자종이 표시장치는 전자종이 패널(100) 및 케이스(200)를 포함할 수 있다.
전자종이 패널(100)은 플렉시블 기판(110), 전자종이 필름(120), 및 구동칩(130)을 포함할 수 있다.
여기서, 플렉시블 기판(110)은 상면에 배치된 세그먼트 전극(도 3의 111), 하면에 배치되며 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결된 배선층(도 3의 114)과 패드부(도 3의 113)를 포함할 수 있다. 이때, 세그먼트 전극(111)과 배선층(114)은 플렉시블 기판(110)의 기재층(116)을 관통하는 비아(도3의 115)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 전자종이 필름(120)은 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결되며 플렉시블 기판(110) 상면에 접착되어 있을 수 있다.
또한, 구동칩(130)은 패드부(113)와 전기적으로 접속되며 플렉시블 기판(110) 하면에 실장되어 있을 수 있다.
전자종이 패널(100)은 일부가 접힌 상태로 케이스(200) 내부에 수용될 수 있다. 여기서, 구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 하면에 배치되므로, 구동칩(130)은 접혀 서로 마주하는 플렉시블 기판(110)사이에 배치될 수 있다. 즉, 구동칩(130)은 전자종이 패널(100)의 내부에 배치될 수 있어, 외부의 환경이나 충격으로부터 보호받을 수 있다.
여기서, 구동칩(130)은 케이스(200)의 측면과 대응되도록 배치되어, 후술될 메인보드(300)에 의한 전기적 영향을 줄이며 케이스(200) 내부에 안정적으로 고정될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 케이스(200) 내부에서 구동칩(130)의 위치를 한정하는 것은 아니며, 구동칩(130)은 케이스(200)의 바닥면과 대응되도록 배치될 수도 있다.
이에 더하여, 전자종이 표시장치는 플렉시블 기판(110)과 전기적으로 접촉되며, 케이스(200) 바닥면 상에 배치된 메인보드(300)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 접힌 플렉시블 기판(110)의 하면과 메인보드(300)는 ACF 본딩을 통해 서로 전기적으로 접속될 수 있다. 이로써, 메인보드(300)는 구동신호를 구동칩(130)을 통해 전자종이 필름(120)에 인가할 수 있다.
또한, 전자종이 표시장치는 플렉시블 기판(110)과 메인보드(300)사이에 개재된 보강부재(400)를 더 포함할 수 있다. 보강부재(400)는 플렉시블 기판(110)과 메인보드(300) 사이의 이격공간에 배치되어, 플렉시블 기판(110)을 메인보드(300) 상에 지지하며 고정시키는 역할을 할 수 있다. 여기서, 보강부재(400)는 플렉시블 기판(110)을 안전하게 지지할 수 있는 재질, 예컨개 스폰지로 이루어질 수 있다.
또한, 전자종이 표시장치는 전자종이 패널(100)에 배치되어 영상을 표시하는 표시영역의 에지를 따라 케이스(200)와 전자종이패널(100) 사이에 개재된 습기 차폐부재(500)를 더 포함할 수 있다. 습기 차폐부재(500)는 전자종이 패널(100)과 케이스(200) 사이의 틈으로부터 케이스(200) 내부로 습기의 침투를 방지할 수 있다. 여기서, 습기 차폐부재(500)는 전자종이 패널(100)과 케이스(200) 사이의 틈을 완전하게 밀폐시키기 위해, 탄성을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 탄성 재질의 예로서는 실리콘계 고무, 아크릴계 고무, 에폭시계 고무 및 우레탄계 고무등일 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 전자종이 표시장치는 구동칩을 플렉시블 기판에 의해 감싸며 케이스 내부에 배치시켜, 구동칩을 외부로부터 보호할 수 있으므로, 전자종이 패널의 신뢰성을 확보할 수 있다.
이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기로 한다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5를 참조하면, 전자종이 패널을 제조하기 위해, 양면에 도전층(116a)을 구비한 기재층(116)을 제공한다.
여기서, 기재층(116)을 형성하는 재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 에폭시계 수지, 글래스 에폭시(GE), 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지, 세라믹계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 기재층(116)의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니며, 플렉시블한 재질이면 어떠한 재질이어도 상관없다.
이후, 도전층(116a) 및 기재층(116)을 관통하는 비아홀(115a)을 형성한다. 이때, 비아홀(115a)은 미세 가공이 가능한 레이저 가공을 통해 형성할 수 있다. 비아홀(115a)을 형성하는 다른 방법으로 기계적 드릴법을 이용해서 형성할 수도 있다.
본 발명의 실시예에서, 도전층(116a)은 기재층(116)의 양면에 배치된 것으로 설명 및 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도전층(116a)은 기재층(116)의 일면에 배치될 수도 있다.
도 6을 참조하면, 비아홀(115a)이 형성된 도전층(116a)과 기재층(116)에 도금 공정을 통해 도금층(116b)을 형성한다. 도금층(116b)을 형성하는 과정에서, 층간 접속을 위한 비아(115)도 형성될 수 있다. 여기서, 도금층(116b)은 도전물질, 예컨대 구리 또는 은으로 이루어질 수 있다. 이후, 도면에는 도시하지 않았으나, 도금층(116b)상에 레지스트 패턴을 형성한 후, 레지스트 패턴을 에칭마스크로 사용하여 도금층(116b)을 선택적으로 에칭하여, 도 7에서와 같이, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 비아(115)를 통해 서로 전기적으로 연결되며 기재층(116)의 상면에 배치된 세그먼트 전극(111)과 기재층(116)의 하면에 배치된 배선층(114) 및 패드부(113)를 구비하는 플렉시블 기판(110)을 형성할 수 있다.
따라서, 적어도 일면에 도전층(116a)을 구비한 기재층(116)에 비아홀 형성, 도금공정 및 에칭 공정을 순차적으로 진행하여, 플렉시블 기판(110)을 제조할 수 있다.
이에 더하여, 플렉시블 기판(110)의 하면에 레지스트층(150)을 더 형성할 수 있다. 레지스트층(150)은 절연재질의 필름을 부착하거나 절연수지를 도포하여 형성할 수 있다.
도 8을 참조하면, 플렉시블 기판(110)을 제조한 후, 플렉시블 기판(110)상에 전도성 접착부재(140)를 부착한다. 이후, 전도성 접착부재(140)상에 전자종이 필름(120)을 가압 및 압착함으로써, 플렉시블 기판(110)상에 전자종이 필름(120)을 접착할 수 있다. 이때, 플렉시블 기판(110)의 세그먼트 전극(111)과 전자종이 필름(120)은 전도성 접착부재(140)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 전도성 접착부재(140)의 예로서는 전도성 필름(anisotropic conductive film:ACF) 및 이방성 전도성 페이스트(anisotropic conductive paste:ACP)등일 수 있다.
이후, 플렉시블 기판(110)의 하면의 패드부(113)와 전기적으로 접속되도록 구동칩(130)을 실장할 수 있다. 여기서, 구동칩(130)과 패드부(113)의 전기적 접속은 와이어 본딩법 또는 플립칩 본딩법을 통해 수행될 수 있다. 여기서, 전자종이 표시장치를 제조하기 위해, 전자종이 패널(100)의 일부는 플렉시블 기판(110)의 하면이 서로 마주하도록 접혀서 케이스 내부에 수용될 수 있다. 이때, 구동칩(130)은 플렉시블 기판(110)의 하면에 배치됨에 따라, 접혀진 전자종이 패널(100)의 내부에 배치될 수 있다. 이로써, 구동칩(130)은 전자종이 표시장치를 제조하는 공정중이나 제조된 후에 외부로부터 충분히 보호받을 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 하나의 기판상에 전자종이 필름과 구동칩을 실장함에 따라, 공정을 단순화시킴과 더불어 ACF와 같은 재료를 아낄 수 있어 제조 단가를 줄일 수 있다.
이하, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 설명하기로 한다. 여기서, 제 4 실시예는 세그먼트 전극 및 배선층을 형성하는 공정을 제외하고, 앞서 설명한 제 3 실시예와 동일한 제조공정을 수행한다. 따라서, 제 4 실시예의 설명에서 제 3 실시예와 반복된 설명은 생략하기로 한다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 전자종이 패널의 제조 공정을 도시한 단면도들이다.
도 9를 참조하면, 전자종이 패널을 제조하기 위해, 먼저 기재층(116)을 제공한다. 기재층(116)을 형성하는 재질의 예로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 에폭시계 수지, 글래스 에폭시(GE), 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계 수지, 세라믹계 수지등일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서 기재층의 재질에 대해서 한정하는 것은 아니며, 플렉시블한 재질이면 어떠한 재질이어도 상관없다.
이후, 기재층(116)을 관통하는 비아홀(115a)을 형성한다. 비아홀(115a)은 우수한 미세 가공성을 갖는 레이저를 통해 형성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 비아홀(115a)을 형성한 후, 비아홀(115a)을 충진하는 비아(115)를 형성한다. 비아(115)는 도금공정을 통해 형성할 수 있다.
도 11을 참조하면, 비아(115)를 형성한 후, 기재층(116)의 상면에는 세그먼트 전극(111)을 형성하며, 기재층(116)의 하면에는 비아(115)를 통해 세그먼트 전극(111)과 전기적으로 연결된 회서 배선층(114)과 패드부(113)를 형성할 수 있다.
여기서, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)는 잉크젯 프린팅법을 통해 기재층(116)의 상하면에 전도성 잉크를 인쇄하여 형성할 수 있다. 잉크젯 프린팅법은 1um이하의 너비를 갖는 박막을 형성할 수 있다. 여기서, 잉크젯 프린팅법을 이용하여, 40um이하의 너비를 갖는 배선층(114)과 20um 이하의 너비를 갖는 패드부(113)를 충분히 형성할 수 있다. 즉, 잉크젯 프린팅법을 통해 미세한 배선층(114) 및 패드부(113)를 형성할 수 있어, 해상도가 향상된 전자종이 표시장치를 제조할 수 있다.
또한, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)는 저온 소결 가능한 전도성 잉크로부터 형성되므로, 열에 약한 저렴한 기재층(116)을 이용할 수도 있다. 즉, 기재층(116)의 재질에 대한 선택성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 비아(115)는 도금 공정을 통해 형성하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 세그먼트 전극(111), 배선층(114) 및 패드부(113)를 형성하는 잉크젯 프린팅법을 통해 형성될 수도 있다.
이후, 플렉시블 기판(110)상에 전자종이 필름(120) 및 구동칩(130)을 실장함으로써, 전자종이 표시패널을 제조할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서와 같이, 잉크젯 프린팅법을 통해 플렉시블 기판을 제조함에 따라, 해상도가 우수한 전자종이 표시장치를 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 전자종이 표시장치를 이루는 재질에 대한 선택성을 향상시킬 수 있다.
100 : 전자종이 패널
110 : 플렉시블 기판
120 : 전자종이 필름
130 : 구동칩
140 : 전도성 접착부재
150 : 레지스트층
200 : 케이스
300 : 메인보드
400 : 보강부재
500 : 습기 차폐부재

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  18. 기재층 상면에 배치되며 영상을 표시하기 위한 최소 단위인 세그먼트 전극과 상기 기재층의 하면에 배치되며 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결된 배선층과 상기 배선층과 전기적으로 연결된 패드부를 구비하는 플렉시블 기판: 상기 세그먼트 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 플렉시블 기판의 상면에 접착된 전자종이 필름: 및 상기 플렉시블 기판 하면의 상기 패드부상에 실장된 구동 칩:을 포함하는 전자종이 패널; 및
    상기 전자종이 패널의 일부가 서로 마주하도록 절곡되어 상기 전자종이 패널을 수용하는 케이스;
    를 포함하는 전자종이 표시장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 플렉시블 기판과 전기적으로 접촉되며, 상기 케이스 바닥면 상에 배치된 메인보드; 및
    상기 플렉시블 기판과 상기 메인보드사이에 개재된 보강부재를 더 포함하는 전자종이 표시장치.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 전자종이 패널에 배치된 표시영역의 에지를 따라 상기 케이스와 상기 전자종이 필름 사이에 개재된 습기 차폐부재를 더 포함하는 전자종이 표시장치.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 세그먼트 전극과 상기 배선층을 서로 전기적으로 연결하는 비아를 포함하는 전자종이 표시장치.
  22. 제 18 항에 있어서,
    상기 전자종이 필름과 상기 세그먼트 전극사이에 개재된 전도성 접착부재를 더 포함하는 전자종이 표시장치.
  23. 제 18 항에 있어서,
    상기 구동칩은 절곡되어 서로 마주하는 상기 플렉시블 기판 사이에 배치되는 전자종이 표시장치.
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