KR101324595B1 - 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드 - Google Patents

조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드 Download PDF

Info

Publication number
KR101324595B1
KR101324595B1 KR1020130093439A KR20130093439A KR101324595B1 KR 101324595 B1 KR101324595 B1 KR 101324595B1 KR 1020130093439 A KR1020130093439 A KR 1020130093439A KR 20130093439 A KR20130093439 A KR 20130093439A KR 101324595 B1 KR101324595 B1 KR 101324595B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
terminal
main
unit
flexible connection
main board
Prior art date
Application number
KR1020130093439A
Other languages
English (en)
Inventor
김영호
신기수
Original Assignee
(주)드림텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)드림텍 filed Critical (주)드림텍
Priority to KR1020130093439A priority Critical patent/KR101324595B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101324595B1 publication Critical patent/KR101324595B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/184—Mounting of motherboards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

메인 보드의 설계시 부품 실장 부분과 단자 실장 부분의 사이 구간에 플렉서블 구간을 갖도록 함으로써, 조립성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 단차 구조에 적용이 가능한 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 휴대 단말기용 메인 보드는 2 이상의 FCCL(flexible copper clad layer)을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 상면 상에 실장되는 복수의 구동 부품, USIM 칩을 삽입하기 위한 USIM 칩 삽입 소켓 및 SD 카드를 삽입하기 위한 SD 카드 삽입 소켓을 구비하는 메인부; 상기 메인부와 이격되도록 각각 장착되며, 2 이상의 FCCL을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 각각의 상면 상에 실장된 복수의 접속 단자를 구비하는 단자부; 및 상기 메인부 및 단자부 사이에 각각 배치되어, 상기 메인부 및 단자부를 상호 물리적 및 전기적으로 각각 연결하며, 2 이상의 FCCL를 열 압착만으로 적층한 다층 구조로 이루어져 유동성을 갖는 플렉서블 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드 {MAIN BOARD FOR MOBIL TERMINAL WITH EXCELLENT ASSEMBLING AND MOBILITY}
본 발명은 휴대 단말기용 메인 보드에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 메인 보드의 설계시 부품 실장 부분과 단자 실장 부분의 사이 구간에 플렉서블 구간을 갖도록 함으로써, 조립성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 단차 구조에 적용이 가능한 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드에 관한 것이다.
최근 들어, 휴대폰이나 PDA, PMP 등과 같은 휴대용 전자제품들이 널리 보급되고 있다. 그러나, 휴대폰과 같은 소형 크기의 모바일 기기들은 기능뿐만 아니라 휴대가 간편해야 하는 특성 때문에 여러 가지 기능을 장착하는 부분에서 어려움을 겪고 있다.
특히, 최근에 사용되고 있는 초소형 모바일 기기들은 일반 기기에 적용되는 모듈의 적용이 불가능할 정도로 그 크기가 현저히 줄어들어 실장 공간을 충분히 확보하지 못하게 만들었다. 이는 충분한 실장 공간의 확보를 불가능하게 만들었으며 여러 가지 모듈들의 보호 기능을 적용하기 어려울 정도로 사이즈는 계속해서 축소되어 갔다.
이와 같이, 사이즈는 지속적으로 축소되어 가면서 다양한 기능들을 구현하기 위하여 여러 가지 기능들의 부품이 SMD(Surface Mounted Device) 방식으로 기판 상에 실장되고 있다.
종래의 휴대 단말기용 메인 보드의 경우, 메인부와 단자부의 구분 없이 복수의 FCCL(flexible copper clad layer)을 복수의 접착제를 이용하여 다단 적층한 다층 구조로 제조하였다. 이와 같이, 복수의 FCCL을 복수의 접착제를 이용하여 다단 적층할 경우, 강성이 증가하게 되어 하드(hard)한 특성을 갖게 된다.
이 경우, 다층 구조의 메인 보드가 하드한 성질을 갖고 있기 때문에 메인 보드의 단자부에 배치되는 접속 단자를 다른 부품의 외부 단자에 직접 연결할 시, 강성의 증가로 인한 유동성의 결여로 부품 조립에 어려움이 있었다. 또한, 메인 보드의 단자부에 배치되는 접속 단자와 다른 부품의 외부 단자 간의 얼라인이 제대로 이루어지지 못하는데 기인하여 부품 조립시 불량율의 증가로 생산 수율이 저하되는 문제가 있었다.
관련 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2008-0008160호(2008.01.23 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 및 이를 구비하는 휴대 단말기가 기재되어 있다.
본 발명의 목적은 메인 보드의 설계시 부품 실장 부분과 단자 실장 부분의 사이 구간에 플렉서블 구간을 갖도록 함으로써, 조립성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 단차 구조에 적용이 가능한 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드는 2 이상의 FCCL(flexible copper clad layer)을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 상면 상에 실장되는 복수의 구동 부품, USIM 칩을 삽입하기 위한 USIM 칩 삽입 소켓 및 SD 카드를 삽입하기 위한 SD 카드 삽입 소켓을 구비하는 메인부; 상기 메인부와 이격되도록 각각 장착되며, 2 이상의 FCCL을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 각각의 상면 상에 실장된 복수의 접속 단자를 구비하는 단자부; 및 상기 메인부 및 단자부 사이에 각각 배치되어, 상기 메인부 및 단자부를 상호 물리적 및 전기적으로 각각 연결하며, 2 이상의 FCCL를 열 압착만으로 적층한 다층 구조로 이루어져 유동성을 갖는 플렉서블 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드는 메인부 및 단자부의 사이 구간에 플렉서블한 특성을 갖는 플렉서블 연결부를 배치시킴으로써, 조립성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 단차 구조에 적용이 가능해질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드는 플렉서블 연결부를 접착제를 사용하는 것 없이 열 압착만으로 적층시키는 구조를 가지므로, 접착제의 수에 비례하여 적층 두께를 감소시킬 수 있어 메인부 및 단자부에 비하여 플렉서브를 특성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 메인부 및 단자부의 적층 두께에서 접착제의 두께를 제외한 두께만큼 FCCL의 수를 증가시킬 수 있기 때문에 회로 설계의 자유도가 향상되어 회로패턴의 단자 수를 줄여줄 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 2의 B 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 2의 C 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드의 접속 과정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도시된 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드(100)는 메인부(120), 단자부(140) 및 플렉서블 연결부(160)를 포함한다.
메인부(120)는 휴대 단말기용 메인 보드(100)의 몸체를 이루는 부분으로, 상면(120a) 및 상면(120a)에 반대되는 하면(120b)을 갖는다. 이러한 메인부(120)는 2 이상의 FCCL(flexible copper clad layer)을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 상면(120a) 상에 실장되는 복수의 구동 부품(121), USIM 칩을 삽입하기 위한 USIM 칩 삽입 소켓(122) 및 SD 카드를 삽입하기 위한 SD 카드 삽입 소켓(123)을 구비한다.
이때, USIM 칩 삽입 소켓(122)에는 USIM(universal subscriber identity moudle) 칩이 삽입되고, SD 카드 삽입 소켓(123)에는 SD 카드(secure digital card)가 삽입된다. 이러한 USIM 칩 소켓(122) 및 SD 카드 소켓(123)의 위치는 휴대 단말기(100)의 기종에 따라 그 크기 및 위치는 다양한 형태로 변경될 수 있다는 것은 자명한 사실일 것이다.
복수의 구동 부품(121)의 구체적인 예로는 구동 칩, 메모리 칩, 커패시터, 트랜지스터, 인덕터, 저항 등일 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
단자부(140)는 복수개가 메인부(120)와 이격되도록 각각 장착된다. 이러한 단자부(140)는 2 이상의 FCCL을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 각각의 상면(140a) 상에 실장된 복수의 접속 단자(148)를 구비한다.
플렉서블 연결부(160)는 메인부(120) 및 단자부(140) 사이에 각각 배치되어, 메인부(120) 및 단자부(140)를 상호 물리적 및 전기적으로 각각 연결하는 역할을 한다. 이러한 플렉서블 연결부(160)는 2 이상의 FCCL을 열 압착만으로 적층한 다층 구조로 이루어져 유동성을 갖는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 메인부(120)는 제1 두께(t1)를 갖고, 단자부(140)는 제1 두께(t1) 보다 얇은 제2 두께(t2)를 갖고, 플렉서블 연결부(160)는 제2 두께(t2) 보다 얇은 제3 두께(t3)를 가질 수 있다. 이때, 플렉서블 연결부(160)의 두께가 메인부(120) 및 단자부(140)에 비하여 얇은 두께를 갖는 것은, 접착제를 이용하는 것 없이 2 이상의 FCCL을 열 압착만으로 부착된 형태를 갖는데 기인한 것으로 볼 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
한편, 도 3은 도 2의 A 부분을 확대하여 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 2의 B 부분을 확대하여 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 2의 C 부분을 확대하여 나타낸 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 메인부(120)는 2 이상의 FCCL(124)을 접착제(126)를 이용하여 적층한 다층 구조를 갖는다. 이때, 도 3에서는 4개의 FCCL(124)을 3개의 접착제(126)를 이용하여 적층한 4층 구조를 갖는 메인부(120)를 일 예로 나타낸 것이다.
단자부(140)는 2 이상의 FCCL(144)을 접착제(146)를 이용하여 적층한 다층 구조를 갖는다. 이때, 도 4에서는 3개의 FCCL(144a)을 2개의 접착제(146)를 이용하여 적층한 3층 구조를 갖는 단자부(140)를 일 예로 나타낸 것이다.
즉, 메인부(120)와 단자부(140)는 다층 구조의 적층 수가 서로 상이한 수를 가질 수 있다. 이와 달리, 메인부(120)와 단자부(140)는 다층 구조의 적층 수가 동일한 수를 가질 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 플렉서블 연결부(160)는 2 이상의 FCCL(164)을 열 압착만으로 적층한 다층 구조로 이루어져 유동성을 갖는다. 즉 플렉서블 연결부(160)는 접착제를 사용하는 것 없이 2 이상의 FCCL(164)을 열 압착만으로 부착한 적층 구조의 형태를 갖는다. 이때, 도 5에서는 3개의 FCCL(164)을 접착제를 이용하는 것 없이 열 압착만으로 적층한 3층 구조를 갖는 플렉서블 연결부(160)를 일 예로 나타낸 것이다.
이러한 플렉서블 연결부(160)는 메인부(120) 및 단자부(140)의 다층 구조와 적층 수가 동일하거나, 또는 적은 수를 가질 수 있다.
이때, 플렉서블 연결부(160)의 다층 구조의 적층 수와 메인부(120) 및 단자부(140)의 다층 구조의 적층 수가 동일한 수를 갖더라도, 플렉서블 연결부(160)의 경우 접착제를 사용하지 않기 때문에 접착제의 수에 비례하여 적층 두께가 감소되어 메인부(120) 및 단자부(140)에 비하여 플렉서블한 특성을 갖게 된다. 이를 통해, 플렉서블 연결부(160)는 유동성을 가져 접거나 휘는 형태로 사용하는 것이 가능해질 수 있다.
이러한 플렉서블 연결부(160)는 접착제를 사용하지 않기 때문에 접착제의 수에 비례하여 적층 두께를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 메인부(120) 및 단자부(140)의 적층 두께에서 접착제의 두께를 제외한 두께만큼 FCCL(164)의 수를 증가시킬 수 있기 때문에 회로 설계의 자유도가 향상되어 회로패턴의 단자 수를 줄여줄 수 있는 이점이 있다.
특히, 메인부(120) 및 단자부(140)의 사이 구간에 플렉서블 연결부(160)를 배치할 경우, 메인부(120)의 회로패턴(124a)과 단자부(140)의 접속 단자(148)를 전기적으로 연결하는 구조가 간소화되어 조립이 수월해진다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드는 메인부 및 단자부의 사이 구간에 플렉서블한 특성을 갖는 플렉서블 연결부를 배치시킴으로써, 조립성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 단차 구조에 적용이 가능해질 수 있다.
전술한 메인부(120), 단자부(140) 및 플렉서블 연결부(160)는 적어도 하나 이상의 FCCL(124, 144, 164)이 동일층에 배치되어, 일체로 연결되도록 형성된다. 이러한 메인부(120), 단자부(140) 및 플렉서블 연결부(160)의 FCCL(124, 144, 164)은 서로 동일한 FCCL로 이루어지는 것이 바람직하다.
이때, 메인부(120), 단자부(140) 및 플렉서블 연결부(160)의 FCCL(124, 144, 164) 각각은 수지층(124a, 144a, 164a) 및 수지층(124a, 144a, 164a)의 적어도 일면에 부착된 회로패턴(124b, 144b, 164b)을 포함할 수 있다. 수지층(124a, 144a, 164a)은 PI(polyimide) 수지, 프리프레그, FR4 등에서 선택된 하나의 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드(100)는 마스크 패턴층(180)을 더 포함할 수 있다.
마스크 패턴층(180)은 플렉서블 연결부(160)를 제외한, 메인부(120) 및 단자부(140)만을 덮도록 형성된다. 이러한 마스크 패턴층(180)은 PSR(photo solder resist), 감광성 액상 커버레이(liquid photosensitive coverlay), 포토 폴리이미드 필름(photo polyimide film), 에폭시(epoxy) 수지 등에서 선택된 하나의 재질로 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드의 접속 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드(100)는 메인부(120)의 회로패턴(도 3의 124b)과 단자부(140)의 접속 단자(148)를 플렉서블 연결부(160)에 의하여 전기적 및 물리적으로 연결된다.
이때, 플렉서블 연결부(160)는 유동성을 갖고 있기 때문에 메인부(120)의 회로패턴과 단자부(140)의 접속 단자(148)의 연결과 더불어, 단자부(140)를 다른 부품과 연결할 시, 접거나 휘는 형태로 사용하는 것이 가능해질 수 있으므로, 조립성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 단차 구조에도 적용이 가능해질 수 있다.
전술한 본 발명의 실시예에 따른 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드는 메인부 및 단자부의 사이 구간에 플렉서블한 특성을 갖는 플렉서블 연결부를 배치시킴으로써, 조립성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 단차 구조에 적용이 가능해질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기용 메인 보드는 플렉서블 연결부를 접착제를 사용하는 것 없이 열 압착만으로 적층시키는 구조를 가지므로, 접착제의 수에 비례하여 적층 두께를 감소시킬 수 있어 메인부 및 단자부에 비하여 플렉서브를 특성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 메인부 및 단자부의 적층 두께에서 접착제의 두께를 제외한 두께만큼 FCCL의 수를 증가시킬 수 있기 때문에 회로 설계의 자유도가 향상되어 회로패턴 수를 늘릴 수 있는 이점이 있다. 이에 따라, 좁은 폭의 플렉서블 연결 구간에서의 회로설계가 수월해질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형은 본 발명이 제공하는 기술 사상의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
100 : 휴대 단말기용 메인 보드 120 : 메인부
121 : 구동 부품 122 : USIM 칩 삽입 소켓
123 : SD 카드 삽입 소켓 140 : 단자부
148 : 접속 단자 160 : 플렉서블 연결부
180 : 마스크 패턴층

Claims (9)

  1. 2 이상의 FCCL(flexible copper clad layer)을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 상면 상에 실장되는 복수의 구동 부품, USIM 칩을 삽입하기 위한 USIM 칩 삽입 소켓 및 SD 카드를 삽입하기 위한 SD 카드 삽입 소켓을 구비하는 메인부;
    상기 메인부와 이격되도록 각각 장착되며, 2 이상의 FCCL을 접착제를 이용하여 적층한 다층 구조를 가지며, 각각의 상면 상에 실장된 복수의 접속 단자를 구비하는 단자부; 및
    상기 메인부 및 단자부 사이에 각각 배치되어, 상기 메인부 및 단자부를 상호 물리적 및 전기적으로 각각 연결하며, 2 이상의 FCCL를 열 압착만으로 적층한 다층 구조로 이루어져 유동성을 갖는 플렉서블 연결부;를 포함하며,
    상기 메인부는 제1 두께를 갖고, 상기 단자부는 상기 제1 두께 보다 얇은 제2 두께를 갖고, 상기 플렉서블 연결부는 상기 제2 두께 보다 얇은 제3 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메인부와 단자부는
    다층 구조의 적층 수가 동일한 수를 갖거나, 또는 서로 상이한 수를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 연결부는
    접착제를 사용하는 것 없이 2 이상의 FCCL을 열 압착만으로 부착된 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 메인부, 단자부 및 플렉서블 연결부는
    적어도 하나 이상의 FCCL이 동일층에 배치되어, 일체로 연결되도록 형성된 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 메인부, 단자부 및 플렉서블 연결부의 FCCL은 서로 동일한 FCCL로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 메인부, 단자부 및 플렉서블 연결부의 FCCL 각각은 수지층 및 상기 수지층의 적어도 일면에 부착된 회로패턴을 포함하고,
    상기 수지층은 PI(polyimide) 수지, 프리프레그 및 FR4 중 하나의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 연결부는
    상기 메인부 및 단자부의 다층 구조와 적층 수가 동일하거나, 또는 적은 수를 갖는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서,
    상기 휴대 단말기용 메인 보드는
    상기 플렉서블 연결부는 노출시키고, 상기 메인부 및 단자부만을 덮도록 형성된 마스크 패턴층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기용 메인 보드.
KR1020130093439A 2013-08-07 2013-08-07 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드 KR101324595B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130093439A KR101324595B1 (ko) 2013-08-07 2013-08-07 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130093439A KR101324595B1 (ko) 2013-08-07 2013-08-07 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101324595B1 true KR101324595B1 (ko) 2013-11-01

Family

ID=49856545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130093439A KR101324595B1 (ko) 2013-08-07 2013-08-07 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101324595B1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190095015A (ko) 2018-02-06 2019-08-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20190099739A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인터포저와 이를 포함하는 인쇄회로기판
KR20190099709A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20190099728A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20190099738A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20190123939A (ko) 2018-04-25 2019-11-04 삼성전기주식회사 인터포저와 이를 포함하는 인쇄회로기판
KR20200055555A (ko) 2018-11-13 2020-05-21 삼성전기주식회사 패키지 구조물
KR20200055982A (ko) 2018-11-14 2020-05-22 삼성전기주식회사 인터포저와 이를 포함하는 패키지 구조물

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010069694A (ko) * 2001-04-27 2001-07-25 이언상 폴더형 개인휴대 통신단말기에서 사용되는 연성인쇄회로기판의 제작 방법.
JP3379977B2 (ja) 1992-09-25 2003-02-24 三井化学株式会社 フレキシブル両面金属積層板の製造法
KR20030054654A (ko) * 2001-12-26 2003-07-02 삼성전자주식회사 통합형 커넥터를 갖는 액정표시모듈과 이를 구비하는액정표시장치
KR20100079311A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 엘지전자 주식회사 이동통신단말기

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3379977B2 (ja) 1992-09-25 2003-02-24 三井化学株式会社 フレキシブル両面金属積層板の製造法
KR20010069694A (ko) * 2001-04-27 2001-07-25 이언상 폴더형 개인휴대 통신단말기에서 사용되는 연성인쇄회로기판의 제작 방법.
KR20030054654A (ko) * 2001-12-26 2003-07-02 삼성전자주식회사 통합형 커넥터를 갖는 액정표시모듈과 이를 구비하는액정표시장치
KR20100079311A (ko) * 2008-12-31 2010-07-08 엘지전자 주식회사 이동통신단말기

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190095015A (ko) 2018-02-06 2019-08-14 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20190099739A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인터포저와 이를 포함하는 인쇄회로기판
KR20190099709A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20190099728A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
KR20190099738A (ko) 2018-02-19 2019-08-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
TWI771461B (zh) * 2018-02-19 2022-07-21 南韓商三星電機股份有限公司 印刷電路板
KR20190123939A (ko) 2018-04-25 2019-11-04 삼성전기주식회사 인터포저와 이를 포함하는 인쇄회로기판
KR20200055555A (ko) 2018-11-13 2020-05-21 삼성전기주식회사 패키지 구조물
KR20200055982A (ko) 2018-11-14 2020-05-22 삼성전기주식회사 인터포저와 이를 포함하는 패키지 구조물

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101324595B1 (ko) 조립성 및 유동성이 우수한 휴대 단말기용 메인 보드
US20160066429A1 (en) Flex-rigid wiring board
KR101155624B1 (ko) 임베디드 인쇄회로기판 및 제조방법
JP6745770B2 (ja) 回路基板
KR20030041777A (ko) 박형 회로기판 및 박형 회로기판의 제조방법
JP6783724B2 (ja) 回路基板
JP2015035497A (ja) 電子部品内蔵配線板
CN210130017U (zh) 树脂多层基板与电路基板的接合构造
US9750134B2 (en) Method for producing a printed circuit board with multilayer sub-areas in sections
CN103313530A (zh) 软硬结合电路板的制作方法
CN101765343B (zh) 多层印制电路板及其制造方法
KR101131289B1 (ko) 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법
JP5075568B2 (ja) シールド付回路配線基板及びその製造方法
KR101701380B1 (ko) 소자 내장형 연성회로기판 및 이의 제조방법
CN114554675A (zh) 柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置
KR20190099709A (ko) 인쇄회로기판
JP2019145763A (ja) プリント回路基板及びこれを備えた電子機器
CN112423472B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
JP2004247352A (ja) フレキシブルプリント基板
KR20050064550A (ko) 단면 연성인쇄회로기판
KR20120017564A (ko) 메모리 카드 및 그 제조방법
KR100467844B1 (ko) 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
US10602608B2 (en) Circuit board
JP2012230954A (ja) プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
KR101022880B1 (ko) 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee