CN110087387B - 接合位置准确性被改善的柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性电路板，包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；覆盖层，位于所述第一地的下方，以一定间距露出所述第一地的方式形成开口；以及，位置对齐部，横穿所述开口而形成，将所述开口的面积分为两部分。

Description

接合位置准确性被改善的柔性电路板
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板。
背景技术
近来，作为智能手机、平板电脑等无线终端设备的部件、以高频信号传输为目的使用的同轴电缆正逐渐被柔性电路板所取代。
另外，作为将柔性电路板接合在印刷电路板所采用的方法是SMT(SurfaceMounter Technology：表面贴装技术)。
如图1所示，这种SMT是在印刷电路板20的上方安装柔性电路板10，在柔性电路板10下方形成的柔性电路板接地焊盘11和在印刷电路板20上方形成的印刷电路板接地焊盘21之间通过焊料22(Solder)相结合。此时，是将焊料22(Solder)用热进行熔融后完成结合。
但是，如果柔性电路板10没有很好的安装在印刷电路板20时，会出现SMT无法顺利进行的问题。
发明内容
本发明为了解决上述问题而提出，其目的在于，提供一种接合位置准确性被改善的柔性电路板。
为了达到上述目的，本发明接合位置准确性被改善的柔性电路板包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；覆盖层，位于所述第一地的下方，以一定间距露出所述第一地的方式形成开口；以及，位置对齐部，横穿所述开口而形成，将所述开口的面积分为两部分。
其中，所述位置对齐部形成为斜线形状。
其中，被所述位置对齐部分为两部分的所述开口的左上侧的面积与被所述位置对齐部分为两部分的所述开口的右下侧的面积相同，被所述位置对齐部分为两部分的所述开口的右上侧的面积与被所述位置对齐部分为两部分的所述开口的左下侧的面积相同。
其中，分别形成在所述开口及邻接所述开口的另一开口的所述位置对齐部的斜线形状相互对称而形成。
为了达到上述目的，本发明另一实施例包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；通孔，形成在与所述信号线的长度方向正交的方向，所述通孔垂直贯通所述第一地、所述第二地、及所述电介质，在垂直方向形成的多个孔内填充导电体，以使所述第一地及第二地电连接；覆盖层，位于所述第一地的下方，以一定间距露出所述通孔的方式形成开口。
为了达到上述目的，根据本发明的印刷电路板，包括：印刷电路板接地焊盘，以焊料为媒介与柔性电路板的开口结合，所述开口形成在所述柔性电路板的覆盖层，所述覆盖层位于所述柔性电路板的第一地的下方；所述印刷电路板接地焊盘以所述柔性电路板的信号线为基准，在所述信号线的两侧向所述信号线的宽度方向延长；所述宽度方向的所述印刷电路板接地焊盘的内侧形成的形状与将所述开口从中心分为两部分的形状相同，所述印刷电路板接地焊盘的外侧形成为以与所述开口的直径相同的大小延长的形状。
为了达到上述目的，本发明又另一实施例包括：信号线，位于第一地和第二地之间；电介质，位于所述第一地和所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；接地连接部，形成在与所述信号线的长度方向正交的方向，所述接地连接部向垂直方向贯通所述第一地、所述第二地、及所述电介质，在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体，以使所述第一地及所述第二地电连接，所述导电体的一侧由所述沟槽包围，并沿着所述信号线的宽度方向以与信号线相面向的方式形成，所述导电体的另一侧向外露出而形成；覆盖层，位于所述第一地的下方，以一定间距露出所述接地连接部的方式形成槽。
为了达到上述目的，根据本发明的印刷电路板，包括：印刷电路板接地焊盘，以焊料为媒介与柔性电路板的槽结合，所述槽形成在所述柔性电路板的覆盖层，所述覆盖层位于所述柔性电路板的第一地的下方；所述印刷电路板接地焊盘以所述柔性电路板的信号线为基准，在所述信号线的两侧向所述信号线的宽度方向延长；所述宽度方向的所述印刷电路板接地焊盘的内侧形成与所述槽相同的形状，所述印刷电路板接地焊盘的外侧形成为以与所述槽的直径相同的大小延长的形状。
发明效果
通过位置对齐部的斜线形状，具有接合位置以上下左右方向进行对齐的优点。
通过印刷电路板接地焊盘的形状，具有接合位置被对齐的优点。
附图说明
图1是表示现有技术中问题的图。
图2至图4是表示本发明第一实施例的图。
图5至图7是表示本发明第二实施例的图。
图8至图11是表示本发明第三实施例的图。
附图标记：
10：柔性电路板 11：柔性电路板接地焊盘
20：印刷电路板 21：印刷电路板接地焊盘
22：焊料 100：第一地
200：第二地 300：信号线
400：电介质 500：覆盖层
550：位置对齐部 600：通孔(Via Hole)
700：接地连接部 O：开口
D：槽
具体实施方式
第一实施例是为了解决柔性电路板10没有很好的安装在印刷电路板20的情况下，导致SMT无法顺利进行的问题。如图2至图3所示，本发明的柔性电路板包括第一地100、第二地200、信号线300、电介质400、覆盖层500、以及位置对齐部550。
信号线300位于第一地100和第二地200之间。
电介质400位于第一地100和信号线300之间，并位于第二地200和信号线300之间。即、电介质400位于第一地100和第二地200之间，并位于信号线300的外围中至少上下的位置。
作为一例，电介质400位于信号线300的外围。
作为另一例，电介质400可以构成为多层，其中一层可以位于第一地100和信号线300之间，另一层可以位于第二200和信号线300之间。
覆盖层500位于第一地100的下方。
覆盖层500以一定间距形成开口O，使第一地100从开口O之间露出。
从这种覆盖层500露出的第一地100成为柔性电路板接地焊盘11，上述柔性电路板接地焊盘11和在印刷电路板20的上方形成的印刷电路板接地焊盘21之间通过焊料(Solder)22相结合。此时，是将焊料22(Solder)用热进行熔融后完成结合。
印刷电路板接地焊盘21的面积可以与开口O的面积相同或大于开口O的面积。
位置对齐部550横穿开口O，将开口O的面积分为两部分而形成。
被位置对齐部550分为两部分的开口O的上侧x(x1，x2)与下侧y(y1，y2)，通过焊料22熔融形成的表面张力(surface tension)，接合部位被对齐。
例如，与开口O的上侧x相接的印刷电路板接地焊盘21的面积大于与开口O的下侧y相接的印刷电路板接地焊盘21的面积时，通过表面张力生成向着开口O的下侧y的张力，直至使与开口O的上侧x及下侧y相接的印刷电路板接地焊盘21的面积相同，结果柔性电路板10向下侧移动，以使接合部位对齐。
为了使这种接合位置的对齐不仅发生在上下方向，也可以发生在左右方向，位置对齐部550可以形成为非水平形状的斜线形状。
根据位置对齐部550的斜线形状，被位置对齐部550分为两部分的开口O的左上侧x1的面积与被位置对齐部550分为两部分的开口O的右下侧y2的面积相同，被位置对齐部550分为两部分的开口O的右上侧x2的面积与被位置对齐部550分为两部分的开口O的左下侧y1的面积相同。
例如，与开口O的左上侧x1、左下侧y1相接的印刷电路板接地焊盘21的面积大于与开口O的右上侧x2、右下侧y2相接的印刷电路板接地焊盘21的面积时，通过表面张力生成向着开口O的右上侧x2、右下侧y2的张力，直至使与开口O的左上侧x1、左下侧y1及右上侧x2、右下侧y2相接的印刷电路板接地焊盘21的面积相同，结果柔性电路板10向右侧移动，以使接合部位对齐。
这与如上所述的一样，在上下方向进行对齐，因此，根据位置对齐部550的斜线形状，在上下左右方向进行对齐。
优选地，形成在开口O及邻接上述开口O的开口O的位置对齐部550的斜线形状相互对称而形成。作为一例，上述斜线形状相互线对称而形成。
这种对称的斜线形状，沿着信号线300的延长方向持续反复出现，或如图4所示，反复出现同一斜线形状后又反复出现相对称的斜线形状。
另外，开口O的宽度可以形成为与柔性电路板10的宽度相同。
如上所述，根据位置对齐部550的斜线形状，具有接合位置以上下左右方向进行对齐的优点。
第二实施例是为了解决柔性电路板10没有很好的安装在印刷电路板20的情况下，导致SMT无法顺利进行的问题。如图5至图6所示，本发明的柔性电路板包括第一地100、第二地200、信号线300、电介质400、通孔600、以及覆盖层500。
第一地100、第二地200、信号线300、以及电介质400与前述第一实施例相同，所以在此省略说明。
通孔600形成在与信号线300的长度方向正交的方向，上述通孔600向垂直方向贯通第一地100、第二地200、及电介质400，为了使第一地100及第二地200能够电连接，可以在垂直方向形成的多个孔内填充导电体而形成。
覆盖层500位于第一地100的下方，以一定间距露出通孔600的方式形成开口O。
如图7所示，印刷电路板接地焊盘21以信号线300为基准，并在信号线300的两侧向信号线300的宽度方向长长地形成印刷电路板接地焊盘21；宽度方向的印刷电路板接地焊盘21的内侧形成的形状与将开口O从中心分为两部分的形状相同，印刷电路板接地焊盘21的外侧形成为以与开口O的直径相同的大小延长的形状。
由于信号线300的宽度方向的开口O的形状及印刷电路板接地焊盘21的形状有部分面积是相同的，因此，向着信号线300的宽度方向产生张力，从而使接合位置对齐。
如上所述，通过印刷电路板接地焊盘21的形状，具有接合位置被对齐的优点。
第三实施例是为了解决柔性电路板10没有很好的安装在印刷电路板20的情况下，导致SMT无法顺利进行的问题。如图8至图10所示，本发明的柔性电路板10包括第一地100、第二地200、信号线300、电介质400、接地连接部700、以及覆盖层500。
第一地100、第二地200、信号线300、以及电介质400与前述第一实施例相同，所以在此省略说明。
接地连接部700形成在与信号线300的长度方向正交的方向，接地连接部700向垂直方向贯通第一地100、第二地200、及电介质400，为了使第一地100及第二地200能够电连接，可以在垂直方向形成的多个沟槽内填充导电体，导电体的一侧由沟槽包围，并沿着信号线300的宽度方向以与信号线300面对的方式形成，导电体的另一侧向外露出而形成。
覆盖层500位于第一地100的下方，以一定间距露出接地连接部700的方式形成槽D。
如图11所示，印刷电路板接地焊盘21以信号线300为基准，并在信号线300的两侧向信号线300的宽度方向长长地形成；宽度方向的内侧形成与槽D相同的形状，外侧形成为以与槽D的直径相同的大小延长的形状。
由于信号线300的宽度方向的槽D的形状及印刷电路板接地焊盘21的形状有部分面积是相同的，因此，向着信号线300的宽度方向产生张力，从而接合位置对齐。
如上所述，通过印刷电路板接地焊盘21的形状，具有接合位置被对齐的优点。

Claims (3)

1.一种接合位置准确性被改善的柔性电路板，其中，包括：
信号线，位于第一地和第二地之间；
电介质，位于所述第一地和所述信号线之间，并位于所述第二地与所述信号线之间；
覆盖层，位于所述第一地的下方，以一定间距露出所述第一地的方式形成开口；以及，
位置对齐部，横穿所述开口而形成，将所述开口的面积分为两部分，
所述位置对齐部形成为向相对于所述第一地的延长方向以及宽度方向倾斜的方向延长的斜线形状。
2.根据权利要求1所述的接合位置准确性被改善的柔性电路板，其中，
所述位置对齐部将所述开口分为上侧和下侧，
所述开口的上侧以虚拟的中央线为基准划分为左上侧和右上侧，
所述开口的下侧以虚拟的中央线为基准划分为左下侧和右下侧，
所述开口的左上侧的面积与所述开口的右下侧的面积相同，
所述开口的右上侧的面积与所述开口的左下侧的面积相同。
3.根据权利要求2所述的接合位置准确性被改善的柔性电路板，其中，
分别形成在所述开口及邻接所述开口的另一开口的所述位置对齐部的斜线形状相互对称而形成。
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