TW201911660A - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種電連接器及其製造方法，所述電連接器用於電性連接晶片模組與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及若干導電端子，所述若干導電端子包括信號端子及接地端子，所述絕緣本體定義有相反的對接面與安裝面，所述絕緣本體設有信號端子槽及接地端子槽，每一信號端子槽及接地端子槽由位於所述內壁面圍設形成，所述絕緣本體的對接面、安裝面以及每一信號端子槽及接地端子槽的內壁面均鍍有金屬層，所述絕緣本體的對接面及安裝面上的金屬層被斷開而使得每一信號端子槽避免有接地功能，藉此提升整體遮罩效果並提高高頻信號傳輸性能。

Description

電連接器及其製造方法
本發明係關於一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種電性連接晶片模組至電路板的電連接器及其製造方法。
電連接器因電氣性能穩定而廣泛應用於電腦等電子領域中，用於連接晶片模組至電路板的組合式電連接器通常包括若干絕緣本體、收容於絕緣本體中的導電端子。參照中國大陸發明專利公告第CN103378492B號公開了一種電連接裝置，所述電連接裝置用於連接晶片模組，該電連接裝置包括絕緣本體及固定於所述絕緣本體的若干導電端子，其絕緣本體設有固定接地端子的固持槽，所述固持槽設有內壁，所述內壁上鍍有金屬層，所述接地端子與所述金屬層接觸，所述接地端子設有收容在所述固持槽內的固持部。然而，其僅在接地端子的固持槽內設置金屬層，在所述接地端子的固持槽內鍍金屬層時需要將信號端子槽堵住以免信號端子槽也鍍上了金屬層，當鍍完金屬層後，再將所述信號端子槽內的堵塞物取出，其過程較為複雜而且容易導致信號端子槽遭受污染而導致較差的信號傳輸效果。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種新的技術方案，以解決上述問題。
本發明所要達成之目的係提供一種接地效果佳的電連接器及其製造方法。
為解決上述技術問題，本發明提供一種電連接器，用於電性連接晶片模組與電路板，所述電連接器包括絕緣本體及收容於絕緣本體內的若干導電端子，所述若干導電端子包括信號端子及接地端子，所述絕緣本體定義有相反的對接面與安裝面，所述絕緣本體設有貫穿所述對接面與安裝面的信號端子槽及接地端子槽，每一所述信號端子槽及接地端子槽由位於所述對接面與安裝面之間的內壁面圍設形成，所述信號端子與接地端子分別一一收容在所述信號端子槽與接地端子槽內，所述絕緣本體的對接面、安裝面以及每一信號端子槽及接地端子槽的內壁面均鍍有金屬層，所述絕緣本體的對接面及安裝面上的金屬層被斷開而使得每一信號端子槽避免有接地功能。
相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：本發明將絕緣本體的頂面、底面及所有端子槽內均鍍上金屬層，並且將頂面及底面的信號端子處的金屬層斷開，便於製程且能夠提升高頻信號傳輸的遮罩效果進而提升高頻信號的傳輸性能，同時將所述絕緣本體整體放入電鍍液裡鍍金屬層，操作簡單且不易導致污染。
以下，將結合第一圖至第七圖介紹本發明電連接器及其製造方法的實施方式。本發明電連接器100用來電性連接晶片模組(未圖示)與電路板(未圖示)，該電連接器100包括絕緣本體1、收容於絕緣本體1內的若干導電端子2、若干將導電端子2焊接到電路板的錫球3及鍍設至所述絕緣本體1上的金屬層4。
如第一圖至第四圖所示，所述絕緣本體1由絕緣材料製成，其定義有相對設置的對接面11與安裝面12。所述絕緣本體1設有貫穿所述對接面11與安裝面12的信號端子槽13及接地端子槽14，每一所述信號端子槽13及接地端子槽14由位於所述對接面11與安裝面12之間的內壁面15圍設形成，所述絕緣本體1還設有位於安裝面12與對接面11之間並位於所述信號端子槽13及接地端子槽14之外的外壁面16。
如第三圖至第四圖所示，所述若干導電端子2包括信號端子21及接地端子22，所述信號端子21及接地端子22均包括主體部211、221、自主體部211、221向上並向外彎折延伸的接觸部212、222、自所述主體部211、221向下彎折延伸的焊接部213、223及自主體部211、221一側延伸的固持部214、224，圖3僅標示了兩個信號端子21，其對應信號端子21與接地端子22的數量視情況而配置，只要能夠到達所需信號傳輸效果即可。所述信號端子21與接地端子22分別一一收容在所述信號端子槽13與接地端子槽14內，所述信號端子槽13及接地端子槽14分別包括容納對應信號端子21及接地端子22的容納槽131、141及固持對應信號端子21及接地端子22並與對應容納槽131、141貫通的固持槽132、142，具體的，所述信號端子21及接地端子22的固持部214、224分別對應固持至所述固持槽132、142內，所述信號端子21及接地端子22的主體部211、221分別對應容設於所述容納槽131、141內，所述固持槽132、142及容納槽131、141內均鍍有金屬層4。
如第五圖至第七圖所示，所述絕緣本體1的對接面11、安裝面12、每一信號端子槽13與接地端子槽14的內壁面15及所述外壁面16均鍍有金屬層4。所述絕緣本體1的對接面11及安裝面12上的部分金屬層4被斷開而使得每一信號端子槽13避免有接地功能。具體的，所述對接面11及安裝面12的金屬層4在圍繞每一所述信號端子槽13的四周形成一隔開槽5使得信號端子21與所述接地端子22彼此不產生電性連接，相鄰近的兩個所述信號端子槽13週邊的隔開槽5彼此連通，所述隔開槽5在本實施例中為一個矩形框，在其他實施例中所述隔開槽5的形狀不限於矩形框，只要能夠將所述信號端子槽13外的金屬層與旁邊接地端子22或其他信號端子21周圍的金屬層4間隔開來即可。重點參閱圖5，可以看出分解出的金屬層4包括位於所述絕緣本體1的對接面11與安裝面12及所述信號端子槽13與接地端子槽14內的第一金屬層41及位於絕緣本體外壁面16的第二金屬層42，所述信號端子21及接地端子22的固持部214、224分別對應固持至所述固持槽132、142內並與對應固持槽132、142內的金屬層4接觸進而形成電性連接，位於所述隔開槽5及信號端子槽13之外的金屬層4構成一個整體的接地層，其與所有接地端子22接觸而實現接地，具體的，所述接地層包括鍍在所述絕緣本體1的頂面、底面及所有接地端子槽14內壁面的第一金屬層41及鍍在所述絕緣本體1的外壁面16的第二金屬層42。
本發明電連接器100的製作流程包括以下步驟：第一步，提供一絕緣本體1，所述絕緣本體1定義有對接面11、安裝面12及貫穿所述對接面11與安裝面12的若干信號端子槽13與接地端子槽14，每一所述信號端子槽13及接地端子槽14由位於所述對接面11與安裝面12之間的內壁面15圍設形成，所述絕緣本體1設有位於安裝面12與對接面11之間並位於所述信號端子槽13及接地端子槽14之外的外壁面16；第二步，將所述絕緣本體1放入電鍍液中，使整個絕緣本體1鍍上金屬層4，具體的，所述對接面11、安裝面12、外壁面16以及每一信號端子槽13及接地端子槽14的內壁面15上均鍍上金屬層4；第三步，在對接面11及安裝面12上，採用蝕刻或鐳射的方式將圍繞信號端子槽13的金屬層4去除或斷開而形成隔開槽5，相鄰近的兩個所述信號端子槽13週邊的隔開槽5彼此連通，避免信號端子槽13內的金屬層4接地；第四步，提供若干信號端子21及接地端子22，將所述信號端子21及接地端子22分別對應組裝至信號端子槽13及接地端子槽14內。
藉此，絕緣本體1的對接面11、安裝面12、外壁面16及所有信號端子槽13與接地端子槽14內均鍍上金屬層4，並將對接面11、安裝面12的信號端子21處的金屬層4斷開以形成一隔開槽5，最終使得位於所述隔開槽5及信號端子槽13之外的金屬層4構成一個整體的接地層以與接地端子22接觸實現接地，由於該整體的接地層的設置，可以大大的提升所述電連接器100的信號端子21傳輸信號時的遮罩效果，進而提升高頻信號的傳輸性能以滿足愈來愈多的高頻信號傳輸需求，另外，由於將所述絕緣本體1整體放入電鍍液裡去鍍金屬層4的鍍金屬層的方式，使得所述電連接器100的製造過程變得更加簡易的同時，還避免了單獨在所述絕緣本體的接地端子槽鍍設金屬層時容易污染所述信號端子槽的不利情況，故而本發明電連接器100製造過程簡單且能夠滿足高頻傳輸需求。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧對接面
12‧‧‧安裝面
13‧‧‧信號端子槽
131、141‧‧‧容納槽
132、142‧‧‧固持槽
14‧‧‧接地端子槽
15‧‧‧內壁面
16‧‧‧外壁面
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧信號端子
22‧‧‧接地端子
211、221‧‧‧主體部
212、222‧‧‧接觸部
213、223‧‧‧焊接部
214、224‧‧‧固持部
3‧‧‧錫球
4‧‧‧金屬層
41‧‧‧第一金屬層
42‧‧‧第二金屬層
5‧‧‧隔開槽
第一圖係本發明電連接器之立體圖；
第二圖係第一圖所示電連接器另一視角之立體圖；
第三圖係第一圖所示電連接器之立體分解圖；
第四圖係第三圖另一視角之立體分解圖；
第五圖係第三圖所示絕緣本體對其金屬層進行示意之分解示意圖；
第六圖係第三 圖所示絕緣本體沿VI-VI線之剖視圖；及
第七圖係第六圖局部放大圖。
無

Claims (10)

  1. 一種電連接器，用於電性連接晶片模組與電路板，其包括： 絕緣本體，係定義有相反的對接面與安裝面，並設有貫穿所述對接面與安裝面的信號端子槽及接地端子槽，每一所述信號端子槽及接地端子槽由位於所述對接面與安裝面之間的內壁面圍設形成；及 複數導電端子，係收容於絕緣本體內並包括複數信號端子及接地端子，所述信號端子與接地端子分別一一收容在所述信號端子槽與接地端子槽內； 其中，所述絕緣本體的對接面、安裝面以及每一信號端子槽及接地端子槽的內壁面均鍍有金屬層，所述絕緣本體的對接面及安裝面上的金屬層被斷開而使得每一信號端子槽避免有接地功能。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣本體設有位於安裝面與對接面之間並位於所述信號端子槽及接地端子槽之外的外壁面，所述外側壁面鍍有金屬層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述對接面及安裝面的金屬層在圍繞每一所述信號端子槽的四周形成一隔開槽，使得信號端子與所述接地端子彼此不相連。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中相鄰近的兩個所述信號端子槽週邊的隔開槽彼此連通。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中位於所述隔開槽及信號端子槽之外的金屬層構成一個整體的接地層，其與所有接地端子接觸而實現接地，所述接地層包括鍍在所述絕緣本體的頂面、底面、所有接地端子槽內壁面及絕緣本體外壁面的金屬層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述信號端子槽及接地端子槽分別包括容納對應信號端子及接地端子的容納槽及固持對應信號端子及接地端子並與對應容納槽貫通的固持槽，所述固持槽及容納槽內均鍍有金屬層。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述信號端子及接地端子均包括主體部、自主體部向上並向外彎折延伸的接觸部、自所述主體部向下彎折延伸的焊接部及自主體部一側延伸的固持部，所述信號端子及接地端子的固持部分別對應固持至所述固持槽內並與對應固持槽內的金屬層接觸進而形成電性連接，所述信號端子及接地端子的主體部分別對應容設於所述容納槽內。
  8. 一種電連接器的製造方法，包括： 步驟一，提供一絕緣本體，所述絕緣本體定義有對接面、安裝面及貫穿所述對接面與安裝面的若干信號端子槽與接地端子槽，每一所述信號端子槽及接地端子槽由位於所述對接面與安裝面之間的內壁面圍設形成，所述絕緣本體設有位於安裝面與對接面之間並位於所述信號端子槽及接地端子槽之外的外壁面； 步驟二，將所述絕緣本體放入電鍍液中，使整個絕緣本體鍍上金屬層； 步驟三，在對接面及安裝面上，將圍繞信號端子槽的金屬層去除而形成隔開槽，避免信號端子槽內的金屬層接地； 步驟四，提供若干信號端子及接地端子，將所述信號端子及接地端子分別對應組裝至信號端子槽及接地端子槽。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器的製造方法，其中所述步驟三中，採用蝕刻或鐳射的方式將所述金屬層斷開進而形成所述隔開槽。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電連接器的製造方法，其中步驟二中，所述對接面、安裝面、外壁面以及每一信號端子槽及接地端子槽的內壁面上均鍍上金屬層。
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