TWI652861B

TWI652861B - 電連接器

Info

Publication number: TWI652861B
Application number: TW104142494A
Authority: TW
Inventors: 林攻; 小野直之
Original assignee: 日商Ｓｍｋ股份有限公司
Priority date: 2015-08-07
Filing date: 2015-12-17
Publication date: 2019-03-01
Also published as: WO2017026081A1; JP2017037726A; TW201707293A; JP6561668B2; CN107004991B; US20170040747A1; US9742121B2; CN107004991A

Abstract

本發明之課題在於可藉由遮蔽板降低雜訊的影響，並防止端子的塑性變形或破損。解決手段為一種電連接器(1)，其具有：端子(20)，其配列於嵌合部(50)的一面且具備與對象側連接器連接的連接部(21)；端子(30)，其配列於嵌合部(50)之一面的相反面且具備與對象側連接器連接的連接部(31)；板狀的遮蔽板(10)，其設在嵌合部(50)的連接部(21)與連接部(31)之間；以及殼體(40)，該殼體(40)係由以下所構成：一次成型部(41)，其藉由嵌入成形使端子(30)及遮蔽板(10)設成一體；二次成型部(42)，其藉由嵌入成形使一次成型部(41)及端子(20)設成一體。

Description

電連接器

本發明，係關於具備與對象側連接器嵌合之板狀嵌合部的電連接器。

近年來，對於搭載於電子機器的電連接器，伴隨著電子機器的多功能化及高功能化，使多極化的要求變高。

專利文獻1，關於多極化的電連接器，揭示出在樹脂製之板狀突設部的兩面分別配設接觸件。專利文獻1的電連接器，係藉由以保持多數個接觸件彼此的絕緣性而以絕緣樹脂密封的嵌入成形，來對突設部固定接觸件。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-221658號公報

但是，於專利文獻1，伴隨著電子機器的多功能化及高功能化而產生必須流動傳輸速率高之訊號的情況，有著在突設部兩面之一方的面所配設的端子流動有訊號之際，在另一方的面所配設的端子處流動的訊號會產生雜訊的課題。

相對於此，有考慮到在突設部之一方的面所配設的端子與另一方的面所配設的端子之間設置金屬製的遮蔽板，來降低雜訊所致的影響。如上述般構造的情況，由於藉由專利文獻1的方法將端子及遮蔽板設在突設部一事在模具的構造上為困難，故考慮到將遮蔽板與突設部一體成型之後，將端子壓入突設部的方法。但是，該方法中，伴隨著電連接器的小型化或薄型化使突設部的厚度變薄的情況，有著因些許的尺寸誤差而使端子浮起，在與對象側連接器的插拔等導致端子塑性變形或破損等之課題。

本發明的目的，係進行用來形成殼體之一次成型部的嵌入成形及用來形成殼體之二次成型部的嵌入成形，來將端子及遮蔽板與殼體設為一體，藉此提供可藉由遮蔽板降低雜訊的影響，並可防止端子之塑性變形或破損的電連接器。

關於本發明的電連接器，具備：絕緣性的殼體，其具備與對象側連接器嵌合之板狀的嵌合部；複數個第一端子，其具有導電性且設在前述殼體，並具備：配列於前述嵌合部的一面而與前述對象側連接器連接的第一連接部、以及從前述殼體突出的第一端子部；複數個第二端子，其具有導電性且設在前述殼體，並具備：配列於前述嵌合部之前述一面的相反面而與前述對象側連接器連接的第二連接部、以及從前述殼體突出的第二端子部；板狀的遮蔽板，其設在前述嵌合部的前述第一連接部與前述第二連接部之間；以及遮蔽構件，其組裝於前述殼體，前述殼體係由以下所構成：使前述複數個第一端子及前述遮蔽板藉由嵌入成形而設成一體的一次成型部、以及使前述一次成型部及前述複數個第二端子藉由嵌入成形而設成一體的二次成型部。

藉由嵌入成形使第一端子及遮蔽板與一次成型部設成一體，接著藉由嵌入成形將一次成型部及第二端子與二次成型部設成一體，藉此不必將第一端子及第二端子壓入殼體，就能在第一連接部與第二連接部之間配置遮蔽板，並將第一連接部、第二連接部、以及遮蔽板，與板狀的嵌合部設成一體，來防止嵌合部之端子的浮起。

根據本發明，係進行形成殼體之一次成型部的嵌入成形及形成殼體之二次成型部的嵌入成形，來將端子及遮蔽板與殼體設為一體，藉此可藉由遮蔽板來降低雜訊的影響，並可防止端子的塑性變形或破損。

1‧‧‧電連接器

2‧‧‧本體部

3‧‧‧內側遮蔽構件

4‧‧‧外側遮蔽構件

5‧‧‧開口

6‧‧‧卡止部

7‧‧‧腳部

10‧‧‧遮蔽板

11‧‧‧貫通孔

12‧‧‧腳部

13‧‧‧肩部

14‧‧‧貫通孔

15‧‧‧凹部

16‧‧‧貫通孔

20‧‧‧端子

20a‧‧‧電源負極端子

20b‧‧‧電源正極端子

20c‧‧‧高速傳輸用端子

20d‧‧‧高速傳輸用端子

20e‧‧‧高速傳輸用端子

20f‧‧‧高速傳輸用端子

21‧‧‧連接部

21c‧‧‧連接部

21d‧‧‧連接部

21e‧‧‧連接部

21f‧‧‧連接部

22‧‧‧端子部

30‧‧‧端子

30a‧‧‧電源負極端子

30b‧‧‧電源正極端子

30c‧‧‧高速傳輸用端子

30d‧‧‧高速傳輸用端子

30e‧‧‧高速傳輸用端子

30f‧‧‧高速傳輸用端子

32‧‧‧端子部

40‧‧‧殼體

41‧‧‧一次成型部

42‧‧‧二次成型部

43‧‧‧隔壁部

44‧‧‧貫通孔

45‧‧‧貫通孔

46‧‧‧捲曲防止部

47‧‧‧台座部

48‧‧‧貫通孔

49‧‧‧台座部

50‧‧‧嵌合部

51‧‧‧凹部

52‧‧‧定位部

52a‧‧‧凹部

53‧‧‧EMI墊

70‧‧‧壓入孔

圖1為關於本發明之實施形態之電連接器的分解立體圖。

圖2為關於本發明之實施形態之電連接器的立體圖。

圖3為關於本發明之實施形態之從本體部上方之斜前方觀看的立體圖。

圖4為關於本發明之實施形態之從本體部上方之斜後方觀看的立體圖。

圖5為關於本發明之實施形態之本體部的俯視圖。

圖6為關於本發明之實施形態之本體部的仰式圖。

圖7為關於本發明之實施形態之本體部的側視圖。

圖8為圖5的A-A剖面圖。

圖9為關於本發明之實施形態之將本體部的一部分予以擴大的立體圖。

圖10為關於本發明之實施形態之將本體部的一部分予以擴大的剖面圖。

圖11為關於本發明之實施形態之遮蔽板的立體圖。

圖12為關於本發明之實施形態之遮蔽板的俯視圖。

圖13為關於本發明之實施形態之從一次成型部下方之斜後方觀看的立體圖。

圖14為關於本發明之實施形態之從一次成型部上方之斜前方觀看的立體圖。

圖15為關於本發明之實施形態之表示形成一次成型部之方法的剖面圖。

圖16為關於本發明之實施形態之在一次成型部配設有端子的狀態之從下方的斜後方觀看的立體圖。

圖17為關於本發明之實施形態之在對於一次成型部配設與二次成型部設成一體的端子之狀態從上方的斜前方觀看的立體圖。

圖18為關於本發明之實施形態之在對於一次成型部配設與二次成型部設成一體的端子之狀態的俯視圖。

以下，適當參照圖式，針對關於本發明之實施形態的電連接器，進行詳細說明。圖中，x軸、y軸及z軸係成為3軸直角座標，以y軸的正方向為前方向、y軸的負方向為後方向、x軸方向為左右方向、z軸的正方向為上方向、及z軸的負方向為下方向來進行說明。

<電連接器的構造>

關於本發明之實施形態之電連接器1的構造，參照圖1及圖2，於以下詳細說明。

電連接器1，具備：本體部2、內側遮蔽構件3、外側遮蔽構件4。

於本體部2，壓入而安裝有EMI墊53。本體部2，係由內側遮蔽構件3及外側遮蔽構件4所覆蓋。在此，本體部2的詳細構造暫挪後述。

內側遮蔽構件3，為前後開口的筒狀，其覆蓋本體部2的前方側，並使後方側收納於外側遮蔽構件4。內側遮蔽構件3，係從前方的開口5將本體部2的嵌合部50露出至外部。內側遮蔽構件3，係在後方具有朝下方彎折的卡止部6。卡止部6，係卡止於本體部2，使內側遮蔽構件3不會從本體部2脫落。內側遮蔽構件3，係連接於本體部2的EMI墊53。

外側遮蔽構件4，係覆蓋本體部2的後方側。外側遮蔽構件4，係與內側遮蔽構件3連接。外側遮蔽構件4，具有往側方突出的複數個腳部7。腳部7，係藉由銲錫等連接於未圖示的基板接地。

<本體部的構造>

關於本發明之實施形態之本體部2的構造，參照圖3至圖12，於以下詳細說明。在此，圖3至圖6中，省略EMI墊53的記載。

本體部2，具有：遮蔽板10、端子20、端子30、殼體40。

遮蔽板10，係由金屬材料所形成的板狀，且設在殼體40。遮蔽板10，係設在殼體40之嵌合部50的端子20與端子30之間。遮蔽板10，具有：於前方側朝板厚方向(上下方向)貫通的貫通孔16、於前方側朝板厚方向貫通並在左右方向空出間隔來配列的複數個貫通孔11、以及於後方側朝板厚方向貫通並在左右方向空出間隔來配列的複數個貫通孔14(參照圖11及圖12)。

如圖10所示般，藉由後述之高速傳輸用端子20c的連接部21c及高速傳輸用端子30c的連接部31c所塞住的貫通孔11，以及藉由高速傳輸用端子20d的連接部21d及高速傳輸用端子30d的連接部31d所塞住的貫通孔11，係對於虛擬面S設在成為對稱的位置。在此，虛擬面S，係與板厚方向平行，且與連接部21及連接部31的配列方向(左右方向)正交的平面。且，藉由高速傳輸用端子20e的連接部21e及高速傳輸用端子30e的連接部31e所塞住的貫通孔11，以及藉由高速傳輸用端子20f的連接部21f及高速傳輸用端子30f的連接部31f所塞住的貫通孔11，雖省略圖示但亦與上述相同。

於遮蔽板10，設有朝殼體40後方突出且與未圖示之基板的導電部連接之一對的腳部12。腳部12，係設在端子20及端子30之左右方向的外側。於遮蔽板10，設有朝左右側方突出之一對的肩部13。肩部13，係從殼體40的側面突出而與內側遮蔽構件3的內壁連接。遮蔽板10，係於左右側面具有朝內方凹陷的凹部15，其與對象側連接器的鎖定部凹凸嵌合，而使對象側連接器成為鎖定狀態。凹部15，係構成後述之嵌合部50的凹部51。

第二端子亦即端子20，係由具有導電性的材料所形成，且藉由嵌入成形與殼體40設成一體。端子20，係具備：在嵌合部50的一面亦即上面露出而配列並與未圖示的對象側連接器連接的第二連接部亦即連接部21、以及從殼體40的後方突出並與未圖示之基板的導電部連接的第二端子部亦即端子部22。連接部21，係在嵌合部50的上面於左右方向互相空出間隔來配列。連接部21，係塞住設在一次成型部41之貫通孔48的上方(參照圖8)。

端子20，係含有朝前方突出來配置的電源負極端子20a(例如GND)及電源正極端子20b(例如V_BUS)。電源負極端子20a，係被配置在左右方向的最外側。

端子20，係含有：為了以既定速度以上的速度傳輸訊號用的高速傳輸用端子20c(例如RX2+)、高速傳輸用端子20d(例如RX2-)、高速傳輸用端子20e(例如TX1-)、以及高速傳輸用端子20f(例如TX1+)。既定速度以上的速度，在此示例出5Gbps。在此，一對的高速傳輸用端子20c及高速傳輸用端子20d，係藉由高速傳輸用端子20c和高速傳輸用端子20d之間的電壓差來將信號予以差動傳輸。且，一對的高速傳輸用端子20e及高速傳輸用端子20f，係藉由高速傳輸用端子20e和高速傳輸用端子20f之間的電壓差來將信號予以差動傳輸。

連接部21，係如圖9所示般，塞住貫通孔48的上方。一對的高速傳輸用端子20c的連接部21c及高速傳輸用端子20d的連接部21d，係如圖10所示般，設置在對於虛擬面S成為對稱的位置。且，關於一對的高速傳輸用端子20e的連接部21e及高速傳輸用端子20f的連接部21f，雖省略了圖式但亦設置在與連接部21c及連接部21d相同的位置。

第一端子亦即端子30，係由具有導電性的材料所形成，且藉由嵌入成形與殼體40設成一體。端子30，係具備：在嵌合部50之一面的相反面亦即下面露出而配列並與未圖示的對象側連接器連接的第一連接部亦即連接部31、以及從殼體40的後方突出並與未圖示之基板的導電部連接的第一端子部亦即端子部32。連接部31，係在嵌合部50的下面於左右方向互相空出間隔來配列。連接部31，係塞住遮蔽板10之貫通孔11的下方。連接部31，係透過貫通孔11及貫通孔48而與連接部21對向。

端子30，係含有朝前方突出來配置的電源負極端子30a(例如GND)及電源正極端子30b(例如V_BUS)。電源負極端子30a，係被配置在左右方向的最外側。

端子30，係含有：為了以既定速度以上的速度傳輸訊號用的高速傳輸用端子30c(例如TX2+)、高速傳輸用端子30d(例如TX2-)、高速傳輸用端子30e (例如RX1-)、以及高速傳輸用端子30f(例如RX1+)。在此，一對的高速傳輸用端子30c及高速傳輸用端子30d，係藉由高速傳輸用端子30c和高速傳輸用端子20d之間的電壓差來將信號予以差動傳輸。且，一對的高速傳輸用端子30e及高速傳輸用端子30f，係藉由高速傳輸用端子30e和高速傳輸用端子30f之間的電壓差來將信號予以差動傳輸。

連接部31，係於上下方向設在與連接部21重疊的位置。連接部31，係如圖9所示般，塞住貫通孔48的下方。一對的高速傳輸用端子30c的連接部31c及高速傳輸用端子30d的連接部31d，係如圖10所示般，設置在對於虛擬面S成為對稱的位置。且，關於一對的高速傳輸用端子30e的連接部31e及高速傳輸用端子30f的連接部31f，雖省略了圖式但亦設置在與連接部31c及連接部31d相同的位置。

遮蔽板10、端子20及端子30，係使端子部32與基板之間的抵接面、端子部22與基板之間的抵接面、腳部12與基板之間的抵接面，成為同一面的方式，將各自的金屬材進行折曲加工來形成。

電源負極端子20a與電源負極端子30a，係透過貫通孔48而對向。電源正極端子20b與電源正極端子30b，係透過貫通孔48而對向。高速傳輸用端子20c的連接部21c與高速傳輸用端子30c的連接部31c，係同一極性，且透過貫通孔48而對向。高速傳輸用端子20d的連接部21d與高速傳輸用端子30d的連接部31d，係同一極性，且透過貫通孔48而對向。高速傳輸用端子20e的連接部21e與高速傳輸用端子30e的連接部31e，係同一極性，且透過貫通孔48而對向。高速傳輸用端子20f的連接部21f與高速傳輸用端子30f的連接部31f，係同一極性，且透過貫通孔48而對向。如上述般，相同用途且相同極性的端子彼此透過貫通孔48而對向。

殼體40，係由具有絕緣性的材料所形成。殼體40，具備與未圖示之對象側連接器嵌合之板狀的嵌合部50。嵌合部50，係於左右側面具有朝內方凹陷的凹部51，其與對象側連接器的鎖定部凹凸嵌合，而使對象側連接器成為鎖定狀態。於殼體40，以不與端子30對向的方式，設有用來埋設端子的20的隔壁部43(參照圖8)。

殼體40，係由以下所構成：使複數個端子20及遮蔽板10藉由嵌入成形而設成一體的一次成型部41、以及使一次成型部41及複數個端子30藉由嵌入成形而設成一體的二次成型部42。

一次成型部41，係具有：貫通上下且從上方觀看時為長方形的貫通孔44、以及貫通上下且從上方觀看時為圓形的貫通孔45。一次成型部41，係設有貫通貫通孔11並往離開連接部31的方向亦即上方突設的台座部47。於台座部47，係設有將一次成型部41於板厚方向貫通的貫通孔48(參照圖8)。貫通孔48，係比貫通孔11還細。於台座部47，載置有連接部21。於一次成型部 41，於前後方向在與台座部47對應的位置，設有貫通貫通孔14並往離開連接部31的方向亦即上方突設的台座部49。台座部49，係塞住貫通孔14(參照圖8)。於台座部49，載置有連接部21。

於二次成型部42，形成有與貫通孔44及貫通孔45嵌合的捲曲防止部46。捲曲防止部46，係貫通貫通孔16並塞住貫通孔45。捲曲防止部46，係貫通貫通孔16並埋設遮蔽板10之貫通孔16的周邊(參照圖9)。捲曲防止部46，係具有越下方寬或直徑越大的倒錐形狀，且嵌合於一次成型部41。

於殼體40，形成有用來壓入EMI墊53的壓入孔60。

<電連接器的製造方法>

關於本發明之實施形態之電連接器1的製造方法，參照圖13至圖18，於以下詳細說明。

首先，如圖15所示般，將遮蔽板10及端子30配置在上模具60a及下模具60b，將固定銷61從上方插通遮蔽板10的貫通孔11，並以固定銷61從上方按壓端子30的連接部31，來將連接部31固定於下模具60b。固定銷61的外徑係比貫通孔11的內徑還小，故在貫通孔11，固定銷61與遮蔽板10之間會成為產生間隙的狀態。

接著，對於由上模具60a與下模具60b所形成的空腔60c流入溶融樹脂並固化來嵌入成形，藉此形成圖13及圖14所示之將遮蔽板10及端子30設成一體的一次成型部41。一次成型部41，係使端子30的連接部31塞住貫通孔48的下方。

在形成一次成型部41之際，溶融樹脂會從空腔60c，通過貫通孔11之遮蔽板10與固定銷61之間的間隙而流入空腔60d，使流入空腔60d的樹脂以填滿遮蔽板10之上面之貫通孔11的上方及周圍的狀態進行固化。藉此，如圖14所示般，形成台座部47。且，雖省略圖示，但溶融樹脂亦從空腔60c通過貫通孔14流入遮蔽板10的上面而塞住貫通孔14，並以填滿貫通孔14的上方及周圍的狀態進行固化。藉此，如圖14所示般，形成台座部49。且，如圖13及圖14所示般，在遮蔽板10的後端形成有將端子20予以定位定位部52。

於定位部52，形成有複數個凹部52a。台座部47與台座部49與凹部52a，係於前後方向並排成一直線地各別形成，故如圖17所示般，將端子20載置於台座部47及台座部49上並收容於凹部52a，藉此可將端子20於左右方向空出間隔來配列。

此外，於一次成型部41，形成有貫通孔44及貫通孔45。

接著，將把複數個端子30連接成一體的載體部分予以切斷而使複數個端子30各自成為單體，接著對端子30進行撓曲加工來形成端子部22。

接著，當流入空腔60c及空腔60d的樹脂固化之後，拔掉固定銷61。藉此，於一次成型部41形成有固定銷61的拔痕亦即貫通孔48。

接著，如圖16至圖18所示般，將端子20的各連接部21載置於台座部47與台座部49與定位部52的凹部52a。如上述般，藉由至少2個的台座部47及台座部49、凹部52a，來支撐連接部31並進行嵌入成形，藉此可將端子20以安定的狀態嵌入成形，可容易地進行製造。且，可將台座部47及台座部49，作為定位端子20之際的標記，可將台座部47及台座部49用來定位端子20。

接著，藉由嵌入成形，形成將一次成型部41及端子20設成一體的二次成型部42。此時，溶融樹脂從遮蔽板10的上方通過貫通孔16、貫通孔44及貫通孔45，流入遮蔽板10的下方，藉此形成捲曲防止部46。如上述般，以嵌入成形來形成二次成型部42，藉此可形成倒錐形狀的捲曲防止部46。藉由對遮蔽板10之貫通孔16的周邊埋設捲曲防止部46，可牢固地將遮蔽板10固定於嵌合部50。二次成型部42，係使端子20的連接部21塞住貫通孔48的上方。

接著，將把複數個端子20連接成一體的載體部分予以切斷而使複數個端子20各自成為單體，接著對端子20進行撓曲加工來形成端子部22。

接著，於本體部2壓入而安裝有EMI墊53。

藉此，完成圖3至圖9所示的本體部2。

接著，從本體部2的前方插入內側遮蔽構件3。此時，內側遮蔽構件3的卡止部6係並未往下方折曲。

接著，將內側遮蔽構件3的卡止部6往下方折曲並卡止於本體部2，藉此將內側遮蔽構件3固定於本體部2。且，藉由點焊等來連接內側遮蔽構件3與本體部2的EMI墊53。

接著，從本體部2的後方插入外側遮蔽構件4，來將外側遮蔽構件4安裝於本體部2。

接著，藉由點焊等來連接並互相固定內側遮蔽構件3與外側遮蔽構件4。藉此，完成電連接器1。

由上述所製造的電連接器1，係使外側遮蔽構件4的腳部7及遮蔽板10的腳部12連接於基板的接地，並使端子部22及端子部32連接於基板的導電部，藉此實裝於基板。

實裝於基板的電連接器1，係首先使電源負極端子20a、電源正極端子20b、電源負極端子30a及電源正極端子30b連接於對象側連接器，接著，使上述以外的端子20及端子30連接於對象側連接器。且，實裝於基板的電連接器1，係首先解除電源負極端子20a、電源正極端子20b、電源負極端子30a及電源正極端子30b以外的端子20及端子30之與對象側連接器的連接，接著，才解除電源負極端子20a、電源正極端子20b、電源負極端子30a及電源正極端子30b之與對象側連接器的連接。

如上述般，根據本實施形態，由使端子20及遮蔽板10藉由嵌入成形而設成一體的一次成型部41、以及使一次成型部41及端子30藉由嵌入成形而設成一體的二次成型部42，來構成殼體40，藉此可藉由遮蔽板來減低雜訊的影響，並可防止端子的塑性變形或破損。

且，根據本實施形態，遮蔽板10，係具備於板厚方向貫通的貫通孔11，嵌合部50，係具備通過貫通孔11而於板厚方向貫通的貫通孔48，連接部21，係塞住貫通孔48之板厚方向的一方，連接部31，係塞住貫通孔48之板厚方向的另一方，藉此可防止金屬片等之異物或水分等進入貫通孔48內導致連接部21與連接部31短路等的缺失。

且，根據本實施形態，在將端子30與一次成型部41設成一體的嵌入成形之際，係將用來固定端子30之固定銷61的拔痕作為貫通孔48，藉此在嵌入成形之際可以固定端子30，並在嵌入成形後，可防止金屬片等之異物或水分等進入貫通孔48內導致連接部21與連接部31短路等的缺失。

且，根據本實施形態，端子20或端子30，係含有：以既定速度以上的速度來傳輸訊號之一對的高速傳輸用端子20c及高速傳輸用端子20d、一對的高速傳輸用端子20e及高速傳輸用端子20f、一對的高速傳輸用端子30c及高速傳輸用端子30d、一對的高速傳輸用端子30e及高速傳輸用端子30f，該等之一對的高速傳輸用端子的連接部，係設置成對於與板厚方向平行且與連接部21及連接部31的配列方向正交的虛擬面S成為對稱的位置，貫通孔11，係設置成對於虛擬面S成為對稱的位置，藉此使一對的高速傳輸用端子之一方的連接部與貫通孔11之間的位置關係、以及一對的高速傳輸用端子之另一方的連接部與貫通孔11之間的位置關係，成為相同，故可以使一對的高速傳輸用端子之中一方之高速傳輸用端子的連接部與遮蔽板10之間的阻抗、以及一對的高速傳輸用端子之中另一方之高速傳輸用端子的連接部與遮蔽板10之間的阻抗，成為相等。藉此，使一對的高速傳輸用端子之中一方之高速傳輸用端子的連接部與遮蔽板10之間的阻抗、與一對的高速傳輸用端子之中另一方之高速傳輸用端子的連接部與遮蔽板10之間的阻抗，成為對稱，可提高外來雜訊耐性，並可降低不必要的輻射雜訊，可使流通於一對的高速傳輸用端子之訊號的電氣特性成為良好。

且，根據本實施形態，將與一次成型部41嵌合之倒錐形狀的捲曲防止部46設置在二次成型部42，藉此可在反覆進行與對象側連接器的連接時，防止二次成型部42捲起。

且，根據本實施形態，係將與對象側連接器的鎖定部凹凸嵌合的凹部51，使用金屬性之遮蔽板10的凹部15來形成，故可提高與對象側連接器之鎖定機構的強度。

且，根據本實施形態，在板狀之嵌合部50的連接部21與連接部31之間設置由金屬材料所形成的遮蔽板10，藉此可將遮蔽板10兼用作為抑制雜訊的構件、調整阻抗的構件、以及嵌合部50的補強構件。

且，根據本實施形態，係使相同用途且相同極性的端子彼此透過貫通孔48而相對向，藉此即使是於貫通孔48混入金屬片等之異物或水分的情況，亦可將電性的缺失抑制在最低限度。

本發明，其構件的種類、配置、個數等並不限定於前述的實施形態，可將其構成要素適當取代成發揮同等之作用效果者等，只要在不脫離發明主旨的範圍，當然可進行適當變更。

具體而言，上述實施形態中，雖然將使連接部21與連接部31對向的貫通孔48設在一次成型部41，但亦可以不使連接部21與連接部31相對向地將貫通孔48以二次成型部42埋住。此情況時，係在嵌合部50上面之貫通孔48的周邊，形成有與貫通孔48連通並從端子20的連接部21朝左右方向突出的凹槽，且在形成二次成型部42之際的嵌入成形時，將溶融樹脂從該凹槽流入貫通孔48內，藉此以樹脂埋住貫通孔48。藉此，可防止金屬片等之異物或水分等進入貫通孔48內導致連接部21與連接部31短路等的缺失。

且，上述實施形態中，係於端子20及端子30雙方設置高速傳輸用端子、電源負極端子、以及電源正極端子，但亦可僅在端子20及端子30的任一方設置高速傳輸用端子、電源負極端子、以及電源正極端子。

且，上述實施形態中，係將各端子20的連接部21或各端子30的連接部31之前後方向的長度，因應與對象側連接器的接觸時機而成為相異，但亦可全部成為相同。

且，上述實施形態中，係將電源負極端子配置在最外側，且在電源負極端子與電源正極端子之間配置高速傳輸用端子，但亦可適當變更該等的配置。

且，上述實施形態中，雖在遮蔽板10設置腳部12，但亦可不在遮蔽板10設置腳部12。

且，上述實施形態中，係由內側遮蔽構件3及外側遮蔽構件4之兩個構件來構成遮蔽構件，但亦可由單一構件來構成遮蔽構件。

且，上述實施形態中，係使貫通孔48比貫通孔11還細，但亦可使貫通孔48的直徑與貫通孔11的直徑為相同。此情況時，藉由嵌入成形將端子20與二次成型部42設成一體之際，係藉由台座部47以外的構件來保持端子20。

且，上述實施形態中，係形成兩個的台座部47及台座部49來定位端子20，但亦可形成三個以上的台座部來定位端子20。

[產業上的可利用性]

本發明，係適用於具備與對象側連接器嵌合之板狀嵌合部的電連接器。

Claims

一種電連接器，其特徵為具備：絕緣性的殼體，其具備與對象側連接器嵌合之板狀的嵌合部；複數個第一端子，其具有導電性且設在前述殼體，並具備：配列於前述嵌合部的一面而與前述對象側連接器連接的第一連接部、以及從前述殼體突出的第一端子部；複數個第二端子，其具有導電性且設在前述殼體，並具備：配列於前述嵌合部之前述一面的相反面而與前述對象側連接器連接的第二連接部、以及從前述殼體突出的第二端子部；板狀的遮蔽板，其設在前述嵌合部的前述第一連接部與前述第二連接部之間；以及遮蔽構件，其組裝於前述殼體，前述殼體係由以下所構成：使前述複數個第一端子及前述遮蔽板藉由嵌入成形而設成一體的一次成型部、以及使前述一次成型部及前述複數個第二端子藉由嵌入成形而設成一體的二次成型部，前述遮蔽板，具備朝板厚方向貫通的第一貫通孔，前述嵌合部，具備第二貫通孔，其通過前述第一貫通孔而貫通於前述板厚方向並且具有前述第一貫通孔之直徑以下的直徑，前述第一連接部，係塞住前述第二貫通孔之前述板厚方向的一方，前述第二連接部，係塞住前述第二貫通孔之前述板厚方向的另一方。
如請求項1所述之電連接器，其中，前述第二貫通孔，係在將前述第一端子一體地設在前述一次成型部的嵌入成形之際固定前述第一端子用之固定銷的拔痕。
如請求項1所述之電連接器，其中，前述遮蔽板，具備朝板厚方向貫通的第一貫通孔，前述一次成型部，具備貫通前述第一貫通孔而往離開前述第一連接部之方向突設的台座部，前述二次成型部，係將載置前述第二連接部的前述複數個第二端子一體地設在前述台座部。
如請求項1~請求項3中任一項所述之電連接器，其中，前述複數個第一端子或前述複數個第二端子，含有以既定速度以上的速度傳輸訊號之一對的高速傳輸用端子，前述一對的高速傳輸用端子之前述第一連接部或前述第二連接部，係相對於平行於前述板厚方向且與前述第一連接部及前述第二連接部之配列方向正交的虛擬面，設置在成為對稱的位置，前述第一貫通孔，係相對於前述虛擬面設在成為對稱的位置。
如請求項1~請求項3中任一項所述之電連接器，其中，前述二次成型部，具備與前述一次成型部嵌合之倒錐形狀的捲曲防止部。