CN114077358A - 触控装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控装置，包括触控面板、在触控面板上方的盖板、在盖板的上表面上的第一感测导体层、在触控面板的上表面和盖板的下表面之间并且电性连接至第一感测导体层的导体层接触件、在触控面板的上表面上并且电性连接至导体层接触件的导体层连接垫、在触控面板的上表面上的触控面板连接垫，以及在触控面板的上表面上的标记，其中导体层连接垫和触控面板连接垫在第一方向上位于标记的相对侧。

Description

触控装置

技术领域

本公开内容是关于触控装置，且特别是关于静电放电防护的触控装置。

背景技术

近年来，随着触控装置的尺寸和厚度下降，触控装置的应用也越来越广泛。然而，在使用者操作触控装置的期间，使用者和触控装置的接触可能导致静电放电(electrostatic discharge，ESD)的现象，并且静电放电的产生相对难以避免。若静电放电传递至触控装置内部的电子元件甚至系统上，容易造成电子元件和系统的损坏，使得触控装置无法正常运作。因此，在触控装置中需要适当的静电放电防护，从而避免触控装置受到静电炸伤。

发明内容

根据本公开的一些实施方式，一种触控装置包括触控面板、在触控面板上方的盖板、在盖板的上表面上的第一感测导体层、在触控面板的上表面和盖板的下表面之间并且电性连接至第一感测导体层的导体层接触件、在触控面板的上表面上并且电性连接至导体层接触件的导体层连接垫、在触控面板的上表面上的触控面板连接垫，以及在触控面板的上表面上的标记，其中导体层连接垫和触控面板连接垫在第一方向上位于标记的相对侧。

在本公开的一些实施方式中，导体层连接垫和触控面板连接垫在第一方向上的间距介于600μm至800μm间。

在本公开的一些实施方式中，导体层连接垫和标记在第一方向上的间距介于150μm至350μm间。

在本公开的一些实施方式中，导体层连接垫和导体层接触件是一体成形的导电材料。

在本公开的一些实施方式中，标记包括邻近触控面板连接垫的第一部分和邻近导体层连接垫的第二部分，第一部分经由触控面板连接垫电性连接至触控面板上的接地环。

在本公开的一些实施方式中，标记包括邻近触控面板连接垫的第一部分和邻近导体层连接垫的第二部分，第二部分经由走线电性连接至触控面板上的接地环。

在本公开的一些实施方式中，触控装置进一步包括在触控面板的上表面和盖板的下表面之间的柔性电路板组件，其中触控面板经由触控面板连接垫电性连接至柔性电路板组件。

在本公开的一些实施方式中，触控装置进一步包括在盖板的侧表面上的第二感测导体层以及在盖板的下表面上的第三感测导体层，其中第一感测导体层经由第二感测导体层和第三感测导体层电性连接至导体层接触件。

根据本公开的一些实施方式，一种触控装置包括触控面板、在触控面板上方的盖板、在触控面板的上表面和盖板的下表面之间的柔性电路板组件、在盖板的上表面上的第一感测导体层、在柔性电路板组件的上表面上并且电性连接至第一感测导体层的导体层接触件、在触控面板的上表面上的触控面板连接垫，其中触控面板经由触控面板连接垫电性连接至柔性电路板组件。触控装置也包括在触控面板的上表面上的标记以及在柔性电路板组件的下表面上的导体层走线，其中导体层接触件和触控面板连接垫位于标记的相对侧，导体层接触件电性连接至导体层走线。

在本公开的一些实施方式中，导体层走线免于接触触控面板。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好地理解本公开的各方面。应注意，根据工业中的标准方法，各种特征未按比例绘制。实际上，为了清楚地讨论，可任意增加或减少各种特征的尺寸。

图1A依据本公开的一实施方式绘示触控装置的俯视图。

图1B绘示图1A中的触控装置沿着截线A-A′的截面图。

图2绘示图1A中的触控装置的俯视放大图。

图3绘示图1A中的触控装置的感测信号传递示意图。

图4至图6依据本公开的一些实施方式绘示触控装置的俯视放大图。

图7A和图7B依据本公开的另一实施方式绘示触控装置的俯视放大图和沿着截线A-A′的截面图。

图8A至图8C依据本公开的另一实施方式绘示触控装置的俯视放大图、沿着截线B-B′的截面图和沿着截线C-C′的截面图。

其中，附图标记：

110:触控面板

110t:上表面

120:盖板

120b:下表面

120s:侧表面

120t:上表面

130:第一感测导体层

132:第二感测导体层

134:第三感测导体层

140,142:导体层接触件

145:导体层连接垫

150:触控面板连接垫

160:标记

162:第一部分

164:第二部分

166,168:走线

169:接地环

170:导电泡棉

180:走线

190:异方性导电胶膜

200,202:柔性电路板组件

202b:下表面

202t:上表面

300:主电路板组件

400:导体层走线

1000,1010,1020,1030,2000,3000:触控装置

A-A′,B-B′,C-C′:截线

D1:第一方向

W1,W2,W4,W5,W6,W7:间距

W3:宽度

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

为了实现提及主题的不同特征，以下公开内容提供了许多不同的实施例或示例。以下描述组件、数值、配置等的具体示例以简化本公开。当然，这些仅仅是示例，而不是限制性的。例如，在以下的描述中，在第二特征之上或上方形成第一特征可以包括第一特征和第二特征以直接接触形成的实施例，并且还可以包括在第一特征和第二特征之间形成附加特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。另外，本公开可以在各种示例中重复参考数字和/或字母。此重复是为了简单和清楚的目的，并且本身并不表示所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。

此外，本文可以使用空间相对术语，诸如“在…下面”、“在…下方”、“下部”、“在…上面”、“上部”等，以便于描述一个元件或特征与如图所示的另一个元件或特征的关系。除了图中所示的取向之外，空间相对术语旨在包括使用或操作中的装置的不同取向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方向上)，并且同样可以相应地解释在此使用的空间相对描述符号。

在操作触控装置期间可能产生非预期的信号(例如静电放电)，使得非预期的信号通过电流路径传递到触控装置内，造成触控装置的元件损伤。因此，本公开内容提供一种触控装置，其包括用以感测信号的第一感测导体层、电性连接至第一感测导体层的导体层接触件和导体层连接垫、触控面板上的触控面板连接垫，以及导体层连接垫和触控面板连接垫之间的标记。由于标记物理上分离导体层连接垫和触控面板连接垫，使得导体层连接垫和触控面板连接垫之间具有充足的间距，从而避免第一感测导体层上的静电放电经由导体层连接垫传递至触控面板连接垫。因此，触控装置中的标记设计可以提供良好的静电放电防护效果。

依据本公开的一实施方式，图1A绘示触控装置1000的俯视示意图，其中图1A示出位于不同水平层的多个元件，用以表示各层元件之间的相对位置。图1B则绘示图1A中的触控装置1000沿着截线A-A′的截面图。为了清楚描述装置所包括的元件，图1A至图1B中仅绘示触控装置1000的部分元件，包括额外的其他元件(例如连接电路板之间的走线、电性连接至电路板的系统板等)的触控装置1000也在本公开的范围内。

如图1A和图1B所示，触控装置1000包括具有感测电极阵列的触控面板110、触控面板110上方的盖板120和在盖板120的上表面120t上的第一感测导体层130。具体而言，第一感测导体层130和触控面板110位于盖板120的相对侧，其中第一感测导体层130形成于盖板120的上表面120t的周边区域，例如第一感测导体层130可以是沿着上表面120t的边缘所形成的环状导电材料。第一感测导体层130可用于感测触控装置1000外的电流变化，并将感测信号传递至触控装置1000中的系统以进行分析。举例而言，触控装置1000可以是配戴式装置，而第一感测导体层130感测配戴者的皮肤表面的电流变化，并将感测信号传递至触控装置1000中进行心电图分析。在上述的示例中，第一感测导体层130也可以称为心电网(electrocardiography net，ECG net)。

触控面板110和盖板120之间形成一个容置空间，使得触控装置1000的部分元件和电路位于此容置空间中，从而可以在触控装置1000中传递第一感测导体层130的感测信号。具体而言，触控面板110的上表面110t和盖板120的下表面120b之间包括导体层接触件140、导体层连接垫145、触控面板连接垫150和标记160。导体层接触件140位于触控面板110的上表面110t上，其中第一感测导体层130电性连接至导体层接触件140。导体层连接垫145位于触控面板110的上表面110t上，其中导体层接触件140电性连接至导体层连接垫145，使得第一感测导体层130的感测信号可以传递至导体层连接垫145。触控面板连接垫150位于触控面板110的上表面110t上，其中触控面板连接垫150和导体层连接垫145在第一方向D1上具有间隔。标记160位于触控面板110的上表面110t上，用以校准触控面板110和其他元件之间的对应位置，并且标记160位于导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间。

如上所述，第一感测导体层130的感测信号可以经由触控面板110和盖板120之间的元件(例如导体层接触件140和导体层连接垫145)传递至触控装置1000内，并通过触控装置1000内的系统进行分析。为了避免传递信号时可能产生的静电放电损坏触控装置1000，触控装置1000中的标记160形成于导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间，使得导体层连接垫145和触控面板连接垫150在第一方向D1上位于标记160的相对侧。由于标记160物理上分离导体层连接垫145和触控面板连接垫150，使得导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间具有足够的间距，因此可以避免导体层连接垫145上的静电放电传递至触控面板连接垫150而破坏导体层连接垫145或触控面板连接垫150。换而言之，导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间的标记160可以提供触控装置1000中的静电放电防护效果。

更具体而言，图2绘示图1A中的触控装置1000的放大图，用以说明导体层连接垫145、触控面板连接垫150和标记160之间的对应位置。如图3所示，导体层连接垫145和触控面板连接垫150在第一方向D1上具有间距W1，其中间距W1包括导体层连接垫145和标记160之间的间距W2、标记160的宽度W3以及标记160和触控面板连接垫150之间的间距W4。由于间距W2、宽度W3和间距W4提供导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间充足的间距W1，因此可以避免导体层连接垫145上的静电放电传递至触控面板连接垫150。

在一些实施方式中，导体层连接垫145和触控面板连接垫150的间距W1可以至少为600μm。若间距W1小于600μm，导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间的距离可能不足以避免静电放电从导体层连接垫145传递至触控面板连接垫150。在一些实施方式中，取决于触控装置1000的设计要求，导体层连接垫145和触控面板连接垫150的间距W1的最大值可以对应于触控装置1000中可配置元件的空间宽度(neck width)。举例而言，当触控装置1000在第一方向D1上可配置元件的空间宽度介于7000μm至7500μm时，间距W1可以介于600μm至800μm间。若间距W1小于600μm，导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间的距离可能不足以避免传递静电放电；若间距W1大于800μm，导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间的距离可能影响其他元件的配置空间而难以配合触控装置1000的设计。

参考回图1A至图1B，触控装置1000可以进一步包括额外的元件，用以传递第一感测导体层130的感测信号。在一些实施方式中，触控装置1000可以包括在盖板120的侧表面120s上的第二感测导体层132和在盖板120的下表面120b上的第三感测导体层134，其中第一感测导体层130经由第二感测导体层132和第三感测导体层134电性连接至导体层接触件140，从而将第一感测导体层130的感测信号传递至导体层接触件140。举例而言，第一感测导体层130、第二感测导体层132和第三感测导体层134可以是一体成形的导电材料，并且从盖板120的上表面120t沿着侧表面120s形成至下表面120b，从而加强导体层之间的传递效果。在一些实施方式中，可以通过物理气相沉积制程(physical vapor deposition，PVD)形成第一感测导体层130、第二感测导体层132和第三感测导体层134。举例而言，可以通过电镀气相蒸镀制程沉积导电材料(例如铜、锡等金属或其合金)在盖板120的上表面120t、侧表面120s和下表面120b上，从而形成集体称为感测导体层的第一感测导体层130、第二感测导体层132和第三感测导体层134。

在一些实施方式中，触控装置1000可以包括导电泡棉(conductive foam)170在触控面板110的上表面110t和盖板120的下表面120b之间，其中第一感测导体层130经由导电泡棉170电性连接至导体层接触件140。举例而言，导电泡棉170可以直接接触第三感测导体层134和导体层接触件140，从而形成第一感测导体层130和导体层接触件140之间的电路。由于导电泡棉170具有高导电性和高压缩性，导电泡棉170可以在触控面板110的上表面110t和盖板120的下表面120b之间提供良好的导电效果和弹性的配置设计(例如多样的尺寸或形状)。在一些实施方式中，导体层接触件140和导体层连接垫145可以经由触控面板110而彼此电性连接，从而可以传递第一感测导体层130的感测信号。举例而言，触控面板110上可以包括走线180，使得导体层接触件140和导体层连接垫145经由走线180而电性连接。

在一些实施方式中，触控装置1000可以包括在触控面板110的上表面110t和盖板120的下表面120b之间的柔性电路板组件(flexible printed circuit assembly，FPCA)200，其中触控面板110经由触控面板连接垫150电性连接至柔性电路板组件200。柔性电路板组件200具有重量轻、厚度薄、高可挠性和高可靠度，从而在触控装置1000中可以良好传递电子信号。更详细而言，触控面板连接垫150和柔性电路板组件200可以包括异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)190，使得触控面板110的触控信号可以经由触控面板连接垫150、异方性导电胶膜190和柔性电路板组件200传递至触控装置1000的系统中。此外，在一些实施方式中，导体层连接垫145可以经由异方性导电胶膜190而电性连接至柔性电路板组件200，使得第一感测导体层130的感测信号经由导体层连接垫145、异方性导电胶膜190和柔性电路板组件200传递至触控装置1000的系统中。图3绘示图1A中的触控装置1000的感测信号传递示意图，其中箭号代指为感测信号的传递方向。参考图1A、图1B和图3，第一感测导体层130的感测信号经由导电泡棉170传递至其下方的导体层接触件140后，可以经由导体层连接垫145、异方性导电胶膜190、柔性电路板组件200和其他电路元件(例如图1A和图3中的主电路板组件(main flexible printed circuit assembly，MFPCA)300)传递至触控装置1000的系统板进行分析。

针对触控装置1000中的非预期的信号(例如静电放电)，触控装置1000的标记160可以具有额外配置的元件来进一步避免非预期的信号破坏触控装置1000。依据本公开的一些其他实施方式，图4至图6分别绘示触控装置1010、触控装置1020和触控装置1030的俯视放大图。触控装置1010、触控装置1020和触控装置1030类似于图3中的触控装置1000，除了触控装置1010、触控装置1020和触控装置1030的标记160具有额外配置的元件，以下将进一步结合图4至图6详细说明。

在一些实施方式中，如图4所示，触控装置1010的标记160可以包括邻近触控面板连接垫150的第一部分162和邻近导体层连接垫145的第二部分164，其中第一部分162经由触控面板连接垫150电性连接至触控面板110上的接地环(ground ring)169。具体而言，标记160的第一部分162可以包括导电材料，并且第一部分162经由走线166电性连接至触控面板连接垫150。举例而言，在一些实施例中，触控面板连接垫150可以包括对齐排列的多个衬垫结构，其中多个衬垫结构之中邻近外围的部分作为接地端，因此触控面板连接垫150中外围的衬垫结构可连接至触控面板110上的接地环169。标记160的第一部分162经由走线166电性连接至触控面板连接垫150中与接地环169相连的外围衬垫结构，使得第一部分162得以经由触控面板连接垫150电性连接至接地环169。由于标记160的第一部分162电性连接至触控面板连接垫150，使得第一部分162可以减少导体层连接垫145上的静电放电耦合(ESDcoupling)至触控面板连接垫150。换而言之，标记160的第一部分162可以对触控面板连接垫150实现静电放电的屏蔽(shielding)，从而保护导体层连接垫145和触控面板连接垫150。

在一些实施方式中，走线166的阻抗可以近似于触控面板连接垫150，例如介于10ohm至100ohm间。在一些实施方式中，触控面板连接垫150和标记160在第一方向D1上的间距W4可以具有适当的宽度，使得标记160得以屏蔽静电放电而保护导体层连接垫145和触控面板连接垫150。举例而言，触控面板连接垫150和标记160在第一方向D1上的间距W4可以介于150μm至350μm间。若间距W4小于150μm，触控面板连接垫150和标记160之间的距离可能不足以避免静电放电的传递；若间距W4大于350μm，触控面板连接垫150和标记160之间的距离可能影响其他元件的配置空间。

在一些实施方式中，如图5所示，触控装置1020的标记160可以包括邻近触控面板连接垫150的第一部分162和邻近导体层连接垫145的第二部分164，其中第二部分164经由走线168电性连接至触控面板110上的接地环169。具体而言，标记160的第二部分164可以包括导电材料，而走线168是具有宽直径(例如，走线168的直径可大于图4中所示的走线166)和低阻抗的导线，使得第二部分164得以经由具有低阻抗的走线168电性连接至接地环169。由于标记160的第二部分164是经由走线168电性连接至接地环169，使得导体层连接垫145上的静电放电可以经由第二部分164和走线168宣泄到接地环169，从而减少传递静电放电至触控面板连接垫150的可能性。换而言之，标记160的第二部分164可以对导体层连接垫145实现静电放电的漏电(leakage)，从而保护导体层连接垫145和触控面板连接垫150。

在一些实施方式中，走线168的阻抗可以低于图4中的走线166，以提供良好的漏电效果，例如走线168的阻抗可以介于1ohm至10ohm间。在一些实施方式中，导体层连接垫145和标记160在第一方向D1上的间距W2可以具有适当的宽度，使得标记160得以漏电静电放电而保护导体层连接垫145和触控面板连接垫150。举例而言，导体层连接垫145和标记160在第一方向D1上的间距W2可以介于150μm至350μm间。若间距W2小于150μm，导体层连接垫145和标记160之间的距离可能不足以避免静电放电的传递；若间距W2大于350μm，导体层连接垫145和标记160之间的距离可能影响其他元件的配置空间。

在一些实施方式中，如图6所示，触控装置1030的标记160可以包括邻近触控面板连接垫150的第一部分162和邻近导体层连接垫145的第二部分164，其中第一部分162经由走线166和触控面板连接垫150电性连接至接地环169，而第二部分164经由走线168电性连接至接地环169。如上所述，第一部分162减少导体层连接垫145上的静电放电耦合至触控面板连接垫150，并且导体层连接垫145上的静电放电经由第二部分164宣泄到接地环169，从而保护导体层连接垫145和触控面板连接垫150。在一些实施方式中，触控面板连接垫150和第一部分162在第一方向D1上的间距W4可以介于150μm至350μm间，并且导体层连接垫145和第二部分164在第一方向D1上的间距W2可以介于150μm至350μm间。

依据本公开的另一实施方式，图7A和图7B分别绘示触控装置2000的俯视放大图和沿着截线A-A′的截面图，其中图7A的放大区域类似于图2，图7B的截面位置类似于图1B。触控装置2000类似于图2中的触控装置1000，除了触控装置2000的导体层接触件140直接接触导体层连接垫145。具体而言，如图7B所示，导体层接触件140可以直接接触导体层连接垫145，使得导体层接触件140和导体层连接垫145之间的电性连接可以省略其他电路元件(例如触控面板110上的走线)。由于导体层接触件140直接接触导体层连接垫145，使得导体层接触件140和导体层连接垫145形成低阻抗和面积放大的导电区域，从而增加导体层接触件140或导体层连接垫145与其他元件形成电性连接的可能性。因此，直接接触的导体层接触件140和导体层连接垫145可以降低触控装置2000在制程中的对位(alignment)需求，从而减少触控装置2000的制程困难性。

在一些实施方式中，导体层接触件140和导体层连接垫145可以是一体成形的导电材料，从而增加导体层接触件140和导体层连接垫145之间的可靠度，提供良好的信号传递效果。举例而言，导体层接触件140和导体层连接垫145可以由相同的导电材料在相同的步骤中所形成，因此导体层接触件140和导体层连接垫145之间可不具有接缝。值得说明的是，即使导体层接触件140直接接触导体层连接垫145，标记160依旧形成于导体层连接垫145和触控面板连接垫150之间，从而适当分离导体层连接垫145和触控面板连接垫150。在一些实施方式中，导体层连接垫145和触控面板连接垫150在第一方向D1上的间距W5可以至少为600μm。在一些实施方式中，导体层连接垫145和触控面板连接垫150在第一方向D1上的间距W5可以介于600μm至800μm间。在一些实施方式中，导体层连接垫145和标记160在第一方向D1上的间距W6可以介于150μm至350μm间。

依据本公开的另一实施方式，图8A至图8C分别绘示触控装置3000的俯视放大图、沿着截线B-B′的截面图和沿着截线C-C′的截面图。为了清楚描述装置所包括的元件，图8A至图8C中仅绘示触控装置3000的部分元件，包括额外的其他元件(例如连接电路板之间的走线、电性连接至电路板的系统板等)的触控装置3000也在本公开的范围内。

如图8A至图8C所示，触控装置3000包括触控面板110、触控面板110上方的盖板120和在盖板120的上表面120t上的第一感测导体层130。第一感测导体层130可用于感测触控装置3000外的电流变化，并将感测信号传递至触控装置3000中的系统以进行分析。

触控面板110和盖板120之间形成一个容置空间，使得触控装置3000的部分元件和电路位于此容置空间中。具体而言，触控面板110的上表面110t和盖板120的下表面120b之间包括柔性电路板组件202、导体层接触件142、触控面板连接垫150、标记160和导体层走线400。导体层接触件142位于柔性电路板组件202的上表面202t上，其中第一感测导体层130电性连接至导体层接触件142。触控面板连接垫150位于触控面板110的上表面110t上，其中触控面板110经由触控面板连接垫150电性连接至其上方的柔性电路板组件202。在一些实施方式中，导体层接触件142和触控面板连接垫150可以位于柔性电路板组件202的相对侧上，并且导体层接触件142和触控面板连接垫150在触控面板110上的垂直投影不重叠。换而言之，触控面板连接垫150和导体层接触件142在第一方向D1上具有间隔。标记160位于触控面板110的上表面110t上，并且导体层接触件142和触控面板连接垫150在第一方向D1上位于标记160的相对侧。导体层走线400位于柔性电路板组件202的下表面202b上，其中导体层接触件142电性连接至导体层走线400，使得第一感测导体层130的感测信号可以经由导体层走线400传递至触控装置3000的系统。更详细而言，导体层走线400从导体层接触件142的下方穿过柔性电路板组件202，并且沿着柔性电路板组件202的下表面202b所形成。

如上所述，触控装置3000中的标记160物理上分离导体层接触件142和触控面板连接垫150，使得导体层接触件142和触控面板连接垫150之间具有足够的间距，因此可以避免导体层接触件142上的静电放电传递至触控面板连接垫150而破坏导体层接触件142或触控面板连接垫150。在一些实施方式中，导体层接触件142和触控面板连接垫150在第一方向D1上的间距W7可以至少为600μm。若间距W7小于600μm，导体层接触件142和触控面板连接垫150之间的距离可能不足以避免静电放电从导体层接触件142传递至触控面板连接垫150。在一些实施方式中，导体层接触件142和触控面板连接垫150的间距W7的最大值可以对应于触控装置3000中可配置元件的空间宽度。举例而言，间距W7可以介于600μm至800μm间。

此外，导体层接触件142和其下方的导体层走线400形成于柔性电路板组件202的周边区域，使得导体层接触件142和导体层走线400尽可能远离触控面板连接垫150，从而减少导体层接触件142上的静电放电传递至触控面板连接垫150。在一些实施方式中，导体层走线400形成在柔性电路板组件202的下表面202b上，并且触控面板连接垫150形成在触控面板110的上表面110t和柔性电路板组件202的下表面202b之间，使得导体层走线400周围的柔性电路板组件202和触控面板110之间具有间隙，从而导体层走线400可以免于接触触控面板110。

触控装置3000可以进一步包括额外的元件，用以传递第一感测导体层130的感测信号。触控装置3000可以包括在盖板120的侧表面120s上的第二感测导体层132和在盖板120的下表面120b上的第三感测导体层134，其中第一感测导体层130经由第二感测导体层132和第三感测导体层134电性连接至导体层接触件142，从而将第一感测导体层130的感测信号传递至导体层接触件142。在一些实施方式中，触控装置3000可以包括导电泡棉170在触控面板110的上表面110t和盖板120的下表面120b之间，其中第一感测导体层130经由导电泡棉170电性连接至导体层接触件142。

根据本公开的一些实施方式，本公开提供一种触控装置，其包括第一感测导体层、电性连接至第一感测导体层的导体层接触件和导体层连接垫、触控面板上的触控面板连接垫和标记，其中导体层连接垫和触控面板连接垫位于标记的相对侧。由于标记分离导体层连接垫和触控面板连接垫，使得导体层连接垫和触控面板连接垫之间具有适当的间距，从而避免导体层连接垫上的静电放电传递至触控面板连接垫。此外，标记可以包括电性连接至接地环的导电部分，使得标记得以屏蔽静电放电或宣泄静电放电，从而保护导体层连接垫和触控面板连接垫。

根据本公开的一些其他实施方式，本公开提供一种触控装置，其包括第一感测导体层、电性连接至第一感测导体层并且位于柔性电路板组件上的导体层接触件、触控面板上的触控面板连接垫和标记，以及电性连接至导体层接触件的导体层走线，其中导体层接触件和触控面板连接垫位于标记的相对侧。由于标记分离导体层接触件和触控面板连接垫，并且导体层走线远离触控面板连接垫，从而避免导体层接触件上的静电放电传递至触控面板连接垫，提供了良好的静电放电防护效果。

前面概述一些实施例的特征，使得本领域技术人员可更好地理解本公开的观点。本领域技术人员应该理解，他们可以容易地使用本公开作为设计或修改其他制程和结构的基础，以实现相同的目的和/或实现与本文介绍的实施例相同的优点。本领域技术人员还应该理解，这样的等同构造不脱离本公开的精神和范围，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以进行各种改变、替换和变更。

Claims (10)

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

一触控面板；

一盖板在该触控面板上方；

一第一感测导体层在该盖板的一上表面上；

一导体层接触件在该触控面板的一上表面和该盖板的一下表面之间，其中该第一感测导体层电性连接至该导体层接触件；

一导体层连接垫在该触控面板的该上表面上，其中该导体层接触件电性连接至该导体层连接垫；

一触控面板连接垫在该触控面板的该上表面上；以及

一标记在该触控面板的该上表面上，其中该导体层连接垫和该触控面板连接垫在一第一方向上位于该标记的相对侧。

2.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该导体层连接垫和该触控面板连接垫在该第一方向上的间距介于600μm至800μm间。

3.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该导体层连接垫和该标记在该第一方向上的间距介于150μm至350μm间。

4.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该导体层连接垫和该导体层接触件是一体成形的导电材料。

5.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该标记包括邻近该触控面板连接垫的一第一部分和邻近该导体层连接垫的一第二部分，该第一部分经由该触控面板连接垫电性连接至该触控面板上的一接地环。

6.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，该标记包括邻近该触控面板连接垫的一第一部分和邻近该导体层连接垫的一第二部分，该第二部分经由一粗线电性连接至该触控面板上的一接地环。

7.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，进一步包括：

一柔性电路板组件在该触控面板的该上表面和该盖板的该下表面之间，其中该触控面板经由该触控面板连接垫电性连接至该柔性电路板组件。

8.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于，进一步包括：

一第二感测导体层在该盖板的一侧表面上；以及

一第三感测导体层在该盖板的该下表面上，其中该第一感测导体层经由该第二感测导体层和该第三感测导体层电性连接至该导体层接触件。

9.一种触控装置，其特征在于，包括：

一触控面板；

一盖板在该触控面板上方；

一柔性电路板组件在该触控面板的一上表面和该盖板的一下表面之间；

一第一感测导体层在该盖板的一上表面上；

一导体层接触件在该柔性电路板组件的一上表面上，其中该第一感测导体层电性连接至该导体层接触件；

一触控面板连接垫在该触控面板的该上表面上，其其中该触控面板经由该触控面板连接垫电性连接至该柔性电路板组件；

一标记在该触控面板的该上表面上，其中该导体层接触件和该触控面板连接垫位于该标记的相对侧；以及

一导体层走线在该柔性电路板组件的一下表面上，其中该导体层接触件电性连接至该导体层走线。

10.如权利要求9所述的触控装置，其特征在于，该导体层走线免于接触该触控面板。

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