TWI509913B - 電連接器及其製造方法 - Google Patents

Description

電連接器及其製造方法

本發明涉及一種電連接器及其製造方法，尤其涉及一種電性連接晶片模組至電路板之電連接器及其製造方法。

中國大陸專利公告第202103272號揭露了一種與本發明相關之電連接器，所述電連接器包括設有收容槽之絕緣本體以及組裝於收容槽中之導電端子。所述收容槽之內表面形成有屏蔽層，所述屏蔽層上以物理鍍膜方式形成有絕緣層，所述屏蔽層可對導電端子起到電磁屏蔽作用，所述絕緣層可將導電端子與屏蔽層隔離開來，防止導電端子與屏蔽層短接。

然而，由於絕緣層係以物理鍍層方式形成於收容槽之內表面上，絕緣層之厚度小，導電端子很容易刮破絕緣層從而與屏蔽層短接。若絕緣層厚度設置較大，則會影響收容槽之尺寸，導致導電端子組裝困難。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。

本發明之目的係提供一種具有較佳屏蔽效果且易於製造之電連接器及其製造方法。

本發明之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用於連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括訊號端子、接地端子以及本體，所述本體設有收容訊號端子之訊號端子孔以及收容接地端子之接地端子孔，所述本體包括第一絕緣本體和第二絕緣本體，所述第一絕緣本體設有通孔及所述接地端子孔，所述通孔及所述接地端子孔之內壁面設有屏蔽層，所述第二絕緣本體設有位於第一絕緣本體之通孔內之柱體，該柱體設有訊號端子孔。

作為本發明進一步改進之技術方案，其中所述屏蔽層係採用電鍍方式形成。

作為本發明進一步改進之技術方案，其中所述訊號端子與所述接地端子之結構及尺寸相同，所述訊號端子孔與所述接地端子孔之結構及尺寸相同。

作為本發明進一步改進之技術方案，其中所述接地端子與接地端子孔內壁面上之屏蔽層接觸。

作為本發明進一步改進之技術方案，其中所述第一絕緣本體對應所述接地端子孔設有凸台，所述凸台表面設有屏蔽層。

作為本發明進一步改進之技術方案，其中所述第二絕緣本體成型於第一絕緣本體上並形成所述本體之上表面，所述凸台與所述上表面齊平。

本發明之電連接器之製造方法包括如下步驟：(1).成型第一絕緣本體，成型後之第一絕緣本體上形成有接地端子孔以及複數通孔；(2).將第一絕緣本體進行鍍膜處理，至少於接地端子孔以及通孔之內壁面形成屏蔽層；(3).於鍍膜後之第一絕緣本體表面上設置第二絕緣本體，所述第二絕緣本體具有位於所述通孔內之柱體，所述柱體設有訊號端子孔；(4).將接地端子組裝於接地端子孔中，將訊號端子組裝於訊號端子孔中。

相較於先前技術，本發明電連接器之本體採用二次成型方式製作，在成型第一絕緣本體時形成接地端子孔，然後於接地端子孔之內壁面以及第一絕緣本體之表面設有屏蔽層，在成型第二絕緣本體時形成訊號端子孔，藉此將訊號端子設於訊號端子孔中，不會有與屏蔽層短接之風險，具有較好之電磁屏蔽效果且易於製造。

請參閱第一圖至第五圖所示，本發明之電連接器100包括本體1、設於本體1中之接地端子2和訊號端子3以及複數用以焊接之錫球4。

所述本體1包括第一絕緣本體11以及第二絕緣本體12。所述第一絕緣本體11設有接地端子孔111以及通孔112，所述接地端子孔111以及通孔112之內壁面設有屏蔽層13。所述第二絕緣本體12成型於所述第一絕緣本體11上，並設有位於第一絕緣本體11之通孔112內之柱體122，所述柱體122設有訊號端子孔121。所述接地端子孔111與所述訊號端子孔121之結構及尺寸相同，所述接地端子2與所述訊號端子3之結構及尺寸相同。所述接地端子2組裝於所述接地端子孔111中，並與內壁面上之屏蔽層13接觸，所述訊號端子3組裝於所述訊號端子孔121中，不與屏蔽層13接觸。

本發明之電連接器之製造過程如下：首先成型第一絕緣本體11，成型後之第一絕緣本體11具有接地端子孔111以及複數通孔112，所述通孔112之尺寸大於所述接地端子孔111之尺寸，所述第一絕緣本體11對應所述接地端子孔111設有凸台110；其次將第一絕緣本體11進行電鍍，於接地端子孔111之內壁面、通孔112之內壁面以及第一絕緣本體11之上下前後左右六個面形成屏蔽層13；然後於第一絕緣本體11之表面上成型第二絕緣本體12，成型後之第二絕緣本體12於通孔112中形成有柱體122，所述柱體122設有訊號端子孔121，所述第二絕緣本體12覆蓋於第一絕緣本體11上，形成所述本體1之上表面120，所述上表面120與凸台110齊平；最後將接地端子2組裝於接地端子孔111中並與接地端子孔111內壁面上之屏蔽層13接觸，將訊號端子3組裝於訊號端子孔121中。

本發明電連接器100之本體1之屏蔽層13至少形成於接地端子孔111以及通孔112之內壁面上。設於通孔12之內壁面上之屏蔽層13，其圍繞於訊號端子孔121周圍，與訊號端子3之間具有柱體122，設於接地端子孔111之內壁面上之屏蔽層13與接地端子2接觸，因而電連接器100具有較佳電磁屏蔽效果，且可降低訊號端子3與屏蔽層13短接之風險。另外，由於接地端子2與訊號端子3相同，接地端子孔111之結構及尺寸與訊號端子孔121相同，因而端子孔之成型以及端子之組裝均較方便。

上述具體實施方式中，係將第二絕緣本體12射出成型於第一絕緣本體11上，當然，在其他實施方式中，第二絕緣本體12亦可單獨成型，然後組裝於第一絕緣本體11上，第二絕緣本體12之形狀只需作簡單改變，使得柱體122能夠組裝於通孔112中即可。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．電連接器

1．．．本體

11．．．第一絕緣本體

110．．．凸台

111．．．接地端子孔

112．．．通孔

12．．．第二絕緣本體

120．．．上表面

121．．．訊號端子孔

122．．．柱體

13．．．屏蔽層

2．．．接地端子

3．．．訊號端子

4．．．錫球

第一圖係本發明電連接器之第一絕緣本體之立體圖；

第二圖係本發明電連接器之第一絕緣本體電鍍前沿第一圖中之II-II線之剖視圖；

第三圖係本發明電連接器之第一絕緣本體電鍍後之剖視圖；

第四圖係本發明電連接器之立體圖；及

第五圖係本發明電連接器沿第四圖中V-V線之剖視圖。

100．．．電連接器

1．．．本體

11．．．第一絕緣本體

110．．．凸台

111．．．接地端子孔

12．．．第二絕緣本體

121．．．訊號端子孔

122．．．柱體

13．．．屏蔽層

2．．．接地端子

3．．．訊號端子

4．．．錫球

Claims (10)

1. 一種電連接器，用於連接晶片模組至電路板，所述電連接器包括：
   訊號端子；
   接地端子；及
   本體，所述本體設有收容訊號端子之訊號端子孔以及收容接地端子之接地端子孔；
   其中，所述本體包括第一絕緣本體和第二絕緣本體，所述第一絕緣本體設有通孔及所述接地端子孔，所述通孔及所述接地端子孔之內壁面均設有屏蔽層，所述第二絕緣本體設有位於第一絕緣本體之通孔內的柱體，該柱體設有所述訊號端子孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述屏蔽層係採用電鍍方式形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述訊號端子與所述接地端子之結構及尺寸相同，所述訊號端子孔與所述接地端子孔之結構及尺寸相同。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述接地端子與接地端子孔內壁面上之屏蔽層接觸。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述第一絕緣本體對應所述接地端子孔設有凸台，所述凸台表面設有屏蔽層。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中所述第二絕緣本體成型於第一絕緣本體上並形成所述本體之上表面，所述凸台與所述上表面齊平。
7. 一種電連接器之製造方法，包括如下步驟：
   (1). 成型第一絕緣本體，成型後之第一絕緣本體上形成有接地端子孔以及複數通孔；
   (2). 將第一絕緣本體進行鍍膜處理，至少於接地端子孔以及通孔之內壁面上形成屏蔽層；
   (3). 於鍍膜後之第一絕緣本體上設置第二絕緣本體，所述第二絕緣本體設有位於所述通孔內之柱體，該柱體上形成有訊號端子孔；
   (4). 將接地端子組裝於接地端子孔中，將訊號端子組裝於訊號端子孔中。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器之製造方法，其中所述訊號端子孔與所述接地端子孔之結構及尺寸相同。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器之製造方法，其中所述第一絕緣本體對應所述接地端子孔設有凸台，所述凸台表面設有屏蔽層。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器之製造方法，其中所述第二絕緣本體一體成型於所述第一絕緣本體上並形成有上表面，所述凸台與所述上表面齊平。