CN108012405B - 柔性电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路板及显示装置。柔性电路板包括焊盘区及两侧的铜箔区；每一铜箔区包括两个子铜箔区和一个对位标记区，对位标记区包括对位标记和连接结构，连接结构将两个子铜箔区的子铜箔电连接；对位标记区的对位标记和连接结构在柔性电路板上的正投影不重叠。本发明提供的技术方案能够在提高柔性电路板与其他器件焊接精度的同时，保持铜箔电连接的完整性，从而将柔性电路板在安装或工作过程中产生的静电干扰信号或电磁干扰信号及时导入接地线进行消除，避免干扰信号影响柔性电路板的其他器件或信号线的正常运行，从而提高柔性电路板上的信号传输质量。

Description

柔性电路板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及显示装置。

背景技术

柔性电路板因为可以弯曲、折叠，并能根据安装空间进行灵活布局，所以在显示技术领域得到了广泛的应用。随着电子产品往更轻、更小、更薄的方向发展，以及产品功能的复杂化，对在柔性电路板上焊接其他器件的精度也提出了更高的要求。

柔性线路板上通常设置有焊盘，用于作为连接端口与其它电路板进行焊接。在焊接过程中，需要按照对位标记进行焊接。但是，由于对位精度的问题，柔性电路板和其它电路板容易发生对位偏移，从而造成焊接不良，焊接良率降低。

除此之外，柔性线路板一般由聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的基底膜、铜箔以及覆盖膜通过接合胶组合而成，而一些对位标记在制备过程中通常会将原本连接在一起的铜箔分割为彼此未连接的铜箔，从而破坏铜箔连接的完整性，使柔性电路板的抗电磁干扰能力降低。柔性电路板的铜箔通常会接地，而铜箔电连接完整性的破坏，会进一步降低柔性电路板的抗静电干扰能力，进而影响柔性电路板上信号线及走线电路的正常工作。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性电路板及显示装置，以提高对位精度和焊接良率，同时防止电磁和静电干扰，保证信号电路能够正常工作。

一方面，本发明提供一种柔性电路板，包括：

焊盘区，焊盘区内包括至少一个焊盘；

第一铜箔区和第二铜箔区，第一铜箔区和第二铜箔区分别设置在焊盘区的两侧；

第一铜箔区包括第一子铜箔区、第二子铜箔区和第一对位标记区，第一对位标记区设置在第一子铜箔区和第二子铜箔区之间；第一子铜箔区包括第一子铜箔，第二子铜箔区包括第二子铜箔，第一对位标记区包括第一连接结构，第一子铜箔与第二子铜箔通过第一连接结构电连接；

第二铜箔区包括第三子铜箔区、第四子铜箔区和第二对位标记区，第二对位标记区设置在第三子铜箔区和第四子铜箔区之间；第三子铜箔区包括第三子铜箔，第四子铜箔区包括第四子铜箔，第二对位标记区包括第二连接结构，第三子铜箔与第四子铜箔通过第二连接结构电连接；

第一对位标记区还包括至少一个第一对位标记，第二对标记区还包括至少一个第二对位标记；第一对位标记与第一连接结构在柔性电路板上的正投影不重叠；第二对位标记与第二连接结构在柔性电路板上的正投影不重叠。

另一方面，本发明还提供了一种显示装置，包括：

背光电路板以及本发明提供的任意一种柔性电路板；

背光电路板一端设有金手指，金手指焊接在焊盘上。

与现有技术相比，本发明的柔性电路板及显示装置，实现了如下的有益效果：

本发明的柔性电路板及显示装置，通过在焊盘区两侧的第一铜箔区和第二铜箔区分别设置第一对位标记区和第二对位标记区，同时第一对位标记区内设置的第一连接结构将第一铜箔区的第一子铜箔和第二子铜箔电连接，第二对位标记区内设置的第二连接结构将第二子铜箔区的第三子铜箔和第四子铜箔电连接，第一对位标记区的第一对位标记和第一连接结构在柔性电路板的正投影不重叠，第二对位标记区的第二对位标记和第二连接结构在在柔性电路板的正投影不重叠，能够在提高柔性电路板与其他器件焊接精度的同时，保持铜箔电连接的完整性，从而将柔性电路板在安装或工作过程中产生的静电干扰信号或电磁干扰信号及时导入接地线进行消除，减少柔性电路板上的电磁干扰以及静电干扰，避免干扰信号影响柔性电路板的其他器件或信号线的正常运行，从而提高柔性电路板上的信号传输质量。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是现有技术提供的一种柔性电路板的结构示意图；

图2是现有技术提供的另一种柔性电路板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种柔性电路板的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图；

图11是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图12是本发明图11中的局部放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。

本发明涉及一种柔性电路板及显示装置，图1是现有技术提供的一种柔性电路板的结构示意图。柔性电路板001包括焊盘区30，焊盘区30内设有多个焊盘31，焊盘区30的两侧分别设有第一铜箔区10和第二铜箔区20，第一铜箔区10设有第一铜箔111，第二铜箔区20设有第二铜箔222。第一铜箔区10和第二铜箔区20分别设有丝印线41。目前的工艺中，丝印线41通常是采用丝网印刷方法将油墨直接喷涂到柔性电路板的铜箔上制成。在将背光电路板一端的金手指焊接在柔性电路板内的焊盘上时，焊接工程师会以丝印线的位置作为参照进行焊接。而丝印线一般宽度为0.2mm，长度在0.5mm以上，在柔性电路板上制作丝印线时，相对于预定位置会发生±0.3mm的位置偏移公差，从而导致焊接时的对位精度低，对位效果不好，造成焊接不良。

图2是现有技术提供的另一种柔性电路板的结构示意图，柔性电路板002的焊盘区30两侧的第一铜箔区10和第二铜箔区20内均设有蚀刻线51。现有工艺中，通常先确定蚀刻线51在柔性电路板上的位置，之后利用蚀刻液将预设位置周围的铜箔腐蚀溶解掉，所保留的部分铜箔即为蚀刻线51。如图2所示，目前的工艺设计中，第一铜箔区10内的铜箔被分割为第一子铜箔110和第二子铜箔120，第二铜箔区20内的铜箔被分割为第三子铜箔210和第四子铜箔220。而蚀刻线一般宽度为0.3mm，长度在0.5mm以上，在制作过程中精度高，通常位置偏移公差只有±0.05mm，因此对位精度高，对位效果好。但是蚀刻线的制备过程中会分割铜箔，破坏铜箔电连接的完整性，使柔性电路板抗电磁干扰和静电干扰能力降低，进而影响柔性电路板上信号线及走线电路的正常工作。

本发明中，发明人通过在铜箔区的对位标记区内设置对位标记和连接结构，在提高柔性电路板与其他连接器件焊接精度的同时，将铜箔区内的子铜箔实现电连接，保持铜箔电连接的完整性，从而将柔性电路板上的静电干扰信号或电磁干扰信号及时导入接地线进行消除，减少柔性电路板上的电磁干扰以及静电干扰，避免干扰信号影响柔性电路板的其他器件或信号线的正常运行，从而提高柔性电路板上的信号传输质量。

参考图3，图3是本发明实施例提供的一种柔性电路板的结构示意图。柔性电路板003包括焊盘区30，焊盘区30内包括至少一个焊盘31；第一铜箔区10和第二铜箔区20，第一铜箔区10和第二铜箔区20分别设在焊盘区30的两侧；第一铜箔区10包括第一子铜箔区11、第二子铜箔区12和第一对位标记区13，第一对位标记区13设置在第一子铜箔区11和第二子铜箔区12之间；第一子铜箔区11包括第一子铜箔110，第二子铜箔区12包括第二子铜箔120，第一对位标记区13包括第一连接结构131，第一子铜箔110和第二子铜箔120通过第一连接结构131电连接；第二铜箔区20包括第三子铜箔区21、第四子铜箔区22和第二对位标记区23，第二对位标记区23设置在第三子铜箔区21和第四子铜箔区22之间，第三子铜箔区21包括第三子铜箔210，第四子铜箔区22包括第四子铜箔220，第二对位标记区23包括第二连接结构231，第三子铜箔210和第四子铜箔220通过第二连接结构231电连接；第一对位标记区13还包括至少一个第一对位标记132，第二对位标记区23还包括至少一个第二对位标记232；第一对位标记132与第一连接结构131在柔性电路板003上的正投影不重叠；第二对位标记232与第二连接结构231在柔性电路板003上的正投影不重叠。

图3提供的柔性电路板003中，仅以焊盘区30包括四个焊盘31，第一铜箔区10和第二铜箔区20设置在焊盘区30相邻的两侧为例进行说明。具体地，本实施例提供的柔性电路板003，第一铜箔区10位于焊盘区30的左侧，第二铜箔区20位于焊盘区30的上侧。为了降低工艺难度，本实施例中的第一对位标记区13内的第一对位标记132和第二对位标记区23内的第二对位标记232的大小和形状相同，图3所示的第一对位标记132和第二对位标记232均为矩形。实际制备过程中，柔性电路板003上的电路可以选用蚀刻液蚀刻形成。因此，可以通过蚀刻液将第一对位标记区13和第二对位标记区23内原有的部分铜箔蚀刻掉，则未被铜箔覆盖的区域即为第一对位标记132和第二对位标记232。由于露出的聚酰亚胺或聚酯薄膜基材的颜色与周围铜箔的颜色不同，因此，可以根据基材和铜箔的颜色差进行对位焊接。由于第一对位标记132和第二对位标记232均是通过去除对位标记区的部分铜箔形成，因此，第一对位标记132与第一连接结构131在柔性电路板003上的正投影不重叠，第二对位标记232与第二连接结构231在柔性电路板003上的正投影也不重叠。由于蚀刻工艺精度高，因此能够降低对位偏移，提高对位精度及焊接良率。

除此之外，请继续参考图3，第一子铜箔区11内的第一子铜箔110和第二子铜箔区12内的第二子铜箔120通过第一对位标记区13内的第一连接结构131电连接，第三子铜箔区21内的第三子铜箔210和第四子铜箔区22内的第四子铜箔220通过第二对位标记区23内的第二连接结构231电连接。可选地，如图3所示，第一对位标记132和第二对位标记232的位置均位于各自所在对位标记区的中间，由于第一对位标记区13除去第一对位标记132的区域即为第一连接结构131，第二对位标记区23除去第二对位标记232的区域即为第二连接结构231，所以第一对位标记区13内包括两个第一连接结构131，分别位于第一对位标记132的左右两侧，第二对位标记区23内包括两个第二连接结构231，分别位于第二对位标记232的上下两侧。图3中仅以第一对位标记132和第二对位标记232的位置均位于各自所在对位标记区的中间为例进行说明，对于第一对位标记132和第二对位标记232位于各自所在对位标记区的偏离中间的位置，也同样落入本实施例的保护范围。本实施例中，在对位标记区内设置对位标记的同时，也设置连接结构，通过连接结构，将焊盘区周围的铜箔电连接在一起，保证铜箔电连接的完整性，从而将柔性电路板在安装或工作过程中产生的静电干扰信号或电磁干扰信号及时导入接地线进行消除，提高柔性电路板抗静电干扰和电磁干扰的能力，避免干扰信号影响柔性电路板的其他器件或信号线的正常运行，进而提高柔性电路板上的信号传输质量。同时，对于本实施例提供的柔性电路板，由于对位标记区远离焊盘区的一侧并未设置对位标记，而是设置连接结构，因此可以避免在制备对位标记的过程中，因蚀刻过度或者其他工艺破坏对位标记区远离焊盘区的外围信号走线的情况，从而保证对位标记区远离焊盘区的外围信号走线的完整性及电性能，进一步提高信号传输质量。

可选的，请参考图4，图4是本发明实施例提供的另一种柔性电路板的结构示意图。该柔性电路板004中，焊盘区30内包括多个焊盘31，多个焊盘31沿第一方向a排列在焊盘区30内，第一铜箔区10和第二铜箔区20沿第一方向a排列在焊盘区30相对的两侧。具体地，本实施例提供的柔性电路板004仍以焊盘区30包括四个焊盘31为例进行说明。图4中的第一铜箔区10位于焊盘区30的左侧，第二铜箔区20位于焊盘区30的右侧，其余设置方式与图3中的柔性电路板003相同，不再赘述。将第一对位标记区13、第二对位标记区23设置在焊盘区30的相对的两侧，可以直接利用现有设计中柔性电路板上已经设置的对位标记区所占用的位置，不需要因在其他位置设置对位标记区而对柔性电路板上的布线方式进行重新设计，从而降低工艺难度。

可选的，请继续参考图4，第一子铜箔110、第二子铜箔120、第三子铜箔210和第四子铜箔220接地，第一连接结构131和第二连接结构231的材质为铜箔。具体地，可以在制备柔性电路板004上的铜箔的过程中，同时在一个工序中将第一连接结构131和第二连接结构231制作完成，从而第一连接结构131和第二连接结构231的材质也为铜箔，该设计方式可以减少工艺的复杂性。同时，第一连接结构131连接第一子铜箔110及第二子铜箔120，第二连接结构231连接第三子铜箔210及第四子铜箔220；因此，第一子铜箔110、第二子铜箔120、第三子铜箔210或第四子铜箔220的至少一者直接与接地线连接，即可实现第一子铜箔110、第二子铜箔120、第三子铜箔210和第四子铜箔220均接地，确保柔性电路板外部或者周边的静电及电磁干扰信号能够通过多条路径及时导入到接地面上并进行消除，避免干扰信号干扰某一未接地的铜箔上的器件或信号线的正常运行，从而提高柔性电路板上的信号传输质量。

可选的，如图5所示，图5是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图。该柔性电路板005中，第一对位标记区13设有一个第一对位标记132，第二对位标记区23设有一个第二对位标记232；第一对位标记132位于第一对位标记区13靠近焊盘区30的一侧，第一连接结构131位于第一对位标记区13远离焊盘区30的一侧，第二对位标记232位于第二对位标记区23靠近焊盘区30的一侧，第二连接结构231位于第二对位标记区23远离焊盘区30的一侧；第一对位标记132为开口朝向焊盘区30的缺口，第二对位标记232为开口朝向焊盘区30的缺口。具体地，在制作第一对位标记132的过程中，可以通过蚀刻或者其他工艺将第一对位标记区13内的靠近焊盘区30一侧至第一连接结构131之间的铜箔去除，从而第一对位标记区13内的剩余铜箔与第一子铜箔110和第二子铜箔120形成一个开口朝向焊盘区30的缺口，因缺口的形成而未被铜箔覆盖的区域即为第一对位标记132；同样的，通过将第二对位标记区23内的靠近焊盘区30一侧至第二连接结构231之间的铜箔去除，从而第二对位标记区23内的剩余铜箔与第三子铜箔210和第四子铜箔220形成一个开口朝向焊盘区30的缺口，因缺口的形成而未被铜箔覆盖的区域即为第二对位标记232。。本实施例提供的柔性电路板，由于仅在远离焊盘区的位置设置连接结构，因此能够增大对位标记的尺寸，从而提高对位精度及焊接良率。同时，由于对位标记并未贯穿对位标记区，因此可以避免在制备对位标记的过程中，因蚀刻过度或者其他工艺破坏对位标记区远离焊盘区的外围信号走线的情况。

可以理解的，如图6所示，图6是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图。图6沿用图5的附图标记，相同之处不再赘述。与图5不同的是，第一对位标记132为多条沿第二方向b延伸的铜走线60和多条沿第三方向c延伸的铜走线60形成的网格铜，第二对位标记232为多条沿第二方向b延伸的铜走线60和多条沿第三方向c延伸的铜走线60形成的网格铜，其中，第二方向b和第三方向c交叉。需要说明的是，网格铜的铜走线的线长、线宽和线距可以根据实际情况进行设置，本发明对此并不进行限定。本实施例中构成网格铜的铜走线，可以通过先将对位标记区除连接结构以外的区域的铜箔去除，再根据延伸方向单独设置铜走线(材质为铜)的方式设置。每一条铜走线的两端均与周围的铜箔电连接，最终多条交叉设置的铜走线构成网格铜，即为对位标记。本实施例提供的柔性电路板，除了能够利用连接结构保证铜箔电连接的完整性，还可以利用交叉设置的铜走线实现不同区域子铜箔的电连接，从而进一步提高铜箔电连接的完整性，确保柔性电路板上的静电及电磁干扰信号能够通过多条路径及时导入接地线上，避免干扰信号对柔性电路板上其他器件及信号走线的干扰，提高柔性电路板上的信号传输质量。

可选的，如图7所示，图7是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图。图7提供的柔性电路板007中，第一对位标记区13设有多个第一对位标记132，第二对位标记区23设有多个第二对位标记232；第一连接结构131包括至少一条沿第四方向d延伸的第一类铜走线61和至少一条沿第五方向e延伸的第二类铜走线62，第二连接结构231包括至少一条沿第四方向d延伸的第一类铜走线61和至少一条沿第五方向e延伸的第二类铜走线62，其中，第四方向d和第五方向e交叉；第一对位标记区13内第一类铜走线61和第二类铜走线62交叉限定的区域为第一对位标记132，第二对位标记区23内第一类铜走线61和第二类铜走线62交叉限定的区域为第二对位标记232。具体地，第一对位标记区13内的第一连接结构131由第一类铜走线61和第二类铜走线62组成，第一子铜箔110和第二子铜箔120通过第一类铜走线61和第二类铜走线62实现电连接，第一类铜走线61和第二类铜走线62交叉限定的区域为第一对位标记132；第二对位标记区23内的第二连接结构231和第二对位标记232亦是如此，不再赘述。需要说明的是，第一类铜走线和第二类铜走线均可以选用蚀刻液蚀刻形成，即通过蚀刻液将柔性电路板上对位标记区内原有的部分铜箔去除，保留设置铜走线区域的铜箔，最终形成图7所示的柔性电路板；此时，第一类铜走线和第二类铜走线的材质为铜箔，构成连接结构，而第一类铜走线和第二类铜走线交叉限定的区域，即未被铜箔覆盖的区域为对位标记。第一类铜走线和第二类铜走线也可以采用另一种方式设置，即先将对位标记区内的铜箔全部去除，再根据延伸方向单独设置第一类铜走线和第二类铜走线；此时，第一类铜走线和第二类铜走线的材质为铜且构成连接结构，第二类铜走线与第一类铜走线电连接且同时与对位标记区两侧的铜箔电连接；第一类铜走线和第二类铜走线交叉限定的区域即为对位标记。本实施例提供的柔性电路板，通过多条第一类铜走线和第二类铜走线实现铜箔电连接的完整性，可以使柔性电路板上的静电及电磁干扰信号能够通过多条路径及时导入接地线上，避免干扰信号对其他器件及信号走线的干扰，从而提高柔性电路板上的信号传输质量；而第一类铜走线和第二类铜走线交叉限定多个区域，从而形成多个对位标记，在焊接过程中，可以根据多个对位标记进行对位焊接，从而可以进一步提高焊接时的对位精度和焊接良率。

可选的，请参考图8，图8是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图。图8提供的柔性电路板008中，第一对位标记132和第二对位标记232的形状为圆形，第一连接结构131包围第一对位标记132，第二连接结构231包围第二对位标记232；多个第一对位标记132的中心与多个第二对位标记232的中心在同一直线L1上，直线L1沿第一方向延伸。具体地，本实施例提供的柔性电路板008中，第一对位标记区13内的三个第一对位标记132均为圆形，且中心即圆心均在同一直线L1上。由于圆形的第一对位标记132可以在蚀刻柔性电路板上的其他走线或结构时，在同一个蚀刻工序内制备，也可以单独通过机械钻孔或激光钻孔制备。因此，第一对位标记区13内除第一对位标记132外，其余部分均为第一连接结构131，即铜箔。所以，第一对位标记区13内，第一连接结构131包围第一对位标记132。而对于第二对位标记区23内的第二对位标记232和第二连接结构231亦是如此，不再赘述。

可以理解的是，柔性电路板亦可以设置为图9中示出的形式，图9是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图。沿用图8的附图标记，相同之处不再赘述，与图8不同的是，图9提供的柔性电路板009中，第一对位标记132和第二对位标记232的形状为正方形，三个第一对位标记132和三个第二对位标记232的中心亦在同一直线L2上。

需要说明的是，图8和图9所示实施例中的每个对位标记区的对位标记的数量为三个，形状为圆形或者正方形，在其他实施例的对位标记区还可包括其他数量或者形状的对位标记，对位标记的数量和形状均可根据实际产品的需要进行灵活设定，本申请对此不再进行具体限定。

图8和图9提供的柔性电路板，可以根据柔性电路板的尺寸及焊盘区和铜箔区的位置，合理的调整对位标记的数量、形状及尺寸；两侧的多个对位标记的中心在同一直线上，则可以根据任一对位标记进行对位，并通过其余标记再次确认对位是否准确，从而进一步提高焊接时的对位精度和焊接良率。连接结构在包围对位标记的同时，保持铜箔电连接的完整性，从而可以通过多条路径将柔性电路板上的静电及电磁干扰信号及时导入接地线上，避免对柔性电路板上其他器件及信号走线产生干扰，从而提高柔性电路板上的信号传输质量。

可选的，柔性电路板亦可以设置为图10中示出的形式，图10是本发明实施例提供的又一种柔性电路板的结构示意图。继续沿用图8的附图标记，相同之处不再赘述。与图8不同的是，图10提供的柔性电路板010中，多个第一对位标记132的中心所在的直线L3与第一方向a相交，多个第二对位标记232的中心所在的直线L4与第一方向a相交。具体地，本实施例中，三个第一对位标记132所在的直线L3和三个第二对位标记232所在的直线L4相互平行并垂直于第一方向a。如图10所示，焊盘区30内的多个焊盘31沿平行于直线L3和L4的方向延伸，并沿第一方向排列，该种设置方式，能够增加焊接时的对位精度及焊接良率，同时增大连接结构所占据的空间，提高铜箔电连接的完整性，降低柔性电路板上铜箔电连接的电阻，从而使干扰信号更快的导入接地线上，避免干扰信号未及时消除而传播到柔性电路板的其他器件或信号走线上从而影响器件及走线的正常工作，确保柔性电路板上的信号传输质量。

本发明还提供了一种显示装置，图11是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，图12是本发明图11中的局部放大结构示意图，即图11中虚线区域A的放大图。结合图11和图12，显示装置00包括背光电路板800以及上述实施例中的任一柔性电路板700，背光电路板800一端设有金手810，金手指810焊接在焊盘31上。背光电路板800可以通过金手指810与柔性电路板700实现电连接，从而使信号能够在柔性电路板和背光电路板之间进行传输。显示装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、电视机等用到柔性电路板的任意显示装置，本实施例中对此不做限定。

综上所述，本发明实施例提供的柔性电路板，相较于现有技术，能够在提高对位精度的情况下，保持柔性电路板电连接的完整性，从而将柔性电路板上的静电干扰信号或电磁干扰信号及时导入接地线进行消除，避免干扰信号影响柔性电路板的其他器件或信号线的正常运行，从而提高柔性电路板上的信号传输质量。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

焊盘区，所述焊盘区内包括至少一个焊盘；

第一铜箔区和第二铜箔区，所述第一铜箔区和所述第二铜箔区分别设置在所述焊盘区的两侧；

所述第一铜箔区包括第一子铜箔区、第二子铜箔区和第一对位标记区，所述第一对位标记区设置在所述第一子铜箔区和所述第二子铜箔区之间；所述第一子铜箔区包括第一子铜箔，所述第二子铜箔区包括第二子铜箔，所述第一对位标记区包括第一连接结构，所述第一子铜箔与所述第二子铜箔通过所述第一连接结构电连接；

所述第二铜箔区包括第三子铜箔区、第四子铜箔区和第二对位标记区，所述第二对位标记区设置在所述第三子铜箔区和所述第四子铜箔区之间；所述第三子铜箔区包括第三子铜箔，所述第四子铜箔区包括第四子铜箔，所述第二对位标记区包括第二连接结构，所述第三子铜箔与所述第四子铜箔通过所述第二连接结构电连接；

所述第一对位标记区包括一个第一对位标记，所述第二对位标记区包括一个第二对位标记；所述第一对位标记与所述第一连接结构在所述柔性电路板上的正投影不重叠；所述第二对位标记与所述第二连接结构在所述柔性电路板上的正投影不重叠；

所述第一对位标记位于所述第一对位标记区靠近所述焊盘区的一侧，所述第一对位标记区远离所述焊盘区的一侧设置有所述第一连接结构，所述第二对位标记位于所述第二对位标记区靠近所述焊盘区的一侧，所述第二对位标记区远离所述焊盘区的一侧设置有所述第二连接结构；

所述第一对位标记为多条沿第二方向延伸的铜走线和多条沿第三方向延伸的铜走线形成的网格铜，所述第二对位标记为多条沿第二方向延伸的铜走线和多条沿第三方向延伸的铜走线形成的网格铜，其中，第二方向和第三方向交叉。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一子铜箔、所述第二子铜箔、所述第三子铜箔和所述第四子铜箔接地。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一连接结构和所述第二连接结构的材质为铜箔。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘区内包括多个所述焊盘，多个所述焊盘沿第一方向排列在所述焊盘区内；

所述第一铜箔区和所述第二铜箔区沿第一方向排列在所述焊盘区相对的两侧。

5.一种显示装置，其特征在于，包括：

背光电路板以及权利要求1-4任一所述的柔性电路板；

所述背光电路板一端设有金手指，所述金手指焊接在所述焊盘上。

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