KR20100038705A - 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 하나의 베이스 기판으로부터 다수 개의 제품을 동시에 제조하는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서, 하나의 베이스 기판으로 동시에 제조할 수 있는 제품의 개수를 증가시키는 동시에, 상기 다수 개의 제품 각각을 절단하는 공정이 불필요해짐으로써, 제조 비용이 감소하고 제조 공정이 간단해지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 인쇄회로기판의 양단부를 타발하는 단계; 상기 인쇄회로기판상의 상기 타발한 부분에 접착 부재를 형성하는 단계; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.

Description

인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법{Fabricating method of printed circuit board and fabricating method of camera module using the same}
본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 하나의 베이스 기판으로부터 다수 개의 제품을 동시에 제조하는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법에 있어서, 하나의 베이스 기판으로 동시에 제조할 수 있는 제품의 개수를 증가시키는 동시에, 상기 다수 개의 제품 각각을 절단하는 공정이 불필요해짐으로써, 제조 비용이 감소하고 제조 공정이 간단해지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(PCB: printed circuit board)이란 집적 회로, 저항 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜 되어 있는 얇은 판을 의미하며, 대부분의 전자 기기에 사용되는 회로는 이와 같은 인쇄회로기판에 설치된다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 제조 방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 A 부분의 확대도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선 을 따라 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 인쇄회로기판(10)은 베이스 기판(11) 상에 다수개의 회로부(12)들이 어레이(array) 형태로 형성되어 있다. 여기서, 상기 베이스 기판(11)과 회로부(12)들은 타이 바(tie bar)(13) 라고 불리는 구조물에 의하여 서로 결합되어 있다. 다시 말하면, 평평하게 형성된 베이스 기판(11)에서 각 회로부(12)가 형성되는 위치의 테두리부를 제거하여 각 회로부(12)를 구획하는데, 이때 각 회로부(12)의 테두리부를 전부 제거하지 아니하고, 타이 바(13) 부분을 남겨둠으로써, 각 회로부(12) 들이 베이스 기판(11)에 고정되어 있도록 한다.
도 4는 도 1의 인쇄회로기판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다. 여기서 도 4는, 인쇄회로기판상에 카메라 모듈을 결합하는 일련의 과정을 나타내고 있다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 평평하게 형성된 베이스 기판(11) 상에서 각 회로부(12)의 테두리부를 제거하여 각 회로부(12)를 구획하는데, 이때 각 회로부(12)의 테두리부를 전부 제거하지 아니하고, 타이 바(13) 부분을 남겨둠으로써, 각 회로부(12) 들이 베이스 기판(11)에 고정되어 있도록 한다. 이와 같이 회로부(12)가 베이스 기판(11)에 결합되어 있는 상태에서, 도 4b에 도시된 바와 같이, 회로부(12) 상에 이미지 센서 모듈과 광학계가 결합된 카메라 모듈(12a)을 결합한다. 그리고 이 상태에서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 타이 바(13) 부분을 절단하여 회로부(12) 및 이와 결합된 카메라 모듈(12a)을 베이스 기판(11)으로부터 분리해내면, 도 4d에 도시된 바와 같은 완제품이 다수 개 제조되는 것이다.
그런데, 이와 같은 종래의 인쇄회로기판의 제조 방법을 이용할 경우, 회로부(12)를 베이스 기판(11)에 고정시켰다가 카메라 모듈(12a)을 결합시킨 후 이를 분리해내기 위한 타이 바(13)가 필수적으로 요구된다. 이때, 타이 바(13)를 형성하고, 또한 타이 바(13)를 커팅(cutting)하기 위하여는 서로 이웃한 회로부(12) 간에 일정한 간격(pitch)이 필요하게 된다. 따라서, 이러한 회로부(12) 간의 간격(pitch)으로 인하여 하나의 베이스 기판(11)에 들어갈 수 있는 회로부(12)의 수가 감소하여 제품당 제조 가격이 상승한다는 문제점이 존재하였다. 또한, 베이스 기판(11) 상에 어레이 형태로 배열된 다수 개의 회로부(12)들을 분리하기 위하여는 반드시 타이 바를 커팅(cutting)하는 공정이 요구되므로, 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 존재하였다.
본 발명은 하나의 베이스 기판으로 동시에 제조할 수 있는 제품의 개수를 증가시키는 동시에, 상기 다수 개의 제품 각각을 절단하는 공정이 불필요해짐으로써, 제조 비용이 감소하고 제조 공정이 간단해지는 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 인쇄회로기판의 양단부를 타발하는 단계; 상기 인쇄회로기판상의 상기 타발한 부분에 접착 부재를 형성하는 단계; 및 상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하는 단계는, 상기 타발한 인쇄회로기판의 양단부를 연결하도록 상기 인쇄회로기판을 타발할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하여, 상기 인쇄회로기판이 다수 개의 회로부로 분할될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하는 단계 이후에, 상기 접착 부재를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board) 또는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판(RF-PCB: rigid- flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 접착 부재는 소정의 내열성을 가진 부착식 테이프일 있다.
여기서, 상기 접착 부재는 커버레이 테이프(coverlay tape)일 수 있다.
다른 측면에 관한 본 발명은, 제 1 항의 인쇄회로기판의 제조 방법; 상기 인쇄회로기판상에 카메라 모듈 공정을 수행하는 단계; 및 상기 접착 부재를 제거하여 다수 개의 카메라 모듈을 상기 인쇄회로기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법을 제공한다.
이와 같은 본 발명에 의해서, 제조 비용이 감소하고 제조 공정이 간단해지는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 인쇄회로기판의 제조 방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 B 부분의 확대도이며, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 관한 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판(101), 타발부(103), 접착 부재(105) 및 회로부(107)를 포함하여 구성된다.
상세히, 인쇄회로기판(100)은 고분자 수지 위에 구리 동박을 결합시킨 동박 적층판(CCL)에 포토-리소그래프(photo-lithography) 공정을 이용하여 회로패턴을 형성하여 제조한다. 형성된 회로의 보호를 위하여는 감광성 수지인 솔더레지스트(solder resist)를 이용하여 회로표면에 박막을 형성한 후 노광 및 현상을 거쳐 통상 회로에서 보이는 녹색을 띠는 커버레이를 형성한다.
최근 유연성이 요구되는 분야에 사용되는 연성(flexible) 인쇄회로기판의 사용이 증가하고 있다. 연성회로기판은 통상의 리지드(rigid) 기판에서 사용되는 에폭시 수지대신에 폴리이미드(polyimide) 등의 고내열성을 지니면서도 유연성이 좋은 고분자 소재를 사용하며 구리 동박과 결합시킨 연성동박적층판(FCCL)을 이용하여 제조된다. FCCL 역시 포토리소그래피(photo-lithography) 공정을 이용하여 회로패턴을 형성한다.
도 5에는 베이스 기판(101) 상에 다수개의 회로부(107)들이 어레이(array) 형태로 형성되어 있는 모습이 도시되어 있다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 인쇄회로기판의 제조 방법에서는, 베이스 기판(101) 상에 다수개의 회로부(107)들이 타이 바를 통해 결합되어 있는 것이 아니라, 접착 부재(105)를 통해 결합되어 있는 것을 일 특징으로 한다.
상세히, 종래의 인쇄회로기판의 제조 방법에서는 타이 바를 형성하고 이를 커팅(cutting)하기 위하여 서로 이웃한 회로부 간에 일정한 간격(pitch)이 필요하였고, 따라서 하나의 베이스 기판에 들어갈 수 있는 제품의 수가 감소하여 제품당 제조 가격이 상승하며, 타이 바를 커팅(cutting)하는 공정이 요구되므로 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 베이스 기판(101)과 회로부(107)들이 접착 부재(105)에 의하여 결합되어 있다. 즉, 베이스 기판(101)에서 각 회로부(107)가 형성되는 위치의 테두리를 제거함으로써, 즉 타발부(103)를 타발해냄으로써 각 회로부(107)를 구획하는데, 이때 별도의 타이 바를 남겨두지 아니하고 각 회로부(107)가 형성되는 위치의 테두리를 모두 제거한다. 이때, 베이스 기판(101)에서 서로 이웃하고 있는 타발부(103)들 사이에는 프레임(101a) 부분이 남게 되어, 베이스 기판(101)의 형상을 유지하게 한다. 그리고, 베이스 기판(101)의 양단부에는 접착 부재(105)가 부착되어 있으므로, 각 회로부(107)는 상기 접착 부재(105)에 의하여 베이스 기판(101)으로부터 이탈되지 아니하고 제 위치를 유지할 수 있게 된다.
여기서, 상기 베이스 기판(101)은 연성인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board) 또는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판(RF-PCB: rigid-flexible printed circuit board)일 수 있다. 이와 같은 리지드-플렉시블 인쇄회로기판은 딱딱한 경성(Rigid) 인쇄회로기판과 부드럽게 휘는 연성(Flexible) 인쇄회로기판을 한 데 결합한 것으로, 차세대 인쇄회로기판으로 꼽히는 부품으로써 휴대폰 등 이동통신기기에 주로 쓰일 전망이다.
한편, 상기 접착 부재(105)는 소정의 내열성을 가진 부착식 테이프일 수 있다. 또한, 바람직하게 상기 접착 부재(105)는 커버레이 테이프(coverlay tape)일 수 있다. 커버레이 테이프는 폴리이미드(polyimide)에 접착제를 결합시킨 구조로서, 열 압착을 이용하여 인쇄회로기판에 커버레이 테이프를 부착시킬 수 있다. 이 와 같은 커버레이 테이프를 이용하여 베이스 기판(101)과 회로부(107)를 결합시킴으로써, 별도의 타이 바 없이도 회로부(107)가 베이스 기판(101)으로부터 이탈되지 아니하고 제 위치를 유지할 수 있게 된다.
도 8은 도 5의 인쇄회로기판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 관한 인쇄회로기판의 제조 방법은 베이스 기판(101)의 양단부를 타발하는 단계, 베이스 기판(101)상의 상기 타발한 부분에 접착 부재(103)를 형성하는 단계, 베이스 기판(101)의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하여 상기 양단부의 타발부를 연결하는 단계를 포함한다.
먼저, 도 8a에 도시된 바와 같이, 평평하게 형성된 베이스 기판(101)의 양단부의 일부를 각각 타발하여 제1 타발부(103a)를 형성한다. 즉, 도 8a에서 보았을 때, 베이스 기판(101)의 상단부와 하단부의 일부를 각각 타발하여 제1 타발부(103a)를 형성한다.
다음으로, 도 8b에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(101)의 양단부에 각각 형성된 제1 타발부(103a)의 일 면에 접착 부재(105)를 부착한다. 여기서, 상기 접착 부재(105)는 소정의 내열성을 가진 부착식 테이프일 수 있으며, 바람직하게는 상기 접착 부재(105)는 커버레이 테이프(coverlay tape)일 수 있다.
다음으로, 도 8c에 도시된 바와 같이, 상기 접착 부재(105)가 부착되지 않은 베이스 기판(101)의 가운데 부분을 타발하여 제2 타발부(103b)를 형성한다. 이때, 제2 타발부(103b)는 각각 상단부의 제1 타발부(103a)와 하단부의 제1 타발부(103a)를 연결하도록 형성될 수 있다. 따라서, 베이스 기판(101)으로부터 타발부(103)가 분리되며, 타발부(103) 내측의 회로부(107)는 베이스 기판(101)과 직접 결합하고 있지 아니한 상태가 된다. 이때, 베이스 기판(101)에서 서로 이웃하고 있는 타발부(103)들 사이에는 프레임(101a) 부분이 남게 되어, 베이스 기판(101)의 형상을 유지하게 한다. 한편, 베이스 기판(101)의 양단부에는 접착 부재(105)가 부착되어 있으므로, 각 회로부(107)는 상기 접착 부재(105)에 의하여 베이스 기판(101)으로부터 이탈되지 아니하고 제 위치를 유지할 수 있게 된다.
다음으로, 도 8d에 도시된 바와 같이, 이미지 센서 모듈과 광학계가 결합된 카메라 모듈(109)을 회로부(107) 상에 결합한다. 그리고 이 상태에서, 베이스 기판(101) 양단부의 접착 부재(105)를 제거하면, 도 8e에 도시된 바와 같은 완제품이 다수 개 제조되는 것이다.
이와 같은 본 발명에 의해서, 베이스 기판과 각각의 회로부 간에 별도의 타이 바가 불필요해지기 때문에, 서로 이웃한 회로부 간의 간격이 더 좁아질 수 있고, 따라서 하나의 베이스 기판에 들어갈 수 있는 회로부의 수가 증가하므로 제품당 제조 가격이 감소하는 효과를 얻을 수 있다. 나아가, 기판상에 어레이 형태로 배열된 다수 개의 회로부들을 분리하기 위한 별도의 커팅(cutting) 공정이 불필요해지므로, 제조 공정이 간단해지는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이 다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판의 제조 방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 A 부분의 확대도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 인쇄회로기판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 인쇄회로기판의 제조 방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 B 부분의 확대도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5의 인쇄회로기판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 인쇄회로기판 11: 베이스
12: 회로부 13: 타이 바
100: 인쇄회로기판 101: 베이스
103: 타발부 105: 접착 부재
107: 회로부

Claims (8)

  1. 인쇄회로기판의 양단부를 타발하는 단계;
    상기 인쇄회로기판상의 상기 타발한 부분에 접착 부재를 형성하는 단계; 및
    상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하는 단계는,
    상기 타발한 인쇄회로기판의 양단부를 연결하도록 상기 인쇄회로기판을 타발하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하여, 상기 인쇄회로기판이 다수 개의 회로부로 분할되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상기 타발한 양단부 사이를 타발하는 단계 이후에,
    상기 접착 부재를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 연성인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board) 또는 리지드-플렉시블 인쇄회로기판(RF-PCB: rigid-flexible printed circuit board)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 소정의 내열성을 가진 부착식 테이프인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 커버레이 테이프(coverlay tape)인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 제 1 항의 인쇄회로기판의 제조 방법;
    상기 인쇄회로기판상에 카메라 모듈 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 접착 부재를 제거하여 다수 개의 카메라 모듈을 상기 인쇄회로기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
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