CN108282954B - 一种电路板、电子设备和电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板、电子设备和电路板制作方法，其中电路板包括：电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域；金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有具有导电性的第一导电填充体，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性。

Description

一种电路板、电子设备和电路板制作方法

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板、电子设备和电路板制作方法。

背景技术

随着通信技术的发展，电子设备的功能越来越强大，电子设备内的电路板的功率放大功能需求越来越高，相应的，电路板上电子元器件、大功率元器件等的接地和散热需求也越来越高。

现有的电路板设计方案中，主要通过以下两种方式来实现电路板接地：

第一种，通过导电胶将电路板光板与金属补强板连接，以实现电路板光板的接地。采用导电胶将电路板光板接地，导电胶的金属补强剥离强度在高温高湿环境下容易下降，导致金属补强板容易与电路板光板剥离，接地效果较差；

第二种，通过在电路板光板上形成非导电过孔和导电过孔，通过向非导电过孔内填入锡膏，利用锡膏与电路板光板与金属补强板之间形成焊点，实现电路板光板的接地。但是这种方式，由于需要设置非导电过孔，会降低电路板光板的布线密度，增加电路板成本。

可见，现有的电路板接地方案存在接地效果较差的技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板、电子设备和电路板制作方法，以解决现有电子设备的电路板存在接地效果较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供的具体方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板，包括：

电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域；

金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；

及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；

所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有具有导电性的第一导电填充体，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括设备本体，以及如第一方面所述的电路板，所述电路板设置于所述设备本体内。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电路板制作方法，用于制作如第一方面所述的电路板，所述方法包括：

提供一电路板光板，将所述电路板光板的导电层设置于所述电路板光板的基材上，所述电路板光板具有非接地区域和用于接地的接地区域；

将所述金属补强板通过粘结层与所述电路板光板的非接地区域连接；

在所述金属补强板上与所述接地区域对应的位置开设接地孔；

在所述接地孔内填充第一导电填充体；

将所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

本发明实施例中，通过非导电性粘结层将电路板光板的非接地区域与金属补强板连接，在所述金属补强板与电路板光板的接地区域对应的位置处开设有接地孔，并在所述接地孔内填充具有导电性的第一导电填充体，使得所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种电路板制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，图1为本发明实施例提供的电路板的结构示意图。如图1所示，一种电路板100，包括依次叠加的电路板光板110、非导电性粘结层120和金属补强板130。

所述电路板光板110为电路板100的基本结构，所述电路板光板110可以包括基材112及设置于所述基材112上的导电层111，所述导电层111可以包裹所述基材112设置。所述电路板光板110具有非接地区域115和接地区域113，所述接地区域113和非接地区域115在整个电路板光板上间隔分布。其中，所述接地区域113用于将所述电路板光板110接地。

所述金属补强板130为电路板100的支撑结构，用于增强电路板100的柔韧度，提高插接部位的强度，方便电路板100的整体组装。所述金属补强板130设置于所述电路板光板110的一侧，通过所述非导电性粘结层120与所述电路板光板110的非接地区域115连接(如图1所示，非导电性粘结层120在与所述电路板光板110的接地区域113对应的位置为镂空结构)；所述金属补强板130与所述电路板光板110的接地区域113对应的位置处开设有接地孔131，所述接地孔131内填充有第一导电填充体132。所述第一导电填充体132具有导电性，使得所述第一导电填充体132与所述电路板光板110的接地区域113处的导电层111连接。所述金属补强板130上的接地孔131内的第一导电填充体132将所述电路板光板110的接地区域113接地，达到了电路板光板110的接地和散热效果。

此外需要说明的是，上述方案中，在电路板光板的非接地区域采用非导电性粘结材料连接，与现有技术中采用导电性粘结层来粘结电路板光板与补强金属板相比，非导电性粘结胶的粘结强度大于导电性粘结胶，可以更有利于增强电路板的接地可靠性，且未采用导电胶，可降低电路板成本；此外，上述方案与现有技术中通过在电路板光板上设计非导电过孔，通过非导电过孔内填充锡膏与补强金属板焊接的方式相比，可以不需要额外在电路板光板上设计非导电过孔，从而可以更有利于提高电路板布线密度，而降低电路板成本。

在上述实施例的基础上，所述电路板光板110的一侧连接元器件，所述电路板光板110的另一侧通过所述非导电性粘结层120与所述金属补强板130连接。可以将所述电路板光板110连接所述元器件的一侧设为顶部，将所述电路板光板110连接所述金属补强板130的一侧设为底部。所述导电层111包围所述基材112构成所述电路板光板110，因此可以将设置于顶部的导电层111设为顶层导电层，将设置于底部的导电层111设为底层导电层。设置于电路板100上的元器件与所述顶层导电层连接，金属补强板130通过所述非导电性粘结层120与所述底层导电层111连接。

所述电路板光板110的基材112可以包括聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)绝缘树脂材料或者聚酯(Polyethylene terephthalate，简称PET)绝缘树脂材料，以及粘结胶和导电材料，所述导电材料可以为铜材，通过粘结胶将所述导电材料和绝缘树脂粘结在一起构成基材112。所述电路板光板110的导电层111可以为铜箔层，保证所述电路板光板110表面与元器件的电连接。

电路板光板110基材112上开孔，使得所述基材112分为多个基材块，每个基材块外均设置有导电层111。电路板光板110具有非接地区域115和接地区域113，用于表示电路板光板110不同区域的接地状态。具体的，若两个相邻基材块之间形成内壁具有导电层111的导电过孔114，则该导电过孔114所在的区域即为接地区域113，该导电过孔114即为所述电路板光板110的导电过孔114，需要将所述导电过孔114的内壁导电层111接地。若两个相邻基材块之间形成内壁不具有导电层111的非导电过孔116，则该非导电过孔114所在的区域为非接地区域115，该非接地区域115内的非导电过孔116不需要接地。

在上述实施例的基础上，所述金属补强板130内的所述第一导电填充体132可以采用锡膏制成，通过回流焊接在电路板光板110与金属补强板130之间形成焊点，以保证所述电路板光板110的接地。需要说明的是，所述第一导电填充体132还可以是其他导电性材料，例如，导电树脂等。

还需要说明的是，所述电路板光板110的非接地区域115与所述金属补强板130之间通过非导电性粘结层120连接，以达到较好的连接稳定性。所述非导电性粘结层可以为非导电胶或者半固化片，其他能实现所述电路板光板110与所述金属补强板130之间稳定连接的粘结层均可适用于本实施例，对此不做限定。

上述本发明实施例提供的电路板，通过非导电性粘结层将电路板光板的非接地区域与金属补强板的稳定连接，且通过在金属补强板上开设的接地孔内填充第一导电填充体，与电路板光板上的导电过孔良好接地。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性，且节省了电路板的制作成本。

以下说明本发明所提供的电路板的几种优选实施例。

实施例1

参见图1，为本发明实施例提供的第一种电路板的结构示意图。本发明实施例提供的电路板，所述电路板光板的接地区域开设的导电过孔的类型为盲孔。

如图1所示，一种电路板100，包括依次叠加的电路板光板110、金属补强板130和非导电性粘结层120。

所述电路板光板110包括基材112及设置于所述基材112上的导电层111，所述电路板光板110具有非接地区域115和用于接地的接地区域113。

所述电路板光板110在所述接地区域113，背向所述金属补强板130的一侧开设有盲孔(如图中114所示)，所述盲孔的底部及内壁均为导电层111。

所述金属补强板130对应所述接地区域113的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有第一导电填充体132，所述第一导电填充体132具有导电性。所述第一导电填充体132与所述盲孔底部的所述导电层111电连接。所述金属补强板130内的所述第一导电填充体132可以采用锡膏制成，通过回流焊接在电路板光板110与金属补强板130之间形成焊点，以保证所述电路板光板110的接地。

本发明实施例提供的电路板，将电路板光板的接地区域开设的导电过孔设为盲孔，节省了电路板的开孔区域和排线密度，且能保证电路板的稳定接地性能和散热性能。本发明实施例提供的电路板的具体实施过程可以参见上述图1所示的实施例提供的电路板的具体实施过程，在此不再一一赘述。

实施例2

参见图2，为本发明实施例提供的第二种电路板的结构示意图。本实施例所提供的电路板与实施例1相比，区别仅在于，本实施例所提供的电路板在上述实施例1的基础上，如图2所示，还可以在所述电路板光板110的盲孔1141内填充第二导电填充体117，以填平该盲孔1141，提高电路板100表面的平整性。所述第二导电填充体117采用导电材料制成，以保证所述盲孔1141的接地性能。

所述盲孔1141内填充的所述第二导电填充体117采用导电材料制成，所述导电材料可以为铜。电路板100制作过程中，可以将电路板光板110的导电层111与第二导电填充体117一体加工，节省了制作流程。在其他实施方式中，所述第二导电填充体117也可以采用锡等其他导电材料制成，在此不做限定。

实施例3

参见图3，为本发明实施例提供的第三种电路板的结构示意图。本发明实施例提供的电路板与上述实施例2提供的电路板的区别在于，所述电路板光板的接地区域开设的导电过孔的类型为通孔。

如图3所示，本实施例所提供的电路板100包括依次叠加的电路板光板110、金属补强板130和非导电性粘结层120。

所述电路板光板110包括基材112及设置于所述基材112上的导电层111，所述电路板光板110具有非接地区域115和用于接地的接地区域113。所述电路板光板110在接地区域113开设有通孔1142，所述通孔1142的内壁为导电层111。

所述金属补强板130对应所述接地区域113的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有第一导电填充体132，所述第一导电填充体132具有导电性。

所述接地区域113的所述导电过孔114与所述金属补强板130上的接地孔131贯通。在所述导电过孔114内填充第三导电填充体118，所述第三导电填充体118具有导电性，所述导电过孔114内填充的第三导电填充体118与所述接地孔131内填充的所述第一导电填充体132电连接，以实现将所述电路板光板110的接地区域113接地的效果。

实施例4

参见图4，为本发明实施例提供的第四种电路板的结构示意图。如图4所示，本发明实施例提供的电路板与上述实施例3提供的电路板的区别在于，所述通孔1142内填充的所述第三导电填充体118与所述接地孔131内填充的第一导电填充体132采用相同导电材料制成的一体结构，也就是说，所述第一导电填充体和所述第三导电填充体为一体成型，以所述第一导电填充体132和第三导电填充体118均为锡膏制成为例，可以在相互贯通的所述接地孔131与所述1142内同时填充锡膏，利用回路焊接方式同时将所述接地孔131和所述通孔1142内的锡膏将电路板与补强金属板焊接。

本发明实施例提供的电路板，将电路板光板的接地区域开设的导电过孔设为通孔，增强了电路板的稳定接地性能和散热效果。本发明实施例提供的电路板的具体实施过程可以参见上述图1所示的实施例提供的电路板的具体实施过程，在此不再一一赘述。

本发明实施例还涉及了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体和电路板，所述电路板设置于所述设备本体内。所述电路板可以为上述实施例提供的电路板，所述电路板可以包括依次叠加的电路板光板、金属补强板和非导电性粘结层。

所述电路板光板为电路板的基本结构，所述电路板光板可以包括基材及设置于所述基材上的导电层。所述电路板光板具有间隔设置非接地区域和接地区域，所述接地区域用于将所述电路板光板接地。

所述金属补强板为电路板的支撑结构，用于增强电路板的柔韧度，提高插接部位的强度，方便电路板的整体组装。所述金属补强板设置于所述电路板光板的一侧，通过所述非导电性粘结层连接到所述电路板光板的非接地区域。所述金属补强板与所述电路板光板的接地区域对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内填充有第一导电填充体。所述第一导电填充体具有导电性，所述第一导电填充体与所述电路板光板的接地区域处的导电层连接。所述金属补强板上的接地孔内的第一导电填充体将所述电路板光板的接地区域接地，达到了电路板光板的接地和散热效果。

上述本发明实施例提供的电子设备，设备本体内设置的电路板中，通过非导电性粘结层将电路板光板的非接地区域与金属补强板的稳定连接，且通过在金属补强板上开设的接地孔内填充第一导电填充体，将电路板光板的接地区域良好接地。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性。本发明实施例提供的电子设备的具体实施过程，可以参见上述图1至图2所示的实施例提供的电路板的具体实施过程，在此不再一一赘述。

参见图5，为本发明实施例提供的一种电路板制作方法，用于制作上述图1至图4所示的实施例提供的电路板。

如图5所示，一种电路板制作方法，主要包括以下步骤：

步骤501、提供一电路板光板，将所述电路板光板的导电层设置于所述电路板光板的基材上。

所述电路板的基本结构为电路板光板，制作所述电路板时，首先提供一电路板光板。所述电路板光板可以包括基材及导电层，将所述导电层设置于所述基材上。所述电路板光板具有间隔设置的非接地区域和用于接地的接地区域。按照常规电路板的制作流畅，铺设线路、阻焊、化金等工序制备电路板光板。

步骤502、将金属补强板通过非导电粘结层与所述电路板光板的非接地区域连接。

将金属补强板，通过非导电性粘结层，通过热压、固化等工序将金属补强板贴附到所述电路板光板的非接地区域，其中所述非导电性粘结层在与电路板光板的接地区域对应的区域为镂空结构。

步骤503、在所述金属补强板上与所述电路板光板的接地区域对应的位置开设接地孔。

在所述金属补强板上与所述电路板光板的接地区域对应的位置处进行背钻处理，开设接地孔。金属补强板上开设接地孔的数量和尺寸可以由电路板光板上的接地区域的数量和尺寸进行具体设置，在此不作限定。

步骤502中将金属补强板贴附到电路板光板的操作，与步骤503中在金属补强板上开设接地孔的操作，其先后顺序可以调换，在此不做限定。

步骤504、在所述接地孔内填充第一导电填充体。

依据上述步骤在所述金属补强板上对应接地区域的位置开设接地孔后，往所述接地孔内填充第一导电填充体。所述第一导电填充体具有导电性能，所述第一导电填充体可以采用锡膏制成。

其中，在所述接地孔内填充所述第一导电填充体的方式可以有多种。在一种实施方式中，可以采用印刷方式填充第一导电填充体，具体过程为：在钢网设计时，在金属补强板上开设接地孔的位置对应钢网的位置设置开口，印刷后，锡膏会自动流入到金属补强板上的接地孔中；在另一种实施方式中，还可以采用点涂方式填充第一导电填充体，具体过程为：通过自动点涂机或者自动点胶机，将锡膏或者其他材料自动注入到金属补强板上的接地孔内，锡膏流入金属补强板的接地孔内。

步骤505、将所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

依据上述步骤在所述金属补强板的接地孔内填充所述第一导电填充体，接地孔与所述电路板光板的接地区域的导电层接触，即可实现所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

优选的，所述第一导电填充体采用锡膏制成，在上述步骤505中，采用回流焊接方式将所述第一导电填充体与所述电路板光板上的导电层连接，在回流焊接过程中，由于锡膏的润湿作用，使得锡膏可以充分填充到接地孔的间隙中。针对元器件与金属补强板位于电路板光板同一侧的情况，还可以将第一导电填充体的填充与元器件的焊接一起完成，节省加工流程，提高制作效率，且降低成本。

在上述实施例的基础上，在所述金属补强板上开设的接地孔内填充第一导电填充体时，还可以在所述接地区域上开设的导通过孔内填充所述第三导电填充体，以填平所述导电过孔。所述第三导电填充体可以采用导电材料制成，进一步提高电路板的接地性能。

在上述实施例的基础上，所述导电过孔可以为通孔，将所述导电过孔与所述接地孔贯通，则所述第一导电填充体与所述第三导电填充体可以连接。为节省加工流程，所述第一导电填充体和所述第三导电填充体可以为相同材料制成的一体式结构，例如，可以直接在贯通孔内注入锡膏实现所述电路板光板的导电过孔的接地。

上述本发明实施例提供的电路板制作方法，通过非导电性粘结层将电路板光板的非接地区域与金属补强板连接，在所述金属补强板与电路板光板的接地区域对应的位置处开设有接地孔，并在所述接地孔内填充具有导电性的第一导电填充体，使得所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。提高了电路板光板与金属补强板之间的连接稳定性，以及电路板光板的接地性和散热性。本发明实施例提供的电路板制作方法的具体实施过程，可以参见上述图1至图4所示的电路板的具体实施过程，在此不再一一赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的电子设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的电子设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或距离检测可以是通过一些接口，电子设备或单元的间接耦合或距离检测，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种电路板，其特征在于，

包括：

电路板光板，所述电路板光板包括基材及设置于所述基材上的导电层，所述电路板光板具有多个非接地区域和用于接地的接地区域，多个所述非接地区域与多个所述接地区域间隔设置，所述电路板光板在所述接地区域开设有导电过孔，所述导电过孔的内壁为所述 导电层；

金属补强板，设置于所述电路板光板的一侧；

及，非导电性粘结层，连接于所述电路板光板的所述非接地区域与所述金属补强板之间；

所述金属补强板在与所述接地区域所对应的位置处开设有接地孔，所述接地孔内设置有第一导电填充体，所述第一导电填充体还设置于所述导电过孔内，与所述导电过孔处的所述导电层电连接，且所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述非导电性粘结层为非导电胶层或半固化片。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板光板在所述接地区域，背向所述金属补强板的一侧开设有盲孔，所述盲孔的内壁及底部为所述导电层，所述第一导电填充体与所述盲孔底部的所述导电层电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述盲孔内填充有用于填平所述盲孔的第二导电填充体。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二导电填充体采用铜制成。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板光板在所述接地区域开设有通孔，所述通孔的内壁为所述导电层，所述通孔与所述接地孔贯通，所述导电过孔内设置有第三导电填充体，且所述第一导电填充体与所述第三导电填充体连接。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电填充体与所述第三导电填充体为采用相同导电材料制成的一体结构。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，

所述第一导电填充体采用锡膏制成。

9.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体，以及如权利要求1至8中任一项所述的电路板，所述电路板设置于所述设备本体内。

10.一种电路板制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至8中任一项所述的电路板，所述方法包括：

提供一电路板光板，将所述电路板光板的导电层设置于所述电路板光板的基材上，所述电路板光板具有多个非接地区域和用于接地的接地区域，多个所述非接地区域与多个所述接地区域间隔设置，所述电路板光板在所述接地区域开设有导电过孔，所述导电过孔的 内壁为所述导电层；

将金属补强板通过非导电粘结层与所述电路板光板的非接地区域连接；

在所述金属补强板上与所述接地区域对应的位置开设接地孔；

在所述接地孔内填充第一导电填充体，所述第一导电填充体还设置于所述导电过孔内，与所述导电过孔处的所述导电层电连接；

将所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述接地孔内填充第一导电填充体的步骤，包括：

采用点涂方式将所述第一导电填充体注入所述接地孔内；或者

采用印刷方式将所述第一导电填充体填充于所述接地孔内。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求9所述的电路板，

所述将所述第一导电填充体与所述接地区域处的导电层连接的步骤，具体包括：

采用回流焊接方式将所述第一导电填充体与所述电路板光板上的所述导电层连接。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求7或8所述的电路板，在所述方法中，在所述接地孔内填充第一导电填充体时，还在所述导电过孔内填充第三导电填充体。

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