CN112506371B - 触控基板和触控显示装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种触控基板和显示装置。所述触控基板包括：衬底基板，包括触控区域和外围区域；设置于衬底基板且位于触控区域中的多个触控电极；设置于衬底基板且位于外围区域中的多条触控信号线，多条触控信号线分别与多个触控电极电连接；设置于衬底基板且位于外围区域中的接地线，接地线位于多条触控信号线远离触控区域一侧；设置于衬底基板且位于外围区域中的防静电构件，防静电构件位于接地线远离触控区域一侧；以及设置于衬底基板且位于外围区域中的静电保护部件，其中，所述静电保护部件远离所述触控区域的一端与所述防静电构件接触，所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影覆盖所述防静电构件和所述接地线中每一个在所述衬底基板上的正投影。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控基板和一种触控显示装置。
背景技术
在触控面板中，通过在面板上沿相互正交的方向交叉布设发射(Tx)电极和接收(Rx)电极来实现对触摸位置的检测。随着电子设备窄边框的发展趋势，触控显示装置的边框尺寸也不断减小，导致其抗静电能力减弱。
发明内容
为了解决上述问题的至少一个方面，本公开的实施例提供一种触控基板和一种触控显示装置。
在一个方面，提供一种触控基板，所述触控基板包括：衬底基板，所述衬底基板包括触控区域和包围所述触控区域的外围区域；设置于所述衬底基板且位于所述触控区域中的多个触控电极；设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的多条触控信号线，所述多条触控信号线分别与所述多个触控电极电连接；设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的接地线，所述接地线位于所述多条触控信号线远离所述触控区域一侧；设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的防静电构件，所述防静电构件位于所述接地线远离所述触控区域一侧；以及设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的静电保护部件，其中，所述静电保护部件远离所述触控区域的一端与所述防静电构件接触，所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影覆盖所述防静电构件和所述接地线中每一个在所述衬底基板上的正投影。
根据一些示例性实施例，所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影还覆盖所述多条触控信号线中的至少一部分在所述衬底基板上的正投影。
根据一些示例性实施例，所述接地线和所述多条触控信号线中的每一个与所述静电保护部件之间设置有绝缘层。
根据一些示例性实施例，所述接地线和所述防静电构件含相同的材料且位于同一层，所述接地线和所述防静电构件间隔设置。
根据一些示例性实施例，所述防静电构件包括构件主体和至少一个静电释放部，所述静电释放部从所述构件主体朝向所述接地线延伸，所述静电释放部朝向所述接地线的一端为尖端，所述尖端与所述接地线间隔设置。
根据一些示例性实施例，所述接地线包括第一部分和第二部分，所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度；以及所述至少一个静电释放部与所述接地线的第一部分相对设置。
根据一些示例性实施例，所述接地线和所述多条触控信号线包含相同的材料且位于同一层，所述接地线和所述多条触控信号线彼此均间隔设置。
根据一些示例性实施例，所述触控基板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述多条触控信号线所在的层与所述多个触控电极所在的层之间；所述多条触控信号线包括最靠近所述触控区域的第一触控信号线，所述触控电极通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第一触控信号线电连接；以及所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影与所述第一触控信号线在所述衬底基板上的正投影间隔设置。
根据一些示例性实施例，所述多个触控电极包括多个第一触控电极和多个第二触控电极，所述第一触控电极包括：沿第一方向排列的多个第一电极单元，以及连接在每相邻两个所述第一电极单元之间的桥接部；所述第二触控电极包括：沿第二方向排列的多个第二电极单元，以及连接在每相邻两个所述第二电极单元之间的连接部，其中，所述第一方向和所述第二方向相交叉，所述第一电极单元、所述第二电极单元和所述连接部位于同一层。
根据一些示例性实施例，所述桥接部位于所述第一电极单元所在的层靠近所述衬底基板的一侧；以及所述静电保护部件与所述多个第一触控电极包含相同的材料且位于同一层，所述静电保护部靠近所述第一触控电极的一端与最靠近所述外围区域的第一触控电极间隔设置。
根据一些示例性实施例，所述桥接部位于所述第一电极单元所在的层远离所述衬底基板的一侧；以及所述静电保护部件与所述桥接部包含相同的材料且位于同一层，所述静电保护部靠近所述桥接部的一端与最靠近所述外围区域的桥接部间隔设置。
根据一些示例性实施例，所述静电保护部件第一保护部、第二保护部和第三保护部，所述第一保护部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述防静电构件在所述衬底基板上的正投影，所述第二保护部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述接地线在所述衬底基板上的正投影，所述第三保护部连接所述第一保护部和所述第二保护部；以及所述衬底基板具有面向所述接地线的第一表面，所述第一保护部靠所述衬底基板的表面与所述第一表面之间的垂直距离小于所述第二保护部靠近所述衬底基板的表面与所述第一表面之间的垂直距离，所述第三保护部相对于所述第一表面倾斜地延伸。
根据一些示例性实施例，所述触控基板还包括设置在所述静电保护部远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述衬底基板包围形成容纳空间，所述静电保护部件、所述防静电构件和所述接地线均位于所述容纳空间中。
根据一些示例性实施例，所述尖端与所述接地线之间的最小间隔距离在5微米以上；和/或，所述静电保护部靠近所述第一触控电极的一端与所述第一触控电极之间的最小距离在20微米以上。
根据一些示例性实施例，所述接地线和所述防静电构件包含金属材料；和/或，所述静电保护部包含透明导电材料。
根据一些示例性实施例，所述防静电构件形成环绕所述触控区域的半封闭结构；和/或，所述接地线形成环绕所述触控区域的半封闭结构。
根据一些示例性实施例，所述防静电构件被配置为加载接地信号或悬空；和/或，所述接地线被配置为加载接地信号。
在另一方面，提供一种触控显示装置，所述触控显示装置包括如上所述的触控基板。
在本公开实施例提供的触控基板中，可以确保静电不会释放到触控信号线等内部信号线上，从而可以避免静电对正常触控或显示功能的影响。
附图说明
通过下文中参照附图对本公开所作的描述，本公开的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本公开有全面的理解。
图1是根据本公开的一些实施例的触控基板的平面图；
图2是根据本公开的一些实施例的触控基板的平面轮廓示意图；
图3是图1中的部分I的局部放大图；
图4是根据本公开的一些实施例的触控基板沿图1中的线AA’截取的截面图；
图5是根据本公开的另一些实施例的触控基板沿图1中的线AA’截取的截面图；
图6是图1中的部分II的局部放大图；
图7是根据本公开的一些实施例的触控基板沿图1中的线BB’截取的截面图；
图8A和图8B示意性示出了防静电构件包括的静电释放部的形状；以及
图9是根据本公开的另一些实施例的触控基板沿图1中的线BB’截取的截面图。
需要注意的是，为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层、结构或区域的尺寸可能被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本公开的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本公开实施方式的说明旨在对本公开的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本公开的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。
需要说明的是，本文中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。
需要说明的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分，但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是，这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。因而，例如，下面讨论的第一部件、第一构件、第一元件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二部件、第二构件、第二元件、第二区域、第二层和/或第二部分，而不背离本公开的教导。
当一组件(例如第一组件)与另一组件(例如第二组件)连接或电连接时，应理解为，一个组件直接连接或电连接到另一组件或通过任何其它组件(例如第三组件)连接或电连接到另一组件。另一方面，当一组件(例如第一组件)被描述为“直接连接到”、“直接联接到”或“直接电连接到”到另一组件(例如第二组件)时，可以理解为，在所述组件之间没有其它组件(例如第三组件)。
在本文中，利用XYZ坐标系来描述本公开的实施例中各个特征之间的相对位置关系，应该理解，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可以以更广泛的含义解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直，或者可代表彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“从由X、Y和Z构成的组中选择的至少一个”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z、或者诸如XYZ、XYY、YZ和ZZ的X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合。
需要说明的是，在本文中，“厚度”表示的是沿显示基板或显示面板的出光方向的尺寸。“宽度”表示的是沿垂直于显示基板或显示面板的出光方向且平行于显示面板上的像素阵列的行方向的方向(即图中所示的X方向)上的尺寸。
在本文中，除非另有说明，所采用的术语“同一层”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过同一构图工艺形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。
在本文中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
本公开的实施例提供一种触控基板和显示装置。所述触控基板包括：衬底基板，所述衬底基板包括触控区域和包围所述触控区域的外围区域；设置于所述衬底基板且位于所述触控区域中的多个触控电极；设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的多条触控信号线，所述多条触控信号线分别与所述多个触控电极电连接；设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的接地线，所述接地线位于所述多条触控信号线远离所述触控区域一侧；设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的防静电构件，所述防静电构件位于所述接地线远离所述触控区域一侧；以及设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的静电保护部件，其中，所述静电保护部件远离所述触控区域的一端与所述防静电构件接触，所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影覆盖所述防静电构件和所述接地线中每一个在所述衬底基板上的正投影。以此方式，可以确保静电不会释放到触控信号线等内部信号线上，从而可以避免静电对正常触控或显示功能的影响。
图1是根据本公开的一些实施例的触控基板的平面图，图2是根据本公开的一些实施例的触控基板的平面轮廓示意图，图3是图1中的部分I的局部放大图，图4是根据本公开的一些实施例的触控基板沿图1中的线AA’截取的截面图。下面，结合图1至图4描述本公开实施例提供的触控基板。
在本公开的实施例中，所述触控基板可以包括衬底基板1。衬底基板1可以包括触控区域TA和外围区域NA。例如，触控区域TA中可以设置用于实现触控功能的触控结构，外围区域NA中可以设置各种信号线、防静电结构等辅助元件。
如图1所示，外围区域NA可以包括位于触控区域TA一侧的焊盘区BA，例如，焊盘区BA中可以设置多个焊盘11，各种信号线的一端可以连接触控结构，另一端可以连接焊盘11。焊盘11不被任何层覆盖，这样便于电连接至诸如柔性印刷电路板(Flexible PrintCircuit Board，简称为FPC)的电路板上。柔性印刷电路板FPC可以与触控驱动芯片电连接，被配置为传输来自触控驱动芯片的信号。触控信号线TL与焊盘11和触控结构电连接，从而实现触控结构与柔性印刷电路板FPC之间的信号传输。
例如，触控结构可以采用互电容型结构。需要说明的是，下面的实施例以互电容型结构为例进行说明，但是，本公开的实施例不局限于此，本公开的实施例也可以采用自电容型结构等其它类型的触控结构。
触控结构可以包括设置于衬底基板1且位于所述触控区域TA中的多个触控电极。多个触控电极可以包括多个第一触控电极2和多个第二触控电极3。例如，第一触控电极2可以是触控驱动电极和触控感应电极中的一个，第二触控电极3可以是触控驱动电极和触控感应电极中的另一个。在下面的描述中，以第一触控电极2是触控驱动电极为例来说明本公开的实施例，应该理解，本公开的实施例不局限于此。
第一触控电极2与第二触控电极3交叉设置，第一触控电极2与第二触控电极3在交叉处被绝缘层绝缘间隔开，每个第一触控电极2和每个第二触控电极3对应连接至少一条触控信号线TL。
第一触控电极2和第二触控电极3的交叉位置形成触控电容，在进行触控感应时，触控驱动芯片依次向多个第一触控电极2对应的焊盘11提供触控驱动信号，从而使各第一触控电极2依次加载触控驱动信号，而第二触控电极3上则产生相应的感应信号。当有触摸发生时，人体或触控笔靠近触控区，使得该区域中的触控电容发生变化，从而使得相应位置的第二触控电极3的感应信号发生变化，进而使触控驱动芯片根据变化的感应信号确定触摸位置。
在一些实施例中，第一触控电极2包括：沿第一方向X排列的多个第一电极单元21、以及连接在每相邻两个第一电极单元21之间的桥接部22。第二触控电极3包括：沿第二方向Y排列的多个第二电极单元31、以及连接在每相邻两个第二电极单元31之间的连接部32。其中，第一方向X与第二方向Y相交叉。
多个第一电极单元21和多个第二电极单元31可以成阵列地布置在衬底基板1上。多个第一电极单元21和多个第二电极单元31可以位于同一层。
例如，连接部32可以与第二电极单元31位于同一层，这样，位于同一列的多个第二电极单元31可以通过连接部32电连接。
在一些实施例中，桥接部22可以位于第一电极单元21所在的层靠近衬底基板1的一侧。在桥接部22所在的层与第一电极单元21所在的层之间设置有第一绝缘层4，桥接部22的一端通过贯穿第一绝缘层4的过孔VH1与一个第一电极单元21电连接，桥接部22的另一端通过贯穿第一绝缘层4的过孔VH2与另一个第一电极单元21电连接。以此方式，一行第一电极单元21可以通过多个异层设置的桥接部22电连接。
图5是根据本公开的另一些实施例的触控基板沿图1中的线AA’截取的截面图。参照图5，在一些实施例中，桥接部22可以位于第一电极单元21所在的层远离衬底基板1的一侧。在桥接部22所在的层与第一电极单元21所在的层之间设置有第一绝缘层4，桥接部22的一端通过贯穿第一绝缘层4的过孔VH1与一个第一电极单元21电连接，桥接部22的另一端通过贯穿第一绝缘层4的过孔VH2与另一个第一电极单元21电连接。以此方式，一行第一电极单元21可以通过多个异层设置的桥接部22电连接。
例如，第一电极单元21和第二电极单元31均为透明电极，即，包含透明导电材料，或者，第一电极单元21和第二电极单元31均为金属网电极，即包含金属材料。连接部32采用与第二电极单元22相同的材料制作，桥接部22可以采用金属材料制作或透明导电材料制作。
可选地，所述金属材料可以包括金属钼Mo、金属铜Cu、金属铝A1及其合金材料，所述透明导电材料可以包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)。
图6是图1中的部分II的局部放大图，图7是根据本公开的一些实施例的触控基板沿图1中的线BB’截取的截面图。结合参照图1至图7，所述触控基板还包括设置于衬底基板1且位于外围区域NA中的多条触控信号线TL，所述多条触控信号线TL分别与所述多个触控电极2、3电连接。例如，所述触控信号线TL可以包含金属导电材料。
所述触控基板还可以包括设置于衬底基板1且位于外围区域NA中的接地线5。接地线5位于多条触控信号线TL远离触控区域TA一侧，即，接地线5位于多条触控信号线TL的外侧，以包围多条触控信号线TL。
在一些实施例中，如图2所示，接地线5形成环绕所述触控区域TA的半封闭结构。例如，接地线5可以包括位于外围区域NA的第一接地线部51和第二接地线部52。第一接地线部51的一端与焊盘区BA中相应的焊盘11连接，另一端延伸至触控区域TA远离焊盘区BA的一侧。第二接地线部52的一端与焊盘区BA中相应的焊盘11连接，另一端延伸至触控区域TA远离焊盘区BA的一侧。第一接地线部51与第二接地线部52形成环绕触控区域TA的半封闭结构，每条触控信号线TL均位于第一接地线部51与第二接地线部52之间。其中，第一接地线部51所连接的焊盘11和第二接地线部52所连接的焊盘11均被配置为加载接地信号，具体地，第一接地线部51所连接的焊盘11和第二接地线部52所连接的焊盘11均与触控驱动芯片上的接地端连接，从而防止触控结构和触控信号线TL受到外界的静电干扰或其他干扰。第一接地线部51未连接焊盘11的一端和第二接地线部52未连接焊盘11的一端间隔设置。
接地线5和触控信号线TL位于同一层，即，它们包含相同的材料(例如均包含金属导电材料)并且通过同一构图工艺形成。
例如，接地线5的宽度大于触控信号线TL的宽度。
例如，接地线5可以包括第一部分501和第二部分502，所述第一部分501的宽度大于所述第二部分502的宽度。即，接地线5的一部分的线宽比另一部分的线宽大，从而形成加宽部501。在图2所示的实施例中，第一接地线部51与第二接地线部52每一个都包括一定长度的加宽部。如图2所示，接地线5在远离焊盘区BA的一侧(即上侧)的部分形成为所述加宽部501，接地线5在左侧和右侧的一部分形成为所述加宽部501。
在本公开的实施例中，所述显示基板还可以包括设置于衬底基板1且位于外围区域NA中的防静电构件6，防静电构件6位于接地线5远离所述触控区域TA一侧。即，防静电构件6位于接地线5的外侧，以包围接地线5。
防静电构件6可以形成环绕所述触控区域TA的半封闭结构。防静电构件6的至少一端与焊盘区BA中相应的焊盘11连接，例如，防静电构件6可以被配置为加载接地信号。但是，本公开的实施例不局限于此，防静电构件6也可以悬空。
防静电构件6可以与接地线5位于同一层，即，它们包含相同的材料(例如均包含金属导电材料)并且通过同一构图工艺形成。在本公开的实施例中，防静电构件6、接地线5和触控信号线TL均位于同一层，它们可以沿从外围区域NA至触控区域TA的方向(即从外至内的方向)依次设置，并且彼此之间间隔设置。
例如，接地线5的线宽也可以大于防静电构件6的线宽。
在本公开的实施例中，防静电构件6可以包括构件主体61和至少一个静电释放部62。静电释放部62从构件主体61朝向接地线5延伸，静电释放部62朝向所述接地线5的一端形成为尖端621，尖端621与接地线5间隔设置。
例如，所述尖端621与所述接地线5之间的最小间隔距离在5微米以上。
图8A和图8B示意性示出了防静电构件包括的静电释放部的形状。参照图8A和图8B，静电释放部62可以具有三角形或纺锤形。应该理解，本公开实施例的静电释放部不局限于这些形状，只要静电释放部朝向接地线的一端形成为相对细的尖端，以便于引导静电从该尖端处释放，那么这种类型的静电释放部均属于本公开的实施例。
例如，静电释放部62可以从构件主体61上直接延伸出来，即，静电释放部62与构件主体61是通过同一构图工艺形成的。
在本公开的实施例中，静电释放部62与接地线5的第一部分501相对设置，即，静电释放部62的尖端与接地线5的加宽部501相对设置。通过这样的设置方式，当静电通过静电释放部62的尖端释放至接地线5上时，可以释放至接地线的加宽的第一部分501上，这样，避免了过高的静电击穿接地线，从而可以较好地保护内部的触控信号线。
在本公开的实施例中，所述触控基板还可以包括设置于衬底基板1且位于外围区域NA中的静电保护部件8。静电保护部件8远离触控区域TA的一端与防静电构件6接触。即，静电保护部件8与防静电构件6电连接。
静电保护部件8在衬底基板1上的正投影覆盖防静电构件6和接地线5中每一个在衬底基板1上的正投影。静电保护部件8在衬底基板1上的正投影还覆盖多条触控信号线TL中的至少一部分在衬底基板1上的正投影。这样，静电保护部件8形成包覆防静电构件6、接地线5和至少一部分触控信号线TL的包覆结构。
在本公开的实施例中，静电可以直接传导至静电保护部件8上，然后传导至与静电保护部件8搭接的防静电构件6上，使得一部分静电得以释放。进一步地，当静电电压过高时，例如当静电电压大于15KV时，甚至当静电电压大于20KV时，静电可以通过防静电构件6快速释放至接地线5上，从而使得静电可以通过接地线释放。以此方式，可以确保静电不会释放到触控信号线等内部信号线上，从而可以避免静电对正常触控或显示功能的影响。
参照图7，静电保护部件8可以与第一触控电极2位于同一层，即，静电保护部件8可以与第一触控电极2包含相同的材料，例如，ITO等透明导电材料，并且通过同一构图工艺形成。
需要说明的是，图7示出的实施例是针对图4所示的情形，即触控单元在上、桥接部在下，但是，本公开的实施例不局限于此。图9是根据本公开的另一些实施例的触控基板沿图1中的线BB’截取的截面图。参照图9，静电保护部件8可以与桥接部22位于同一层，即，静电保护部件8可以与桥接部22包含相同的材料，例如，ITO等透明导电材料或金属材料，并且通过同一构图工艺形成。例如，图9示出的实施例是针对图5所示的情形，即触控单元在下、桥接部在上。
也就是说，在本公开的实施例中，静电保护部件8与位于最上层的导电层位于同一层，这样，静电保护部件8可以将下方的导电层都包覆起来，从而保护这些导电层免受静电的影响。
返回参照图7，上述第一绝缘层4还延伸到外围区域NA。即，接地线5和多条触控信号线TL中的每一个与静电保护部件8之间设置有所述第一绝缘层4。这样，第一绝缘层4将接地线5和多条触控信号线TL中的每一个与静电保护部件8绝缘间隔开。
第一绝缘层4位于所述多条触控信号线TL所在的层与所述多个触控电极2所在的层之间。多条触控信号线TL包括最靠近所述触控区域TA的第一触控信号线TL1，所述触控电极2通过贯穿第一绝缘层4的过孔VH3与第一触控信号线TL1电连接。即，第一触控信号线TL1为多条触控信号线TL中最内侧的一条触控信号线。
在一些实施例中，静电保护部件8在衬底基板1上的正投影与第一触控信号线TL1在衬底基板1上的正投影间隔设置。即，静电保护部件8在衬底基板1上的正投影与第一触控信号线TL1在衬底基板1上的正投影不重叠。
参照图7，静电保护部8靠近第一电极单元21的一端与最靠近外围区域的第一电极单元21间隔设置。例如，静电保护部8靠近第一电极单元21的一端与最靠近外围区域的第一电极单元21之间的最小距离在20微米以上。这样，可以确保静电保护部8不会搭接第一电极单元21，从而可以确保静电不会通过静电保护部8直接释放到触控电极上。
参照图9，静电保护部8靠近桥接部22的一端与最靠近外围区域的桥接部22间隔设置。例如，静电保护部8靠近桥接部22的一端与最靠近外围区域的桥接部22之间的最小距离在20微米以上。这样，可以确保静电保护部8不会搭接桥接部22，从而可以确保静电不会通过静电保护部8直接释放到触控电极上。
在本公开的实施例中，静电保护部件8第一保护部81、第二保护部82和第三保护部83。所述第一保护部81在衬底基板1上的正投影覆盖防静电构件6在衬底基板1上的正投影，所述第二保护部82在衬底基板1上的正投影覆盖接地线5在衬底基板1上的正投影，第三保护部83连接所述第一保护部81和所述第二保护部82。参照图7，第一保护部81为第一平坦部，第二保护部82为第二平坦部，第三保护部83为倾斜部。
衬底基板1具有面向所述接地线5的第一表面12(即图7中的上表面)。所述第一保护部81靠所述衬底基板的表面与所述第一表面12之间的垂直距离小于所述第二保护部82靠近所述衬底基板的表面与所述第一表面12之间的垂直距离，即，第一保护部81处于较低的位置，第二保护部82处于较高的位置。所述第三保护部83相对于所述第一表面12倾斜地延伸。通过这样的设置方式，静电保护部件8可以更好地包覆接地线和触控信号线。
例如，所述触控基板还可以包括设置在静电保护部8远离衬底基板1一侧的第二绝缘层7，第二绝缘层7与衬底基板1包围形成容纳空间9，所述静电保护部件8、所述防静电构件6和所述接地线5均位于所述容纳空间9中。
例如，第一绝缘层4和第二绝缘层7的材料可以包括诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅的无机材料，并且可以形成为多层或单层。
例如，返回参照图7，在本公开的一些实施例中，在触控信号线TL和接地线5远离衬底基板1的一侧的表面上可以形成辅助导电部，例如，该辅助导电部可以与桥接部22位于同一层，即，由ITO等透明导电材料构成。这样，可以提高触控信号线和接地线的导电性能。但是，本公开的实施例不局限于此，在其他实施例中，也可以不设置所述辅助导电部。
虽然本公开的总体发明构思的一些实施例已被图示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本公开的总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本公开的范围以权利要求和它们的等同物限定。
Claims (14)
1.一种触控基板，其特征在于，所述触控基板包括：
衬底基板，所述衬底基板包括触控区域和包围所述触控区域的外围区域；
设置于所述衬底基板且位于所述触控区域中的多个触控电极；
设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的多条触控信号线，所述多条触控信号线分别与所述多个触控电极电连接；
设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的接地线，所述接地线位于所述多条触控信号线远离所述触控区域一侧；
设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的防静电构件，所述防静电构件位于所述接地线远离所述触控区域一侧，其中，
所述接地线和所述防静电构件含相同的材料且位于同一层，所述接地线和所述防静电构件间隔设置；
所述防静电构件包括构件主体和至少一个静电释放部，所述静电释放部从所述构件主体朝向所述接地线延伸，所述静电释放部朝向所述接地线的一端为尖端，所述尖端与所述接地线间隔设置；
所述接地线包括第一部分和第二部分，所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度；以及
所述至少一个静电释放部与所述接地线的第一部分相对设置；
所述触控基板还包括：
设置于所述衬底基板且位于所述外围区域中的静电保护部件，其中，所述静电保护部件远离所述触控区域的一端与所述防静电构件接触，所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影覆盖所述防静电构件和所述接地线中每一个在所述衬底基板上的正投影，其中，
所述静电保护部件包括第一保护部、第二保护部和第三保护部，所述第一保护部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述防静电构件在所述衬底基板上的正投影，所述第二保护部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述接地线在所述衬底基板上的正投影，所述第三保护部连接所述第一保护部和所述第二保护部；以及
所述衬底基板具有面向所述接地线的第一表面，所述第一保护部靠所述衬底基板的表面与所述第一表面之间的垂直距离小于所述第二保护部靠近所述衬底基板的表面与所述第一表面之间的垂直距离，所述第三保护部相对于所述第一表面倾斜地延伸。
2.根据权利要求1所述的触控基板，其中，所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影还覆盖所述多条触控信号线中的至少一部分在所述衬底基板上的正投影。
3.根据权利要求2所述的触控基板，其中，所述接地线和所述多条触控信号线中的每一个与所述静电保护部件之间设置有绝缘层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的触控基板，其中，所述接地线和所述多条触控信号线包含相同的材料且位于同一层，所述接地线和所述多条触控信号线彼此均间隔设置。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的触控基板，其中，所述触控基板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述多条触控信号线所在的层与所述多个触控电极所在的层之间；
所述多条触控信号线包括最靠近所述触控区域的第一触控信号线，所述触控电极通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第一触控信号线电连接；以及
所述静电保护部件在所述衬底基板上的正投影与所述第一触控信号线在所述衬底基板上的正投影间隔设置。
6.根据权利要求5所述的触控基板，其中，所述多个触控电极包括多个第一触控电极和多个第二触控电极，
所述第一触控电极包括：沿第一方向排列的多个第一电极单元，以及连接在每相邻两个所述第一电极单元之间的桥接部；
所述第二触控电极包括：沿第二方向排列的多个第二电极单元，以及连接在每相邻两个所述第二电极单元之间的连接部，
其中，所述第一方向和所述第二方向相交叉，所述第一电极单元、所述第二电极单元和所述连接部位于同一层。
7.根据权利要求6所述的触控基板，其中，所述桥接部位于所述第一电极单元所在的层靠近所述衬底基板的一侧；以及
所述静电保护部件与所述多个第一触控电极包含相同的材料且位于同一层，所述静电保护部靠近所述第一触控电极的一端与最靠近所述外围区域的第一触控电极间隔设置。
8.根据权利要求6所述的触控基板，其中，所述桥接部位于所述第一电极单元所在的层远离所述衬底基板的一侧；以及
所述静电保护部件与所述桥接部包含相同的材料且位于同一层，所述静电保护部靠近所述桥接部的一端与最靠近所述外围区域的桥接部间隔设置。
9.根据权利要求1所述的触控基板，其中，所述触控基板还包括设置在所述静电保护部远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述衬底基板包围形成容纳空间，所述静电保护部件、所述防静电构件和所述接地线均位于所述容纳空间中。
10.根据权利要求6所述的触控基板，其中，所述尖端与所述接地线之间的最小间隔距离在5微米以上；和/或，
所述静电保护部靠近所述第一触控电极的一端与所述第一触控电极之间的最小距离在20微米以上。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的触控基板，其中，所述接地线和所述防静电构件包含金属材料；和/或，
所述静电保护部包含透明导电材料。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的触控基板，其中，所述防静电构件形成环绕所述触控区域的半封闭结构；和/或，
所述接地线形成环绕所述触控区域的半封闭结构。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的触控基板，其中，所述防静电构件被配置为加载接地信号或悬空；和/或，
所述接地线被配置为加载接地信号。
14.一种触控显示装置，其特征在于，所述触控显示装置包括根据权利要求1至13中任一项所述的触控基板。
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