CN113993272A - 柔性电路板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种柔性电路板及显示装置，属于显示技术领域。柔性电路板，包括：主电路板和转接电路板，以及用于连接主电路板和转接电路板的锡膏。由于转接电路板中的第二焊盘位于第二衬底靠近主电路板一侧。因此，锡膏中的部分会位于第二衬底的第一通孔内，且锡膏中部分的还会位于覆盖层的第四过孔内，使得锡膏不会高出覆盖层的远离转接电路板的一侧。如此，可以保证由主电路板和转接电路板组成的柔性电路板的厚度较小，使得柔性电路板并不影响集成了该柔性电路板的显示装置中的其他组件的分布，进而可以有效的降低该显示装置的体积。

Description

柔性电路板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性电路板及显示装置。

背景技术

显示装置通常可以包括：显示面板，以及与显示面板电连接的柔性电路板。通过柔性电路板上的设置的芯片能够控制显示面板进行画面显示。

目前，为了改善柔性电路板中的信号串扰问题，通常需要将柔性电路板设计层双层的电路板。例如，柔性电路板可以包括：层叠设置的主电路板和转接电路板，主电路板和转接电路板可以通过熔融态锡膏焊接在一起，使得主电路和转接电路板之间能够通过锡膏电连接。

然而，目前包含了主电路和转接电路板的柔性电路板的厚度通常较大，会影响显示装置中的其他组件(例如，主板和电池等)的位置分布。为了能够将其他组件正常的集成在显示装置中，需要增大显示装置的体积，导致显示装置的体积较大。

发明内容

本申请实施例提供了一种柔性电路板及显示装置。可以解决现有技术的显示装置的体积较大的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种柔性电路板，包括：层叠设置的主电路板和转接电路板，以及用于连接所述主电路板和所述转接电路板的锡膏；

所述主电路板包括：第一衬底，以及位于所述第一衬底一侧的第一焊盘；

所述转接电路板包括：第二衬底，以及位于所述第二衬底靠近所述主电路板一侧的第二焊盘，所述第二衬底具有第一通孔，所述第二焊盘具有与所述第一通孔连通的第二通孔；

其中，所述锡膏在所述第一通孔内与所述第二焊盘背离所述主电路板的一侧电连接，且所述锡膏穿过所述第二通孔后与所述第一焊盘靠近所述转接电路板的一侧电连接。

可选的，所述第二通孔在所述第一衬底上的正投影位于所述第一通孔在所述第一衬底上的正投影内。

可选的，其特征在于，所述主电路板中的所述第一焊盘的个数为多个，多个所述第一焊盘中的至少部分位于所述第一衬底背离所述转接电路板的一侧，且所述第一衬底具有与所述第二通孔连通的第三通孔，所述锡膏依次穿过所述第二通孔和所述第三通孔后与所述第一焊盘靠近所述转接电路板的一侧电连接。

可选的，所述第三通孔在所述第二衬底上的正投影位于所述第一焊盘在所述第二衬底上的正投影内。

可选的，所述第二通孔在所述第一衬底上的正投影的边界与所述第三通孔所在区域的边界重合。

可选的，所述主电路板具有信号连接端和芯片，所述信号连接端用于与显示面板电连接；所述主电路板还包括：位于所述第一衬底背离所述转接电路板一侧且与所述信号连接端电连接的多条第一信号走线，以及位于所述第一衬底靠近所述转接电路板一侧且与所述芯片电连接的多条第二信号走线；其中，多个所述第一焊盘中的一部分第一焊盘位于所述第一衬底背离所述转接电路板的一侧，且分别与所述多条第一信号走线电连接；多个所述第一焊盘中的另一部分第一焊盘位于所述第一衬底靠近所述转接电路板的一侧，且分别与所述多条第二信号走线电连接。

可选的，所述柔性电路板还包括：位于所述转接电路板远离所述主电路板一侧的覆盖层，所述覆盖层具有与所述第一通孔连通的第四通孔，所述锡膏位于所述第四通孔内，且所述锡膏与所述覆盖层远离所述转接电路板的一侧不存在交叠。

可选的，所述转接电路板还包括：位于所述第二衬底靠近所述主电路板一侧的转接信号走线，所述转接信号走线与所述第二焊盘电连接。

可选的，所述柔性电路板还包括：位于所述主电路板和所述转接电路板之间的粘接层。

另一方面，提供了一种显示装置，包括：显示面板，以及与所述显示面板电连接的柔性电路板，所述柔性电路板为上述任一所述的柔性电路板。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

一种柔性电路板，包括：主电路板和转接电路板，以及用于连接主电路板和转接电路板的锡膏。由于转接电路板中的第二焊盘位于第二衬底靠近主电路板一侧。因此，锡膏中的部分会位于第二衬底的第一通孔内，且锡膏中部分的还会位于覆盖层的第四过孔内，使得锡膏不会高出覆盖层的远离转接电路板的一侧。如此，可以保证由主电路板和转接电路板组成的柔性电路板的厚度较小，使得柔性电路板并不影响集成了该柔性电路板的显示装置中的其他组件的分布，进而可以有效的降低该显示装置的体积。并且，当锡膏不会高出覆盖层远离转接电路板的一侧时，在通过锡膏焊接主电路板内的第一焊盘和转接电路板内的第二焊盘的过程中，熔融状态的锡膏不会从覆盖层中的第四通孔流出，可以保证第一焊盘和第二焊盘之间的区域内不会出现缺锡、少锡等情况，且还可以保证相邻第四通孔内的锡膏不会相连，进而避免了相邻位置处的锡膏会出现短路的问题。如此，有效提高了柔性电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术提供的一种柔性电路板的俯视图；

图2是图1示出的A-A’处的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种柔性电路板的俯视图；

图4是图3示出的B-B’处的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种柔性电路板的俯视图；

图6是图5示出的C-C’处的结构示意图；

图7是图5示出的D-D’处的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种柔性电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

目前，显示装置通常可以包括：显示面板，以及与显示面板电连接的柔性电路板。显示装置中的显示面板内通常集成有用于实现触控功能的触控电极，以及用于实现显示功能的像素电极。因此，与显示面板电连接的柔性电路板内，需要同时集成触控信号走线和驱动信号走线。这里，触控信号走线需要与显示面板中的触控电极连接，使得柔性电路板能够向显示面板发送触控信号，以使显示面板能够实现触控功能；驱动信号走线需要与显示面板中的像素电极连接，使得柔性电路板能够向显示面板发送驱动信号，以使显示面板能够实现显示功能。

然而，当柔性电路板中同时集成了触控信号走线和驱动信号走线时，在触控信号走线和驱动信号走线的交叉处，会存在信号串扰的问题，进而会影响显示面板的显示效果。因此，柔性电路板通常需要设计为双层的电路板。例如，请参考图1，图1是相关技术提供的一种柔性电路板的俯视图。柔性电路板00可以包括：层叠设置的主电路板01和转接电路板02，以及用于连接主电路板01和转接电路板02的锡膏03。这里，可以将驱动信号走线设置在主电路板01中，将触控信号走线中的至少部分设置在转接电路板02中，使得触控信号走线不会与驱动信号走线直接交叉，进而可以有效的规避信号串扰的问题。

请参考图2，图2是图1示出的A-A’处的结构示意图。柔性电路板00中的主电路板01可以包括：第一衬底011，位于第一衬底011靠近转接电路板02一侧的第一焊盘012，以及位于第一衬底011远离转接电路板02一侧第一导电层013。其中，第一衬底011具有通孔，第一导电层013内可以分布有用于连接显示面板中的触控电极的触控接线端，第一焊盘012可以通过第一衬底011中的通孔与第一导电层013内分布的触控接线端电连接。

柔性电路板00中的转接电路板02可以包括：第二衬底021，以及位于第二衬底021远离主电路板01一侧的第二焊盘022，第二衬底021具有通孔V。其中，锡膏03可以与第二焊盘022远离主电路板01的一侧电连接，锡膏03还可以穿过第二衬底021内的通孔V与第一焊盘012靠近转接电路板02的一侧电连接。转接电路板02中的第二焊盘022所在的导电层内还分布有与第二焊盘022电连接的触控信号走线，这样，转接电路板02中的触控信号走线可以通过第一焊盘012、第二焊盘022以及位于二者之间的锡膏03，接入第一导电层013中触控接线端。

柔性电路板00还可以包括覆盖层04，覆盖层04位于转接电路板02远离第二焊盘022的一侧。覆盖层04可以是绿油，绿油用于对第二焊盘022的焊接区域进行预处理，使得锡膏03能够对第二焊盘022进行焊接。

柔性电路板00还可以包括粘接层05，粘接层05用于粘接主电路板01和转接电路板02。

然而，在锡膏03焊接主电路板01内的第一焊盘012和转接电路板02内的第二焊盘022后，焊接后的锡膏03会高出绿油04表面的高度h为40微米左右。在这种情况下，采用锡膏03焊接的主电路板01和转接电路板02形成的柔性电路板00的厚度较大，该柔性电路板00的整体厚度较大会影响显示装置中的其他组件(例如，主板和电池等)的位置分布，进而导致了在显示装置中正常的集成其他组件时，需要增大显示装置的体积，导致显示装置的体积较大。

并且，当锡膏03会高出绿油04时，在通过锡膏03焊接主电路板01内的第一焊盘012和转接电路板02内的第二焊盘022的过程中，相邻锡膏03容易出现熔融状态的锡膏03相连的情况，进而导致相邻位置的锡膏03容易出现短路的问题。同时，当锡膏03会高出绿油04表面时，在通过锡膏03焊接主电路板01内的第一焊盘012和转接电路板02内的第二焊盘022的过程中，熔融状态的锡膏03容易流出，连接主电路板01内的第一焊盘012和转接电路板02内的第二焊盘022处的锡膏03较少，导致焊接位置出现缺锡、少锡等情况，进而导致电路板01内的第一焊盘012和转接电路板02内的第二焊盘022之间的电连接效果较差。如此，严重影响了柔性电路板00的可靠性。

请参考图3和图4，图3是本申请实施例提供的一种柔性电路板的俯视图，图4是图3示出的B-B’处的结构示意图。柔性电路板000可以包括：层叠设置的主电路板100和转接电路板200，以及用于连接主电路板100和转接电路板200的锡膏300。

在本申请实施例中，柔性电路板000可以与显示面板电连接。主电路板100用于设置让显示面板实现显示功能的驱动信号走线，转接电路板02用于设置让显示面板实现触控功能的触控信号走线。其中，驱动信号走线可以与显示面板中的像素电极电连接，用于向像素电极提供驱动信号；触控信号走线可以与显示面板中的触控电极电连接，用于向触控电极提供触控信号。

柔性电路板000中的主电路板100可以包括：第一衬底101，以及位于第一衬底101一侧的第一焊盘102。其中，第一焊盘103可以位于柔性衬底101远离转接电路板200的一侧，也可以位于柔性衬底101靠近转接电路板200的一侧。

柔性电路板000中的转接电路板200可以包括：第二衬底201，以及位于第二衬底201靠近主电路板100一侧的第二焊盘202，第二衬底201具有第一通孔V1，第二焊盘202具有与第一通孔V1连通的第二通孔V2。

其中，锡膏300在第一通孔V1内与第二焊盘202背离主电路板100的一侧电连接，且锡膏300穿过第二通孔V2后与第一焊盘102靠近转接电路板200的一侧电连接。

在本申请实施例中，柔性电路板000还可以包括：位于转接电路板200远离主电路板100一侧的覆盖层400。覆盖层400用于对转接电路板200内的焊接处进行预处理，使得锡膏300能够对转接电路板200内的第二焊盘202进行焊接。此外，覆盖层400具有与第一通孔V1连通的第四通孔V4，锡膏300还可以位于第四通孔V4内。可选的，第一通孔V1与第四通孔V4的形状和大小均相同，也即是，第一通孔V1在第一衬底101上的正投影的外边界与第四通孔V4在第一衬底101上的正投影的外边界重合。

在这种情况下，由于转接电路板200中的第二焊盘202位于第二衬底201靠近主电路板100一侧。因此，锡膏300中的部分会位于第二衬底201的第一通孔V1内，且锡膏300中部分的还会位于覆盖层400的第四过孔V4内，使得锡膏300不会高出覆盖层400的远离转接电路板100的一侧。这样，锡膏300与覆盖层400远离转接电路板100的一侧不存在交叠。如此，可以保证由主电路板100和转接电路板200组成的柔性电路板000的厚度较小，使得柔性电路板000并不影响集成了该柔性电路板000的显示装置中的其他组件的位置分布，进而可以有效的降低该显示装置的体积。

并且，当锡膏300不会高出覆盖层400远离转接电路板100的一侧时，在通过锡膏300焊接主电路板100内的第一焊盘102和转接电路板200内的第二焊盘202的过程中，熔融状态的锡膏300不会从覆盖层400中的第四通孔V4流出，可以保证第一焊盘102和第二焊盘202之间的区域内不会出现缺锡、少锡等情况，且还可以保证相邻第四通孔V4内的锡膏300不会相连，进而避免了相邻位置处的锡膏300会出现短路的问题。如此，有效提高了柔性电路板000的可靠性。

综上所述，本申请实施例提供了一种柔性电路板，包括：主电路板和转接电路板，以及用于连接主电路板和转接电路板的锡膏。由于转接电路板中的第二焊盘位于第二衬底靠近主电路板一侧。因此，锡膏中的部分会位于第二衬底的第一通孔内，且锡膏中部分的还会位于覆盖层的第四过孔内，使得锡膏不会高出覆盖层的远离转接电路板的一侧。如此，可以保证由主电路板和转接电路板组成的柔性电路板的厚度较小，使得柔性电路板并不影响集成了该柔性电路板的显示装置中的其他组件的分布，进而可以有效的降低该显示装置的体积。并且，当锡膏不会高出覆盖层远离转接电路板的一侧时，在通过锡膏焊接主电路板内的第一焊盘和转接电路板内的第二焊盘的过程中，熔融状态的锡膏不会从覆盖层中的第四通孔流出，可以保证第一焊盘和第二焊盘之间的区域内不会出现缺锡、少锡等情况，且还可以保证相邻第四通孔内的锡膏不会相连，进而避免了相邻位置处的锡膏会出现短路的问题。如此，有效提高了柔性电路板的可靠性。

需要说明的是，柔性电路板000中还可以包括粘接层500，粘接层500位于主电路板100和转接电路板200之间，并且粘接层500用于粘接主电路板100和转接电路板200。这种情况下，柔性电路板000中的主电路板100和转接电路板200可以通过粘接层500和锡膏300连接，保证主电路板100和转接电路板200之间连接牢固性较高。

在本申请实施例中，在柔性电路板000的转接电路板200中，第二焊盘202的第二通孔V2在第一衬底101上的正投影位于第二衬底201的第一通孔V1在第一衬底101上的正投影内。示例的，第二通孔V2在第一衬底101上的正投影的中心可以与第一通孔V1在第一衬底101上的正投影的中心重合。这样，锡膏300在第一通孔V1内与第二焊盘202背离主电路板100的一侧中的各个位置处均能够进行均匀的电连接，进而使得锡膏300与第二焊盘202的连接强度较高，使得锡膏300与第二焊盘202的焊接效果较好。

在柔性电路板000的主电路板100中，第一焊盘102的个数通常为多个，多个第一焊盘102既可以全部分布在第一衬底101靠近转接电路板200的一侧，也可以全部分布在第一衬底101背离转接电路板200的一侧。当然，也可以让多个第一焊盘102中的一部分第一焊盘102分布在第一衬底101靠近转接电路板200的一侧，另一部分第一焊盘102分布在第一衬底101背离转接电路板200的一侧。

在本申请中，如图5所示，图5是本申请实施例提供的另一种柔性电路板的俯视图。柔性电路板000中的主电路板100具有信号连接端100a和芯片100b，主电路板100的信号连接端100a用于与显示面板电连接，信号连接端100a和芯片100b之间可以通过转接电路板200连接，芯片100b用于通过转接电路板200和信号连接端100a向显示面板提供信号。

由于芯片100b通常位于主电路板100中的第一衬底101靠近转接电路板200的一侧，信号连接端100a通常位于主电路板100中的第一衬底101背离转接电路板200的一侧。因此，在通过转接电路板200连接信号连接端100a和转接电路板200时，转接电路板200中靠近信号连接端100a的一侧需要穿过第一衬底101后与信号连接端100a连接，转接电路板200中靠近芯片100b的一侧无需穿过第一衬底101便能够与信号连接端100a连接。

为此，为了简化主电路板100的制备过程，可以让主电路板100中的多个第一焊盘102中的一部分第一焊盘102分布在第一衬底101靠近转接电路板200的一侧，另一部分第一焊盘102分布在第一衬底101背离转接电路板200的一侧。其中，分布在第一衬底101靠近转接电路板200的一侧的多个第一焊盘102所连接的转接电路板200需要靠近芯片100b，分布在第一衬底101背离转接电路板200的一侧的多个第一焊盘102所连接的转接电路板200需要靠近信号连接端100a。

为了便于后文的表述，可以将与转接电路板200靠近信号连接端100a一侧连接的多个第一焊盘的标号记为102a，将与转接电路板200靠近芯片100b一侧连接的多个第一焊盘的标号记为102b，将与第一焊盘102a通过锡膏300连接的第二焊盘的标号记为202a，将与第一焊盘102a通过锡膏300连接的第二焊盘的标号记为202b。

对于与转接电路板200靠近芯片100b一侧连接的多个第一焊盘102b，请参考图6，图6是图5示出的C-C’处的结构示意图，多个第一焊盘102b需要位于第一衬底101靠近转接电路板200的一侧。这样，锡膏300可以穿过第二焊盘202b内的第二通孔V2后与第一焊盘102b靠近转接电路板200的一侧电连接。如此，通过锡膏300可以让第二焊盘202b背离主电路板100的一侧与第一焊盘102靠近转接电路板200的一侧电连接，使得转接电路板200靠近芯片100b一侧分布的第二焊盘202b可以通过锡膏300与第一焊盘102b连接。并且，主电路板100还可以包括：位于第一衬底101靠近转接电路板200一侧的多条第二信号走线L2，多条第二信号走线L2的一端可以分别与位于第一衬底101靠近转接电路板200的一侧的多个第一焊盘102b电连接，多条第二信号走线L2的另一端可以同时接入同一个芯片100b。

对于与转接电路板200靠近信号连接端100a一侧连接的多个第一焊盘102a，请参考图7，图7是图5示出的D-D’处的结构示意图，多个第一焊盘102a需要位于第一衬底101背离转接电路板200的一侧。在这种情况下，主电路板100中的第一衬底101具有与第二过孔V2连通的第三过孔V3，这样，锡膏300可以依次穿过第二焊盘202a内的第二通孔V2和第一衬底101内的第三过孔V3后与第一焊盘102a靠近转接电路板200的一侧电连接。如此，通过锡膏300可以让第二焊盘202a背离主电路板100的一侧与第一焊盘102靠近转接电路板200的一侧电连接，使得转接电路板200靠近信号连接端100a一侧分布的第二焊盘202a可以通过锡膏300与第一焊盘102a连接。并且，主电路板100还可以包括：位于第一衬底101背离转接电路板200一侧的多条第一信号走线L1，多条第一信号走线L1的一端可以分别与位于第一衬底101背离转接电路板200的一侧的多个第一焊盘102a电连接，多条第一信号走线L1的另一端可以同时接入同一个信号连接端100a。

在本申请实施例中，如图7所示，第一衬底101的第三通孔V3在第二衬底201上的正投影位于第一焊盘102在第二衬底201上的正投影内。这样，锡膏300通过在第三通孔V3与第一焊盘102的各个位置处能够进行均匀的电连接，进而使得锡膏300与第一焊盘102的连接强度较高，进而保证了锡膏300与第一焊盘102的焊接效果较好。

在本申请中，第二焊盘202b的第二通孔V2在第一衬底101上的正投影的边界与第三通孔V3所在区域的边界重合。这样，锡膏300在穿过第二通孔V2后到达第三通孔V3，可以保证位于第二通孔V2内的锡膏300的含量与位于第三通孔V3内的锡膏300的含量相同，之后，锡膏300在经过高温融化后，在第二通孔V2内形成的焊锡和在第三通孔V3内形成的焊锡的强度相同，以使锡膏300在第二过孔V2内的连接强度与锡膏300位于第三过孔V3内的连接强度相同，保证锡膏300连接第一焊盘102a和第二焊盘202a的效果较好。

在本申请实施例中，如图5所示，转接电路板200还可以包括：位于第二衬底201靠近主电路板100一侧的转接信号走线L3，转接信号走线L3与第二焊盘202电连接。

示例的，转接信号走线L3的一端与转接电路板200靠近芯片100b一侧分布的第二焊盘202b电连接，转接信号走线L3的另一端与转接电路板200靠近信号连接端100a一侧连接的第二焊盘202a电连接。如此，通过在转接电路板200内分布的多个转接信号走线L3，可以使得转接电路板200中的多个第二焊盘202b和多个第二焊盘202a一一对应电连接。在这种情况下，一条转接信号走线L3将一条第二信号走线L2与一条第一信号走线L1连接起来。

在一种应用场景中，上述实施例中的主电路板100上设置的芯片100b可以为触控芯片，主电路板100上设置的信号连接端100a用于与显示面板中的触控电极电连接。在这种情况下，柔性线路板000中的第一信号走线L1、第二信号线L2和转接信号走线L3能够组成触控信号走线。触控芯片可以通过触控信号走线向显示面板的触控电极提供触控信号。

主电路板100上还具有驱动芯片，用于与显示面板中的像素电极电连接的驱动信号连接端，以及用于连接驱动芯片和驱动信号连接端的驱动信号走线。驱动芯片可以通过驱动信号走线向显示面板的像素电极提供驱动信号。

可选的，请参考图8，图8是本申请实施例提供的另一种柔性电路板的结构示意图。主电路板100可以包括：第一衬底101，位于第一衬底101靠近转接电路板200一侧的第一导电层E1，以及位于第一衬底101背离转接电路板200一侧的第二导电层E2。

其中，第一导电层E1可以包括：上述实施例中的第二信号走线L2、第一焊盘102b和驱动信号走线；第二导电层E2可以包括：上述实施例中的第一信号走线L1、第一焊盘102a和驱动信号连接端。

转接电路板200可以包括：第二衬底201，位于第二衬底201靠近主电路板100一侧的第三导电层E3，以及位于第二衬底201远离主电路板100一侧的第四导电层E4。

其中，第三导电层E3可以包括：上述实施例中的第二焊盘202a、第二焊盘202b和转接信号走线L3；第四导电层E4可以包括：用于接地的接地信号线。

在本申请实施例中，主电路板100还可以包括：位于第一导电层E1背离第一衬底101一侧第一绝缘层C1，位于第二导电层E2背离第一衬底101一侧的第二绝缘层C2，以及位于第二绝缘层C2背离第一衬底101一侧的屏蔽层103。

转接电路板200还可以包括：位于第三导电层E3远离第二衬底201一侧的第三绝缘层C3。

示例的，绝缘层具有绝缘和阻焊的作用，使得第一绝缘层C1可以对第一导电层E1行保护，第二绝缘层C2可以对第二导电层E2进行保护，第三绝缘层C3可以对第三导电层E3进行保护。主电路板100中的屏蔽层103可以屏蔽干扰信号，以保证柔性电路板000可以正常工作。

在本申请中，柔性电路板000中的覆盖层400可以为绿油，也可以为其他用于对转接电路板200内的焊接处进行预处理的其他材料，本申请对此不做限定。且，覆盖层400可以位于转接电路板200中的第四导电层E4远离第二衬底201的一侧，通过覆盖层400可以对第四导电层E4进行保护。

综上所述，本申请实施例提供了一种柔性电路板，包括：主电路板和转接电路板，以及用于连接主电路板和转接电路板的锡膏。由于转接电路板中的第二焊盘位于第二衬底靠近主电路板一侧。因此，锡膏中的部分会位于第二衬底的第一通孔内，且锡膏中部分的还会位于覆盖层的第四过孔内，使得锡膏不会高出覆盖层的远离转接电路板的一侧。如此，可以保证由主电路板和转接电路板组成的柔性电路板的厚度较小，使得柔性电路板并不影响集成了该柔性电路板的显示装置中的其他组件的分布，进而可以有效的降低该显示装置的体积。并且，当锡膏不会高出覆盖层远离转接电路板的一侧时，在通过锡膏焊接主电路板内的第一焊盘和转接电路板内的第二焊盘的过程中，熔融状态的锡膏不会从覆盖层中的第四通孔流出，可以保证第一焊盘和第二焊盘之间的区域内不会出现缺锡、少锡等情况，且还可以保证相邻第四通孔内的锡膏不会相连，进而避免了相邻位置处的锡膏会出现短路的问题。如此，有效提高了柔性电路板的可靠性。

本申请实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板，以及与显示面板电连接的柔性电路板000，柔性电路板000可以为上述图4、图5和图8中的任一柔性电路板000。

在本申请中，当显示装置中的显示面板具有触控功能时，显示装置中的柔性电路板000中需要同时集成触控信号走线和驱动信号走线。这里，触控信号走线即为上述实施例中的第一信号走线L1、第二信号走线L2以及位于二者之间的转接信号走线L3。

当柔性电路板中的触控芯片需要向显示面板施加触控信号时，触控芯片向第二信号走线L2施加触控信号、该触控信号通过第二信号走线L2转接到转接电路板200内，之后，转接电路板200内通过转接信号线L3传输到在转接电路板200的另一端，经过转接电路板200的另一端中的第一焊盘102a传输到主电路板100中的第一信号走线L1，通过与第一信号走线L1电连接的信号连接端100a向显示面板中的触控电极施加该触控信号，以使的显示面板可以被主电路板100内的触控芯片控制，进而使得显示装置可以实现相应的触控功能。

当驱动芯片需要向显示面板施加驱动信号时，驱动芯片向位于主电路板100内的驱动信号走线施加驱动信号，该驱动信号通过驱动信号连接端向显示面板中的像素电极施加该驱动信号，以使的显示面板可以被主电路板100内的驱动芯片控制，进而使得显示装置可以在该驱动芯片的控制下显示画面。

需要指出的是，在附图中，为了图示的清晰可能夸大了层和区域的尺寸。而且可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”时，它可以直接在其他元件上，或者可以存在中间的层。另外，可以理解，当元件或层被称为在另一元件或层“下”时，它可以直接在其他元件下，或者可以存在一个以上的中间的层或元件。另外，还可以理解，当层或元件被称为在两层或两个元件“之间”时，它可以为两层或两个元件之间唯一的层，或还可以存在一个以上的中间层或元件。通篇相似的参考标记指示相似的元件。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：层叠设置的主电路板和转接电路板，以及用于连接所述主电路板和所述转接电路板的锡膏；

所述主电路板包括：第一衬底，以及位于所述第一衬底一侧的第一焊盘；

所述转接电路板包括：第二衬底，以及位于所述第二衬底靠近所述主电路板一侧的第二焊盘，所述第二衬底具有第一通孔，所述第二焊盘具有与所述第一通孔连通的第二通孔；

其中，所述锡膏在所述第一通孔内与所述第二焊盘背离所述主电路板的一侧电连接，且所述锡膏穿过所述第二通孔后与所述第一焊盘靠近所述转接电路板的一侧电连接。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二通孔在所述第一衬底上的正投影位于所述第一通孔在所述第一衬底上的正投影内。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述主电路板中的所述第一焊盘的个数为多个，多个所述第一焊盘中的至少部分位于所述第一衬底背离所述转接电路板的一侧，且所述第一衬底具有与所述第二通孔连通的第三通孔，所述锡膏依次穿过所述第二通孔和所述第三通孔后与所述第一焊盘靠近所述转接电路板的一侧电连接。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三通孔在所述第二衬底上的正投影位于所述第一焊盘在所述第二衬底上的正投影内。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二通孔在所述第一衬底上的正投影的边界与所述第三通孔所在区域的边界重合。

6.根据权利要求4或5所述的柔性电路板，其特征在于，所述主电路板具有信号连接端和芯片，所述信号连接端用于与显示面板电连接；

所述主电路板还包括：位于所述第一衬底背离所述转接电路板一侧且与所述信号连接端电连接的多条第一信号走线，以及位于所述第一衬底靠近所述转接电路板一侧且与所述芯片电连接的多条第二信号走线；

其中，多个所述第一焊盘中的一部分第一焊盘位于所述第一衬底背离所述转接电路板的一侧，且分别与所述多条第一信号走线电连接；多个所述第一焊盘中的另一部分第一焊盘位于所述第一衬底靠近所述转接电路板的一侧，且分别与所述多条第二信号走线电连接。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：位于所述转接电路板远离所述主电路板一侧的覆盖层，所述覆盖层具有与所述第一通孔连通的第四通孔，所述锡膏位于所述第四通孔内，且所述锡膏与所述覆盖层远离所述转接电路板的一侧不存在交叠。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述转接电路板还包括：位于所述第二衬底靠近所述主电路板一侧的转接信号走线，所述转接信号走线与所述第二焊盘电连接。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：位于所述主电路板和所述转接电路板之间的粘接层。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板，以及与所述显示面板电连接的柔性电路板，所述柔性电路板为权利要求1至9任一所述的柔性电路板。

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