TWM556429U - 導電模組 - Google Patents

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Abstract

一種導電模組，包括：一電路板，其具有上下相對的一正面和一背面，其正面設有多個正面焊盤，其背面設有多個背面焊盤，這些背面焊盤與正面焊盤是成對設置，每對的背面焊盤與正面焊盤借助設置在其旁側的連接通孔和印製導線電性連接在一起；該電路板設有多個導電通孔，用於將不同對的背面焊盤與正面焊盤間隔開；以及多個導電柱，其具有上下相對的一焊接端和一對接端，該焊接端對應焊接在該電路板的正面焊盤上。本新型能夠簡化結構，降低生產成本。

Description

導電模組
本新型涉及一種導電模組，尤其涉及一種用於將電子設備的主機板與外部電路相連的導電模組。
諸如手機之類的電子設備，其主機板上可以裝設有導電模組，導電模組外露於外殼，能夠與外部電路（如插頭連接器）相連以傳輸電力或信號。
中國專利CN01802042.9揭露了一種用於承座格距陣列連接器的載台，其包括：a)一基板，具有至少一上層、至少一下層和至少一膠著層置於該上層及下層之間；b)該基板具有複數個開口，該等開口的每一個開口用以接受一接觸構件；以及c)至少有一接觸構件；該膠著層和該接觸構件的至少一部份相連接並提供該接觸構件之保持力。這種基板需要具有包括膠著層在內的三層結構，其結構較為複雜，生產成本較高。
本新型所要解決的技術問題在於克服上述現有技術所存在的不足，而提出一種導電模組，能夠簡化結構，降低生產成本。
本新型針對上述技術問題提出一種導電模組，包括：一電路板，其具有上下相對的一正面和一背面，其正面設有多個正面焊盤，其背面設有多個背面焊盤，這些背面焊盤與正面焊盤是成對設置，每對的背面焊盤與正面焊盤借助設置在其旁側的連接通孔和印製導線電性連接在一起；該電路板設有多個導電通孔，用於將不同對的背面焊盤與正面焊盤間隔開；以及多個導電柱，其具有上下相對的一焊接端和一對接端，該焊接端對應焊接在該電路板的正面焊盤上。
在一些實施態樣中，該導電柱是圓柱狀的金屬柱。
在一些實施態樣中，該電路板的外側面形成有一金屬屏蔽層。
在一些實施態樣中，該連接通孔及該導電通孔是上下貫穿地設置在該電路板上，且其內表面形成有一金屬導電層。
在一些實施態樣中，該電路板的背面還設有板側焊盤，用於將該導電模組焊接固定到一主機板上。
在一些實施態樣中，每對的所述背面焊盤與所述正面焊盤是借助一個或兩個連接通孔電性連接在一起的。
在一些實施態樣中，每對的所述背面焊盤與所述正面焊盤是兩個圓形焊盤，其中，所述背面焊盤的半徑小於所述正面焊盤的半徑。
在一些實施態樣中，該電路板上設有上下貫穿的一對位孔。
在一些實施態樣中，該電路板呈矩形狀，其兩條短側邊上各形成有一切斷口。
在一些實施態樣中，該導電模組還包括套設在該電路板上方的一保護蓋，該保護蓋上設有多個收容孔，用於對應收容所述導電柱。
與現有技術相比，本新型的導電模組透過連接通孔和印製導線來連接電路板的正面焊盤與背面焊盤，再將導電柱直接焊接到正面焊盤上，可以達到上下導通的目的，避免了採用背景技術中具有膠著層的基板，簡化了產品結構並減低了產品成本；另外透過設置多個導電通孔來將不同對的背面焊盤與正面焊盤間隔開，可以減少串擾。
儘管本新型可以容易地表現為不同形式的實施例，但在附圖中示出並且在本說明書中將詳細說明的僅僅是其中一些具體實施例，同時可以理解的是本說明書應視為是本新型原理的示範性說明，而並非旨在將本新型限制到在此所說明的那樣。
由此，本說明書中所指出的一個特徵將用於說明本新型的一個實施例的其中一個特徵，而不是暗示本新型的每個實施例必須具有所說明的特徵。此外，應當注意的是本說明書描述了許多特徵。儘管某些特徵可以組合在一起以示出可能的系統設計，但是這些特徵也可用於其他的未明確說明的組合。由此，除非另有說明，所說明的組合並非旨在限制。
在附圖所示的實施例中，方向的指示（諸如上、下、左、右、前和後）用於解釋本新型的各種元件的結構和運動不是絕對的而是相對的。當這些元件處於附圖所示的位置時，這些說明是合適的。如果這些元件的位置的說明發生改變時，則這些方向的指示也相應地改變。
以下結合本說明書的附圖，對本新型的較佳實施例予以進一步地詳盡闡述。
參見圖1至圖3，本新型提出一種導電模組10，包括：一電路板1和焊接在該電路板1的上表面的八個導電柱2以及罩設在這些導電柱2上的一保護蓋3。
參閱圖4至圖6，該導電柱2較佳是採用表面焊接固定在電路板1的上表面。該導電柱2較佳是呈圓柱狀的金屬柱。在本較佳實施例中，八個導電柱2的尺寸結構相同。舉例而言，該導電柱2的高度尺寸為1.5mm。該導電柱2具有一焊接端21和與該焊接端21上下相對的一對接端22，透過該對接端22能夠與外部電路（如插頭連接器，圖未示）相連。
該保護蓋3是套設在該電路板1的上方，該保護蓋3上設有多個收容孔32，用於對應收容這些導電柱2。該保護蓋3上設有一個對位孔35。在使用時，該保護蓋3將會被去除。
該導電模組10能夠適用於諸如手機之類的電子設備，用於將電子設備的主機板20與外部電路相連。具體地，將導電模組10焊接在主機板20上面，導電柱2從電子設備的外殼向外露出，從而可以與對應的外部電路相連,用作充電或是傳輸信號。
該主機板20上設有與這些導電柱2對應電性連接在一起的八個表面焊盤201以及多個用作加強固定該電路板1的固定焊盤207。該主機板20上設有一對位孔205。
參見圖4至圖7，該電路板1為雙面板，其正面設有八個正面焊盤12，用於對應焊接八個導電柱2。該電路板1的背面設有八個背面焊盤13及多個板側焊盤17，用於對應焊接到該主機板20的表面焊盤201及固定焊盤207。這八個背面焊盤13與這八個正面焊盤12一一對應，成對地設置，使得八個導電柱2透過該電路板1能夠與主機板20上的電路（圖未示）電性連接到一起。
參見圖8和圖9，在本較佳實施例中，正面焊盤12和背面焊盤13均為圓形焊盤，正面焊盤12的尺寸較大（半徑較大、面積較大）。每對的正面焊盤12和背面焊盤13的圓心沿上下方向處於同一垂線上。
參見圖8和圖9，每對的正面焊盤12和背面焊盤13的旁側設有一個或兩個電性導通的連接通孔14。每對的正面焊盤12和背面焊盤13透過印製導線11與連接通孔14相連。該連接通孔14較佳是上下貫穿該電路板1，並透過採用化金工藝在其內表面形成一金屬導電層，因此每對的正面焊盤12和背面焊盤13，借助正面的印製導線11(請參看圖8，為省略起見在圖4到圖7中未畫出印製導線)、連接通孔14以及背面的印製導線11(請參看圖9, 為省略起見在圖4到圖7中未畫出印製導線)能夠電性連接到一起。這種透過設置在正面焊盤12和背面焊盤13旁邊的連接通孔14來實現電性連接的設計，有利於提升該導電柱2與該正面焊盤12的結合強度。這些背面焊盤13與該主機板20上的表面焊盤201對應地焊接在一起，從而實現該導電柱2與表面焊盤201之間的電性連接。
參見圖8至圖9，每對的正面焊盤12和背面焊盤13的旁側還設有多個導電通孔16。該導電通孔16與該連接通孔14相同，都是上下貫穿地設置在該電路板1上，並透過採用化金工藝在其內表面形成一金屬導電層，這些導電通孔16分隔開每對的正面焊盤12和背面焊盤13，從而可以減少串擾。
值得一提的是，該連接通孔14/該導電通孔16除了使用化金工藝外，還可以採用如鍍金、波峰焊等工藝，只要達到使該連接通孔14/該導電通孔16上下導通的目的均可。
另外，該電路板1的外側面18較佳也是採用化金工藝形成一金屬屏蔽層，從而可以防止電磁輻射外泄。
可以理解的是，這些導電通孔16與具有金屬屏蔽層的外側面18一起，可以增強該導電模組10的抗電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）的能力，使得該導電模組10傳輸的信號不受干擾。
參見圖9，該電路板1的背面設有多個板側焊盤17，用於將該導電模組10與主機板20上的固定焊盤207對應焊接到一起，以增強該導電模組10與主機板20的結合強度。較佳地，這些板側焊盤17也可用於實現接地。
該電路板1設有上下貫通的一對位孔15，該對位孔15與主機板20上的對位孔205在組裝時對齊在同一直線，從而可以在將該電路板1裝配到主機板20時起到防止裝錯方向的目的。
該電路板1呈矩形狀，其兩條短側邊上各形成有一切斷口19，用於將多個電路板1連結到一個大的電路板上，便於生產。
與現有技術相比，本新型的導電模組10透過設置在旁側的連接通孔14和印製導線11來連接每對的正面焊盤12與背面焊盤13，達到上下導通的目的；再透過設置多個導電通孔16來將不同對的正面焊盤12和背面焊盤13間隔開，可以減少串擾；另外，透過採用相同高度的導電柱2，配合不同厚度的電路板1來適應各種電子設備的主機板20與外殼之間的不同高度差, 來達到與電子設備的外部電路(如插頭連接器)傳輸電力或信號的效果，具有較強的廣泛適用性，無需對成型導電柱2的金屬模具進行改動也有利於降低製造成本。
上述內容僅為本新型的較佳實施例，並非用於限制本新型的實施方案，本領域普通技術人員根據本新型的主要構思和精神，可以十分方便地進行相應的變通或修改，故本新型的保護範圍應以申請專利範圍所請求的保護範圍為准。
10‧‧‧導電模組
20‧‧‧主機板
201‧‧‧表面焊盤
205‧‧‧對位孔
207‧‧‧固定焊盤
1‧‧‧電路板
11‧‧‧印製導線
12‧‧‧正面焊盤
13‧‧‧背面焊盤
14‧‧‧連接通孔
15‧‧‧對位孔
16‧‧‧導電通孔
17‧‧‧板側焊盤
18‧‧‧側面
19‧‧‧切斷口
2‧‧‧導電柱
21‧‧‧焊接端
22‧‧‧對接端
3‧‧‧保護蓋
32‧‧‧收容孔
35‧‧‧對位孔
本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本新型導電模組的一較佳實施例與主機板的組合立體示意圖。 圖2是本新型導電模組的較佳實施例與主機板的組合立體圖，其中導電模組的保護蓋處於掀開狀態。 圖3是本新型導電模組的較佳實施例與主機板的另一角度的組合立體圖，其中導電模組的保護蓋處於掀開狀態。 圖4是本新型導電模組的較佳實施例與主機板的俯視圖，其中除去了導電模組的保護蓋。 圖5是圖4中A-A向的剖視圖。 圖6是本新型導電模組的較佳實施例除去了保護蓋後的分解立體圖。 圖7是本新型導電模組的較佳實施例除去了保護蓋後的另一角度的分解立體圖。 圖8是本新型導電模組的較佳實施例中電路板的正面導線佈局圖。 圖9是本新型導電模組的較佳實施例中電路板的背面導線佈局圖。

Claims (10)

  1. 一種導電模組，包括： 一電路板，其具有上下相對的一正面和一背面，其正面設有多個正面焊盤，其背面設有多個背面焊盤，這些背面焊盤與正面焊盤是成對設置，每對的背面焊盤與正面焊盤借助設置在其旁側的連接通孔和印製導線電性連接在一起；該電路板上還設有多個導電通孔，用於將不同對的背面焊盤與正面焊盤間隔開；以及 多個導電柱，其具有上下相對的一焊接端和一對接端，該焊接端對應焊接在該電路板的正面焊盤上。
  2. 如請求項1所述的導電模組，其中，該導電柱是圓柱狀的金屬柱。
  3. 如請求項1所述的導電模組，其中，該電路板的外側面形成有一金屬屏蔽層。
  4. 如請求項1所述的導電模組，其中，該連接通孔及該導電通孔是上下貫穿地設置在該電路板上，且其內表面形成有一金屬導電層。
  5. 如請求項1所述的導電模組，其中，該電路板的背面還設有板側焊盤，用於將該導電模組焊接固定到一主機板上。
  6. 如請求項1所述的導電模組，其中，每對的所述背面焊盤與所述正面焊盤是借助一個或兩個連接通孔電性連接在一起的。
  7. 如請求項1所述的導電模組，其中，每對的所述背面焊盤與所述正面焊盤是兩個圓形焊盤，其中，所述背面焊盤的半徑小於所述正面焊盤的半徑。
  8. 如請求項1所述的導電模組，其中，該電路板上設有上下貫穿的一對位孔。
  9. 如請求項1所述的導電模組，其中，該電路板呈矩形狀，其兩條短側邊上各形成有一切斷口。
  10. 如請求項1至9中任一項所述的導電模組，其中，該導電模組還包括套設在該電路板上方的一保護蓋，該保護蓋上設有多個收容孔，用於對應收容所述導電柱。
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