TWI396004B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種在訊號接墊作特殊設計之電子裝置。

近年來，隨著資訊技術、無線行動通訊和資訊家電等各項應用的快速發展，為了達到更便利、體積更輕巧化以及更人性化的目的，許多資訊產品的輸入裝置已由傳統之鍵盤或滑鼠等轉變為觸控顯示面板(touch display panel)。在現今一般的觸控顯示面板設計中，以觸控感測模式的設計原理分類，大致可區分為電阻式、電容式、光學式、聲波式以及電磁式等，其中又以電阻式及電容式為主流；以結構組成分類，則可分為外掛式(adhesive type)及內建式(built-in type)兩種。

以電阻式觸控面板而言，主要是藉由單點按壓之壓力，使得原本分開的導電層相互接觸而導通，因而在導通處產生一電壓降(voltage drop)；經由測量電壓降的位置，可以判斷按壓發生之處位於面板上的座標。就電容式觸控面板而言，主要原理是在其內外側導電層產生均勻之低壓電場，當導體(如人類之手指)與之接觸時會產生靜電結合，因而產生一微小之電容變化；經由測量電容變化的位置，可以判斷接觸發生點位於面板上的座標。

一般而言，在觸控面板的周邊會設計與觸控面板內的元件電性連接的訊號接墊，以將觸控面板內的觸控訊號輸出。上述之訊號接墊大都是由金屬接墊以及覆蓋在金屬接墊上之透明導電圖案所構成。然而，在形成上述之透明導電圖案的蝕刻程序中因使用高腐蝕性之蝕刻液(例如王水)，其往往會對下層之金屬接墊產生過渡蝕刻或腐蝕，而造成金屬接墊的受損。

因此，本發明提供一種電子裝置，其可以解決傳統訊號接墊中之金屬接墊容易因過渡蝕刻而受到損害的問題。

本發明提出一種電子裝置，包括多個電子元件、多條導線、多個訊號接墊以及至少一金屬圖案。電子元件設置在一基板上。導線設置於基板上，並且與電子元件電性連接。訊號接墊與導線電性對應連接。上述至少一金屬圖案位於至少一部分的訊號接墊上，其中上述至少一金屬圖案與導線不直接接觸。

本發明提出一種電子裝置，其包括多個電子元件、多條導線、多個訊號接墊、至少一虛擬接墊(dummy pad)以及至少一金屬圖案。電子元件設置在一基板上。導線設置於基板上，並且與電子元件電性連接。訊號接墊與導線電性對應連接。至少一虛擬接墊是設置於基板上，其中所述至少一虛擬接墊不與導線直接連接。至少一金屬圖案位於虛擬接墊上，金屬圖案與導線不直接接觸。

基於以上所述，由於本發明之訊號接墊是設置在金屬圖案的下方，因此於形成訊號接墊時不會有傷害下層金屬層之問題。此外，金屬圖案與導線為同材質之金屬薄膜，金屬圖案是作為製程中識別接合位置或接合效果之用，不與導線連接以避免金屬圖案有腐蝕時會一路沿著導線腐蝕而導致斷線。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A為根據本發明一實施例之電子裝置在尚未設置電路板之前的示意圖，圖1B為根據本發明一實施例之電子裝置在設置電路板之後的示意圖。圖2A為圖1A沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖，圖2B為圖1B沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖。

請先參照圖1A以及圖2A，在尚未設置電路板之前的電子裝置包括電子元件102、導線104、訊號接墊106以及至少一金屬圖案108。在一較佳實施例中，電子裝置更包含至少一對位標記150。

電子元件102設置在基板100上。基板100可為玻璃基板、軟性基板或是矽基板。電子元件102例如是電容式觸控元件、電阻式觸控元件或是顯示畫素結構。上述之電容式觸控元件、電阻式觸控元件或是顯示畫素結構可為已知的任何形式之電容式觸控元件、電阻式觸控元件或是顯示畫素結構，以下所舉之例僅為說明之用，但並非用以限定本發明。

舉例而言，若電子元件102為電容式觸控元件，如圖3所示，則電子元件102包括第一觸控接墊10、第二觸控接墊20、第一連接線12以及第二連接線。第一觸控接墊10沿著第一方向(例如X方向)排列，且相鄰的兩個第一觸控接墊10之間藉由第一連接線12而電性連接在一起。第二觸控接墊20沿著第二方向(例如是Y方向)排列，且相鄰的兩個第二觸控接墊20之間藉由第二連接線22而電性連接在一起。一般而言，在第一連接線12與第二連接線22之相交之處設置有一絕緣層，以避免第一連接線12與第二連接線22電性短路。在本實施例中，第一觸控接墊10與第二觸控接墊20可分別為金屬材質或是透明導電材質(金屬氧化物)。

另舉一例來說，若電子元件102為顯示畫素結構，如圖4所示，則電子元件102包括掃描線SL、資料線DL以及畫素結構30，其中畫素結構30包括主動元件40以及畫素電極50。每一畫素結構30會與對應的一條資料線DL以及對應的一條掃描線SL電性連接。

無論上述之電子元件102為電容式觸控元件、電阻式觸控元件或是顯示畫素結構，其皆需與外部電路或裝置電性連接，藉以使訊號能輸出或輸入電子元件102。因此，一般電子元件102會透過導線(或稱為引線)而與其他的外部電路或裝置電性連接。

請再參照圖1A以及圖2A，導線104設置在基板100上，且導線104與電子元件102電性連接。若電子元件102為電容式觸控元件(如圖3所示)，則每一列的第一觸控接墊10與每一行的第二觸控接墊20會分別與對應的一條導線104電性連接，藉以將第一觸控接墊10與第二觸控接墊20所感應到的訊號傳輸出去。若電子元件102為顯示畫素結構(如圖4所示)，則每一條資料線DL與每一條掃描線SL會分別與對應的一條導線104電性連接，藉以將驅動訊號輸入到各畫素結構30中。在本實施例中，導線104為金屬導線，其可為於形成電子元件102的過程之中一併定義出。

訊號接墊106設置在基板100上，且每一訊號接墊106與對應的一條導線104電性連接。在本實施例中，訊號接墊106為透明導電材料，其例如是金屬氧化物，譬如為氧化銦錫或是氧化銦鋅。類似地，訊號接墊106也可為於形成電子元件102的過程之中一併形成。

特別是，在本實施例中，有一部分之訊號接墊為虛擬接墊106a。所謂虛擬接墊106a一般不與電子元件102電性連接，因而其不具訊號接墊106的功能。然，虛擬接墊106a是與訊號接墊106同時形成，其可作為檢測、測試或是修補之用。上述之虛擬接墊106a的材質包括金屬氧化物或金屬。

在本實施例中，金屬圖案108位於虛擬接墊106a上，而且金屬圖案108與導線104不連接或是不直接接觸。換言之，金屬圖案108與導線104之間是斷開的。而由於金屬圖案108與導線104各自覆蓋於虛擬接墊106a上，因此透過虛擬接墊106a，金屬圖案108與導線104之間仍有電性連接的關係。另外，金屬圖案108覆蓋虛擬接墊106a一半以上的面積。此外，在本實施例中，除了虛擬接墊106a之外，訊號接墊106上則不設置有金屬圖案。

一般來說，在基板100上會覆蓋上一層覆蓋層120，藉以保護電子元件102以及與電子元件102電性連接的導線104。然為了使訊號接墊106能與後續裝置或元件電性連接，覆蓋層120會裸露出訊號接墊106。

對位標記150位於基板100上，並位於虛擬接墊106a的至少一側。在本實施例中，在虛擬接墊106a的一側設置有一個對位標記150，在訊號接墊160的一側也設置有另一對位標記150。對位標記150可為於形成電子元件102的過程之中一併定義出。對位標記150可供後續訊號接墊160與電路板接合時之對位之用。

接著，請參照圖1B及圖2B，本發明之電子裝置更包括一電路板130，其設置在訊號接墊106上，並且與訊號接墊106電性連接。在本實施例中，電路板130為一軟性電路板，其包括基材132以及導電結構134，其中電路板之導電結構134與訊號接墊106電性連接。

在本實施例中，於電路板130與訊號接墊106之間更包括一異方性導電膠140。藉由異方性導電膠140可使電路板130黏著於基板100上，並且使電路板130之導電結構134與訊號接墊106電性連接。一般來說，電路板130上之一個導電結構134會對應與一個訊號接墊106電性接觸。

承上所述，本實施例之電子裝置中的訊號接墊106並非如傳統之接墊是由金屬接墊與覆蓋在金屬接墊上之透明導電圖案所構成。因此，本實施例之訊號接墊106不會有因製程中使用高腐蝕性之蝕刻液而會對金屬接墊造成損傷的問題。另外，本實施例之訊號接墊106並非金屬接墊，因而也不會有金屬容易因暴露在空氣中而氧化或鏽蝕的問題。

再者，本實施例在虛擬接墊106a上設置金屬圖案108。後續在將電路板130接合在基板100上之後便觀察金屬圖案108上之壓痕，藉以判斷電路板130之接合程序的品質良莠參考。值得一提的是，因本實施例之金屬圖案108僅設置在虛擬接墊106a上，因此即使金屬圖案108因暴露在空氣中而氧化或鏽蝕，但因虛擬接墊106a不作為訊號傳遞之作用，因此金屬圖案108的氧化或鏽蝕並不會對電路板130與訊號接墊106之間的接合或電性連接關係造成不良的影響。

上述實施例之電子裝置是在虛擬接墊106a上設置金屬圖案108，而在訊號接墊106上不設置金屬圖案。然而，在其他的實施例之電子裝置中，亦可不形成虛擬接墊，且在訊號接墊106上皆設置有金屬圖案，詳細說明如下。

圖5A為根據本發明一實施例之電子裝置在尚未設置電路板之前的示意圖，圖5B為根據本發明一實施例之電子裝置在設置電路板之後的示意圖。圖6A為圖5A沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖，圖6B為圖5B沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖。

請先參照圖5A以及圖6A，本實施例與上述實施例之相同之元件以相同的標號表示，且以下說明將不對相同的元件重複贅述。本實施例與上述實施例不同之處在於本實施例並未設置有虛擬接墊，所有接墊皆為訊號接墊106。而每一訊號接墊106上皆對應設置有一個金屬圖案108。特別是，每一金屬圖案108覆蓋對應的訊號接墊106一半以下的面積。由於每一金屬圖案108覆蓋對應的訊號接墊106一半以下的面積，因此訊號接墊106大部分的面積仍並未被金屬圖案108所覆蓋。

接著，請參照圖5B與圖6B，在將電路板130設置在基板100之訊號接墊106上之後，電路板130上之導電結構134與訊號接墊106電性連接。類似地，在本實施例中，於電路板130與訊號接墊106之間更包括一異方性導電膠140。藉由異方性導電膠140可使電路板130黏著於基板100上，並且使電路板130之導電結構134與訊號接墊106電性連接。一般來說，電路板130上之一個導電結構134會對應與一個訊號接墊106電性接觸。

由於本實施例之訊號接墊106大部分的面積仍並未被金屬圖案108所覆蓋。因此電路板130上之導電結構134是與大部分被裸露出的訊號接墊106電性連接。換言之，在本實施例中，電路板130之導電結構134主要仍是直接與訊號接墊106電性連接，而非經由金屬圖案108才電性連接。本實施例在訊號接墊106上設置金屬圖案108之目的主要是，在將電路板130接合在基板100上之後可觀察金屬圖案108上之壓痕，藉以判斷電路板130之接合程序的品質良莠參考。

類似地，在本實施例之電子裝置中，訊號接墊106是設置在金屬圖案108下方。因此，本實施例之訊號接墊106不會有因製程中使用高腐蝕性之蝕刻液而會對下層金屬層造成損傷的問題。另外，本實施例之訊號接墊106並非使用金屬接墊，因而也不會有金屬容易因暴露在空氣中而氧化或鏽蝕的問題。

再者，本實施例之金屬圖案108僅設置在訊號接墊106的少部分面積上，且金屬圖案108不作為訊號接墊106與電路板130之電性連接的橋樑，因此即使金屬圖案108因暴露在空氣中而氧化或鏽蝕，金屬圖案108的氧化或鏽蝕並不會對電路板130與訊號接墊106之間的接合或電性連接關係造成不良的影響。

在圖1A與圖1B之實施例之電子裝置是在虛擬接墊上設置金屬圖案，而在訊號接墊上不設置金屬圖案。在圖5A與圖5B之實施例之電子裝置中則是未形成有虛擬接墊，且在訊號接墊上皆設置有金屬圖案。根據本發明之另一實施例，可以是結合上述兩實施例。也就是，在電子裝置中設計有虛擬接墊且虛擬接墊上覆蓋有金屬圖案，同時在訊號接墊上也設置有金屬圖案，且訊號接墊上之金屬圖案僅覆蓋訊號接墊一半以下的面積。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10、20．．．感應接墊

12、22．．．連接線

30．．．畫素結構

40．．．主動元件

50．．．畫素電極

SL．．．掃描線

DL．．．資料線

100．．．基板

102．．．電子元件

104．．．導線

106．．．訊號接墊

106a．．．虛擬接墊

108．．．金屬圖案

120．．．覆蓋層

130．．．電路板

132．．．基材

134．．．導電結構

140．．．異方性導電膠

150．．．對位標記

圖1A為根據本發明一實施例之電子裝置在尚未設置電路板之前的示意圖。

圖1B為根據本發明一實施例之電子裝置在設置電路板之後的示意圖。

圖2A為圖1A沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖。

圖2B為圖1B沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖。

圖3與圖4為根據本發明之實施例之電子元件的示意圖。

圖5A為根據本發明一實施例之電子裝置在尚未設置電路板之前的示意圖。

圖5B為根據本發明一實施例之電子裝置在設置電路板之後的示意圖。

圖6A為圖5A沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖。

圖6B為圖5B沿著剖面線A-A’與剖面線B-B’的剖面示意圖。

100‧‧‧基板

102‧‧‧電子元件

104‧‧‧導線

106‧‧‧訊號接墊

106a‧‧‧虛擬接墊

108‧‧‧金屬圖案

120‧‧‧覆蓋層

150‧‧‧對位標記

Claims (21)

1. 一種電子裝置，包括：多個電子元件，設置在一基板上；多條導線，設置於該基板上，並且與該些電子元件電性連接；多個訊號接墊，其與該些導線電性對應連接；以及至少一金屬圖案，位於至少一部分的該些訊號接墊上，其中該至少一金屬圖案與該些導線不直接接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括至少一虛擬接墊(dummy pad)設置於該基板上，且該金屬圖案更設置於該虛擬接墊上，其中該至少一虛擬接墊不與該些導線直接連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該金屬圖案覆蓋該虛擬接墊一半以上的面積。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該虛擬接墊的材質包括金屬氧化物或金屬。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，更包括至少一對位標記，位於該基板上並位於該虛擬接墊的至少一側。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些訊號接墊上各自設置有一個金屬圖案。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中每一金屬圖案覆蓋對應的該訊號接墊一半以下的面積。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些電子元件包括電容式觸控元件、電阻式觸控元件或是顯示畫素結構。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些導線為金屬導線。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些訊號接墊的材質包括金屬氧化物。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一軟性電路板，設置於該些訊號接墊上，並且與該些訊號接墊電性連接。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，更包括一異方性導電膠，設置於該軟性電路板與該些訊號接墊之間。
13. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括至少一對位標記，位於該基板上並位於該些訊號接墊的至少一側。
14. 一種電子裝置，包括：多個電子元件，設置在一基板上；多條導線，設置於該基板上，並且與該些電子元件電性連接；多個訊號接墊，其與該些導線電性對應連接；至少一虛擬接墊(dummy pad)設置於該基板上，其中該至少一虛擬接墊不與該些導線直接連接；以及至少一金屬圖案，位於該虛擬接墊上，其中該金屬圖案與該些導線不直接接觸。
15. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該金屬圖案覆蓋該虛擬接墊一半以上的面積。
16. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，更包括至少一對位標記，位於該基板上並位於該虛擬接墊的至少一側。
17. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該些電子元件包括電容式觸控元件、電阻式觸控元件或是顯示畫素結構。
18. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該些導線為金屬導線。
19. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該些訊號接墊的材質包括金屬氧化物。
20. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該虛擬接墊的材質包括金屬氧化物或金屬。
21. 如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，更包括一電路板，設置於該些訊號接墊上，並且與該些訊號接墊電性連接。