JP7183427B2 - ディスプレイモジュール及びディスプレイ装置 - Google Patents

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Description

この出願は、ディスプレイ分野に関し、特に、狭いベゼルを実現することができるディスプレイモジュール及びディスプレイ装置に関する。
科学及び技術の発展に伴い、ディスプレイの製造技術及びプロセスが絶えず向上している。比較的一般的な液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display、略してＬＣＤ）が、良好な画像表示品質、低いエネルギー消費、及び環境保護という利点を有して、ディスプレイ分野で重要な位置を占めており、技術の発展に伴って出現した有機発光ダイオード（Organic Light Emitting、略してＯＬＥＤ）ディスプレイもディスプレイ技術において広く使用されている。
現在、ＬＣＤディスプレイ及びＯＬＥＤディスプレイはどちらも、ディスプレイパネルを含んでいる。ディスプレイパネルはアレイ基板を含む。アレイ基板上に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、略してＴＦＴ）及び駆動回路が配置される。アレイ基板上の駆動回路は、フレキシブルプリント回路基板・オン・ガラス（Flexible printed circuits board On Glass、略してＦＯＧ）を用いてフレキシブルプリント回路（Flexible Printed Circuit、略してＦＰＣ）に電気的に接続される。ＦＰＣは、ディスプレイチップ又はディスプレイ・タッチ（display and touch）集積チップに結合される。換言すれば、チップ・オン・フィルム（Chip on film、略してＣＯＦ）が電気的に接続され、そして、ボーダ・ツー・ボーダ（Boarder to boarder、略してＢＴＢ）コネクタを用いてメインボードに接続されることで、ディスプレイ及びタッチドライブが実装される。
しかしながら、アレイ基板上の駆動回路はＦＯＧを用いてＦＰＣに接続される必要があるので、アレイ基板上の駆動回路をメインボードに出力するために、ＣＯＦをディスプレイパネルの一辺上に設計する必要がある。結果として、ディスプレイパネルのエッジの非表示エリアが最終的に増加し、ディスプレイの比較的大きなブラックベゼルが生じる。従って、ディスプレイの狭ベゼル要求を満たすことができない。
この出願は、ディスプレイの狭いベゼルを実現するディスプレイモジュール及びディスプレイ装置を提供し、それにより、既存ディスプレイはディスプレイのディスプレイパネルの一辺上にＣＯＦを設計する必要があるために狭ベゼル要求を満たすことができないという問題を解決する。
この出願は、少なくともアレイ基板を含むディスプレイモジュールを提供し、アレイ基板は駆動回路層を有し、
アレイ基板のリードアウト側の外縁に少なくとも１つの第１のノッチが設けられ、各第１のノッチ内に第１の導電体が配置され、第１の導電体の第１端が、駆動回路層のリード端と接触し、第１の導電体の第２端が、第１のノッチに沿ってアレイ基板の裏側まで延在し、第１の導電体の第２端が、アレイ基板の裏側に配置されるメイン制御ボードに電気的に接続するために使用される。
この出願にて提供されるディスプレイモジュールによれば、アレイ基板のリードアウト側の外縁に少なくとも１つの第１のノッチが設けられ、各第１のノッチ内に第１の導電体が配置される。第１の導電体の第１端が、駆動回路層のリード端と接触し、第１の導電体の第２端が、第１のノッチに沿ってアレイ基板の裏側まで延在する。斯くして、アレイ基板の裏側まで延在する第１の導電体を使用することによって、メイン制御ボードが駆動回路に電気的に接続される。第１の導電体は、アレイ基板のエッジに設けられた第１のノッチ内に位置する。従って、ディスプレイパネルのエッジにベゼルを追加形成してしまう問題が完全に回避される。関連技術と比較して、ＦＯＧ接続の間に形成されるベゼルが回避され、その結果、ディスプレイ内のブラックベゼルの全幅が小さくなり、ディスプレイの狭いベゼルが実現され、ディスプレイのスクリーン対ボディ比が高くなる。さらに、第１の導電体を用いて駆動回路をメイン制御ボードに接続すると、使用されるＦＰＣ及びガラス基板の量が削減され、ＦＯＧ接続プロセスにてＦＰＣとガラス基板とを接続するプロセスが回避される。加えて、この出願では、アレイ基板のリードアウト側の外縁がノッチを備えるので、完全スルーホールと比較して、落下過程においてスクリーンがひび割れするリスクが大幅に低減され、耐落下信頼性が高くなる。従って、この実施形態で提供されるディスプレイモジュールは、ディスプレイの狭いベゼルを実現し、落下過程においてスクリーンがひび割れするリスクを低減し、使用されるＦＰＣ及びガラス基板の量を削減し、そして、既存ディスプレイはディスプレイのディスプレイパネルの一辺上にＣＯＦを設計する必要があるために狭ベゼル要求を満たすことができないという問題を解決する。
第１の態様の取り得る一実装において、ディスプレイモジュールは更に、アレイ基板に対向する対向基板を含み、該対向基板上にタッチ回路が配置されており、
対向基板の、アレイ基板のリードアウト側に対応する外縁に、少なくとも１つの第２のノッチが設けられ、各第２のノッチ内に第２の導電体が配置され、第２の導電体の第１端が、タッチ回路のリード端と接触し、第２の導電体の第２端が、第２のノッチに沿ってアレイ基板まで延在して、第１の導電体の第１端に電気的に接続され、その結果、第１の導電体及び第２の導電体を用いることによってタッチ回路がメイン制御ボードに電気的に接続される。
対向基板の外縁に第２のノッチを設けることにより、第２の導電体の両端が、第２のノッチに沿って、タッチ回路が配置された対向基板の片側まで及び対向基板がアレイ基板に面する片側まで延在し、その結果、第２の導電体と第１の導電体とを用いてタッチ回路が最終的にメイン制御ボードに接続される。換言すれば、対向基板上のタッチ回路がアレイ基板の裏側に接続され、対向基板の外縁に新たなベゼルを形成することが回避される。
第１の態様の取り得る一実装において、第１のノッチ及び第２のノッチの内壁は、閉じていない弓形の壁である。
第１の態様の取り得る一実装において、第１のノッチ及び第２のノッチは、アレイ基板の前面及び後面を貫通する半円形の孔である。
第１の態様の取り得る一実装において、第１のノッチ及び第２のノッチは、その開口が上から下に徐々に小さくなる半円錐形の孔である。
第１の態様の取り得る一実装において、第１の導電体及び第２の導電体は、第１のノッチ及び第２のノッチに充填された導電材料であり、又は、第１の導電体及び第２の導電体は、導電ワイヤである。
第１の態様の取り得る一実装において、第１のノッチ内に配置された第１の導電体の外側の側面は、第１のノッチが設けられたアレイ基板の側面を越えて延在しておらず、
第２のノッチ内に配置された第２の導電体の外側の側面は、第２のノッチが設けられた対向基板の側面を越えて延在していない。
第１の態様の取り得る一実装において、ディスプレイモジュールは更に、第１の保護層及び第２の保護層を含み、
第１の保護層は、第１の導電体の第１端と駆動回路層のリード端とを覆い、
第２の保護層は、第２の導電体と、タッチ回路のリード端と、駆動回路層のリード端とを覆う。
第１の態様の取り得る一実装において、アレイ基板及び対向基板内の基板は、以下の基板：
ガラス基板、フレキシブル基板、鋼板基板、及びシリコン基板、
のうちのいずれか１つである。
第１の態様の取り得る一実装において、第１の導電体の第２端は、フレキシブルプリント回路基板・オン・ガラスを用いてメイン制御ボードに電気的に接続される。
第１の態様の取り得る一実装において、対向基板はカラーフィルム基板であり、該カラーフィルム基板とアレイ基板との間に液晶が配置され、アレイ基板の裏側にバックライトモジュールが配置される。
第１の態様の取り得る一実装において、対向基板はパッケージカバープレートであり、該パッケージカバープレートとアレイ基板との間に有機発光層が配置される。
第１の態様の取り得る一実装において、タッチパネルが更に含まれ、該タッチパネルは、対向基板上に配置され且つタッチ回路と接触する。
この出願は更に、以上のディスプレイモジュールのうちのいずれか１つを少なくとも含むディスプレイ装置を提供する。
この実施形態で提供されるディスプレイ装置は、上記ディスプレイモジュールを含み、その結果、ディスプレイのブラックベゼルの全幅が小さくなり、スクリーン対ボディ比が高くなり、それにより、ディスプレイ装置の狭いベゼルが実現され、ディスプレイ装置が落下したときにスクリーンがひび割れするリスクが低減又は回避される。従って、既存のディスプレイ装置ではディスプレイパネルの一辺上にＣＯＦを設計する必要があるためにディスプレイアセンブリのブラックベゼルの全幅が比較的大きいという問題が解決される。
例示的な実施形態のこれら及び他の態様、実装形態、及び利点が、添付の図面を参照して以下に記載される実施形態から明らかになる。しかしながら、理解されるべきことには、明細書及び添付の図面は、単に説明目的でのものであり、この出願に対する限定となることを意図したものではない。詳細については、添付の特許請求の範囲を参照されたい。この出願の他の態様及び利点が、以下の説明に記載され、部分的にそれら説明から又はこの出願の実施から明らかになる。また、この出願の態様及び利点は、添付の特許請求の範囲にて具体的に言及される手段及び組み合わせによって実装及び取得され得る。
この出願の実施形態１に従ったアレイ基板のリードアウト側に第１のノッチが設けられていないディスプレイモジュールの概略上面図である。 この出願の実施形態１に従ったアレイ基板のリードアウト側のエッジに第１のノッチが設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。 この出願の実施形態１に従った第１のノッチ内に第１の導電体が設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。 この出願の実施形態１に従ったディスプレイ装置の概略断面構造図である。 この出願の実施形態２に従った対向基板のリードアウト側のエッジに第２のノッチが設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。 この出願の実施形態２に従った第２のノッチ内に第２の導電体が設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。 この出願の実施形態２に従ったディスプレイ装置の概略断面構造図である。 この出願の実施形態２に従ったディスプレイ装置の別の概略断面構造図である。
符号の説明：
１００ ディスプレイモジュール；
１０ アレイ基板；
１１ 第１のノッチ；
１１１ 第１の導電体；
１２ 駆動回路層；
１２１ 駆動回路層のリード端；
１２２ 駆動回路；
１０１ リードアウト側；
２０ 対向基板；
２１ タッチ回路；
２１１ タッチ回路のリード端；
２２ 第２のノッチ；
２２１ 第２の導電体；
３１ 第１の保護層；及び
３２ 第２保護層
実施形態１
図１Ａは、この出願の実施形態１に従ったアレイ基板のリードアウト側に第１のノッチが設けられていないディスプレイモジュールの概略上面図である。図１Ｂは、この出願の実施形態１に従ったアレイ基板のリードアウト側のエッジに第１のノッチが設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。図１Ｃは、この出願の実施形態１に従った第１のノッチ内に第１の導電体が設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。図１Ｄは、この出願の実施形態１に従ったディスプレイ装置の概略断面構造図である。
背景にて述べたように、既存のディスプレイ装置は、スクリーンの狭いベゼルを実装することができないという問題が有する。研究により見出されたことには、この問題の原因は、アレイ基板上の駆動回路をメインボードに出力するために、既存のディスプレイ装置のディスプレイパネルの一辺上にＣＯＦを設計する必要があることである。しかしながら、ＣＯＦの幅は約０．９ｍｍであり、ディスプレイのブラックベゼルの全幅の２３％から３１％を占めている。結果として、ディスプレイパネルのエッジの非表示エリアが比較的大きく、そして最終的に、ディスプレイのブラックベゼル全体が比較的大きくなる。
従って、ディスプレイの狭いベゼルを実現することができない。
そこで、上述の問題を解決するために、この実施形態において、図１Ａから図１Ｄに示すように、ディスプレイモジュール１００は少なくともアレイ基板１０を含み、アレイ基板１０は駆動回路層１２を有する。具体的には、アレイ基板１０は、基板と、該基板上に配置された駆動回路層１２とを含む。換言すれば、駆動回路層１２は、上を向いた基板の片面に位置する。駆動回路層１２内の駆動回路は通常、アレイ基板１０の片面からリードアウト（lead-out）される必要がある。駆動回路をメイン制御ボードに電気接続するときにディスプレイパネルのリードアウト側の外縁にベゼルを追加形成することを避けるために、この実施形態では、具体的に、図１Ｂに示すように、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁に、少なくとも１つの第１のノッチ１１が設けられる。換言すれば、この実施形態では、アレイ基板１０のエッジに、スルーホールではなくノッチが設けられ、この第１のノッチ１１が、アレイ基板１０の前面からアレイ基板１０の後面まで貫通する。さらに、この実施形態では、各第１のノッチ１１内に第１の導電体１１１が配置され、第１の導電体１１１の第１端１１１ａが、特にアレイ基板１０の前面の方に延在して、駆動回路層１２のリード端１２１と接触し、第１の導電体１１１の第２端１１１ｂが、アレイ基板１０の裏面まで第１のノッチ１１に沿って延在する。さらに、第１の導電体１１１の第２端１１１ｂは、アレイ基板の裏側に配置されるメイン制御ボードに電気的に接続するために使用される。換言すれば、この実施形態では、第１の導電体１１１が、アレイ基板１０上の駆動回路をアレイ基板１０の裏側まで接続する役割を果たす。さらに、第１の導電体１１１の両端が、アレイ基板１０のエッジに設けられた第１のノッチ１１に沿って、アレイ基板１０の前面及び後面まで延在する。第１のノッチ１１は、アレイ基板１０の外縁から内側に設けられるので、第２の導電体は、アレイ基板１０の外縁にベゼルを追加形成しない。斯くして、アレイ基板１０上の駆動回路をメイン制御ボードに接続するときにベゼルを追加形成してしまう問題が回避される。
一方、関連技術においては、ＦＯＧを用いてディスプレイパネルの駆動回路がメイン制御ボードに接続され、ＦＯＧを用いてディスプレイパネルの駆動回路を接続するときにベゼルが追加形成されてしまう。従って、関連技術と比較して、この実施形態で提供されるディスプレイモジュール１００では、第１のノッチ１１内の第１の導電体１１１を用いてアレイ基板１０上の駆動回路がアレイ基板１０の裏側に接続されるので、メイン制御ボードが、アレイ基板１０の裏側まで延在する第１の導電体１１１を用いて、駆動回路に電気的に接続される。しかしながら、第１の導電体１１１は、アレイ基板１０のエッジの第１のノッチ１１内に位置する。従って、ディスプレイパネルのエッジにベゼルを追加形成してしまう問題が完全に回避される。この実施形態では、アレイ基板１０のエッジで、ＦＯＧ接続の間に形成されるベゼルが回避される。換言すれば、ディスプレイ内のブラックベゼルが０．９ｍｍだけ狭くなり、その結果、ブラックベゼルの全幅が小さくなる。関連技術と比較して、ディスプレイの狭いベゼルが実現され、ディスプレイのスクリーン対ボディ比が高くなる。
なお、この実施形態において、第１のノッチ１１はアレイ基板１０のエッジに設けられるので、第１のノッチ１１は閉じていない開口である。換言すれば、第１のノッチ１１は、アレイ基板１０の頂面、底面、及び側面で開いている。斯くして、第１のノッチ１１内に第１の導電体１１１が配置されるとき、第１のノッチ１１内に配置された第１の導電体１１１の外側の側面は、第１のノッチ１１が設けられたアレイ基板１０の側面を越えて延在しない。換言すれば、第１の導電体１１１は、リードアウト側１０１の外側まで延在することはできない。例えば、第１の導電体１１１が第１のノッチ１１内に配置されるとき、第１のノッチ１１内に位置する第１の導電体１１１の部分は、第１のノッチ１１が設けられたアレイ基板１０の側面と同一平面にあることができ、あるいは、第１のノッチ１１内に位置する第１の導電体１１１の部分と第１のノッチ１１が設けられたアレイ基板１０の側面との間に空間が存在する。換言すれば、第１のノッチ１１が第１の導電体１１１で充填されず、第１のノッチ１１内の一部空間は空（empty）である。この実施形態において、第１のノッチ１１内に位置する第１の導電体１１１の部分がアレイ基板１０の側面を越えて延在しないとき、第１の導電体１１１が駆動回路をアレイ基板１０の裏側に接続する際にアレイ基板１０の外縁に新たなベゼルが追加形成されないことを確保することができる。
この実施形態において、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁に第１のノッチ１１が設けられるとき、第１のノッチ１１の開口サイズは、第１の導電体１１１の外側の側面がアレイ基板１０の側面を越えずに第１の導電体１１１が第１のノッチ１１を貫通することが確保されるもので十分である。
アレイ基板１０内の基板（すなわち、基板）は、通常、ガラス基板であるため、駆動回路層１２は特にガラス基板上に配置される。内壁が閉じたスルーホール（すなわち、完全なる孔）がアレイ基板１０のリードアウト側１０１のエッジに設けられる場合、ディスプレイモジュール１００が落下した後に、スクリーンがひび割れする深刻なリスクがある。一方、この実施形態では、ノッチ（すなわち、第１のノッチ１１）が、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁に設けられる。ノッチ提供プロセスにおいて、ノッチは、アレイ基板１０のエッジから内側に直接延びて、貫通溝を形成し得る。斯くして、一方では、ノッチ提供プロセスにおいてガラス基板が容易に割れることはなく、他方では、アレイ基板１０の外縁に第１のノッチ１１があり、第１のノッチ１１はアレイ基板１０の頂面、底面、及び側面に開いているので、ディスプレイモジュール１００が落下したときに、アレイ基板１０が受ける衝撃力を第１のノッチ１１によって分散されることができ、応力集中によってスクリーンがひび割れするリスクは容易には生じない。落下シミュレーション実験を通じて見出されたことには、アレイ基板１０のリードアウト側１０１のエッジに開口８ｕｍのスルーホールが設けられている場合、落下シミュレーション過程において、ガラスの最大歪みは５５４６ｕｅである。一方、アレイ基板１０のリードアウト側１０１のエッジにノッチ（すなわち、半スルーホール）が設けられている場合には、落下シミュレーション過程において、ガラスの最大歪みは１０７４ｕｅである。換言すれば、ノッチを設けることによって、スクリーンがひび割れするリスクが８０％低減される。従って、この実施形態では、アレイ基板１０のリードアウト側１０１のエッジに第１のノッチ１１を設けることにより、スクリーンがひび割れするリスクが大幅に低減され、耐落下信頼性が高い。
また、この実施形態では、第１の導電体１１１を用いて駆動回路をメイン制御ボードに接続するときに、第１の導電体１１１を用いて駆動回路とメイン制御ボードとを直接的に電気接続し得る。斯くして、駆動回路とメイン制御ボードとの間のＦＯＧ接続に必要な曲げやホットプレスなどが回避される。従って、この実施形態では、ＦＯＧ接続プロセスにおいて必要とされる例えばＦＰＣ及びガラス基板などの材料が削減され、ＦＯＧ接続プロセスでＦＰＣとガラス基板とを接続するプロセスが回避される。
この実施形態において、図１Ｂは、アレイ基板１０の１つのみのリードアウト側１０１のエッジに第１のノッチ１１が設けられることを示している。留意されるべきことには、アレイ基板１０の複数のリードアウト側１０１が存在してもよい。その場合、アレイ基板１０の各リードアウト側１０１の外縁に第１のノッチ１１が設けられ、アレイ基板１０上の各リードアウト側１０１のリード端が、対応するノッチ内の第１の導電体１１１を用いることによって、アレイ基板１０の裏側に接続され、その後、ケーブル配線が統一されてメイン制御ボードに電気接続される。
この実施形態において、留意されるべきことには、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁に設けられる第１のノッチ１１の数は、特に、リードアウト側１０１におけるリード端の数と一対一の対応関係にある。斯くして、第１の導電体１１１を用いることによって、アレイ基板１０上の各リードをアレイ基板１０の裏側までガイドすることができる。
この実施形態において、第１の導電体１１１は、第１のノッチ１１に充填された導電材料であり、あるいは、第１の導電体１１１は導電ワイヤである。斯くして、第１の導電体１１１は、第１のノッチ１１を貫通し、駆動回路とメイン制御ボードとに別々に電気接続される。
従って、この実施形態で提供されるディスプレイモジュール１００では、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁に少なくとも１つの第１のノッチ１１が設けられ、各第１のノッチ１１内に第１の導電体１１１が配置される。第１の導電体１１１の第１端１１１ａが、駆動回路層１２のリード端と接触し、そして、第１の導電体１１１の第２端１１１ｂが、アレイ基板１０の裏側まで第１のノッチ１１に沿って延在する。斯くして、アレイ基板１０の裏側まで延在する第１の導電体１１１を使用することによって、メイン制御ボードが駆動回路に電気的に接続される。しかしながら、第１の導電体１１１は、アレイ基板１０のエッジに設けられた第１のノッチ１１内に位置する。従って、ディスプレイパネルのエッジにベゼルを追加形成してしまう問題が完全に回避される。関連技術と比較して、ＦＯＧ接続の間に形成されるベゼルが回避され、その結果、ディスプレイ内のブラックベゼルの全幅が小さくなり、ディスプレイの狭いベゼルが実現され、ディスプレイのスクリーン対ボディ比が高くなる。さらに、第１の導電体１１１を用いて駆動回路をメイン制御ボードに接続すると、使用されるＦＰＣ及びガラス基板の量が削減され、ＦＯＧ接続プロセスにてＦＰＣとガラス基板とを接続するプロセスが回避される。加えて、この出願では、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁がノッチを備えるので、完全スルーホールと比較して、落下過程においてスクリーンがひび割れするリスクが大幅に低減され、耐落下信頼性が高くなる。従って、この実施形態で提供されるディスプレイモジュール１００は、ディスプレイの狭いベゼルを実現し、落下過程においてスクリーンがひび割れするリスクを低減し、使用されるＦＰＣ及びガラス基板の量を削減し、そして、既存ディスプレイはディスプレイのディスプレイパネルの一辺上にＣＯＦを設計する必要があるために狭ベゼル要求を満たすことができないという問題を解決する。
この実施形態において、第１のノッチ１１の内壁は、閉じていない弓形の壁である。換言すれば、第１のノッチ１１の内壁は、アレイ基板１０の側面に接続され、第１のノッチ１１の内壁は、弓形の面である。具体的には、図１Ｂに示すように、第１のノッチ１１は、アレイ基板１０に対して内側に湾曲した弓形の溝である。
さらに、この実施形態において、第１のノッチ１１は、アレイ基板１０の前面及び後面を貫通する半円形の孔である。具体的には、図１Ｂに示すように、第１のノッチ１１の横断面は半円形である。この実施形態において、第１のノッチ１１が半円形の孔である場合、半円形の孔の直径は５－２０ｕｍとし得る。
また、この実施形態において、第１のノッチ１１は、その開口が上から下に徐々に小さくなる半円錐形の孔である。換言すれば、この実施形態において、第１のノッチ１１は半円錐形の孔であり、半円錐形の孔の大きな端が、駆動回路層１２が配置されたアレイ基板１０の片側に面し、半円錐形の孔の小さな端が、アレイ基板１０の裏側に面する。この実施形態において、第１の導電体１１１が導電材料である場合、該導電材料は半円錐形の孔の中に容易に充填され、また、第１のノッチ１１が半円錐形の孔であるため、半円錐形の孔が充填された後に該導電材料も半円錐形である。斯くして、重力の作用下で、導電材料間にギャップが生じることは起こりにくく、それにより第１の導電体１１１が信頼性のある導電性を持つことが確保される。
さらに、この実施形態において、第１の導電体１１１がアレイ基板１０のリード端と接触して電気接続を実現するとき、第１の導電体１１１の第１端１１１ａ及びアレイ基板１０のリード端は、通常、露出される。第１の導電体１１１の露出された第１端１１１ａ及びアレイ基板１０の露出されたリード端を保護するために、特に、第１の保護層３１が更に含められる。具体的には、第１の保護層３１は絶縁接着剤である。第１の保護層３１は、第１の導電体１１１の第１端１１１ａ及びアレイ基板１０の露出されたリード端を覆う。斯くして、第１の保護層３１の保護の下、第１の導電体１１１の露出された第１端１１１ａ及びアレイ基板１０の露出されたリード端は容易に損傷されない。
さらに、この実施形態において、第１の導電体１１１の第２端１１１ｂがアレイ基板１０の裏側まで延在するとき、第１の導電体１１１の第２端１１１ｂをメイン制御ボードに電気的に接続するために、特に、この実施形態では、フレキシブルプリント回路基板・オン・ガラス（すなわち、ＦＯＧ）を用いることによって、第１の導電体１１１の第２端１１１ｂがメイン制御ボードに電気的に接続される。具体的には、アレイ基板１０の裏側の第１の導電体１１１の第２端１１１ｂに、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film、ＡＣＦ）的にＣＯＦ又はＦＰＣが結合されて、電気接続を形成する。さらに、ＦＰＣ又はＣＯＦは、新たなベゼル幅を形成することを避けるために、第１のノッチ１１の逆方向にワイヤを導く。
実施形態２
図２Ａは、この出願の実施形態２に従った対向基板のリードアウト側のエッジに第２のノッチが設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。図２Ｂは、この出願の実施形態２に従った第２のノッチ内に第２の導電体が設けられたディスプレイモジュールの概略上面図である。図２Ｃは、この出願の実施形態２に従ったディスプレイ装置の概略断面構造図である。図２Ｄは、この出願の実施形態２に従ったディスプレイ装置の別の概略断面構造図である。
この実施形態では、図２Ａから図２Ｄに示すように、ディスプレイモジュール１００は更に、アレイ基板１０と対向する対向基板２０を含む。対向基板２０上にタッチ回路２１が配置されている。換言すれば、この実施形態では、ディスプレイモジュール１００がタッチ機能を実装することを可能にするために、ディスプレイモジュール１００の対向基板２０上にタッチ回路２１が配置される。タッチ回路２１は、アレイ基板１０の裏側に配置されるメイン制御ボードに電気接続される必要がある。関連技術においては、通常、ＦＯＧ接続が使用される。しかしながら、ＦＯＧ接続の間にディスプレイパネルの外縁に新たなベゼルが形成されるので、この実施形態では、対向基板２０の外縁に新たなベゼルを形成することを避けるために、特に、対向基板２０の、アレイ基板１０のリードアウト側１０１に対応する外縁に、少なくとも１つの第２のノッチ２２が設けられる。各第２のノッチ２２内に第２の導電体２２１が配置され、第２の導電体２２１の第１端がタッチ回路２１のリード端２１１と接触し、第２の導電体２２１の第２端が、アレイ基板１０の方に第２のノッチ２２に沿って延在して、第１の導電体１１１の第１端１１１ａに電気的に接続される。斯くして、第１の導電体１１１及び第２の導電体２２１を用いることによって、タッチ回路２１がアレイ基板１０の裏側に接続され、そして、メイン制御ボードが、アレイ基板１０の裏側の導電体に接続することによって、タッチ回路２１に電気的に接続される。
この実施形態では、対向基板２０の外縁に第２のノッチ２２を設けることにより、第２の導電体２２１の両端が、第２のノッチ２２に沿って、タッチ回路２１が配置された対向基板２０の片側まで及び対向基板２０がアレイ基板１０に面する片側まで延在する。最終的に、第２の導電体２２１と第１の導電体１１１とを用いてタッチ回路２１がメイン制御ボードに接続される。換言すれば、対向基板２０上のタッチ回路２１がアレイ基板１０の裏側に接続され、対向基板２０の外縁に新たなベゼルを形成することが回避される。
この実施形態において、図２Ｃに示すように、対向基板２０上のタッチ回路２１がアレイ基板１０の裏側に接続されるとき、タッチ回路２１は、第１の導電体１１１及び第２の導電体２２１を用いてアレイ基板１０の裏側に直接的に接続されることができ、あるいは、図２Ｄに示すように、タッチ回路２１は、先ず、第２の導電体２２１を用いてアレイ基板１０上の駆動回路１２２に接続され、次いで、第１の導電体１１１を用いてアレイ基板１０の裏側に接続されることができる。
この実施形態において、第２のノッチ２２の内壁は、閉じていない弓形の壁である。換言すれば、第２のノッチ２２の内壁は、対向基板２０の側面に接続され、第２のノッチ２２の内壁は、弓形の面である。具体的には、図２Ｂに示すように、第２のノッチ２２は、対向基板２０に対して内側に湾曲した弓形の溝である。
さらに、この実施形態において、第２のノッチ２２は、対向基板２０の前面及び後面を貫通する半円形の孔である。具体的には、図１Ｂに示すように、第２のノッチ２２の横断面は半円形である。この実施形態において、第２のノッチ２２が半円形の孔である場合、半円形の孔の直径は５－２０ｕｍとし得る。
また、この実施形態において、第２のノッチ２２は、その開口が上から下に徐々に小さくなる半円錐形の孔である。換言すれば、この実施形態において、第２のノッチ２２は半円錐形の孔であり、半円錐形の孔の大きな端が、タッチ回路２１が配置された対向基板２０の片側に面し、半円錐形の孔の小さな端が、対向基板２０の裏側に面する。この実施形態において、第２の導電体２２１が導電材料である場合、該導電材料は半円錐形の孔の中に容易に充填され、また、第２のノッチ２２が半円錐形の孔であるため、半円錐形の孔が充填された後に該導電材料も半円錐形である。斯くして、重力の作用下で、導電材料間にギャップが生じることは起こりにくく、それにより第１の導電体１１１が信頼性のある導電性を持つことが確保される。
さらに、この実施形態において、第２の導電体２２１が対向基板２０のリード端と接触して電気接続を実現するとき、第２の導電体２２１の第１端及び対向基板２０のリード端２１１は、通常、露出される。第１の導電体１１１の露出された第１端１１１ａ及び対向基板２０の露出されたリード端を保護するために、特に、第２の保護層３２が更に含められる。具体的には、第２の保護層３２は絶縁接着剤である。第２の保護層３２は、第２の導電体２２１、タッチ回路２１のリード端２１１及び駆動回路層１２のリード端１２１を覆う。斯くして、第２の保護層３２の保護の下、露出された第２の導電体２２１、対向基板２０の露出されたリード端及びアレイ基板１０の露出されたリード端は容易に損傷されない。
この実施形態において、第２のノッチ２２内に配置された第２の導電体２２１の外側の側面は、第２のノッチ２２が配置された対向基板２０の側面を越えて延在しない。例えば、第２のノッチ２２内に位置する第２の導電体２２１の部分は、第２のノッチ２２が配置された対向基板２０の側面と同一平面にあることができ、あるいは、第２のノッチ２２内に位置する第２の導電体２２１の部分と第２のノッチ２２が配置された対向基板２０の側面との間に空間が存在する。換言すれば、第２のノッチ２２が第２の導電体２２１で充填されず、第２のノッチ２２内の一部空間は空（empty）である。この実施形態において、第２のノッチ２２内に位置する第２の導電体２２１の部分が対向基板２０の側面を越えて延在しないとき、第２の導電体２２１が駆動回路をアレイ基板１０の裏側に接続する際に対向基板２０の外縁に新たなベゼルが追加形成されないことを確保することができる。
上述の実施形態１及び実施形態２に基づき、この実施形態において、具体的に、アレイ基板１０及び対向基板２０内の基板は、ガラス基板、フレキシブル基板、鋼板基板、及びシリコン基板のうちのいずれか１つである。例えば、アレイ基板１０及び対向基板２０内の基板は、ハードスクリーンのディスプレイモジュール１００が形成されるように、ガラス基板とし得る。代わりに、この実施形態において、アレイ基板１０及び対向基板２０内の基板は、フレキシブルスクリーンのディスプレイモジュール１００が形成されるように、フレキシブル基板であってもよい。
上述の実施形態１及び実施形態２に基づき、この実施形態において、対向基板２０は具体的にカラーフィルム基板であり、該カラーフィルム基板とアレイ基板１０との間に液晶が配置される。この場合、ディスプレイモジュール１００はＬＣＤディスプレイモジュールである。アレイ基板１０の裏側にバックライトモジュールが配置される。なお、例えば偏光板、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、ガイドフィルム、及びカラーフィルタといったＬＣＤディスプレイモジュール内の他の構造については、関連技術を参照されたい。この実施形態において、ＬＣＤディスプレイモジュール内の他の構造は再び説明することはしない。
上述の実施形態１及び実施形態２に基づき、この実施形態において、対向基板２０はパッケージカバープレートであり、該パッケージカバープレートとアレイ基板１０との間に有機発光層（ＯＬＥＤ）が配置される。有機発光層は、順に積層されたアノード、発光層、及びアノードを含む。この場合、ディスプレイモジュール１００は、ＯＬＥＤディスプレイモジュールである。なお、例えば偏光板及び薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）といったＯＬＥＤディスプレイモジュール内の他の構造については、関連技術を参照されたい。この実施形態において詳細を再び説明することはしない。
上述の実施形態１及び実施形態２に基づき、この実施形態において、タッチパネルが更に含められる。タッチパネルは、対向基板２０上に配置されてタッチ回路２１と接触する。この場合、ディスプレイモジュール１００はタッチディスプレイモジュールである。この実施形態において、タッチパネルのタッチモードは、以下に限られないが、静電容量タッチ又は表面音響波タッチを含む。
実施形態３
この実施形態は、上述の実施形態のうちのいずれか１つにおけるディスプレイモジュール１００を少なくとも含むディスプレイ装置を提供する。この実施形態で提供されるディスプレイ装置は、特に、例えばスマートフォン、タブレットコンピュータ、車載装置、又はウェアラブル装置などの、ＯＬＥＤ／ＬＣＤ又は他のディスプレイモードを使用するディスプレイ装置とし得る。この実施形態において、ディスプレイ装置は、フレキシブルディスプレイ装置であってもよいし、あるいはハードスクリーンのディスプレイ装置であってもよい。
この実施形態で提供されるディスプレイ装置は、ディスプレイモジュール１００を含む。ディスプレイモジュール１００において、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁に少なくとも１つの第１のノッチ１１が設けられ、各第１のノッチ１１内に第１の導電体１１１が配置される。第１の導電体１１１の第１端１１１ａが、駆動回路層１２のリード端１２１と接触し、第１の導電体１１１の第２端１１１ｂが、アレイ基板１０の裏側まで第１のノッチ１１に沿って延在する。斯くして、アレイ基板１０の裏側まで延在する第１の導電体１１１を使用することによって、メイン制御ボードが駆動回路に電気的に接続される。第１の導電体１１１は、アレイ基板１０のエッジに設けられた第１のノッチ１１内に位置する。従って、ディスプレイパネルのエッジにベゼルを追加形成してしまう問題が完全に回避される。関連技術と比較して、ＦＯＧ接続の間に形成されるベゼルが回避され、その結果、ディスプレイ内のブラックベゼルの全幅が小さくなり、ディスプレイの狭いベゼルが実現され、ディスプレイのスクリーン対ボディ比が高くなる。さらに、第１の導電体１１１を用いて駆動回路をメイン制御ボードに接続すると、使用されるＦＰＣ及びガラス基板の量が削減され、ＦＯＧ接続プロセスにてＦＰＣとガラス基板とを接続するプロセスが回避される。加えて、この出願では、アレイ基板１０のリードアウト側１０１の外縁がノッチを備えるので、完全スルーホールと比較して、落下過程においてスクリーンがひび割れするリスクが大幅に低減され、耐落下信頼性が高くなる。従って、この実施形態で提供されるディスプレイ装置によれば、ディスプレイのブラックベゼルの全幅が小さくなり、スクリーン対ボディ比が高くなり、それにより、ディスプレイ装置の狭いベゼルが実現され、ディスプレイ装置が落下したときにスクリーンがひび割れするリスクが低減又は回避され、それにより、既存のディスプレイ装置ではディスプレイパネルの一辺上にＣＯＦを設計する必要があるためにディスプレイアセンブリのブラックベゼルの全幅が比較的大きいという問題が解決される。
この出願の説明において、留意されるべきことには、他のことが明示的に規定及び限定されない限り、用語“設置され”、“接続され”及び“接続”は、広く理解されるべきであり、例えば、固定された接続であってもよいし、中間媒体を使用することによる間接的な接続であってもよいし、あるいは、２つの要素内の接続又は２つの要素間の相互作用関係であってもよい。当業者は、具体的なケースに基づいて、この出願における用語の具体的な意味を理解し得る。
この出願の説明において、理解されるべきことには、用語“上側”、“下側”、“前”、“後ろ”、“垂直”、“水平”、“頂部”、“底部”、“内側”及び“外側”によって示される向き又は位置の関係は、添付の図面に示される向き又は位置の関係であって、単に、この出願の説明を容易にし、説明を単純にするためのものであり、示された装置又は要素が特定の向きを有したり特定の向きで構成又は動作されたりする必要があることを示したり意味したりするものではない。従って、それは、この本願に対する限定として解釈されることはできない。この出願の説明において、“複数の”は、他のことが厳密且つ具体的に規定されない限り、２つ以上を意味する。
この出願の明細書、特許請求の範囲、及び添付の図面において、用語“第１の”、“第２の”、“第３の”、“第４の”などは（存在する場合に）、同様の対象の間で区別を行うことを意図したものであり、必ずしも特定の順番又は順序を指し示すものではない。理解されるべきことには、そのようにして呼ばれるデータは適切な状況では交換可能であり、それ故に、ここに記載されるこの出願の実施形態は、ここに図示又は記載される順序以外の順序で実施されることができる。また、用語“含む”、“含有する”、及び任意の他の変形は、非排他的な包含に及ぶことを意味しており、例えば、ステップ又はユニットの列挙を含むプロセス、方法、システム、プロダクト、又はデバイスは、必ずしも、それらのユニットに限定されるものではなく、明示的に列挙されていないその他のユニット、あるいはそのようなプロセス、方法、システム、プロダクト、又はデバイスに本来備わるその他のユニットを含み得る。
最後に、留意されるべきことには、以上の実施形態は、この出願を限定するのではなく、単にこの出願の技術的ソリューションを説明することを意図したものである。以上の実施形態を参照してこの出願を詳細に説明したが、当業者が理解するはずのことには、当業者はなおも、この出願の実施形態の技術的ソリューションの範囲から逸脱することなく、上述の実施形態にて説明された技術的ソリューションに対する変更を行ったり、あるいは、それらの一部又は全ての技術的ソリューションに対する均等な置換を行ったりすることができる。

Claims (13)

  1. アレイ基板であり、駆動回路層を有するアレイ基板と、
    前記アレイ基板に対向する対向基板であり、当該対向基板上にタッチ回路が配置されている対向基板と、
    を有し、
    前記アレイ基板のリードアウト側の外縁に少なくとも１つの第１のノッチが設けられ、各第１のノッチ内に第１の導電体が配置され、前記第１の導電体の第１端が、前記駆動回路層のリード端と接触し、前記第１の導電体の第２端が、前記第１のノッチに沿って前記アレイ基板の裏側まで延在し、前記第１の導電体の前記第２端が、前記アレイ基板の前記裏側に配置されるメイン制御ボードに電気的に接続するために使用され、
    前記対向基板の、前記アレイ基板の前記リードアウト側に対応する外縁に、少なくとも１つの第２のノッチが設けられ、各第２のノッチ内に第２の導電体が配置され、前記第２の導電体の第１端が、前記タッチ回路のリード端と接触し、前記第２の導電体の第２端が、前記第２のノッチに沿って前記アレイ基板まで延在して、前記第１の導電体の前記第１端に電気的に接続され、その結果、前記第１の導電体及び前記第２の導電体を用いることによって前記タッチ回路が前記メイン制御ボードに電気的に接続される、
    ディスプレイモジュール。
  2. 前記第１のノッチ及び前記第２のノッチの内壁は、閉じていない弓形の壁である、請求項１に記載のディスプレイモジュール。
  3. 前記第１のノッチは、前記アレイ基板の前面及び後面を貫通する半円形の孔であり、前記第２のノッチは、前記対向基板の前面及び後面を貫通する半円形の孔である、請求項２に記載のディスプレイモジュール。
  4. 前記第１のノッチ及び前記第２のノッチは、その開口が上から下に徐々に小さくなる半円錐形の孔である、請求項２に記載のディスプレイモジュール。
  5. 前記第１の導電体及び前記第２の導電体は、前記第１のノッチ及び前記第２のノッチに充填された導電材料であり、又は、前記第１の導電体及び前記第２の導電体は、導電ワイヤである、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のディスプレイモジュール。
  6. 前記第１のノッチ内に配置された前記第１の導電体の外側の側面は、前記第１のノッチが設けられた前記アレイ基板の側面を越えて延在しておらず、
    前記第２のノッチ内に配置された前記第２の導電体の外側の側面は、前記第２のノッチが設けられた前記対向基板の側面を越えて延在していない、
    請求項５に記載のディスプレイモジュール。
  7. 当該ディスプレイモジュールは更に、第１の保護層及び第２の保護層を有し、
    前記第１の保護層は、前記第１の導電体の前記第１端と前記駆動回路層の前記リード端とを覆い、
    前記第２の保護層は、前記第２の導電体と、前記タッチ回路の前記リード端と、前記駆動回路層の前記リード端とを覆う、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載のディスプレイモジュール。
  8. 前記アレイ基板及び前記対向基板内の基板は、以下の基板：
    ガラス基板、フレキシブル基板、鋼板基板、及びシリコン基板、
    のうちのいずれか１つである、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のディスプレイモジュール。
  9. 前記第１の導電体の前記第２端は、フレキシブルプリント回路基板・オン・ガラスを用いて前記メイン制御ボードに電気的に接続される、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のディスプレイモジュール。
  10. 前記対向基板はカラーフィルム基板であり、該カラーフィルム基板と前記アレイ基板との間に液晶が配置され、前記アレイ基板の前記裏側にバックライトモジュールが配置される、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のディスプレイモジュール。
  11. 前記対向基板はパッケージカバープレートであり、該パッケージカバープレートと前記アレイ基板との間に有機発光層が配置される、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のディスプレイモジュール。
  12. 当該ディスプレイモジュールは更にタッチパネルを有し、該タッチパネルは、前記対向基板上に配置され且つ前記タッチ回路と接触する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のディスプレイモジュール。
  13. 請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のディスプレイモジュールを少なくとも有するディスプレイ装置。
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