TWI789906B - 觸控裝置 - Google Patents

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呂珮華
黃正翰
鄭景升
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Abstract

本公開提供一種觸控裝置包括觸控面板、在觸控面板上方的蓋板、在蓋板的上表面上的第一感測導體層、在觸控面板的上表面和蓋板的下表面之間並且電性連接至第一感測導體層的導體層接觸件、在觸控面板的上表面上並且電性連接至導體層接觸件的導體層連接墊、在觸控面板的上表面上的觸控面板連接墊，以及在觸控面板的上表面上的標記，其中導體層連接墊和觸控面板連接墊在第一方向上位於標記的相對側。

Description

觸控裝置
本公開內容是關於觸控裝置，且特別是關於靜電放電防護的觸控裝置。
近年來，隨著觸控裝置的尺寸和厚度下降，觸控裝置的應用也越來越廣泛。然而，在使用者操作觸控裝置的期間，使用者和觸控裝置的接觸可能導致靜電放電(electrostatic discharge，ESD)的現象，並且靜電放電的產生相對難以避免。若靜電放電傳遞至觸控裝置內部的電子元件甚至系統上，容易造成電子元件和系統的損壞，使得觸控裝置無法正常運作。因此，在觸控裝置中需要適當的靜電放電防護，從而避免觸控裝置受到靜電炸傷。
根據本公開的一些實施方式，一種觸控裝置包括觸控面板、在觸控面板上方的蓋板、在蓋板的上表面上的第一感測導體層、在觸控面板的上表面和蓋板的下表面之間並且電性連接至第一感測導體層的導體層接觸件、在觸控面板的上表面上並且電性連接至導體層接觸件的導體層連接墊、在觸控面板的上表面上的觸控面板連接墊，以及在觸控面板的上表面上的標記，其中導體層連接墊和觸控面板連接墊在第一方向上位於標記的相對側。
在本公開的一些實施方式中，導體層連接墊和觸控面板連接墊在第一方向上的間距介於600μm至800μm間。
在本公開的一些實施方式中，導體層連接墊和標記在第一方向上的間距介於150μm至350μm間。
在本公開的一些實施方式中，導體層連接墊和導體層接觸件是一體成形的導電材料。
在本公開的一些實施方式中，標記包括鄰近觸控面板連接墊的第一部分和鄰近導體層連接墊的第二部分，第一部分經由觸控面板連接墊電性連接至觸控面板上的接地環。
在本公開的一些實施方式中，標記包括鄰近觸控面板連接墊的第一部分和鄰近導體層連接墊的第二部分，第二部分經由走線電性連接至觸控面板上的接地環。
在本公開的一些實施方式中，觸控裝置進一步包括在觸控面板的上表面和蓋板的下表面之間的柔性電路板組件，其中觸控面板經由觸控面板連接墊電性連接至柔性電路板組件。
在本公開的一些實施方式中，觸控裝置進一步包括在蓋板的側表面上的第二感測導體層以及在蓋板的下表面上的第三感測導體層，其中第一感測導體層經由第二感測導體層和第三感測導體層電性連接至導體層接觸件。
根據本公開的一些實施方式，一種觸控裝置包括觸控面板、在觸控面板上方的蓋板、在觸控面板的上表面和蓋板的下表面之間的柔性電路板組件、在蓋板的上表面上的第一感測導體層、在柔性電路板組件的上表面上並且電性連接至第一感測導體層的導體層接觸件、在觸控面板的上表面上的觸控面板連接墊，其中觸控面板經由觸控面板連接墊電性連接至柔性電路板組件。觸控裝置也包括在觸控面板的上表面上的標記以及在柔性電路板組件的下表面上的導體層走線，其中導體層接觸件和觸控面板連接墊位於標記的相對側，導體層接觸件電性連接至導體層走線。
在本公開的一些實施方式中，導體層走線免於接觸觸控面板。
為了實現提及主題的不同特徵，以下公開內容提供了許多不同的實施例或示例。以下描述組件、數值、配置等的具體示例以簡化本公開。當然，這些僅僅是示例，而不是限制性的。例如，在以下的描述中，在第二特徵之上或上方形成第一特徵可以包括第一特徵和第二特徵以直接接觸形成的實施例，並且還可以包括在第一特徵和第二特徵之間形成附加特徵，使得第一特徵和第二特徵可以不直接接觸的實施例。另外，本公開可以在各種示例中重複參考數字和/或字母。此重複是為了簡單和清楚的目的，並且本身並不表示所討論的各種實施例和/或配置之間的關係。
此外，本文可以使用空間相對術語，諸如「在…下面」、「在…下方」、「下部」、「在…上面」、「上部」等，以便於描述一個元件或特徵與如圖所示的另一個元件或特徵的關係。除了圖中所示的取向之外，空間相對術語旨在包括使用或操作中的裝置的不同取向。裝置可以以其他方式定向(旋轉90度或在其他方向上)，並且同樣可以相應地解釋在此使用的空間相對描述符號。
在操作觸控裝置期間可能產生非預期的訊號(例如靜電放電)，使得非預期的訊號透過電流路徑傳遞到觸控裝置內，造成觸控裝置的元件損傷。因此，本公開內容提供一種觸控裝置，其包括用以感測訊號的第一感測導體層、電性連接至第一感測導體層的導體層接觸件和導體層連接墊、觸控面板上的觸控面板連接墊，以及導體層連接墊和觸控面板連接墊之間的標記。由於標記物理上分離導體層連接墊和觸控面板連接墊，使得導體層連接墊和觸控面板連接墊之間具有充足的間距，從而避免第一感測導體層上的靜電放電經由導體層連接墊傳遞至觸控面板連接墊。因此，觸控裝置中的標記設計可以提供良好的靜電放電防護效果。
依據本公開的一實施方式，第1A圖繪示觸控裝置1000的俯視示意圖，其中第1A圖示出位於不同水平層的多個元件，用以表示各層元件之間的相對位置。第1B圖則繪示第1A圖中的觸控裝置1000沿著截線A-A′的截面圖。為了清楚描述裝置所包括的元件，第1A圖至第1B圖中僅繪示觸控裝置1000的部分元件，包括額外的其他元件(例如連接電路板之間的走線、電性連接至電路板的系統板等)的觸控裝置1000也在本公開的範圍內。
如第1A圖和第1B圖所示，觸控裝置1000包括具有感測電極陣列的觸控面板110、觸控面板110上方的蓋板120和在蓋板120的上表面120t上的第一感測導體層130。具體而言，第一感測導體層130和觸控面板110位於蓋板120的相對側，其中第一感測導體層130形成於蓋板120的上表面120t的周邊區域，例如第一感測導體層130可以是沿著上表面120t的邊緣所形成的環狀導電材料。第一感測導體層130可用於感測觸控裝置1000外的電流變化，並將感測訊號傳遞至觸控裝置1000中的系統以進行分析。舉例而言，觸控裝置1000可以是配戴式裝置，而第一感測導體層130感測配戴者的皮膚表面的電流變化，並將感測訊號傳遞至觸控裝置1000中進行心電圖分析。在上述的示例中，第一感測導體層130也可以稱為心電網(electrocardiography net，ECG net)。
觸控面板110和蓋板120之間形成一個容置空間，使得觸控裝置1000的部分元件和電路位於此容置空間中，從而可以在觸控裝置1000中傳遞第一感測導體層130的感測訊號。具體而言，觸控面板110的上表面110t和蓋板120的下表面120b之間包括導體層接觸件140、導體層連接墊145、觸控面板連接墊150和標記160。導體層接觸件140位於觸控面板110的上表面110t上，其中第一感測導體層130電性連接至導體層接觸件140。導體層連接墊145位於觸控面板110的上表面110t上，其中導體層接觸件140電性連接至導體層連接墊145，使得第一感測導體層130的感測訊號可以傳遞至導體層連接墊145。觸控面板連接墊150位於觸控面板110的上表面110t上，其中觸控面板連接墊150和導體層連接墊145在第一方向D1上具有間隔。標記160位於觸控面板110的上表面110t上，用以校準觸控面板110和其他元件之間的對應位置，並且標記160位於導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間。
如上所述，第一感測導體層130的感測訊號可以經由觸控面板110和蓋板120之間的元件(例如導體層接觸件140和導體層連接墊145)傳遞至觸控裝置1000內，並透過觸控裝置1000內的系統進行分析。為了避免傳遞訊號時可能產生的靜電放電損壞觸控裝置1000，觸控裝置1000中的標記160形成於導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間，使得導體層連接墊145和觸控面板連接墊150在第一方向D1上位於標記160的相對側。由於標記160物理上分離導體層連接墊145和觸控面板連接墊150，使得導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間具有足夠的間距，因此可以避免導體層連接墊145上的靜電放電傳遞至觸控面板連接墊150而破壞導體層連接墊145或觸控面板連接墊150。換而言之，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間的標記160可以提供觸控裝置1000中的靜電放電防護效果。
更具體而言，第2圖繪示第1A圖中的觸控裝置1000的放大圖，用以說明導體層連接墊145、觸控面板連接墊150和標記160之間的對應位置。如第3圖所示，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150在第一方向D1上具有間距W1，其中間距W1包括導體層連接墊145和標記160之間的間距W2、標記160的寬度W3以及標記160和觸控面板連接墊150之間的間距W4。由於間距W2、寬度W3和間距W4提供導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間充足的間距W1，因此可以避免導體層連接墊145上的靜電放電傳遞至觸控面板連接墊150。
在一些實施方式中，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150的間距W1可以至少為600μm。若間距W1小於600μm，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間的距離可能不足以避免靜電放電從導體層連接墊145傳遞至觸控面板連接墊150。在一些實施方式中，取決於觸控裝置1000的設計要求，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150的間距W1的最大值可以對應於觸控裝置1000中可配置元件的空間寬度(neck width)。舉例而言，當觸控裝置1000在第一方向D1上可配置元件的空間寬度介於7000μm至7500μm時，間距W1可以介於600μm至800μm間。若間距W1小於600μm，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間的距離可能不足以避免傳遞靜電放電；若間距W1大於800μm，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間的距離可能影響其他元件的配置空間而難以配合觸控裝置1000的設計。
參考回第1A圖至第1B圖，觸控裝置1000可以進一步包括額外的元件，用以傳遞第一感測導體層130的感測訊號。在一些實施方式中，觸控裝置1000可以包括在蓋板120的側表面120s上的第二感測導體層132和在蓋板120的下表面120b上的第三感測導體層134，其中第一感測導體層130經由第二感測導體層132和第三感測導體層134電性連接至導體層接觸件140，從而將第一感測導體層130的感測訊號傳遞至導體層接觸件140。舉例而言，第一感測導體層130、第二感測導體層132和第三感測導體層134可以是一體成形的導電材料，並且從蓋板120的上表面120t沿著側表面120s形成至下表面120b，從而加強導體層之間的傳遞效果。在一些實施方式中，可以透過物理氣相沉積製程(physical vapor deposition，PVD)形成第一感測導體層130、第二感測導體層132和第三感測導體層134。舉例而言，可以透過電鍍氣相蒸鍍製程沉積導電材料(例如銅、錫等金屬或其合金)在蓋板120的上表面120t、側表面120s和下表面120b上，從而形成集體稱為感測導體層的第一感測導體層130、第二感測導體層132和第三感測導體層134。
在一些實施方式中，觸控裝置1000可以包括導電泡棉(conductive foam)170在觸控面板110的上表面110t和蓋板120的下表面120b之間，其中第一感測導體層130經由導電泡棉170電性連接至導體層接觸件140。舉例而言，導電泡棉170可以直接接觸第三感測導體層134和導體層接觸件140，從而形成第一感測導體層130和導體層接觸件140之間的電路。由於導電泡棉170具有高導電性和高壓縮性，導電泡棉170可以在觸控面板110的上表面110t和蓋板120的下表面120b之間提供良好的導電效果和彈性的配置設計(例如多樣的尺寸或形狀)。在一些實施方式中，導體層接觸件140和導體層連接墊145可以經由觸控面板110而彼此電性連接，從而可以傳遞第一感測導體層130的感測訊號。舉例而言，觸控面板110上可以包括走線180，使得導體層接觸件140和導體層連接墊145經由走線180而電性連接。
在一些實施方式中，觸控裝置1000可以包括在觸控面板110的上表面110t和蓋板120的下表面120b之間的柔性電路板組件(flexible printed circuit assembly，FPCA)200，其中觸控面板110經由觸控面板連接墊150電性連接至柔性電路板組件200。柔性電路板組件200具有重量輕、厚度薄、高可撓性和高可靠度，從而在觸控裝置1000中可以良好傳遞電子訊號。更詳細而言，觸控面板連接墊150和柔性電路板組件200可以包括異方性導電膠膜(anisotropic conductive film，ACF)190，使得觸控面板110的觸控訊號可以經由觸控面板連接墊150、異方性導電膠膜190和柔性電路板組件200傳遞至觸控裝置1000的系統中。此外，在一些實施方式中，導體層連接墊145可以經由異方性導電膠膜190而電性連接至柔性電路板組件200，使得第一感測導體層130的感測訊號經由導體層連接墊145、異方性導電膠膜190和柔性電路板組件200傳遞至觸控裝置1000的系統中。第3圖繪示第1A圖中的觸控裝置1000的感測訊號傳遞示意圖，其中箭號代指為感測訊號的傳遞方向。參考第1A圖、第1B圖和第3圖，第一感測導體層130的感測訊號經由導電泡棉170傳遞至其下方的導體層接觸件140後，可以經由導體層連接墊145、異方性導電膠膜190、柔性電路板組件200和其他電路元件(例如第1A圖和第3圖中的主電路板組件(main flexible printed circuit assembly，MFPCA)300)傳遞至觸控裝置1000的系統板進行分析。
針對觸控裝置1000中的非預期的訊號(例如靜電放電)，觸控裝置1000的標記160可以具有額外配置的元件來進一步避免非預期的訊號破壞觸控裝置1000。依據本公開的一些其他實施方式，第4圖至第6圖分別繪示觸控裝置1010、觸控裝置1020和觸控裝置1030的俯視放大圖。觸控裝置1010、觸控裝置1020和觸控裝置1030類似於第3圖中的觸控裝置1000，除了觸控裝置1010、觸控裝置1020和觸控裝置1030的標記160具有額外配置的元件，以下將進一步結合第4圖至第6圖詳細說明。
在一些實施方式中，如第4圖所示，觸控裝置1010的標記160可以包括鄰近觸控面板連接墊150的第一部分162和鄰近導體層連接墊145的第二部分164，其中第一部分162經由觸控面板連接墊150電性連接至觸控面板110上的接地環(ground ring)169。具體而言，標記160的第一部分162可以包括導電材料，並且第一部分162經由走線166電性連接至觸控面板連接墊150。舉例而言，在一些實施例中，觸控面板連接墊150可以包括對齊排列的複數個襯墊結構，其中複數個襯墊結構之中鄰近外圍的部分作為接地端，因此觸控面板連接墊150中外圍的襯墊結構可連接至觸控面板110上的接地環169。標記160的第一部分162經由走線166電性連接至觸控面板連接墊150中與接地環169相連的外圍襯墊結構，使得第一部分162得以經由觸控面板連接墊150電性連接至接地環169。由於標記160的第一部分162電性連接至觸控面板連接墊150，使得第一部分162可以減少導體層連接墊145上的靜電放電耦合(ESD coupling)至觸控面板連接墊150。換而言之，標記160的第一部分162可以對觸控面板連接墊150實現靜電放電的屏蔽(shielding)，從而保護導體層連接墊145和觸控面板連接墊150。
在一些實施方式中，走線166的阻抗可以近似於觸控面板連接墊150，例如介於10ohm至100ohm間。在一些實施方式中，觸控面板連接墊150和標記160在第一方向D1上的間距W4可以具有適當的寬度，使得標記160得以屏蔽靜電放電而保護導體層連接墊145和觸控面板連接墊150。舉例而言，觸控面板連接墊150和標記160在第一方向D1上的間距W4可以介於150μm至350μm間。若間距W4小於150μm，觸控面板連接墊150和標記160之間的距離可能不足以避免靜電放電的傳遞；若間距W4大於350μm，觸控面板連接墊150和標記160之間的距離可能影響其他元件的配置空間。
在一些實施方式中，如第5圖所示，觸控裝置1020的標記160可以包括鄰近觸控面板連接墊150的第一部分162和鄰近導體層連接墊145的第二部分164，其中第二部分164經由走線168電性連接至觸控面板110上的接地環169。具體而言，標記160的第二部分164可以包括導電材料，而走線168是具有寬直徑(例如，走線168的直徑可大於第4圖中所示的走線166)和低阻抗的導線，使得第二部分164得以經由具有低阻抗的走線168電性連接至接地環169。由於標記160的第二部分164是經由走線168電性連接至接地環169，使得導體層連接墊145上的靜電放電可以經由第二部分164和走線168宣洩到接地環169，從而減少傳遞靜電放電至觸控面板連接墊150的可能性。換而言之，標記160的第二部分164可以對導體層連接墊145實現靜電放電的漏電(leakage)，從而保護導體層連接墊145和觸控面板連接墊150。
在一些實施方式中，走線168的阻抗可以低於第4圖中的走線166，以提供良好的漏電效果，例如走線168的阻抗可以介於1ohm至10ohm間。在一些實施方式中，導體層連接墊145和標記160在第一方向D1上的間距W2可以具有適當的寬度，使得標記160得以漏電靜電放電而保護導體層連接墊145和觸控面板連接墊150。舉例而言，導體層連接墊145和標記160在第一方向D1上的間距W2可以介於150μm至350μm間。若間距W2小於150μm，導體層連接墊145和標記160之間的距離可能不足以避免靜電放電的傳遞；若間距W2大於350μm，導體層連接墊145和標記160之間的距離可能影響其他元件的配置空間。
在一些實施方式中，如第6圖所示，觸控裝置1030的標記160可以包括鄰近觸控面板連接墊150的第一部分162和鄰近導體層連接墊145的第二部分164，其中第一部分162經由走線166和觸控面板連接墊150電性連接至接地環169，而第二部分164經由走線168電性連接至接地環169。如上所述，第一部分162減少導體層連接墊145上的靜電放電耦合至觸控面板連接墊150，並且導體層連接墊145上的靜電放電經由第二部分164宣洩到接地環169，從而保護導體層連接墊145和觸控面板連接墊150。在一些實施方式中，觸控面板連接墊150和第一部分162在第一方向D1上的間距W4可以介於150μm至350μm間，並且導體層連接墊145和第二部分164在第一方向D1上的間距W2可以介於150μm至350μm間。
依據本公開的另一實施方式，第7A圖和第7B圖分別繪示觸控裝置2000的俯視放大圖和沿著截線A-A′的截面圖，其中第7A圖的放大區域類似於第2圖，第7B圖的截面位置類似於第1B圖。觸控裝置2000類似於第2圖中的觸控裝置1000，除了觸控裝置2000的導體層接觸件140直接接觸導體層連接墊145。具體而言，如第7B圖所示，導體層接觸件140可以直接接觸導體層連接墊145，使得導體層接觸件140和導體層連接墊145之間的電性連接可以省略其他電路元件(例如觸控面板110上的走線)。由於導體層接觸件140直接接觸導體層連接墊145，使得導體層接觸件140和導體層連接墊145形成低阻抗和面積放大的導電區域，從而增加導體層接觸件140或導體層連接墊145與其他元件形成電性連接的可能性。因此，直接接觸的導體層接觸件140和導體層連接墊145可以降低觸控裝置2000在製程中的對位(alignment)需求，從而減少觸控裝置2000的製程困難性。
在一些實施方式中，導體層接觸件140和導體層連接墊145可以是一體成形的導電材料，從而增加導體層接觸件140和導體層連接墊145之間的可靠度，提供良好的訊號傳遞效果。舉例而言，導體層接觸件140和導體層連接墊145可以由相同的導電材料在相同的步驟中所形成，因此導體層接觸件140和導體層連接墊145之間可不具有接縫。值得說明的是，即使導體層接觸件140直接接觸導體層連接墊145，標記160依舊形成於導體層連接墊145和觸控面板連接墊150之間，從而適當分離導體層連接墊145和觸控面板連接墊150。在一些實施方式中，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150第一方向D1上的間距W5可以至少為600μm。在一些實施方式中，導體層連接墊145和觸控面板連接墊150第一方向D1上的間距W5可以介於600μm至800μm間。在一些實施方式中，導體層連接墊145和標記160在第一方向D1上的間距W6可以介於150μm至350μm間。
依據本公開的另一實施方式，第8A圖至第8C圖分別繪示觸控裝置3000的俯視放大圖、沿著截線B-B′的截面圖和沿著截線C-C′的截面圖。為了清楚描述裝置所包括的元件，第8A圖至第8C圖中僅繪示觸控裝置3000的部分元件，包括額外的其他元件(例如連接電路板之間的走線、電性連接至電路板的系統板等)的觸控裝置3000也在本公開的範圍內。
如第8A圖至第8C圖所示，觸控裝置3000包括觸控面板110、觸控面板110上方的蓋板120和在蓋板120的上表面120t上的第一感測導體層130。第一感測導體層130可用於感測觸控裝置3000外的電流變化，並將感測訊號傳遞至觸控裝置3000中的系統以進行分析。
觸控面板110和蓋板120之間形成一個容置空間，使得觸控裝置3000的部分元件和電路位於此容置空間中。具體而言，觸控面板110的上表面110t和蓋板120的下表面120b之間包括柔性電路板組件202、導體層接觸件142、觸控面板連接墊150、標記160和導體層走線400。導體層接觸件142位於柔性電路板組件202的上表面202t上，其中第一感測導體層130電性連接至導體層接觸件142。觸控面板連接墊150位於觸控面板110的上表面110t上，其中觸控面板110經由觸控面板連接墊150電性連接至其上方的柔性電路板組件202。在一些實施方式中，導體層接觸件142和觸控面板連接墊150可以位於柔性電路板組件202的相對側上，並且導體層接觸件142和觸控面板連接墊150在觸控面板110上的垂直投影不重疊。換而言之，觸控面板連接墊150和導體層接觸件142在第一方向D1上具有間隔。標記160位於觸控面板110的上表面110t上，並且導體層接觸件142和觸控面板連接墊150在第一方向D1上位於標記160的相對側。導體層走線400位於柔性電路板組件202的下表面202b上，其中導體層接觸件142電性連接至導體層走線400，使得第一感測導體層130的感測訊號可以經由導體層走線400傳遞至觸控裝置3000的系統。更詳細而言，導體層走線400從導體層接觸件142的下方穿過柔性電路板組件202，並且沿著柔性電路板組件202的下表面202b所形成。
如上所述，觸控裝置3000中的標記160物理上分離導體層接觸件142和觸控面板連接墊150，使得導體層接觸件142和觸控面板連接墊150之間具有足夠的間距，因此可以避免導體層接觸件142上的靜電放電傳遞至觸控面板連接墊150而破壞導體層接觸件142或觸控面板連接墊150。在一些實施方式中，導體層接觸件142和觸控面板連接墊150在第一方向D1上的間距W7可以至少為600μm。若間距W7小於600μm，導體層接觸件142和觸控面板連接墊150之間的距離可能不足以避免靜電放電從導體層接觸件142傳遞至觸控面板連接墊150。在一些實施方式中，導體層接觸件142和觸控面板連接墊150的間距W7的最大值可以對應於觸控裝置3000中可配置元件的空間寬度。舉例而言，間距W7可以介於600μm至800μm間。
此外，導體層接觸件142和其下方的導體層走線400形成於柔性電路板組件202的周邊區域，使得導體層接觸件142和導體層走線400盡可能遠離觸控面板連接墊150，從而減少導體層接觸件142上的靜電放電傳遞至觸控面板連接墊150。在一些實施方式中，導體層走線400形成在柔性電路板組件202的下表面202b上，並且觸控面板連接墊150形成在觸控面板110的上表面110t和柔性電路板組件202的下表面202b之間，使得導體層走線400周圍的柔性電路板組件202和觸控面板110之間具有間隙，從而導體層走線400可以免於接觸觸控面板110。
觸控裝置3000可以進一步包括額外的元件，用以傳遞第一感測導體層130的感測訊號。觸控裝置3000可以包括在蓋板120的側表面120s上的第二感測導體層132和在蓋板120的下表面120b上的第三感測導體層134，其中第一感測導體層130經由第二感測導體層132和第三感測導體層134電性連接至導體層接觸件142，從而將第一感測導體層130的感測訊號傳遞至導體層接觸件142。在一些實施方式中，觸控裝置3000可以包括導電泡棉170在觸控面板110的上表面110t和蓋板120的下表面120b之間，其中第一感測導體層130經由導電泡棉170電性連接至導體層接觸件142。
根據本公開的一些實施方式，本公開提供一種觸控裝置，其包括第一感測導體層、電性連接至第一感測導體層的導體層接觸件和導體層連接墊、觸控面板上的觸控面板連接墊和標記，其中導體層連接墊和觸控面板連接墊位於標記的相對側。由於標記分離導體層連接墊和觸控面板連接墊，使得導體層連接墊和觸控面板連接墊之間具有適當的間距，從而避免導體層連接墊上的靜電放電傳遞至觸控面板連接墊。此外，標記可以包括電性連接至接地環的導電部分，使得標記得以屏蔽靜電放電或宣洩靜電放電，從而保護導體層連接墊和觸控面板連接墊。
根據本公開的一些其他實施方式，本公開提供一種觸控裝置，其包括第一感測導體層、電性連接至第一感測導體層並且位於柔性電路板組件上的導體層接觸件、觸控面板上的觸控面板連接墊和標記，以及電性連接至導體層接觸件的導體層走線，其中導體層接觸件和觸控面板連接墊位於標記的相對側。由於標記分離導體層接觸件和觸控面板連接墊，並且導體層走線遠離觸控面板連接墊，從而避免導體層接觸件上的靜電放電傳遞至觸控面板連接墊，提供了良好的靜電放電防護效果。
前面概述一些實施例的特徵，使得本領域技術人員可更好地理解本公開的觀點。本領域技術人員應該理解，他們可以容易地使用本公開作為設計或修改其他製程和結構的基礎，以實現相同的目的和/或實現與本文介紹之實施例相同的優點。本領域技術人員還應該理解，這樣的等同構造不脫離本公開的精神和範圍，並且在不脫離本公開的精神和範圍的情況下，可以進行各種改變、替換和變更。
110:觸控面板 110t:上表面 120:蓋板 120b:下表面 120s:側表面 120t:上表面 130:第一感測導體層 132:第二感測導體層 134:第三感測導體層 140,142:導體層接觸件 145:導體層連接墊 150:觸控面板連接墊 160:標記 162:第一部分 164:第二部分 166,168:走線 169:接地環 170:導電泡棉 180:走線 190:異方性導電膠膜 200,202:柔性電路板組件 202b:下表面 202t:上表面 300:主電路板組件 400:導體層走線 1000,1010,1020,1030,2000,3000:觸控裝置 A-A′,B-B′,C-C′:截線 D1:第一方向 W1,W2,W4,W5,W6,W7:間距 W3:寬度
當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述中可以最好地理解本公開的各方面。應注意，根據工業中的標準方法，各種特徵未按比例繪製。實際上，為了清楚地討論，可任意增加或減少各種特徵的尺寸。 第1A圖依據本公開的一實施方式繪示觸控裝置的俯視圖。 第1B圖繪示第1A圖中的觸控裝置沿著截線A-A′的截面圖。 第2圖繪示第1A圖中的觸控裝置的俯視放大圖。 第3圖繪示第1A圖中的觸控裝置的感測訊號傳遞示意圖。 第4圖至第6圖依據本公開的一些實施方式繪示觸控裝置的俯視放大圖。 第7A圖和第7B圖依據本公開的另一實施方式繪示觸控裝置的俯視放大圖和沿著截線A-A′的截面圖。 第8A圖和第8C圖依據本公開的另一實施方式繪示觸控裝置的俯視放大圖、沿著截線B-B′的截面圖和沿著截線C-C′的截面圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
110:觸控面板
110t,120t:上表面
120:蓋板
120b:下表面
120s:側表面
130:第一感測導體層
132:第二感測導體層
134:第三感測導體層
140:導體層接觸件
145:導體層連接墊
150:觸控面板連接墊
160:標記
170:導電泡棉
180:走線
190:異方性導電膠膜
200:柔性電路板組件
1000:觸控裝置
D1:第一方向

Claims (10)

  1. 一種觸控裝置，包括：一觸控面板；一蓋板在該觸控面板上方；一第一感測導體層在該蓋板的一上表面上；一導體層接觸件在該觸控面板的一上表面和該蓋板的一下表面之間，其中該第一感測導體層電性連接至該導體層接觸件；一導體層連接墊在該觸控面板的該上表面上，其中該導體層接觸件電性連接至該導體層連接墊；一觸控面板連接墊在該觸控面板的該上表面上；以及一標記在該觸控面板的該上表面上，其中該導體層連接墊和該觸控面板連接墊在一第一方向上位於該標記的相對側。
  2. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該導體層連接墊和該觸控面板連接墊在該第一方向上的間距介於600μm至800μm間。
  3. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該導體層連接墊和該標記在該第一方向上的間距介於150μm至350μm間。
  4. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該導體層 連接墊和該導體層接觸件是一體成形的導電材料。
  5. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該標記包括鄰近該觸控面板連接墊的一第一部分和鄰近該導體層連接墊的一第二部分，該第一部分經由該觸控面板連接墊電性連接至該觸控面板上的一接地環。
  6. 如請求項1所述之觸控裝置，其中該標記包括鄰近該觸控面板連接墊的一第一部分和鄰近該導體層連接墊的一第二部分，該第二部分經由一粗線電性連接至該觸控面板上的一接地環。
  7. 如請求項1所述之觸控裝置，進一步包括：一柔性電路板組件在該觸控面板的該上表面和該蓋板的該下表面之間，其中該觸控面板經由該觸控面板連接墊電性連接至該柔性電路板組件。
  8. 如請求項1所述之觸控裝置，進一步包括：一第二感測導體層在該蓋板的一側表面上；以及一第三感測導體層在該蓋板的該下表面上，其中該第一感測導體層經由該第二感測導體層和該第三感測導體層電性連接至該導體層接觸件。
  9. 一種觸控裝置，包括： 一觸控面板；一蓋板在該觸控面板上方；一柔性電路板組件在該觸控面板的一上表面和該蓋板的一下表面之間；一第一感測導體層在該蓋板的一上表面上；一導體層接觸件在該柔性電路板組件的一上表面上，其中該第一感測導體層電性連接至該導體層接觸件；一觸控面板連接墊在該觸控面板的該上表面上，其中該觸控面板經由該觸控面板連接墊電性連接至該柔性電路板組件；一標記在該觸控面板的該上表面上，其中該導體層接觸件和該觸控面板連接墊位於該標記的相對側；以及一導體層走線在該柔性電路板組件的一下表面上，其中該導體層接觸件電性連接至該導體層走線。
  10. 如請求項9所述之觸控裝置，其中該導體層走線免於接觸該觸控面板。
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