KR101940715B1 - 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101940715B1
KR101940715B1 KR1020110109307A KR20110109307A KR101940715B1 KR 101940715 B1 KR101940715 B1 KR 101940715B1 KR 1020110109307 A KR1020110109307 A KR 1020110109307A KR 20110109307 A KR20110109307 A KR 20110109307A KR 101940715 B1 KR101940715 B1 KR 101940715B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
substrate
circuit board
recognition mark
array substrate
Prior art date
Application number
KR1020110109307A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130044937A (ko
Inventor
홍영기
황영호
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110109307A priority Critical patent/KR101940715B1/ko
Publication of KR20130044937A publication Critical patent/KR20130044937A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101940715B1 publication Critical patent/KR101940715B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 복수의 인쇄회로기판이 형성될 어레이기판이 복수개 형성되어 있으며, 각각의 어레이기판의 정렬을 위해 이용될 인식마크가 각각의 어레이기판에 형성된 덧살에 형성되어 있는, 인쇄회로기판용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 이를 위해 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 베이스 기판은, 인쇄회로기판이 복수 개 형성되어 있으며 표면실장공정이 이루어지는 단위 기판으로서 이용되는 어레이기판; 및 상기 어레이기판이 복수 개 형성되어 있는 기판을 포함하며, 상기 어레이기판 각각은, 복수 개의 상기 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판으로부터 절단시키기 위해 상기 인쇄회로기판의 외곽에 형성되어 있는 복수의 라우팅부; 상기 라우팅부들 사이에 형성되어 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키기 위한 덧살; 및 상기 표면실장공정 중 상기 어레이기판의 정렬을 위해, 상기 덧살에 형성되어 있는 인식마크를 포함한다.

Description

인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법{BASE BOARD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 특히, 복수 개의 인쇄회로기판이 형성되는 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)은 전자부품 상호 간의 전기배선을, 회로설계에 기초하여 절연층 위에 형성하는 프린트 배선판으로서, PCB 기판, 프린트 회로판 또는 인쇄배선기판(Printed Wiring Board)이라고도 한다.
이러한 인쇄회로기판은, 일반적으로 페놀수지 절연층 또는 에폭시 수지 절연층 등의 표면에, 구리 박판을 부착시킨 후, 회로패턴에 따라 구리 박판을 에칭하여 필요한 회로패턴을 구성하고, 그 위에 IC칩, 커패시터, 저항 등의 여러 가지 전자부품을 조밀하게 탑재하는 방법에 의해 제조되고 있다.
인쇄회로기판은 회로층 및 절연층의 갯수에 따라 단면기판, 양면기판, 다층기판 등으로 분류되고 있으며, 층수가 많을수록 전자 부품의 실장력이 우수하고 고정밀 제품에 사용된다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도로서, 어레이기판(91) 상에 복수의 인쇄회로기판(20)이 형성되어 있는 상태를 나타낸 예시도이다.
인쇄회로기판(20)은 도 1에 도시된 바와 같이, 어레이기판(91) 상에 복수 개가 형성되며, 최종 제조 단계에서 각각의 인쇄회로기판(20)이 라우팅부(50)를 통해 어레이기판(91)으로부터 분리된다. 즉, 복수의 인쇄회로기판(20) 각각은, 라우팅부(50)에 형성된 덧살(60)을 통해 어레이기판(91) 상에 연결되어 있다가, 최종 단계에서 덧살(60)이 제거됨에 따라 각각의 인쇄회로기판(20)으로 분리될 수 있다.
인쇄회로기판(20)은 다양한 제조 공정을 통해 제조되고 있으며, 이러한 제조 공정 중에는 스크린 프린트 공정(패터닝 공정) 및 표면실장공정(SMT 공정)이 포함되어 있다.
스크린 프린트(Screen print) 공정은 인쇄회로기판이 제조될 베이스 기판 상에 각종 회로배선을 패터닝하는 패터닝 공정이다. 표면실장기술(SMT : Surface Mount Technology)은 베이스 기판을 통해 제조된 복수의 인쇄회로기판 각각에 각종 전자부품(반도체, 다이오드 등)을 실장하는 기술을 말하는 것으로서, 이러한 기술이 이루어지는 공정을 표면실장공정(SMT 공정)이라 한다.
여기서 베이스 기판(미도시)이란 도 1에 도시된 바와 같은 어레이기판(91)이 복수개 형성되어 있는 기판을 말한다. 즉, 인쇄회로기판(20)은, 도 1에 도시된 어레이기판(91)이 복수개 형성되어 있는 베이스 기판 상태에서 이루어지는 패터닝 공정 및 각각의 어레이기판(91)이 베이스 기판으로 분리된 상태에서 이루어지는 표면실장공정 등을 거친 후, 인쇄회로기판을 어레이기판(91)으로부터 분리시키는 라우팅(Routing) 공정 등을 통해 제조된다.
상기한 바와 같은 스크린 프린트 공정(패터닝 공정) 중에는, 베이스 기판(미도시)이 각 공정 장비의 정확한 위치에 놓여져야 한다. 또한, 표면실장공정(SMT 공정)이 수행되는 표면실장장치에서는 어레이기판(91)이 해당 장치의 정확한 위치에 놓여져야 한다.
즉, 스크린 프린트 공정(패터닝 공정)에서의 위치 정렬 또는 표면실장공정에서의 SMT 좌표 인식을 위하여, 어레이기판(91)의 더미부(dummy)(30)에는 예를 들어, 가로, 세로가 3mm x 4mm의 크기를 갖는 인식마크(40)가 형성되어야 한다. 이러한 인식마크(40)는 일반적으로 어레이기판(91)의 좌우 또는 상하에 복수 개가 형성된다.
이러한 인식마크(40)는 어레이 기판(91) 상에서, 예를 들어, X축 방향으로 3mm x 2 = 6mm의 공간을 차지함으로써, 인쇄회로기판(20)의 단품 개취수 산출 시 제한요소가 될 수 있다.
즉, 복수 개의 인쇄회로기판(20)이 형성되어 있는 어레이기판(91)이 복수 개 형성되어 있는 베이스 기판(미도시)을 통해, 복수의 인쇄회로기판을 제조하는 종래의 인쇄회로기판 제조 방법은, 베이스 기판 상에 복수의 어레이기판(91)을 형성하고 있다. 이러한 종래의 방법은 패터닝 공정 또는 표면실장공정 등에서 베이스 기판 또는 어레이기판(91)의 정렬 등을 위해 어레이기판(91) 상에 인식마크(40)가 형성되어 있으며, 이러한 인식마크(40)는 어레이기판(91) 중 인쇄회로기판(20)이 형성되지 않는 외곽 부분(더미부)(30)에 형성되고 있다.
한편, 복수의 인쇄회로기판(20)을 단일 공정을 통해 제조하기 위해, 최근에는 종래에 이용되던 베이스 기판 보다 더 큰 베이스 기판이 사용되고 있다. 따라서, 베이스 기판의 내부에 형성되는 어레이기판(91)의 갯수 역시 증가하고 있으며, 각각의 어레이기판(91)에 형성되는 인쇄회로기판(20)의 개취수 역시 증가되고 있다.
그러나, 상기한 바와 같은 인식마크(40)가 3mm 이상의 폭을 가지고 있는 다각형 형태로 어레이기판(91)의 더미부(30)에 형성되고 있으며, 베이스 기판(미도시)에 형성되는 어레이기판(91)의 숫자 역시 증가됨에 따라, 하나의 베이스 기판(미도시) 상에 형성되는 인식마크(40)의 숫자 역시 증가되고 있다. 이것은, 하나의 베이스 기판에서 인식마크(40)가 차지하는 공간의 증가를 의미한다.
즉, 인식마크(40)의 숫자 증가는 하나의 베이스 기판(10) 상에 형성되는 어레이기판(91)의 숫자 또는 크기를 제한하고 있다. 또한, 이러한 어레이기판(91)의 숫자 또는 크기의 제한은, 어레이기판(91) 상에 형성되는 인쇄회로기판(20)의 개취수 증가를 제한하는 요소로 작용하고 있으며, 인쇄회로기판의 크기 및 형태 등을 제한하는 요소로도 작용하고 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 인쇄회로기판이 형성될 어레이기판이 복수개 형성되어 있으며, 각각의 어레이기판의 정렬을 위해 이용될 인식마크가 각각의 어레이기판에 형성된 덧살에 형성되어 있는, 인쇄회로기판용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 베이스 기판은, 인쇄회로기판이 복수 개 형성되어 있으며 표면실장공정이 이루어지는 단위 기판으로서 이용되는 어레이기판; 및 상기 어레이기판이 복수 개 형성되어 있는 기판을 포함하며, 상기 어레이기판 각각은, 복수 개의 상기 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판으로부터 절단시키기 위해 상기 인쇄회로기판의 외곽에 형성되어 있는 복수의 라우팅부; 상기 라우팅부들 사이에 형성되어 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키기 위한 덧살; 및 상기 표면실장공정 중 상기 어레이기판의 정렬을 위해, 상기 덧살에 형성되어 있는 인식마크를 포함한다. 상기 인식마크는, 상기 어레이기판 중 상기 인쇄회로기판이 형성되어 있지 않은 더미부와, 상기 덧살에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 인식마크는, 상기 기판 상에서, 상기 어레이기판이 정렬되어 있는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연속되게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 인식마크는, 상기 어레이기판 각각에 적어도 두 개 이상 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 덧살은, 상기 인식마크가 형성되어 있는 인식마크용 덧살; 및 상기 인식마크가 형성되어 있지 않은 상태에서, 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키기 위한 연결 덧살을 포함한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법은, 복수의 인쇄회로기판이 형성될 어레이기판들이 복수 개 형성되어 있는 기판에, 상기 인쇄회로기판들을 상기 어레이기판으로부터 절단할 때 이용될 라우팅부와 덧살을 형성하는 단계; 상기 기판 또는 상기 어레이기판의 정렬에 사용될 인식마크를, 상기 어레이기판 각각에 형성된 상기 덧살에 형성하는 단계; 상기 인쇄회로기판에 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 기판으로부터 상기 어레이기판을 분리시키는 단계; 분리된 상기 어레이기판을, 상기 인식마크를 이용하여 표면실장장치에 장착시킨 후, 상기 어레이기판에 형성된 각각의 인쇄회로기판에 전자부품을 실장시키는 단계; 및 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키고 있는 상기 덧살을 제거하여, 상기 전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 상기 어레이기판으로부터 분리시키는 단계를 포함한다. 상기 인식마크는, 상기 어레이기판 중 상기 인쇄회로기판이 형성되어 있지 않은 더미부와, 상기 덧살에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 인식마크는, 상기 기판 상에서, 상기 어레이기판이 정렬되어 있는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연속되게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 덧살은, 상기 인식마크가 형성되어 있는 인식마크용 덧살 및 상기 인식마크가 형성되어 있지 않은 상태에서 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키기 위한 연결 덧살로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다. 상기 인쇄회로기판에 상기 회로패턴을 형성하는 단계는, 상기 인식마크를 이용하여 상기 기판이 정렬된 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상술한 해결 수단에 따라 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.
즉, 본 발명은 복수의 인쇄회로기판이 형성될 어레이기판이 복수개 형성되어 있으며, 각각의 어레이기판의 정렬을 위해 이용될 인식마크가 각각의 어레이기판에 형성된 덧살에 형성되어 있기 때문에, 하나의 기판을 이용하여 형성할 수 있는 인쇄회로기판의 개취수를 증대시킬 수 있다는 효과를 제공한다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판의 일실시예 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 중 하나의 인쇄회로기판이 형성되어 있는 부분을 확대한 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판의 일실시예 구성도이고, 도 3은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 중 하나의 인쇄회로기판이 형성되어 있는 부분을 확대한 예시도이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판은, 복수의 인쇄회로기판이 형성될 어레이기판이 복수개 형성되어 있으며, 베이스 기판 또는 각각의 어레이기판의 정렬을 위해 이용될 인식마크가 각각의 어레이기판에 형성된 덧살에 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이러한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판(이하, 간단히 '베이스 기판'이라 함)(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(200)이 복수 개 형성되어 있으며 표면실장공정이 이루어지는 단위 기판으로서 이용되는 어레이기판(910) 및 어레이기판이 복수 개 형성되어 있는 기판(900)을 포함하여 구성될 수 있다.
기판(900)은 일반적으로 페놀수지 절연층 또는 에폭시 수지 절연층 등의 표면에, 구리(동) 박판이 부착된 상태로 구성될 수 있다. 구리 박판은 패터닝 공정을 통해 회로패턴으로 가공된다.
어레이기판(910)은 기판의 일부분으로서, 이하에서 설명될 표면실장공정이 수행되는 단위 기판이다. 즉, 복수의 어레이기판(910)이 기판(900) 상에 형성되어 있는 상태에서, 패터닝 공정에 의해 각 인쇄회로기판별로 회로패턴이 형성되면, 기판(900)에서 각 어레이기판(910)이 분리되며, 분리된 각 어레이기판은 표면실장장치(SMD)에 장착된다. 표면실장장치에 장착된 어레이기판(910)에는 표면실장공정을 통해 각종 전자부품들이 실장된다.
이러한 어레이기판(910)들 각각은 다시 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수 개의 인쇄회로기판(200), 인쇄회로기판을 어레이기판으로부터 절단시키기 위해 각각의 인쇄회로기판의 외곽에 형성되어 있는 복수의 라우팅부(500), 라우팅부들 사이에 형성되어 인쇄회로기판을 어레이기판(910) 또는 기판(900)에 연결시키기 위한 덧살(610, 620) 및 표면실장공정 중 어레이기판의 정렬을 위해 덧살(610, 620)에 형성되어 있는 인식마크(400)를 포함하여 구성될 수 있다.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)(200)은 액정표시장치, 텔레비전, 핸드폰 등과 같은 각종 전자제품에 탑재되는 것으로서, 구리 박막을 이용한 회로패턴(700) 및 회로패턴(700)에 실장되는 각종 전자부품(예를 들어, IC, 저항, 커패시터 등)(800)을 포함하고 있다. 이러한 인쇄회로기판(200)은 상기한 바와 같은 전자제품에 독립적으로 장착되어 이용되는 기본 단위이다.
라우팅부(500)는 어레이기판(910)으로부터 인쇄회로기판(200)을 용이하게 분리해 내기 위해 어레이기판(910) 상에 형성되는 홈 또는 홀 등을 말한다. 즉, 최종적으로 어레이기판(910) 상에 인쇄회로기판(200)이 형성되면, 각각의 인쇄회로기판(200)을 어레이기판(910)으로부터 분리해 내야 한다. 이때, 인쇄회로기판(200)을 어레이기판(910)으로부터 용이하게 분리해 내기 위해, 인쇄회로기판(200)의 외곽에는 도 3에 도시된 바와 같이, 펀칭 등을 통해 형성된 라우팅부(500)가 형성되어 있다.
즉, 인쇄회로기판(200)은 최종 단계에서, 라우팅(Routing) 공정을 통해 라우팅부(500)를 따라 절단되어 어레이기판(910)으로부터 분리될 수 있다.
이러한 라우팅부(500)는 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(200)의 외곽부를 따라 펀칭 등을 통해 어레이기판(910)의 상하가 관통되도록 함으로써 형성될 수 있다.
덧살(610, 620)은 본 발명에 적용되는 인식마크(400)가 형성되는 부분으로서, 기본적인 기능은, 라우팅부 사이에 형성되어 인쇄회로기판(200)을 어레이기판(910)에 연결시켜 주는 기능을 수행한다.
상기한 바와 같이 라우팅부(500)는 인쇄회로기판을 제조하는 최종단계에서 절단되는 것으로서, 최종단계이전에는 인쇄회로기판(200)이 어레이기판(910)에 연결되어 있어야 한다.
따라서, 인쇄회로기판(200)의 외곽 중 라우팅부(500)가 형성되어 있지 않고 남아 있는 부분을 덧살(610, 620)이라 한다. 즉, 라우팅부(500)는 인쇄회로기판(200)의 외곽 중 펀칭 등에 의해 어레이기판(910)이 제거된 부분을 말하며, 덧살은 인쇄회로기판(200)의 외곽 중 펀칭 등에 의해 제거되지 않고 남아있는 어레이기판(910)을 말한다.
덧살(610, 620)은 다시, 인식마크가 형성되는 인식마크용 덧살(610) 및 인식마크가 형성되어 있지 않은 상태에서, 인쇄회로기판(200)을 어레이기판(910)에 연결시키기 위한 연결 덧살(620)로 구분될 수 있다.
인식마크용 덧살(610)은 도 3에 도시된 바와 같이 인식마크(400)가 형성되는 덧살을 말한다. 연결 덧살(620)은 인식마크(400)가 형성되어 있지 않은 상태에서 단순히 인쇄회로기판(200)을 어레이기판(910)에 고정시키는 기능만을 수행한다.
인식마크(400)는 인쇄회로기판 제조 공정 중, 스크린 프린트(Screen Print) 공정(패터닝 공정) 또는 표면실장공정(SMT 공정)에 이용되어, 스크린 프린트 장치 또는 표면실장치(SMD : Surface Mount Device)에 기판(900) 또는 어레이기판(910)이 정렬되도록 하는 기능을 수행한다.
스크린 프린트(Screen print) 공정은 인쇄회로기판이 제조될 기판(900) 상에 각종 회로배선을 패터닝하는 패터닝 공정을 말한다.
표면실장장치(SMD)는 표면실장기술(SMT : Surface Mount Technology)을 이용하여 어레이기판(910) 상에 각종 전자부품(반도체, 다이오드 등)을 실장하는 장치를 말한다. 이러한 장치를 통해 이루어지는 공정을 표면실장공정(SMT 공정)이라 한다.
상기한 바와 같은 스크린 프린트 공정 및 SMT 공정 중에는, 기판(900) 또는 어레이기판(910)의 위치가 각 장치의 정위치에 위치되어야 하므로, 사용자 또는 상기 장치들의 제어부는 인식마크(400)를 통해 기판(900) 또는 어레이기판(910)을 정위치에 위치시킬 수 있다.
또한, 패터닝 공정 중에는 기판(900)의 상단에 마스크(미도시)가 놓여져야 하며, 마스크와 기판(900)의 위치를 정렬시키기 위한 용도로도 인식마크(400)가 이용될 수 있다.
상기한 바와 같은 인식마크(400)는 다양한 형태로 기판(900), 보다 정확히 표현하면 어레이기판(910) 상에 형성될 수 있다. 이러한 인식마크(400)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도 3에는 이러한 다양한 형태 중 사각형 형상으로 형성되어 있는 인식마크(400)가 도시되어 있다.
또한, 인식마크(400)의 크기도 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 기판(900)이 가로로 2m 정도의 길이를 가지고 있다면, 도 3에 도시된 인식마크(400)의 가로 및 세로 길이는 3mm x 4mm 정도로 형성될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명은 인식마크(400)가 인식마크용 덧살(610)에 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 여기서, 인식마크(400)는 인식마크용 덧살(610)에만 형성될 수 있다. 그러나, 인식마크용 덧살(610)의 크기가 인식마크(400)의 크기보다 작은 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 인식마크(400)가 인식마크용 덧살(610) 및 어레이기판(910)의 더미부(300)에 걸쳐 형성될 수도 있다.
더미부(300)는 어레이기판(910) 중 인쇄회로기판(200)이 형성되어 있지 않은 나머지 부분을 말한다. 상기한 바와 같이 표면실장공정(SMT 공정) 등에는 어레이기판(910)이 단위 기판으로 이용되고 있으며, 이러한 어레이기판을 표면실장장치(SMD)에 정렬시키기 위해 인식마크(400)가 이용되고 있으므로, 인식마크(400)는 기판(900) 중 특히 어레이기판(910)에 형성되어 있다.
따라서, 인식마크(400)는 어레이기판(910) 중 인쇄회로기판(200)이 형성되어 있지 않은 더미부(300)에 형성되어 있다. 즉, 더미부(300)는 기판(900)에 형성되어 있지만 구체적으로 표현하면 어레이기판(910)에 형성된 것이라고 할 수 있다.
또한, 인식마크(400)는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(900) 상에서, 어레이기판(910)이 정렬되어 있는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연속되게 형성되어 있다.
상기한 바와 같이 인식마크(400)가 인식마크용 덧살(610) 및 더미부(300)에 걸쳐 형성됨으로써 발생되는 이점을 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
우선, 도 1에 도시된 종래의 어레이기판(91)에서는 인식마크(40)가 더미부(30)에만 형성되어 있다. 이러한 인식마크(40)의 X축 방향의 길이가 3mm이고, 이러한 어레이기판(91)이 도 2에 도시된 바와 같은 베이스 기판(100) 상에 복수 개(예를 들어 4개) 형성된다고 가정할 때, 베이스 기판(100) 중 인식마크(40)의 형성을 위해 X축 방향으로는 최소한 3mm x 8 = 24mm 이상의 더미부(30)가 형성되어야 한다.
그러나, 본 발명에 적용되는 어레이기판(910)에서는 인식마크(400)가 더미부(300)와 인식마크용 덧살(610)에 걸쳐 형성되어 있다. 따라서, 인식마크(400)의 X축 방향의 길이가 3mm이고, 인식마크 중 더미부(300)에 형성되는 부분이 1.6mm이며, 이러한 인식마크(400)가 형성되어 있는 어레이기판(910)이 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 기판(100) 상에 4개가 형성된다고 가정할 때, 베이스 기판(100) 중 인식마크(400)의 형성을 위해 X축 방향으로는 최소한 1.6mm x 8 = 12.8mm 이상의 더미부(300)만이 확보되면 된다.
즉, 종래의 베이스 기판과 비교해 볼 때, 본 발명을 이용하는 경우, 동일한 크기의 기판(910) 상에 동일한 크기 및 숫자의 어레이기판(910)을 제조함에 있어, 더미부(300)의 X축 길이를 11.2mm 줄일 수 있다.
따라서, 더미부(300)의 X축 길이가 줄어드는 대신, 어레이기판(910)에 형성된 인쇄회로기판(200)의 X축 길이를 연장시킴으로써, 인쇄회로기판(200)을 좀더 효율적으로 이용할 수 있다.
또한, 동일한 크기의 기판(900)에 보다 많은 어레이기판(910)을 제조한다고 가정하면, 인식마크(400)의 숫자가 더욱 많아지게 된다. 이 경우, 종래의 베이스 기판과 비교해 볼 때, 더미부(300)의 X축 길이는 보다 더 줄어들 수 있다. 따라서, 이러한 기판(900) 상에서 줄어든 더미부(300)의 영역에 추가적으로 어레이기판(910)을 더 형성시킬 수도 있다.
또한, 상기에서는 X축 방향으로 더미부의 길이가 줄어드는 것을 설명하였으나, 동일한 방법에 의해 Y축 방향으로도 더미부의 길이가 줄어들 수 있다.
즉, 본 발명은 인식마크(400)를 인식마크용 덧살(610)에 형성시킴으로써, 기판(900) 상에 형성되는 더미부(300)의 X축 또는 Y축의 길이를 줄일 수 있으며, 줄어든 더미부(300)의 길이만큼 인쇄회로기판(200)의 길이를 증가시켜 부품의 실장 능력을 향상시키거나, 또는 새로운 어레이기판을 추가적으로 기판(900) 상에 추가시킬 수도 있다.
따라서, 본 발명은 인쇄회로기판(200)의 가용 범위를 증가시킬 수 있으며, 또는 어레이기판(910)을 기판(900)에 추가시킴으로써 하나의 기판(900)을 통해 형성되는 인쇄회로기판(200)의 개취수를 증가시킬 수도 있다.
즉, 본 발명은 라우팅(Routing) 공정에 의해 제거될 덧살에 인식마크(400)를 형성함으로써 추가적으로 확보된 공간에, 어레이기판(910)을 추가적으로 형성시켜 인쇄회로기판의 개취수를 증가시킬 수 있으며, 이러한 인쇄회로기판의 개취수 증가에 따라 인쇄회로기판의 제조 비용을 절감시킬 수 있다는 특징을 가지고 있다.
이하에서는 도 2 내지 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법이 설명된다.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
우선, 복수의 인쇄회로기판(200)이 형성될 어레이기판(910)들이 복수 개 형성되어 있는 기판(900)에 라우팅부(500)와 덧살(610, 620)을 형성한다.
기판(900)으로는 페놀수지 절연층 또는 에폭시 수지 절연층 등(이하, 간단히 '절연층'이라 함)이 이용될 수 있다. 절연층의 상단 전면에는 구리(동) 박판이 증착 또는 접착된다.
라우팅부(500)는 라우팅(Routing) 공정에 의해 인쇄회로기판(200)을 어레이기판(910)으로부터 분리해 내기 위한 부분으로서, 상기한 바와 같이 펀칭 공정 등을 통해 각 어레이기판(910)에 형성될 인쇄회로기판(200)의 외곽부에 형성된다.
덧살(610, 620)은 인쇄회로기판(200)의 외곽부 중 라우팅부(500) 이외의 부분을 말하는 것으로서, 이후의 공정 중, 인쇄회로기판(200)은 덧살(610, 620)에 의해 어레이기판(910) 상에 연결되어 있을 수 있다.
다음으로, 기판(900) 또는 어레이기판(910)의 정렬에 사용될 인식마크(400)를, 어레이기판 각각에 형성된 덧살에 형성한다. 덧살 중 특히 인식마크(400)가 형성되는 덧살은 인식마크용 덧살(610)이라 한다.
인식마크(400)는 레이저 가공을 통해 형성될 수도 있으며, 드릴 등을 통해 형성될 수도 있다.
다음으로, 인식마크(400)를 이용하여 기판(900)을 패터닝 장치에 정렬시킨 후, 포토레지스터 증착, 노광, 현상 및 에칭 공정 등을 수행하여, 각각의 어레이기판(910) 상에 형성되어 있는 인쇄회로기판(200)들에 회로패턴(700)을 형성한다.
다음으로, 복수의 인쇄회로기판(200)이 형성되어 있는 각각의 어레이기판(910)들을 기판(900)으로부터 분리시킨다. 이러한 분리는 어레이기판(910)의 외곽부를 드릴 또는 레이저 등으로 가공하는 공정에 의해 수행될 수 있다.
다음으로, 분리된 어레이기판(910)을 인식마크를 이용하여 표면실장장치에 장착시킨 후, 어레이기판(910)에 형성된 각각의 인쇄회로기판(200)에 전자부품(800)을 실장시킨다. 전자부품(800)은 IC칩, 저항(R) 또는 캐패시터(C) 등이 될 수 있다.
마지막으로, 라우팅(Routing) 공정을 통해, 어레이기판(910)에 인쇄회로기판(200)을 연결시키고 있는 인식마크용 덧살(610) 및 연결 덧살(620)을 제거함으로써, 전자부품(800)이 실장된 인쇄회로기판(200)을 어레이기판(910)으로부터 분리시킨다. 도 4에는 어레이기판(910) 상에 세 개의 인쇄회로기판(200)이 형성되어 있으며, 이 중 하나의 인쇄회로기판(200)은 인식마크용 덧살(610)과 연결 덧살(620)이 라우팅(Routing) 처리 되어 어레이기판(910)으로부터 분리되어 있다. 따라서, 라우팅 처리된 인식마크용 덧살(610)에 형성되어 있던 인식마크(400') 역시, 일부가 제거된 상태로 어레이기판(910) 상에 남아있게 된다.
각각으로 분리된 인쇄회로기판(200)은, 액정표시장치, 텔레비전, 핸드폰 등과 같은 각종 전자제품에 탑재되어 이용될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 200 : 인쇄회로기판
300 : 더미부 400 : 인식마크
500 : 라우팅부 610 : 인식마크용 덧살
620 : 연결용 덧살 700 : 회로패턴
800 : 전자부품 900 : 기판
910 : 어레이기판

Claims (10)

  1. 인쇄회로기판이 복수 개 형성되어 있으며 표면실장공정이 이루어지는 단위 기판으로서 이용되는 어레이기판; 및
    상기 어레이기판이 복수 개 형성되어 있는 기판을 포함하며,
    상기 어레이기판 각각은,
    복수 개의 상기 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판으로부터 절단시키기 위해 상기 인쇄회로기판의 외곽에 형성되어 있는 복수의 라우팅부;
    상기 라우팅부들 사이에 형성되어 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키기 위한 덧살; 및
    상기 기판에 대한 패터닝 공정 중 상기 기판의 정렬 및 상기 표면실장공정 중 상기 어레이기판의 정렬을 위해, 상기 덧살에 형성되어 있는 인식마크를 포함하고,
    상기 인식마크는 상기 기판의 일부가 제거된 홈 또는 홀 형태이며,
    상기 인식마크는 복수의 상기 인쇄회로기판들이 구비되어 있는 상기 어레이기판들 각각의 일측 상단에 구비된 덧살 및 상기 일측과 마주하고 있는 타측 하단에 구비된 덧살에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 인식마크는,
    상기 어레이기판 중 상기 인쇄회로기판이 형성되어 있지 않은 더미부와, 상기 덧살에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인식마크는,
    상기 기판 상에서, 상기 어레이기판이 정렬되어 있는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연속되게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인식마크는,
    상기 어레이기판 각각에 하나 이상 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 덧살은,
    상기 인식마크가 형성되어 있는 인식마크용 덧살; 및
    상기 인식마크가 형성되어 있지 않은 상태에서, 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키기 위한 연결 덧살을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판.
  6. 복수의 인쇄회로기판이 형성될 어레이기판들이 복수 개 형성되어 있는 기판에, 상기 인쇄회로기판들을 상기 어레이기판으로부터 절단할 때 이용될 라우팅부와 덧살을 형성하는 단계;
    상기 기판 또는 상기 어레이기판의 정렬에 사용될 인식마크를, 상기 어레이기판 각각에 형성된 상기 덧살에 형성하는 단계;
    상기 인식마크를 이용하여 상기 기판이 정렬된 상태에서, 상기 인쇄회로기판들 각각에 회로패턴을 형성하는 단계;
    상기 기판으로부터 상기 어레이기판을 분리시키는 단계;
    상기 기판으로부터 분리된 상기 어레이기판을, 상기 인식마크를 이용하여 표면실장장치에 정렬시킨 후, 상기 어레이기판에 형성된 각각의 인쇄회로기판에 전자부품을 실장시키는 단계; 및
    상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키고 있는 상기 덧살을 제거하여, 상기 전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 상기 어레이기판으로부터 분리시키는 단계를 포함하며,
    상기 인식마크가 레이저 가공 또는 드릴에 의해 형성되는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 인식마크는,
    상기 어레이기판 중 상기 인쇄회로기판이 형성되어 있지 않은 더미부와, 상기 덧살에 걸쳐 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 인식마크는,
    상기 기판 상에서, 상기 어레이기판이 정렬되어 있는 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연속되게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 덧살은,
    상기 인식마크가 형성되어 있는 인식마크용 덧살 및 상기 인식마크가 형성되어 있지 않은 상태에서 상기 인쇄회로기판을 상기 어레이기판에 연결시키기 위한 연결 덧살로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법.
  10. 삭제
KR1020110109307A 2011-10-25 2011-10-25 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법 KR101940715B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110109307A KR101940715B1 (ko) 2011-10-25 2011-10-25 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110109307A KR101940715B1 (ko) 2011-10-25 2011-10-25 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130044937A KR20130044937A (ko) 2013-05-03
KR101940715B1 true KR101940715B1 (ko) 2019-01-22

Family

ID=48657237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110109307A KR101940715B1 (ko) 2011-10-25 2011-10-25 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101940715B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187514A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Fuji Xerox Co Ltd 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187514A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Fuji Xerox Co Ltd 集合プリント配線基板、プリント配線基板装置、プリントヘッドおよび画像形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130044937A (ko) 2013-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9978515B2 (en) Electronic component unit and manufacturing method therefor
US8099865B2 (en) Method for manufacturing a circuit board having an embedded component therein
US7799603B2 (en) Method for mounting electronic component on printed circuit board
US9730328B2 (en) Printed circuit board with embedded component and method for manufacturing same
US7789989B2 (en) Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board
TWI531290B (zh) 多層電路板及其製作方法
US9301387B2 (en) Printed circuit board with burr prevention structure
US9433098B2 (en) Method of manufacturing a combined circuit board
KR20150125424A (ko) 강연성 인쇄회로기판 및 강연성 인쇄회로기판의 제조 방법
US20140182899A1 (en) Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same
JP2007019267A (ja) 配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器
KR101940715B1 (ko) 인쇄회로기판 제조용 베이스 기판 및 그를 이용한 인쇄회로기판 제조 방법
JP5426567B2 (ja) プリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネル
KR20100038705A (ko) 인쇄회로기판의 제조 방법 및 이를 이용한 카메라 모듈의 제조 방법
KR101569192B1 (ko) 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법
KR20090102119A (ko) 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US8268537B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board
KR101519153B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102262073B1 (ko) 배선 기판
KR102551217B1 (ko) 캐리어 기판 및 이를 이용하는 제조된 인쇄회로기판
JP7427378B2 (ja) プリント基板
KR101224665B1 (ko) 카메라 모듈
JP2005150654A (ja) プリント基板の形成方法、及びプリント基板
KR20130046314A (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP2010238968A (ja) 液晶表示装置用の回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant