KR102527185B1 - 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치 - Google Patents

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위안젠 류
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Abstract

본 출원은 디스플레이 모듈 및 표시 장치를 제공한다. 디스플레이 모듈은 적어도 어레이 기판을 포함하고, 어레이 기판은 구동 회로층을 가지고 있다. 어레이 기판의 리드-아웃 측(lead-out side)의 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제1 노치가 제공되고, 각각의 제1 노치에는 제1 도체가 배치된다. 제1 도체의 제1 단부가 구동 회로층의 리드 단부와 접촉하고, 제1 도체의 제2 단부가 제1 노치를 따라 어레이 기판의 후면으로 연장된다. 본 출원의 디스플레이 모듈은 디스플레이의 내로우 베젤을 구현하고, 디스플레이 모듈이 낙하할 때 화면 균열의 위험을 낮춘다.

Description

디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치
본 출원은 디스플레이 분야에 관한 것으로, 상세하게는 내로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 있는 디스플레이 모듈과 디스플레이 장치에 관한 것이다.
과학과 기술이 발전함에 따라, 디스플레이의 제조 기술과 공정이 지속적으로 개선되고 있다. 상대적으로 잘 알려진 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD)가 우수한 이미지 표시 품질, 낮은 에너지 소비, 및 환경 보호라는 장점으로 디스플레이 분야에서 중요한 위치를 차지하고 있다. 기술의 발전에 따라 등장한 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting) 디스플레이도 디스플레이 기술에 널리 사용된다.
현재, LCD 디스플레이와 OLED 디스플레이 모두 디스플레이 패널을 포함한다. 디스플레이 패널은 어레이 기판을 포함한다. 어레이 기판 위에는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)와 구동 회로가 배치된다. 어레이 기판 위의 구동 회로는 유리 위의 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuits Board On Glass, FOG)을 이용하여 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit, FPC)에 전기적으로 연결되어 있다. FPC는 디스플레이 칩, 또는 디스플레이 및 터치 통합 칩에 결합된다. 즉, 칩 온 필름(Chip on film, COF)이 전기적으로 연결되고, 그런 다음 BTB(boarder to boarder) 커넥터를 이용하여 메인보드에 연결되어 디스플레이와 터치 드라이브를 구현한다.
하지만, 어레이 기판 위의 구동 회로는 FOG를 이용하여 FPC에 연결되어야 하므로, 어레이 기판 위의 구동 회로를 메인보드에 출력하기 위해서는 디스플레이 패널의 일측에 COF를 설계해야 한다. 결과적으로, 디스플레이 패널의 가장자리의 비표시 영역이 결국 증가하고, 디스플레이의 블랙 베젤이 상대적으로 커진다. 따라서, 디스플레이의 내로우 베젤 요구사항(narrow bezel requirement)을 만족할 수 없다.
본 출원은 디스플레이의 내로우 베젤을 구현하기 위한 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치를 제공함으로써, 디스플레이의 디스플레이 패널의 일측에 COF를 설계해야 하기 때문에 기존의 디스플레이가 내로우 베젤 요구사항을 만족할 수 없는 문제를 해결한다.
본 출원은 디스플레이 모듈을 제공한다. 상기 디스플레이 모듈은 적어도 어레이 기판을 포함하고, 상기 어레이 기판은 구동 회로층을 가지고 있다.
상기 어레이 기판의 리드-아웃 측(lead-out side)의 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제1 노치가 제공되고, 각각의 제1 노치에는 제1 도체가 배치되며, 상기 제1 도체의 제1 단부가 상기 구동 회로층의 리드 단부와 접촉하고, 상기 제1 도체의 제2 단부가 상기 제1 노치를 따라 상기 어레이 기판의 후면으로 연장되며, 상기 제1 도체의 제2 단부는 상기 어레이 기판의 후면에 배치된 메인 제어 보드에 전기적으로 연결하는 데 사용된다.
본 출원에서 제공되는 디스플레이 모듈에 따르면, 상기 어레이 기판의 리드-아웃 측의 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제1 노치가 제공되고, 각각의 제1 노치에는 제1 도체가 배치된다. 상기 제1 도체의 제1 단부가 상기 구동 회로층의 리드 단부와 접촉하고, 상기 제1 도체의 제2 단부가 상기 제1 노치를 따라 상기 어레이 기판의 후면으로 연장된다. 이와 같이, 메인 제어 보드가, 상기 어레이 기판의 후면으로 연장되는 상기 제1 도체를 이용하여 구동 회로에 전기적으로 연결된다. 상기 제1 도체는 상기 어레이 기판의 가장자리에 제공되는 상기 제1 노치에 위치한다. 따라서, 상기 디스플레이 패널의 가장자리에 베젤을 추가로 형성하는 문제를 완전히 방지한다. 관련 기술과 비교할 때, 상기 디스플레이 내의 블랙 베젤의 전체 폭이 줄어들 수 있도록, FOG 연결 중에 형성되는 베젤을 방지하고, 디스플레이의 내로우 베젤을 구현하며, 디스플레이의 본체 대 화면 비율(screen-to-body ratio)이 높아진다. 또한, 상기 제1 도체가 상기 구동 회로를 상기 메인 제어 보드에 연결하는 데 사용되면, 사용되는 FPC와 유리 기판의 양이 줄어들고, FOG 연결 공정에서 FPC와 유리 기판을 연결하는 공정을 방지한다. 또한, 본 출원에서, 상기 어레이 기판의 리드-아웃 측의 외측 가장자리에는 노치가 제공되기 때문에, 풀 스루 홀(full through hole)과 비교할 때, 낙하 과정에서 화면 균열의 위험이 크게 낮아지고, 낙하 방지 신뢰도가 더 높다. 따라서, 본 출원에서 제공되는 디스플레이 모듈은 디스플레이의 내로우 베젤을 구현하고,낙하 과정에서 화면 균열의 위험을 낮추며, 사용되는 FPC와 유리 기판의 양을 줄이고, COF가 상기 디스플레이의 디스플레이 패널의 일측에 설계되어야 하기 때문에 기존의 디스플레이가 내로우 베젤 요구사항을 만족할 수 없는 문제를 해결한다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 어레이 기판과 대향하는 대향 기판(opposite substrate)을 더 포함하고, 상기 대향 기판 위에는 터치 회로가 배치되며;
상기 대향 기판 위에 있는 외측 가장자리로서 상기 어레이 기판의 리드-아웃 측에 대응하는 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제2 노치가 제공되고, 각각의 제2 노치에는 제2 도체가 배치되며, 상기 터치 회로가 상기 제1 도체와 상기 제2 도체를 이용하여 상기 메인 제어 보드에 전기적으로 연결될 수 있도록, 상기 제2 도체의 제1 단부가 상기 터치 회로의 리드 단부와 접촉하고, 상기 제2 도체의 제2 단부가 상기 제2 노치를 따라 상기 어레이 기판으로 연장되어 상기 제1 도체의 제1 단부에 전기적으로 연결된다.
상기 대향 기판의 외측 가장자리에 상기 제2 노치를 제공함으로써, 상기 터치 회로가 상기 제2 도체와 상기 제1 도체를 이용하여 상기 메인 제어 보드에 최종적으로 연결될 수 있도록, 상기 제2 도체의 양단이 상기 제2 노치를 따라, 상기 대향 기판 위에서 상기 터치 회로가 배치된 일측과 상기 대향 기판이 상기 어레이 기판과 마주보는 일측으로 연장된다. 다르게 말하면, 상기 대향 기판 위의 상기 터치 회로는 상기 어레이 기판의 후면에 연결되고, 상기 대향 기판의 외측 가장자리에 새로운 베젤을 형성하는 것이 방지된다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 제1 노치와 상기 제2 노치의 내벽이 비폐쇄형 활꼴 벽(non-closed arcuate wall)이다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 제1 노치와 상기 제2 노치는 상기 어레이 기판의 전면과 후면을 관통하는 반원형 홀이다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 제1 노치와 상기 제2 노치는 개구부가 위에서 아래로 점진적으로 좁아지는 반원뿔형 홀이다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 제1 도체와 상기 제2 도체는 상기 제1 노치와 상기 제2 노치에 채워지는 전도성 재료이거나, 또는 상기 제1 도체와 상기 제2 도체는 전도성 와이어이다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 제1 노치에 배치된 상기 제1 도체의 외측면이 상기 어레이 기판 위에서 상기 제1 노치가 제공되는 측면을 초과하지 않고;
상기 제2 노치에 배치된 상기 제2 도체의 외측면이 상기 대향 기판 위에 상기 제2 노치가 제공되는 측면 너머로 연장되지 않는다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 디스플레이 모듈은 제1 보호층과 제2 보호층을 더 포함하고, 상기 제1 보호층은 상기 제1 도체의 제1 단부와 상기 상기 구동 회로층의 리드 단부를 덮고 있고;
상기 제2 보호층은 상기 제2 도체, 상기 터치 회로의 리드 단부, 및 상기 구동 회로층의 리드 단부를 덮고 있다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 어레이 기판 내의 상기 기판과 상기 대향 기판은,
유리 기판, 가요성 기판(flexible substrate), 강판 기판(steel sheet substrate), 및 실리콘 기판 중 어느 하나이다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 제1 도체의 제2 단부는 유리 위의 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuits board on glass)을 이용하여 상기 메인 제어 보드에 전기적으로 연결된다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 대향 기판은 컬러 필름 기판이고, 상기 컬러 필름 기판과 상기 어레이 기판 사이에는 액정이 배치되며, 상기 어레이 기판의 후면에는 백라이트 모듈이 배치된다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 상기 대향 기판은 패키지 커버 플레이트(package cover plate)이고, 상기 패키지 커버 플레이트와 상기 어레이 기판 사이에는 유기 발광층이 배치된다.
제1 양태의 가능한 구현에서, 터치 패널이 더 포함되고, 상기 터치 패널은 상기 대향 기판 위에 배치되어 상기 터치 회로와 접촉한다.
본 출원은 디스플레이 장치를 추가로 제공하고, 상기 디스플레이 장치는 전술한 디스플레이 모듈 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
본 출원에서 제공되는 디스플레이 장치는, 디스플레이의 블랙 베젤의 전체 폭이 줄어들고 또한 본체 대 화면 비율이 높아질 수 있도록 상기 디스플레이 모듈을 포함함으로써, 상기 디스플레이 장치의 내로우 베젤을 구현하고, 상기 디스플레이 장치가 낙하할 때 화면 균열의 위험을 낮추거나 또는 방지한다. 따라서, 기존의 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 일측에 COF가 설계되어야 하기 때문에 디스플레이 조립체의 블랙 베젤의 전체 폭이 상대적으로 큰 문제를 해결한다.
첨부 도면을 참조하여 후술하는 실시예로부터 예시적인 실시예의 이러한 양태 및 다른 양태, 구현 형태, 및 이점이 명백해질 것이다. 하지만, 명세서와 첨부 도면은 예시를 위한 것일 뿐이고 본 출원을 제한하려는 것이 아니라고 이해해야 한다. 세부사항에 대해서는, 다음의 청구 범위를 참조하라. 본 출원의 다른 양태와 장점은 다음의 설명에서 제공될 것이고 본 출원의 설명 또는 실행으로부터 부분적으로 명백해질 것이다. 또한, 본 출원의 양태와 장점은 첨부된 청구 범위에서 구체적으로 언급되는 수단과 조합에 의해 구현되고 획득될 수 있다.
도 1a는 본 출원의 실시예 1에 따라 어레이 기판의 리드-아웃 측(lead-out side)에 제1 노치가 제공되지 않는 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1b는 본 출원의 실시예 1에 따라 어레이 기판의 리드-아웃 측의 가장자리에 제1 노치가 제공되는 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1c는 본 출원의 실시예 1에 따라 제1 노치에 제1 도체가 배치된 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1d는 본 출원의 실시예 1에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면 구조도이다.
도 2a는 본 출원의 실시예 2에 따라 대향 기판의 리드-아웃 측의 가장자리에 제2 노치가 제공되는 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2b는 본 출원의 실시예 2에 따라 제2 노치에 제2 도체가 배치된 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2c는 본 출원의 실시예 2에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면 구조도이다.
도 2d는 본 출원의 실시예 2에 따른 디스플레이 장치의 다른 개략적인 단면 구조도이다.
(실시예 1)
도 1a는 본 출원의 실시예 1에 따라 어레이 기판의 리드-아웃 측(lead-out side)에 제1 노치가 제공되지 않는 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 1b는 본 출원의 실시예 1에 따라 어레이 기판의 리드-아웃 측의 가장자리에 제1 노치가 제공되는 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 1c는 본 출원의 실시예 1에 따라 제1 노치에 제1 도체가 배치된 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 1d는 본 출원의 실시예 1에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면 구조도이다.
배경 기술에서 언급한 바와 같이, 기존의 디스플레이 장치는 화면의 내로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 없다는 문제가 있다. 연구에 따르면, 이 문제의 원인은, COF가 기존 디스플레이 장치의 디스플레이 패널의 일측에 설계되어 어레이 기판 위의 구동 회로를 메인보드에 출력해야 한다는 것이다. 하지만, COF의 폭이 약 0.9 mm이고, 디스플레이의 블랙 베젤의 전체 폭의 23 ~ 31 %를 차지한다. 그 결과, 디스플레이 패널의 가장자리의 비표시 영역이 상대적으로 크고, 최종적으로, 디스플레이의 전체 블랙 베젤이 상대적으로 크다. 따라서, 디스플레이의 내로우 베젤이 구현될 수 없다.
따라서, 전술한 문제를 해결하기 위해, 본 실시예에서, 도 1a 내지 도 1d에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)은 적어도 어레이 기판(10)을 포함하고, 어레이 기판(10)은 구동 회로층(12)을 가지고 있다. 구체적으로, 어레이 기판(10)은 기판과 기판 위에 배치된 구동 회로층(12)을 포함한다. 다르게 말하면, 구동 회로층(12)은 기판의 일측으로서 위쪽을 향하는 일측에 위치한다. 구동 회로층(12)의 구동 회로는 일반적으로 어레이 기판(10)의 일측으로부터 인출되어야 한다. 구동 회로가 메인 제어 보드에 전기적으로 연결될 때 디스플레이 패널의 리드-아웃 측의 외측 가장자리에 베젤을 추가로 형성하는 것을 방지하기 위해, 본 실시예에서, 구체적으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제1 노치(11)가 제공된다. 즉, 본 실시예에서, 어레이 기판(10)의 가장자리에는 스루 홀이 아닌 노치가 제공되고, 제1 노치(11)는 어레이 기판(10)의 전면에서 어레이 기판(10)의 후면까지 관통한다. 또한, 본 실시예에서, 각각의 제1 노치(11)에는 제1 도체(111)가 배치되고, 제1 도체(111)의 제1 단부(111a)가 구체적으로 어레이 기판(10)의 전면 쪽으로 연장되어 구동 회로층(12)의 리드 단부(121)와 접촉하며, 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)가 제1 노치(11)를 따라 어레이 기판(10)의 후면으로 연장된다. 또한, 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)가 어레이 기판(10)의 후면에 배치된 메인 제어 보드에 전기적으로 연결하는 데 사용된다. 즉, 본 실시예에서, 제1 도체(111)는 어레이 기판(10) 위의 구동 회로를 어레이 기판(10)의 후면에 연결하는 역할을 한다. 또한, 제1 도체(111)의 양단이 어레이 기판(10)의 가장자리에 제공되는 제1 노치(11)를 따라 어레이 기판(10)의 전면과 후면으로 연장된다. 제1 노치(11)가 어레이 기판(10)의 외측 가장자리로부터 내측으로 제공되기 때문에, 제2 도체는 어레이 기판(10)의 외측 가장자리에 베젤을 추가로 형성하지 않는다. 이와 같이, 어레이 기판(10) 위의 구동 회로가 메인 제어 보드에 연결될 때 베젤을 추가로 형성하는 문제를 방지한다.
하지만, 관련 기술에서, 디스플레이 패널의 구동 회로는 FOG를 이용하여 메인 제어 보드에 연결되고, 디스플레이 패널의 구동 회로가 FOG를 이용하여 연결될 때 베젤이 추가로 생성된다. 따라서, 관련 기술과 비교할 때, 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈(100)은, 어레이 기판(10) 위의 구동 회로가 제1 노치(11) 내의 제1 도체(111)를 이용하여 어레이 기판(10)의 후면에 연결되기 때문에, 메인 제어 보드는 어레이 기판(10)의 후면으로 연장되는 제1 도체(111)를 이용하여 구동 회로에 전기적으로 연결된다. 하지만, 제1 도체(111)은 어레이 기판(10)의 가장자리의 제1 노치(11)에 위치한다. 따라서, 디스플레이 패널의 가장자리에 베젤을 추가로 형성하는 문제를 완전히 방지한다. 본 실시예에서, 어레이 기판(10)의 가장자리에는 FOG 연결 중에 형성되는 베젤이 방지된다. 즉, 블랙 베젤의 전체 폭이 줄어들 수 있도록, 디스플레이의 블랙 베젤이 0.9 mm만큼 줄어든다. 관련 기술에서, 디스플레이의 내로우 베젤이 구현되고, 디스플레이의 본체 대 화면 비율(screen-to-body ratio)이 높아진다.
본 실시예에서, 유의해야 할 것은, 제1 노치(11)가 어레이 기판(10)의 가장자리에 제공되기 때문에, 제1 노치(11)가 비폐쇄형 개구부(non-closed opening)라는 것이다. 즉, 어레이 기판(10)의 상면, 하면, 및 측면에 제1 노치(11)가 개방되어 있다. 이와 같이, 제1 도체(111)가 제1 노치(11)에 배치될 때, 제1 노치(11)에 배치된 제1 도체(111)의 외측면이 어레이 기판(10) 위에서 제1 노치(11)가 제공되는 측면을 초과하지 않는다. 즉, 제1 도체(111)는 리드-아웃 측(101)을 초과할 수 없다. 예를 들어, 제1 도체(111)가 제1 노치(11)에 배치될 때, 제1 노치(11)에 위치하는 제1 도체(111)의 일부가 어레이 기판(10) 위에서 제1 노치(11)가 제공되는 측면과 수평일 수 있거나, 또는 제1 노치(11)에 위치하는 제1 도체(111)의 일부와 어레이 기판(10) 위에서 제1 노치(11)가 제공되는 측면 사이에는 공간이 있다. 즉, 제1 노치(11)는 제1 도체(111)로 채워지지 않고, 일부 공간이 비어 있다. 본 실시예에서, 제1 노치(11)에 위치하는 제1 도체(111)의 일부가 어레이 기판(10)의 측면 너머로 연장되지 않음으로써, 제1 도체(111)가 구동 회로를 어레이 기판(10)의 후면에 연결할 때 어레이 기판(10)의 외측 가장자리에 새로운 베젤이 추가로 형성되지 않도록 보장할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 노치(11)가 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에 제공될 때, 제1 도체(111)가 제1 노치(11)를 관통하고 또한 제1 도체(111)의 외측면이 어레이 기판(10)의 측면을 초과하지 않도록 보장되면, 제1 노치(11)의 개구부 크기가 허용 가능하다.
어레이 기판(10)의 기판(즉, 기판)이 일반적으로 유리 기판이기 때문에, 구동 회로층(12)은 구체적으로 유리 기판 위에 배치된다. 내벽이 닫힌 스루 홀(즉, 풀 홀(full hole))이 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 가장자리에 제공될 때, 디스플레이 모듈(100)이 낙하한 후에는 화면 균열의 위험이 심각하다. 하지만, 본 실시예에서, 노치(즉, 제1 노치(11))가 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에 제공된다. 노치 제공 공정에서, 노치는 어레이 기판(10)의 가장자리로부터 내측으로 직접 연장되어 스루 홈(through groove)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 한편으로는, 노치 제공 공정에서 유리 기판이 쉽게 깨지지 않고; 다른 한편으로는, 제1 노치(11)가 어레이 기판(10)의 외측 가장자리에 위치하고 또한 어레이 기판(10)의 상면, 하면, 및 측면에 제1 노치(11)가 개방되어 있으므로, 디스플레이 모듈(100)이 낙하할 때, 어레이 기판(10)에 가해지는 충격력이 제1 노치(11)에 의해 분산될 수 있고, 응력 집중으로 인해 화면 균열의 위험이 쉽게 유발되지 않는다. 낙하 시뮬레이션 실험을 통해, 8 um의 애퍼처부를 가진 스루 홀이 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 가장자리에 제공될 때, 낙하 시뮬레이션 과정에서, 유리의 최대 변형률이 5546 ue라는 것이 발견되었다. 하지만, 노치(즉, 하프-스루 홀(half-through hole))가 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 가장자리에 제공되면, 낙하 시뮬레이션 과정에서, 유리의 최대 변형률이 1074 ue이다. 즉, 노치를 제공함으로써 화면 균열의 위험이 80%만큼 줄어든다. 따라서, 본 실시예에서, 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 가장자리에 제1 노치(11)를 제공함으로써, 화면 균열의 위험이 크게 줄어들고 또한 낙하 방지 신뢰도가 높아진다.
또한, 본 실시예에서, 구동 회로가 제1 도체(111)를 이용하여 메인 제어 보드에 연결될 때, 구동 회로와 메인 제어 보드는 제1 도체(111)를 이용하여 직접 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 구동 회로와 메인 제어 보드 간의 FOG 연결에 필요한 굽힘과 핫 프레싱(hot pressing) 등이 방지된다. 따라서, 본 실시예에서, FOG 연결 공정에 필요한 FPC 및 유리 기판과 같은 재료가 줄어들고, FOG 연결 공정에서 FPC와 유리 기판을 연결하는 공정이 방지된다.
본 실시예에서, 도 1b는 제1 노치(11)가 어레이 기판(10)의 하나의 리드-아웃 측(101)의 가장자리에 제공된다는 것을 나타낼 뿐이다. 유의해야 할 것은, 어레이 기판(10)의 복수의 리드-아웃 측(101)이 있을 수 있다는 것이다. 이 경우, 제1 노치(11)가 어레이 기판(10)의 각각의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에 제공되고, 어레이 기판(10) 위의 각각의 리드-아웃 측(101)의 리드 단부가 대응하는 노치 내의 제1 도체(111)를 이용하여 어레이 기판(10)의 후면에 연결되고, 그런 다음 케이블링이 통합되어 메인 제어 보드에 전기적으로 연결된다.
본 실시예에서, 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에 제공된 제1 노치(11)의 개수가 구체적으로, 리드-아웃 측(101)의 리드 단부의 개수와 일대일 대응관계에 있다는 것을 유의해야 한다. 이와 같이, 어레이 기판(10) 위의 각각의 리드는 제1 도체(111)를 이용하여 어레이 기판(10)의 후면으로 안내될 수 있다.
본 실시예에서, 제1 도체(111)는 제1 노치(11)에 채워지는 전도성 재료이거나, 또는 제1 도체(111)는 전도성 와이어이다. 이와 같이, 제1 도체(111)는 제1 노치(11)를 관통하여 개별적으로 구동 회로와 메인 제어 보드에 전기적으로 연결된다.
따라서, 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈(100)에서, 적어도 하나의 제1 노치(11)가 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에 배치되ㄱ고, 각각의 제1 노치(11)에는 제1 도체(111)가 배치된다. 제1 도체(111)의 제1 단부(111a)가 구동 회로층의 리드 단부(12)와 접촉하고, 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)가 제1 노치(11)를 따라 어레이 기판(10)의 후면으로 연장된다. 이와 같이, 메인 제어 보드는 어레이 기판(10)의 후면으로 연장되는 제1 도체(111)를 이용하여 구동 회로에 전기적으로 연결된다. 하지만, 제1 도체(111)는 어레이 기판(10)의 가장자리에 제공되는 제1 노치(11)에 위치한다. 따라서, 디스플레이 패널의 가장자리에 베젤을 추가로 형성하는 문제를 완전히 방지한다. 관련 기술과 비교할 때, 디스플레이 내의 블랙 베젤의 전체 폭이 줄어들고, 디스플레이의 내로우 베젤이 구현되며, 디스플레이의 본체 대 화면 비율이 높아질 수 있도록, FOG 연결 중에 형성되는 베젤이 방지된다. 또한, 제1 도체(111)가 구동 회로를 메인 제어 보드에 연결하는 데 사용되면, 사용된 FPC와 유리 기판의 양이 줄어들고, FOG 연결 과정에서 FPC와 유리 기판을 연결하는 공정이 방지된다. 또한, 본 출원에서, 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에는 노치가 제공되기 때문에, 풀 스루 홀과 비교할 때, 낙하 과정에서 화면 균열의 위험이 크게 줄어들고, 낙하 방지 신뢰도가 더 높아진다. 따라서, 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이의 내로우 베젤을 구현하고, 낙하 과정에서 화면 균열의 위험을 낮추며, 사용되는 FPC와 유리 기판의 양을 줄이고, COF가 디스플레이의 디스플레이 패널의 일측에 설계되어야 하기 때문에 기존 디스플레이가 내로우 베젤 요구사항을 만족할 수 없는 문제를 해결한다.
본 실시예에서, 제1 노치(11)의 내벽이 비폐쇄형 활꼴 벽(non-closed arcuate wall)이다. 즉, 제1 노치(11)의 내벽은 어레이 기판(10)의 측면에 연결되고, 제1 노치(11)의 내벽은 활꼴 표면이다. 구체적으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 노치(11)는 어레이 기판(10)의 안쪽으로 구부러진 원호형 홈이다.
또한, 본 실시예에서, 제1 노치(11)는 어레이 기판(10)의 전면과 후면을 관통하는 반원형 홀이다. 구체적으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 노치(11)의 횡단면이 반원형이다. 본 실시예에서, 제1 노치(11)가 반원형 홀이면, 반원형 홀의 직경이 5 um ~ 20 um일 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 제1 노치(11)는 개구부가 위에서 아래로 점진적으로 좁아지는 반원뿔형 홀이다. 즉, 본 실시예에서, 제1 노치(11)는 반원뿔형 홀이고, 반원뿔형 홀의 큰 단부가 어레이 기판(10) 위에서 구동 회로층(12)이 배치되는 일측과 마주보고, 반원뿔형 홀의 작은 단부가 어레이 기판(10)의 후면을 마주본다. 본 실시예에서, 제1 도체(111)가 전도성 재료이면, 전도성 재료는 반원뿔형 홀에 쉽게 채워지고, 제1 노치(11)가 반원뿔형 홀이므로, 반원뿔형 홀이 채워진 후, 전도성 재료도 반원뿔형이다. 이와 같이, 중력의 작용하에서 전도성 재료들 사이에는 갭이 거의 발생하지 않음으로써, 제1 도체(111)가 신뢰할 수 있는 전도성 능력을 가지도록 보장한다.
또한, 본 실시예에서, 제1 도체(111)가 어레이 기판(10)의 리드 단부와 접촉하여 전기적 연결을 구현할 때, 제1 도체(111)의 제1 단부(111a)와 어레이 기판(10)의 리드 단부가 일반적으로 노출되어 있다. 제1 도체(111)의 노출된 제1 단부(111a)와 어레이 기판(10)의 노출된 리드 단부를 보호하기 위해, 구체적으로, 제1 보호층(31)이 더 포함된다. 구체적으로, 제1 보호층(31)은 절연 접착제이다. 제1 보호층(31)은 제1 도체(111)의 제1 단부(111a)와 어레이 기판(10)의 노출된 리드 단부를 덮고 있다. 이와 같이, 제1 보호층(31)의 보호하에, 제1 도체(111)의 노출된 제1 단부(111a)와 어레이 기판(10)의 노출된 리드 단부가 쉽게 손상되지 않는다.
또한, 본 실시예에서, 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)가 어레이 기판(10)의 후면으로 연장될 때, 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)를 메인 제어 보드에 전기적으로 연결하기 위해, 구체적으로, 본 실시예에서, 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)는 유리 위의 연성 인쇄 회로 기판(즉, FOG)을 이용하여 메인 제어 보드에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, COF 또는 FPC는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF) 방식으로 어레이 기판(10)의 후면 위의 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)와 결합되어 전기적 연결을 형성한다. 또한, FPC 또는 COF는 새로운 베젤 폭을 형성하지 않도록 제1 노치(11)의 역방향으로 와이어를 안내한다.
(실시예 2)
도 2a는 본 출원의 실시예 2에 따라 대향 기판의 리드-아웃 측의 가장자리에 제2 노치가 제공되는 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 2b는 본 출원의 실시예 2에 따라 제2 노치에 제2 도체가 배치된 디스플레이 모듈을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 2c는 본 출원의 실시예 2에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면 구조도이다. 도 2d는 본 출원의 실시예 2에 따른 디스플레이 장치의 다른 개략적인 단면 구조도이다.
본 실시예에서, 도 2a 내지 도 2d에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈 (100)은 어레이 기판(10)과 대향하는 대향 기판(20)을 더 포함한다. 대향 기판(20) 위에는 터치 회로(21)가 배치된다. 즉, 본 실시예에서, 디스플레이 모듈(100)이 터치 기능을 구현할 수 있도록, 디스플레이 모듈(100)의 대향 기판(20) 위에는 터치 회로(21)가 배치된다. 터치 회로(21)는 어레이 기판(10)의 후면에 배치되는 메인 제어 보드에 전기적으로 연결되어야 한다. 관련 기술에서, FOG 연결이 일반적으로 사용된다. 하지만, FOG 연결 중에 디스플레이 패널의 외측 가장자리에 새로운 베젤이 형성되기 때문에, 본 실시예에서, 대향 기판(20)의 외측 가장자리에 새로운 베젤을 형성하는 것을 방지하기 위해, 구체적으로, 대향 기판(20) 상의 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)에 대응하는 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제2 노치(22)가 제공된다. 각각의 제2 노치(22)에는 제2 도체(221)가 배치되고, 제2 도체(221)의 제1 단부가 터치 회로(21)의 리드 단부(211)와 접촉하고, 제2 도체(221)의 제2 단부가 제2 노치(22)를 따라 어레이 기판(10) 쪽으로 연장되어 제1 도체(111)의 제1 단부(111a)에 전기적으로 연결된다. 이와 같이, 터치 회로(21)는 제1 도체(111)와 제2 도체(221)를 이용하여 어레이 기판(10)의 후면에 연결되고, 메인 제어 보드가 어레이 기판(10)의 후면 위의 도체에 연결하여 터치 회로(21)에 전기적으로 연결된다.
본 실시예에서, 대향 기판(20)의 외측 가장자리에 제2 노치(22)를 제공함으로써, 제2 도체(221)의 양단이 제2 노치(22)를 따라, 대향 기판(20) 위에서 터치 회로(21)가 배치된 일측과 대향 기판(20)이 어레이 기판(10)을 마주보는 일측으로 연장된다. 최종적으로, 터치 회로(21)는 제2 도체(221)와 제1 도체(111)를 이용하여 메인 제어 보드에 연결된다. 즉, 대향 기판(20) 위의 터치 회로(21)는 어레이 기판(10)의 후면에 연결되고, 대향 기판(20)의 외측 가장자리에 새로운 베젤을 형성하는 것이 방지된다.
본 실시예에서, 대향 기판(20) 위의 터치 회로(21)가 어레이 기판(10)의 후면에 연결될 때, 도 2c에 도시된 바와 같이, 터치 회로(21)는 제1 도체(111)와 제2 도체(221)를 이용하여 어레이 기판(10)의 후면에 직접 연결될 수 있거나, 또는 도 2d에 도시된 바와 같이, 터치 회로(21)는 제2 도체(221)를 이용하여 어레이 기판(10) 위의 구동 회로(122)에 먼저 연결될 수 있고, 그런 다음 제1 도체(111)를 이용하여 어레이 기판(10)의 후면에 연결된다.
본 실시예에서, 제2 노치(22)의 내벽이 비폐쇄형 활꼴 벽(non-closed arcuate wall)이다. 다르게 말하면, 제2 노치(22)의 내벽은 대향 기판(20)의 측면에 연결되고, 제2 노치(22)의 내벽은 활꼴 표면이다. 구체적으로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2 노치(22)는 대향 기판(20)에 대해 내측으로 구부러진 활꼴 홈(arcuate groove)이다.
또한, 본 실시예에서, 제2 노치(22)는 대향 기판(20)의 전면과 후면을 관통하는 반원형 홀이다. 구체적으로, 도 1b에 도시된 바와 같이, 제2 노치(22)의 횡단면이 반원형이다. 본 실시예에서, 제2 노치(22)가 반원형 홀일 때, 반원형 홀의 직경이 5 um ~ 20 um일 수 있다.
또한, 본 실시예에서, 제2 노치(22)는 개구부가 위에서 아래로 점진적으로 좁아지는 반원뿔형 홀이다. 다르게 말하면, 본 실시예에서, 제2 노치(22)는 반원뿔형 홀이고, 반원뿔형 홀의 큰 단부가 대향 기판(20) 위에서 터치 회로(21)가 배치되는 일측을 마주보고, 반원뿔형 홀의 작은 단부가 대향 기판(20)의 후면을 마주본다. 본 실시예에서, 제2 도체(221)가 전도성 재료이면, 전도성 재료는 반원뿔형 홀에 쉽게 채워지고, 제2 노치(22)가 반원뿔형 홀이기 때문에, 반원뿔형 홀이 채워진 후 전도성 재료도 반원뿔형이다. 이와 같이, 중력의 작용하에서 전도성 재료 사이에 갭이 거의 발생하지 않아 제1 도체(111)가 신뢰할 수 있는 전도 성능을 가지도록 보장한다.
또한, 본 실시예에서, 제2 도체(221)가 대향 기판(20)의 리드 단부와 접촉하여 전기적 연결을 구현할 때, 제2 도체(221)의 제1 단부와 대향 기판(20)의 리드 단부(211)가 일반적으로 노출되어 있다. 제1 도체(111)의 노출된 제1 단부(111a)와 대향 기판(20)의 노출된 리드 단부를 보호하기 위해, 구체적으로, 제2 보호층(32)이 더 포함된다. 구체적으로, 제2 보호층(32)은 절연 접착제이다. 제2 보호층(32)은 제2 도체(221), 터치 회로(21)의 리드 단부(211), 및 구동 회로층(12)의 리드 단부(121)를 덮고 있다. 이와 같이, 제2 보호층(32)의 보호하에, 노출된 제2 도체(221), 대향 기판(20)의 노출된 리드 단부, 및 어레이 기판(10)의 노출된 리드 단부가 쉽게 손상되지 않는다.
본 실시예에서, 제2 노치(22)에 배치된 제2 도체(221)의 외측면이 대향 기판(20) 위에서 제2 노치(22)가 배치되는 측면 너머로 연장되지 않는다. 예를 들어, 제2 노치(22)에 위치하는 제2 도체(221)의 일부가 대향 기판(20) 위에서 제2 노치(22)가 배치되는 측면과 수평일 수 있거나, 또는 제2 노치(22)에 위치하는 제2 도체(221)의 일부와 대향 기판(20) 위에서 제2 노치(22)가 배치되는 측면 사이에는 공간이 있다. 즉, 제2 노치(22)는 제2 도체(221)로 채워지지 않고, 제2 노치(22)의 일부 공간이 비어 있다. 본 실시예에서, 제2 노치(22)에 위치하는 제2 도체(221)의 대향 기판(20)의 측면 너머로 연장되지 않으면, 제2 도체(221)가 구동 회로를 어레이 기판(10)의 후면에 연결할 때, 대향 기판(20)의 외측 가장자리에 새로운 베젤이 추가로 형성되지 않도록 보장할 수 있다.
전술한 실시예 1과 실시예 2에 기초하여, 본 실시예에서, 구체적으로, 어레이 기판(10)과 대향 기판(20)의 기판은 유리 기판, 가요성 기판(flexible substrate), 강판 기판(steel sheet substrate), 및 실리콘 기판 중 어느 하나이다. 예를 들어, 하드 스크린 디스플레이 모듈(100)이 형성될 수 있도록, 어레이 기판(10)과 대향 기판(20)의 기판은 유리 기판일 수 있다. 대안적으로, 본 실시예에서, 플렉서블 스크린 디스플레이 모듈(100)이 형성될 수 있도록, 어레이 기판(10)과 대향 기판(20)의 기판은 가요성 기판일 수 있다.
전술한 실시예 1과 실시예 2에 기초하여, 본 실시예에서, 대향 기판(20)은 구체적으로 컬러 필름 기판이고, 컬러 필름 기판과 어레이 기판(10) 사이에는 액정이 배치된다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)은 LCD 디스플레이 모듈이다. 어레이 기판(10)의 후면에는 백라이트 모듈이 배치된다. LCD 디스플레이 모듈의 다른 구조, 예를 들어 편광판, 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT), 가이드 필름, 및 컬러 필터에 대해서는 관련 기술을 참조한다는 것을 유의해야 한다. 본 실시예에서, LCD 디스플레이 모듈의 다른 구조를 다시 설명하지 않는다.
전술한 실시예 1과 실시예 2에 기초하여, 본 실시예에서, 대향 기판(20)은 패키지 커버 플레이트(package cover plate)이고, 패키지 커버 플레이트와 어레이 기판(10) 사이에는 유기 발광층(organic light emitting layer, OLED)이 배치된다. 유기 발광층은 순차적으로 적층되는 애노드(anode), 발광층, 및 애노드를 포함한다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)은 OLED 디스플레이 모듈이다. OLED 디스플레이 모듈의 다른 구조, 예를 들어 편광판과 박막 트랜지스터(TFT)에 대해서는 관련 기술을 참조한다는 것을 유의해야 한다. 본 실시예에서는 세부사항을 다시 설명하지 않는다.
전술한 실시예 1과 실시예 2에 기초하여, 본 실시예에서, 터치 패널이 더 포함된다. 터치 패널은 대향 기판(20) 위에 배치되어 터치 회로(21)와 접촉한다. 이 경우, 디스플레이 모듈(100)은 터치 디스플레이 모듈이다. 본 실시예에서, 터치 패널의 터치 모드가 정전 용량 방식의 터치(capacitive touch) 또는 표면 탄성파 터치를 포함하지만 이에 제한되지 않는다.
(실시예 3)
본 실시예는 전술한 실시예 중 어느 하나에서 적어도 디스플레이 모듈(100)을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다. 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 장치는 특히 OLED/LCD 또는 다른 표시 모드를 사용하는 디스플레이 장치, 예컨대 스마트폰, 또는 태블릿 컴퓨터, 또는 차량용 장치(in-vehicle device), 또는 웨어러블 장치일 수 있다. 본 실시예에서, 디스플레이 장치는 가요성 디스플레이 장치(flexible display device) 또는 하드 스크린 디스플레이 장치일 수 있다.
본 실시예에서 제공되는 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈(100)을 포함한다. 디스플레이 모듈(100)에서, 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제1 노치(11)가 제공되고, 각각의 제1 노치(11)에는 제1 도체(111)가 배치된다. 제1 도체(111)의 제1 단부(111a)가 구동 회로층(12)의 리드 단부(121)와 접촉하고, 제1 도체(111)의 제2 단부(111b)가 제1 노치(11)를 따라 어레이 기판(10)의 후면으로 연장된다. 이와 같이, 메인 제어 보드가, 어레이 기판(10)의 후면으로 연장되는 제1 도체(111)를 이용하여 구동 회로에 전기적으로 연결된다. 제1 도체(111)는 어레이 기판(10)의 가장자리에 제공되는 제1 노치(11)에 위치한다. 따라서, 디스플레이 패널의 가장자리에 베젤을 추가로 형성하는 문제를 완전히 방지할 수 있다. 관련 기술과 비교할 때, FOG 연결 중에 형성되는 베젤을 방지함으로써, 디스플레이 내의 블랙 베젤의 전체 폭이 줄어들고, 디스플레이의 내로우 베젤이 구현되며, 디스플레이의 본체 대 화면 비율이 높아질 수 있다. 또한, 제1 도체(111)가 구동 회로를 메인 제어 보드에 연결하는 데 사용될 때, 사용되는 FPC와 유리 기판의 양이 줄어들고, FOG 연결 과정에서 FPC와 유리 기판을 연결하는 공정을 방지한다. 또한, 본 출원에서, 어레이 기판(10)의 리드-아웃 측(101)의 외측 가장자리에는 노치가 제공되므로, 풀 스루 홀과 비교할 때, 낙하 과정에서 화면 균열의 위험이 크게 줄어들고 또한 낙하 방지 신뢰도가 더 높아진다. 따라서, 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 장치에 따르면, 디스플레이의 블랙 베젤의 전체 폭이 줄어들고, 본체 대 화면 비율이 높아져 디스플레이 장치의 내로우 베젤을 구현하며, 디스플레이 장치가 떨어질 때 화면 균열의 위험이 낮아짐으로써, 기존의 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널의 일측에 COF가 설계되어야 하기 때문에 디스플레이 조립체의 블랙 베젤의 전체 폭이 상대적으로 큰 문제를 해결한다.
본 출원의 설명에서, 유의해야 할 것은, 달리 명시적으로 지정되어 제한되지 않으면, "설치됨", "연결됨", 및 "연결"이라는 용어들이 폭넓게 이해되어야 한다는 것, 예를 들어 고정된 연결일 수 있거나, 중간의 매체를 이용하여 간접적인 연결일 수 있거나, 또는 2개의 요소 내의 연결 또는 2개의 요소 간의 상호작용 관계일 수 있다는 것이다. 당업자라면 특정 사례에 기초하여 본 출원에서 용어의 특정 의미를 이해할 수 있을 것이다.
본 출원의 설명에서, "상부", "하부", "전면", "후면", "수직", "수평", "상단", "하단 ", "내부", 및 "외부"라는 용어로 표현되는 방향이나 위치 관계가 첨부 도면에 도시된 방향이나 위치 관계이고, 본 출원을 설명하고 설명을 단순화하기 위한 것일 뿐이며, 표시된 장치 또는 요소가 특정 방향을 가지고 있거나 또는 특정 방향으로 구성되어 작동되어야 한다는 것을 나타내거나 또는 암시하지 않는다고 이해해야 한다. 따라서, 본 출원에 대한 제한으로 해석될 수 없다. 본 출원의 설명에서, "복수"는 달리 명확히 구체적으로 지정되지 않는 한 2개 이상을 의미한다.
본 출원의 명세서, 청구 범위, 및 첨부 도면에서, "제1", "제2", "제3", 및 "제4" 등(존재하는 경우)의 용어가 유사한 대상을 구별하려는 것이지만 반드시 특정 순서 또는 시퀀스를 나타내지 않는다. 이러한 방식으로 명명된 데이터가 적절한 상황에서 상호 교환될 수 있으므로 본 명세서에 설명되는 본 출원의 실시예가 본 명세서에 예시되거나 또는 설명된 순서를 제외한 순서로 구현될 수 있다고 이해해야 한다. 또한, "포함"이라는 용어와 이 용어의 다른 변형이 비배타적 포함을 포함하려는 것이다. 예를 들어, 단계들 또는 유닛들의 목록을 포함하는 프로세스, 또는 방법, 또는 시스템, 또는 제품, 또는 장치가 반드시 이러한 유닛들로 제한되는 것은 아니며, 명시적으로 나열되지 않거나 또는 이러한 프로세스, 또는 방법, 또는 시스템, 또는 제품, 또는 장치에 고유한 다른 유닛들을 포함할 수 있다.
마지막으로, 전술한 실시예가 본 출원을 제한하려는 것이 아니라 본 출원의 기술적 해결책을 설명하기 위한 것일 뿐이라는 점에 유의해야 한다. 전술한 실시예를 참조하여 본 출원을 상세하게 설명하였지만, 당업자라면 본 출원의 실시 예의 기술적 해결책의 범위를 벗어나지 않고 전술한 실시예에서 설명된 기술적 해결책에 대해 여전히 수정이 이루어지거나 또는 이러한 실시예의 일부 또는 전체 기술적 특정에 대해 등가의 대체가 이루어질 수 있다고 이해해야 한다.
100 - 디스플레이 모듈
10 - 어레이 기판
11 - 제1 노치
111 - 제1 도체
12 - 구동 회로층
121 - 구동 회로층의 리드 단부
122 - 구동 회로
101 - 리드-아웃 측
20 - 대향 기판
21 - 터치 회로
211 - 터치 회로의 리드 단부
22 - 제2 노치
221 - 제2 도체
31 - 제1 보호층
32 - 제2 보호층.

Claims (14)

  1. 디스플레이 모듈로서,
    상기 디스플레이 모듈은 적어도 어레이 기판을 포함하고, 상기 어레이 기판은 구동 회로층을 가지고 있으며,
    상기 어레이 기판의 리드-아웃 측(lead-out side)의 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제1 노치가 제공되고, 각각의 제1 노치에는 제1 도체가 배치되며, 상기 제1 도체의 제1 단부가 상기 구동 회로층의 리드 단부(lead end)와 접촉하고, 상기 제1 도체의 제2 단부가 상기 제1 노치를 따라 상기 어레이 기판의 후면으로 연장되며, 상기 제1 도체의 제2 단부는 상기 어레이 기판의 후면에 배치된 메인 제어 보드에 전기적으로 연결하는 데 사용되며,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 어레이 기판과 대향하는 대향 기판(opposite substrate)을 더 포함하고, 상기 대향 기판 위에는 터치 회로가 배치되며;
    상기 대향 기판 위에 있는 외측 가장자리로서 상기 어레이 기판의 리드-아웃 측에 대응하는 외측 가장자리에는 적어도 하나의 제2 노치가 제공되고, 각각의 제2 노치에는 제2 도체가 배치되며, 상기 터치 회로가 상기 제1 도체와 상기 제2 도체를 이용하여 상기 메인 제어 보드에 전기적으로 연결될 수 있도록, 상기 제2 도체의 제1 단부가 상기 터치 회로의 리드 단부와 접촉하고, 상기 제2 도체의 제2 단부가 상기 제2 노치를 따라 상기 어레이 기판으로 연장되어 상기 제1 도체의 제1 단부에 전기적으로 연결되는, 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 노치와 상기 제2 노치의 내벽이 비폐쇄형 활꼴 벽(non-closed arcuate wall)인, 디스플레이 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 노치와 상기 제2 노치는 상기 어레이 기판의 전면과 후면을 관통하는 반원형 홀인, 디스플레이 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 노치와 상기 제2 노치는, 개구부가 위에서 아래로 점진적으로 좁아지는 반원뿔형 홀인, 디스플레이 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도체와 상기 제2 도체는 상기 제1 노치와 상기 제2 노치에 채워지는 전도성 재료이거나, 또는 상기 제1 도체와 상기 제2 도체는 전도성 와이어인, 디스플레이 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 노치에 배치된 상기 제1 도체의 외측면이 상기 어레이 기판 위에서 상기 제1 노치가 제공되는 측면을 초과하지 않고;
    상기 제2 노치에 배치된 상기 제2 도체의 외측면이 상기 대향 기판 위에서 상기 제2 노치가 제공되는 측면 너머로 연장되지 않는, 디스플레이 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 제1 보호층과 제2 보호층을 더 포함하고, 상기 제1 보호층은 상기 제1 도체의 제1 단부와 상기 구동 회로층의 리드 단부를 덮고 있으며;
    상기 제2 보호층은 상기 제2 도체, 상기 터치 회로의 리드 단부, 및 상기 구동 회로층의 리드 단부를 덮고 있는, 디스플레이 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 어레이 기판과 상기 대향 기판의 기판은,
    유리 기판, 가요성 기판(flexible substrate), 강판 기판(steel sheet substrate), 및 실리콘 기판 중 어느 하나인, 디스플레이 모듈.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도체의 제2 단부는 유리 위의 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuits board on glass)을 이용하여 상기 메인 제어 보드에 전기적으로 연결되는, 디스플레이 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 대향 기판은 컬러 필름 기판이고, 상기 컬러 필름 기판과 상기 어레이 기판 사이에는 액정이 배치되며, 상기 어레이 기판의 후면에는 백라이트 모듈이 배치되는, 디스플레이 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 대향 기판은 패키지 커버 플레이트(package cover plate)이고, 상기 패키지 커버 플레이트와 상기 어레이 기판 사이에는 유기 발광층이 배치되는, 디스플레이 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 터치 패널을 더 포함하고, 상기 터치 패널은 상기 대향 기판 위에 배치되어 상기 터치 회로와 접촉하는, 디스플레이 모듈.
  13. 디스플레이 장치로서,
    제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 디스플레이 모듈
    을 적어도 포함하는 디스플레이 장치.
  14. 삭제
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