KR20080031713A - 전자부품의 실장을 쉽게 하기 위한 연성인쇄회로기판의제조방법 및 연성인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성의 합성수지필름에 회로패턴이 형성되며, 상기 회로패턴의 적어도 일부 단자가 외부로 노출되고, 외부로 노출된 단자부에 적어도 하나의 전자부품이 실장되는 연성인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 단자부를 포함한 연성인쇄회로기판의 일부분을 전체 회로기판부에 고정이 되는 것을 특징으로 한다.

인쇄회로기판, SMT, 부품실장, 연성인쇄회로기판, PCB, 연성회로기판

Description

전자부품의 실장을 쉽게 하기 위한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 연성인쇄회로기판{Manufacturing processes of flecxible printed circuit board and flecxible printed circuit board to do easily mounting of electronic device}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성인쇄회로기판을 생산할 때 인쇄회로기판의 생산 후 완제품을 만들기 위한, 전자부품을 실장하는 공정인 SMT(Surface Mount Technology) 공정을 단순화 하기 위한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 전기 전열성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴을 형성시킨 것으로 전자부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다.

인쇄회로기판은 기판 재료의 종류에 따라, 페놀과 에폭시등의 딱딱한 재료로 만들어지는 경성인쇄회로기판(Hard Printed Circuit Board/Hard PCB)과 폴리이미드등과 같이 쉽게 구부러질 수 있는 재료로 제작되는 연성인쇄회로기판(Flecxible Printed Circuit Board/FPCB)으로 나뉜다.

최근에 들어, 휴대폰, 디지털 카메라 등의 전자기기의 성장에 따라 인쇄회로 기판 산업은 제품의 고집적화, 패키지화의 중요 핵심부품으로 그 중요성이 증대되고 있다.

특히 연성회로기판은 굴곡부가 자유로워 여러가지 형태로 적용이 가능하다.

이러한 전자기기의 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공기술 뿐만 아니라, 실장공간의 최적화 설계기술을 필요하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.

도 1은 종래의 연성회로기판의 제조방법을 나타내는 제조 공정도이다.

도면을 참조하면 전체의 인쇄회로기판에 회로를 형성하고(G110), 회로를 검사한후(G120), 제품의 외형을 가공(G130)하여 단품을 만들고, 마지막으로 검사를 하여 제품이 완성이 된다.

연성회로기판의 크기는 다양하지만, 특히 근래에는 휴대폰이나 네비게이션과 같은 소형의 제품에 많이 사용이 되면서 소형의 연성회로기판에 LED나 다단스위치 같은 1~2점의 전자부품이 실장되는 제품도 많이 생산되고 있다.

도 2는 종래의 제조방법을 사용하여 만들어진 연성회로기판의 단품도이다.

연성회로기판에 단자부(110)가 포함되어 있으며 단자부위에는 전자부품이 SMT 공정으로 실장이 된다.

도 3은 종래의 제조방법을 사용하여 만들어진 연성인쇄회로기판을 사용하여 SMT 공정으로 부품을 실장하는 제조 공정도이다.

먼저 연성인쇄회로기판을 세척하여(G210) 단자부에 있는 이물이나 오물을 제 거하고, 연성인쇄회로기판를 치구에 부착(G220)한다.

전자부품이 정확한 위치에 안정되게 실장되기 위해서는 실장부가 평탄해야 하는데 연성인쇄회로기판은 재질이 구부러지기 쉬우므로 평탄도를 유지하기 위한 목적으로, 연성인쇄회로기판을 부착할 수 있는 치구를 별도로 제작하고, 부착시키는 공정이 추가된다.

상기의 부착 공정이 끝나면 SMT 실장(G230)을 하고, 실장상태를 1차 검사를 한 후(G240), 치구에서 제품을 제거하고(G250), 마지막으로 검사(G260)를 한다

그러나 도시된 바와 같이 상기의 방법에 따라 형성된 종래의 연성인쇄회로기판은 SMT 공정을 거치기 위해서는 별도의 치구가 필요하고, 또한 치구에 부착과 탈착을 하는 별도의 공정이 필요하여 제조공정상의 수율을 저하하는 문제점이 있다.

특히 근래에 들어서는 작은 크기의 제품이 많이 사용되는데, 작은 면적에 1~2점의 전자부품이 실장되는 제품인 경우 부착과 탈착의 공정시 제품에 힘이 가해짐에 따라 불량을 야기할 수 있다.

이에 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 수단으로, 인쇄회로기판에 SMT로 전자부품이 실장되는 부분을 인쇄회로기판의 제조공정상에서 고정시키고, 형태를 유지하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 나타날 것이다. 또한 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의하여 실현 될 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 인쇄회로기판은, 연성의 합성수지필름에 회로패턴이 형성되며, 상기 회로패턴의 적어도 일부 단자가 외부로 노출되고, 외부로 노출된 단자부에 적어도 하나의 전자부품이 실장되는 연성인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 상기 단자부를 포함한 연성인쇄회로기판의 일부분을 전체 회로기판부에 고정이 되는 것을 특징으로 한다.

상기의 연성인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서;

전체의 인쇄회로기판 표면에 회로를 형성시키는 단계;

형성된 회로를 검사하는 단계;

및 상기 회로검사 공정 후에 전자부품이 실장되는 단자부의 외곽부의 1차 타발 단계;

타발 부위의 배면을 전체인쇄회로기판에 고정시키는 단계;

및 2차 외형가공을 하여 제품을 형성한다.

단, 1차 타발 부위를 전체 회로기판에 고정시키기 위해서는 SMT 공정을 감안하여 내열성의 테이프를 사용하는 방법이 바람직하다.

또한 1차 타발부위는 단자가 포함되기 때문에 연성의 재료로 만들어진 제품상에서 전자부품의 실장시 안정성을 높히기 위해 배면에 보강판을 사용하여 보강하는 방법이 바람직 하다.

보강판은 제품의 성능을 저해하지 않도록 캡톤의 재질로 사용은 가능하나 동일한 목적으로 적용 가능한 타 재질의 사용도 가능하다.

또한, 테이프를 사용하지 않고 1차 타발 부위에 2~3곳 정도에 노칭을 주어 제품을 고정시킨 후 별도의 고정공정 없이 외형가공을 하는 방법도 가능하다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법으로 제작된 인쇄회로기판은 전자부품의 실장 공정에서 공정을 간략하게 하고, 공정시 불량을 줄일 수 있어 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한 SMT 공정의 비용을 줄일 수 있어 전체 완제품의 단가를 절감할 수 있다.

이하 본 발명을 첨부된 도면을 참고하여 과제의 해결 수단을 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 구성도이다.

전체의 인쇄회로기판 표면에 회로를 형성시키고(G310), 형성된 회로를 검사(G320)한 후, 단자가 포함되는 부분의 외곽부를 1차 타발(G330)한 후, 1차 타발한 부위를 고정(G340)시킨다음, 나머지 외곽부를 2차 외형가공(G350)을 하고 마지막으로 제품을 검사(G360)하여 연성회로기판를 완성한다.

도 5는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법으로 완성된 인쇄회로기판의 전면도이다.

본 발명에 따라 생성된 연성회로기판는 단품형태로 구성되는 것이 아니라 전체인쇄회로기판에 부착되어 판 형태로 만들어진다.

전체인쇄회로기판(200)에서 단품으로 분리되어 있지 않고 결합되어 있는데 1차 타발부(210)는 칼금형으로 타발하여 인쇄회로기판에 끼어있도록 제작되고, 2차 외형부를 타발할 때에는(220) 외형의 형상이 형성될 수 있도록 타발 시 제거한다.

도 6은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법으로 완성된 인쇄회로기판의 배면도이다.

전체인쇄회로기판에 1차타발부를 별도의 접착 수단(300)으로 부착하면 단품이 전체인쇄회로기판에 고정될 수 있다.

부착되는 수단은 내열성 테이프로 이용 가능하나 기타 본 발명의 수단으로 이용할 수 있는 별도의 부착수단도 가능하다.

또한 단자부의 배면(310)은 보강판을 사용하여 제작하는 것이 효율적이다.

도 7은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판의 결합부의 확대도이다

상기의 접착공정을 사용하지 않고 1차타발시 단자의 외곽부에 2~3곳에 노칭(400)을 주어 전체인쇄회로기판에 고정될 수 있는 수단을 나타내었다.

도 8은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판을 사용하여 부품을 실장하는 SMT 공정의 제조공정도이다.

먼저 인쇄회로기판을 세척하여(G410) 단자부에 있는 이물이나 오물을 제거하고, SMT 실장(G420)을 한 후, 실장상태를 1차 외관검사(G430)를 한다.

그 다음 단계로 단품상태로 제품을 분리(G440)하는데 인쇄회로기판의 배면부의 부착수단을 제거함으로써 손쉽게 분리할 수 있다.

마지막으로 단품에 검사(G450)를 하여 제품을 완성한다.

도 1은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 제조 공정도

도 2는 종래의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판의 단품도

도 3은 종래의 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판을 사용하여 부품을 실장하는 SMT 공정의 제조공정도

도 4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 제조 공정도

도 5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판의 정면도

도 6는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판의 배면도

도 7은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판의 결합부의 확대도

도 8은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 사용하여 만들어진 인쇄회로기판을 사용하여 부품을 실장하는 SMT 공정의 제조공정도

Claims (4)

1. 연성인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서;

   전체의 인쇄회로기판 표면에 회로를 형성시키는 단계;

   형성된 회로를 검사하는 단계;

   및 상기 회로검사 공정 후에 전자부품이 실장되는 단자부의 외곽부의 1차 타발 단계;

   타발 부위의 배면을 전체인쇄회로기판에 고정시키는 단계;

   및 2차 외형가공 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
2. 제 1항에 있어서 전자부품이 실장되는 부위의 배면에 고정용 자재가 내열성 테이프임을 특징으로 하는 인쇄회로기판
3. 제 1항에 있어서 1차 타발을 함에 있어서 다수개의 노칭을 주어 제품을 고정시키고, 2차 외형 가공을 하여 제품을 제작하는 인쇄회로기판의 제조방법
4. 제 1항에 있어서 1차 타발부의 배면에 보강판을 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판

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