CN111221181A - 背光源及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种背光源及其制备方法,所述背光源包括第一基板、光源、驱动电路层以及导通线路,所述光源分布所述第一基板上表面;所述第二基板与所述第一基板相对设置;所述驱动电路层设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面;所述导通线路的一端连接所述灯源,另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。用双层的玻璃基板代替现有技术单层玻璃基板的结构,以降低玻璃基板易碎的问题;在双层玻璃基板的一端设置保护层,对导通线路进行保护处理,以防止导通线路损伤。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种背光源及其制备方法。
背景技术
近年来,随着平板显示技术的发展,液晶显示器成为目前平面显示领域一种主要的显示器类型。液晶显示器作为非自主发光显示器件,需要背光模块作为光源,直下式和侧入式是当前市场上两种主流的背光形式。
Mini-LED尺寸小,用于实现超薄多分区,是当前业者开发技术方向。目前,业界将Mini-LED作为背光源搭配液晶显示面板(Liquid Crystal Display,LCD),实现超薄,高亮,多分区。随着分区数量的增加,分区的需求也增加。因而,有源矩阵驱动(Active Matrix,AM)方式被提出,通过采用玻璃基板成型的TFT结构搭配扫描的方式以实现有源矩阵驱动。然而,采用AM TFT设计结构时,采用传统绑定(bonding)制程,采用COF bonding工艺使得柔性电路板(PCB)与玻璃基板连接,其中,驱动IC/Tcon IC设于PCB板上。
AM mini-LED灯板因采用玻璃制程,相较于传统PCB板必然存在易碎问题。同时,在背光源组装过程中,COF bonding工艺形成的PCB结构不易放置,从而影响整体结构设计,特别是要满足一体机设计需求时。现有技术中,SMT机台(Surface Mount Technology)或者bonding机台的最大尺寸为500*650mm,因而大尺寸的显示产品受SMT机台或bonding机台的尺寸限制。因此,相邻的AM mini-LED的灯板必须进行拼接设计。在拼接的过程中,由于PCB板自身的长度,导致了两灯板之间的拼接距离较宽,导致了相邻两灯板上的光源相距较远,而AM mini-LED的发光效率有限,容易导致两灯板的拼接处的亮度较弱,不利于背光源的设计,影响了显示面板亮度的均一性。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种背光源及其制备方法,以解决现有技术中存在的玻璃基板容易破碎,PCB板的长度容易导致相邻两拼接灯板之间的光源分布不均匀,影响显示面板亮度的均一性的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种背光源,包括第一基板、光源、驱动电路层以及导通线路,所述光源分布所述第一基板上表面;所述第二基板与所述第一基板相对设置;所述驱动电路层设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面;所述导通线路的一端连接所述灯源,另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。
进一步地,所述的背光源还包括:保护层,对应设置于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。
进一步地,所述的背光源还包括:过孔,贯穿所述第一基板及所述第二基板,且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端;其中,所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。
进一步地,所述的背光源还包括:粘合层,设于所述第一基板与所述第二基板之间。
进一步地,所述粘合层的厚度为200um-2mm。
进一步地,所述驱动电路层包括:电路板、连接器以及驱动装置,所述连接器设于所述电路板的一侧表面,且靠近所述第一基板和所述第二基板的侧边;所述驱动装置设于所述电路板的一侧表面,且与所述连接器同层设置。
为实现上述目的,本发明还提供一种背光源的制备方法,包括如下步骤:提供第一基板及第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置;设置灯源于所述第一基板上表面;在第二基板的下表面一驱动电路层,且靠近所述第一基板及所述第二基板的侧边;以及形成一导通线路,其一端连接所述灯源,另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。
进一步地,所述的背光源的制备方法还包括:形成一保护层于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。
进一步地,所述的背光源的制备方法,在形成一导通线路步骤之前,还包括:形成一过孔,所述过孔贯穿所述第一基板及所述第二基板的一端,且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端;其中,所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。
进一步地,在提供第一基板及第二基板步骤中,所述第二基板的上表面通过一粘合层贴合至所述第一基板的下表面。
本发明的技术效果在于,提供一种背光源及其制备方法,用双层玻璃基板的结构代替现有技术单层玻璃基板的结构,以降低玻璃基板易碎的问题;在双层玻璃基板的一端设置保护层或者形成一过孔,该保护层对导通线路进行保护处理,以防止导通线路损伤。本发明避免了传统COF bonding结构,便于结构组装和外观设计。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为实施例1所述背光源的结构示意图。
图2为实施例1所述背光源的制备方法的流程图。
图3为实施例1所述导通线路形成步骤的结构示意图。
图4为实施例1所述保护层形成步骤的结构示意图。
图5为实施例2所述背光源的结构示意图。
图6为实施例2所述背光源的制备方法的流程图。
图7为实施例2所述过孔形成步骤的结构示意图。
图8为实施例2所述导通线路形成步骤的结构示意图。
附图部件标识如下:
100背光源;
1第一基板; 2光源;
3第二基板; 4驱动电路层;
5导通线路; 6粘合层;
7保护层;
41电路板; 42连接器;
43驱动装置;
51第一弯折部; 52第二弯折部。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例1
本实施例提一种背光源100,用以为显示面板提供光源,背光源100包括第一基板1、光源2、第二基板3、驱动电路层4、导通线路5、粘合层6以及保护层7。
第一基板1为玻璃基板。灯源2均匀地分布于第一基板1上表面,灯源2为Mini-LED。其中,第一基板1与灯源2组装形成一灯板。
第二基板3也为玻璃基板,与第一基板1相对设置。第二基板3的材质可以为PCB板材料,如金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB)、FR-4环氧玻璃布层压板,CEM-3复合型基材等。其中,FR-4环氧玻璃布层压板具有电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑等特点,适合应用于高性能电子绝缘要求的产品;CEM-3是以玻璃布半固化片与玻纤纸半固化片层压铜箔达到固化形成的。
驱动电路层4设于第二基板3的下表面。驱动电路层4包括电路板41、连接器42以及驱动装置43。电路板41为柔性电路板(PCB)。连接器42(connector)设于电路板41的下表面,位于第一基板1和第二基板3的一端,且靠近第一基板1和第二基板3的右侧边,用以外接线路。驱动装置43设于电路板41的下表面,且与连接器42同层设置,用以驱动灯源2发光。
导通线路5,其一端连接灯源2,另一端被弯折绑定至驱动电路层4。具体地,导通线路5沿着第一基板1和第二基板3的右侧边弯折至第二基板3的下方。导通线路5具有第一弯折部51和第二弯折部52,第一弯折部51位于第一基板1的右上角,第二弯折部52位于第二基板52的右下角。
当两灯板进行拼接处理时,通过将导通线路5进行弯折处理,并且驱动电路层4贴附于第二基板3下表面,可以缩短两灯板之间的拼接间距,使得该拼接间距与一灯板上两灯源2相距的间距相同,因此,任意相邻两灯源的光亮度是一致的,有利于背光源的设计,从而使得显示面板任意位置的亮度保持一致。
粘合层6设于第一基板1与第二基板3之间,采用全贴和或者框贴方式使得第一基板1与第二基板3紧密地粘合在一起。粘合层5为透明胶体,具有高粘性,其厚度为200um-2mm,优选为400um,550um,580um,680um,780um,800um,1mm,1.5mm。
保护层7对应设置于第一基板1和第二基板3的侧边且覆盖导通线路5。具体地,保护层7设于第一基板1和第二基板3的右侧边。保护层7材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
本实施例中,导通线路5具有第一弯折部51和第二弯折部52,保护层7将第一弯折部51的外侧壁完全覆盖,使得第一弯折部51被包裹,用以保护导通线路5,防止驱动电路层4被拉扯时,导通线路5发生损伤的现象,如断线,影响灯源2与驱动电路层4的导通。
如图2所示,本实施例还提供一种背光源的制备方法,包括如下步骤S11)-S15)。
S11)提供第一基板及第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置。具体地,在所述第二基板上表面涂覆胶体,将所述第一基板与所述第二基板进行对位处理,并对所述胶体进行固化处理形成一粘合层,使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面紧密地贴合在一起。在其他实施例中,还可以采用框贴的方式,使得所述第一基板与所述第二基板紧密地贴合在一起。
本实施例中,所述第一基板与所述第二基板均为玻璃基板,其中,所述第二基板的材质可以为PCB板材料,如金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB)、FR-4环氧玻璃布层压板,CEM-3复合型基材等。
S12)设置灯源于所述第一基板上表面。具体地,所述灯源均匀地分布于第一基板。所述灯源为Mini-LED。其中,所述第一基板与所述灯源组装形成一灯板。
S13)在第二基板的下表面一驱动电路层,且靠近所述第一基板及所述第二基板的侧边。具体地,在所述第二基板的右下方设置所述驱动电路层,所述驱动电路层贴附于所述第二基板的下表面。如图3所示,驱动电路层4包括电路板41、连接器42以及驱动装置43。电路板41为柔性电路板(PCB)。连接器42(connector)设于电路板41的下表面,位于第一基板1和第二基板3的一端,且靠近第一基板1和第二基板3的右侧边,用以外接线路。驱动装置43设于电路板41的下表面,且与连接器42同层设置,用以驱动灯源2发光。
S14)形成一导通线路,其一端连接所述灯源,另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。具体地,采用侧边线路印刷方式在第一基板1及第二基板3的右侧边,形成导通线路5,导通线路5沿着第一基板1和第二基板3的右侧边弯折至第二基板3的下方,驱动电路层4通过导通线路5电连接至所述灯源,参照图3。导通线路5具有第一弯折部51和第二弯折部52,第一弯折部51位于第一基板1的右上角,第二弯折部52位于第二基板52的右下角。
S15形成一保护层于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。如图4所示,在第一基板1及第二基板3的右侧边形成保护层7。所述保护层材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。所述保护层将所述第一弯折部的外侧壁完全覆盖,使得所述第一弯折部被包裹,用以保护所述导通线路,防止所述驱动电路层被拉扯时,所述导通线路发生损伤的现象,如断线,该断线影响所述灯源与所述驱动电路层的导通。
本实施例提供一种背光源及其制备方法,用双层的玻璃基板代替现有技术单层玻璃基板的结构,以降低玻璃基板易碎的问题;在双层玻璃基板的一端设置保护层,对导通线路进行保护处理,以防止导通线路损伤。本实施例避免了传统COF bonding结构,便于结构组装和外观设计。
实施例2
本实施例提一种背光源及其制备方法,包括了实施例1的大部分技术方案,其区别在于,去除了实施例1中的保护层,本实施例提供的背光源包括一过孔,该过孔贯穿所述第一基板和所述第二基板。
如图5所示,本实施例提供一种背光源包括第一基板1、光源2、第二基板3、驱动电路层4、导通线路5、粘合层6以及过孔8。
过孔8贯穿第一基板1及第二基板3,且靠近第一基板1及第二基板3的一端;其中,导通线路5穿过过孔8弯折绑定至驱动电路层4。
如图6所示,本实施例提供一种背光源的制备方法,包括如下步骤S21)~S25)。
S21)提供第一基板及第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置。具体地,在所述第二基板上表面涂覆胶体,将所述第一基板与所述第二基板进行对位处理,并对所述胶体进行固化处理形成一粘合层,使得所述第二基板的上表面与所述第一基板的下表面紧密地贴合在一起。在其他实施例中,还可以采用框贴的方式,使得所述第一基板与所述第二基板紧密地贴合在一起。
本实施例中,所述第一基板与所述第二基板均为玻璃基板,其中,所述第二基板的材质可以为PCB板材料,如金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB)、FR-4环氧玻璃布层压板,CEM-3复合型基材等。
S22)设置灯源于所述第一基板上表面。具体地,所述灯源均匀地分布于第一基板。所述灯源为Mini-LED。其中,所述第一基板与所述灯源组装形成一灯板。
S23)在第二基板的下表面一驱动电路层,且靠近所述第一基板及所述第二基板的侧边。具体地,在所述第二基板的右下方设置所述驱动电路层,所述驱动电路层贴附于所述第二基板的下表面。
S24)形成一过孔,所述过孔贯穿所述第一基板及所述第二基板的一端,且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端。如图7所示,在第一基板1及第二基板3的右端进行挖孔处理,形成过孔8。
S25)形成一导通线路,其一端连接所述灯源,另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。如图8所示,采用波峰焊接方式在过孔8内,填充满锡材料,使得导通线路5的一端连接灯源2,另一端被连接至驱动电路层4,从而保证驱动电路层4通过导通线路5电连接至灯源2。本实施例中,所述导通线路将所述过孔填满,以防止驱动电路层被拉扯时,所述导通线路发生损伤的现象,如断线,该断线会影响所述灯源与所述驱动电路层的导通。
本实施例提供一种背光源及其制备方法,用双层的玻璃基板代替现有技术单层玻璃基板的结构,以降低玻璃基板易碎的问题;在双层玻璃基板的一端设置一过孔,使得导通线路穿过该过孔,保证其不受损伤,本实施例的方案避免了传统COF bonding结构,便于结构组装和外观设计。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种背光源及其制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种背光源,其特征在于,包括:
第一基板;
光源,分布所述第一基板上表面;
第二基板,与所述第一基板相对设置;
驱动电路层,设于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面;以及
导通线路,其一端连接所述灯源,另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。
2.根据权利要求1所述的背光源,其特征在于,还包括:
保护层,对应设置于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。
3.根据权利要求1所述的背光源,其特征在于,还包括:
过孔,贯穿所述第一基板及所述第二基板,且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端;
其中,所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。
4.根据权利要求1所述的背光源,其特征在于,还包括:
粘合层,设于所述第一基板与所述第二基板之间。
5.根据权利要求4所述的背光源,其特征在于,
所述粘合层的厚度为200um-2mm。
6.根据权利要求1所述的背光源,其特征在于,
所述驱动电路层包括:
电路板;
连接器,设于所述电路板的一侧表面,且靠近所述第一基板和所述第二基板的侧边;以及
驱动装置,设于所述电路板的一侧表面,且与所述连接器同层设置。
7.一种背光源的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供第一基板及第二基板,所述第二基板与所述第一基板相对设置;
设置灯源于所述第一基板上表面;
在第二基板的下表面一驱动电路层,且靠近所述第一基板及所述第二基板的侧边;以及
形成一导通线路,其一端连接所述灯源,另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。
8.根据权利要求7所述的背光源的制备方法,其特征在于,还包括:
形成一保护层于所述第一基板和所述第二基板的侧边且覆盖所述导通线路。
9.根据权利要求7所述的背光源的制备方法,其特征在于,
在形成一导通线路步骤之前,还包括:
形成一过孔,所述过孔贯穿所述第一基板及所述第二基板的一端,且靠近所述第一基板及所述第二基板的一端;
其中,所述导通线路穿过所述过孔弯折绑定至所述驱动电路层。
10.根据权利要求7所述的背光源的制备方法,其特征在于,
在提供第一基板及第二基板步骤中,
所述第二基板的上表面通过一粘合层贴合至所述第一基板的下表面。
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