TWI555287B - 同軸連接器裝置 - Google Patents

Description

同軸連接器裝置

本申請之申請專利範圍記載之發明係關於一種同軸連接器裝置，該同軸連接器裝置係安裝在電路基板等，供從該電路基板等往其外部之需要電磁波屏蔽之訊號之傳達、或往該電路基板等之來自其外部之需要電磁波屏蔽之訊號之傳達。

在配置在電路基板之導體流動之高頻訊號，每當從該電路基板往其外部傳送時、或每當從其外部傳送至該電路基板時，由於防止來自外部之雜訊混入、防止往外部洩漏等，大多作為需要電磁波屏蔽之訊號進行處理。關於此種需要電磁波屏蔽之訊號之從特定電路基板往其外部、例如其他電路基板之傳送，或者往特定電路基板之來自其外部、例如其他電路基板之傳送進行時，使用安裝在該特定電路基板之同軸連接器裝置。

安裝在電路基板之同軸連接器裝置，一般而言，在絕緣基體配置供訊號傳達之訊號連接用接觸導體、及對供應至訊號連接用接觸導體之訊號帶來電磁波屏蔽作用且包圍訊號連接用接觸導體並傳達接地電位之接地連接用接觸導體而構成，在安裝在電路基板時，訊號連接用接觸導體連接於設在電路基板之訊號端子，且接地連接用接觸導體連接於設在電路基板之接地端子。此外，在使用時，例如，呈與安裝在其他電路基板之其 他同軸連接器裝置即對象連接器嵌合連接之狀態，其訊號連接用接觸導體接觸連接於對象連接器之訊號用導體，且其接地連接用接觸導體接觸連接於對象連接器之接地用導體。藉此，每當傳送時，需要電磁波屏蔽之訊號在電路基板間之傳送，在包圍訊號連接用接觸導體之接地連接用接觸導體達成電磁波屏蔽之狀態下進行。

上述同軸連接器裝置，伴隨著內設安裝其之電路基板之電子機器等之小型化及輕量化，要求謀求與其他電氣/電子零件一起小型化與儘可能使電路基板上之厚度尺寸變小之低高度化，除此之外，期盼在其製造過程謀求組裝步驟數減少與組裝精度提升，降低製造成本。再者，在滿足此種要求及期盼之情況下，嵌合連接於對象連接器時，亦謀求穩定地維持訊號連接用接觸導體及接地連接用接觸導體分別適當地接觸連接於對象連接器之訊號用導體及接地用導體之狀態。

在此種狀況下，以往提案有下述意圖之同軸連接器裝置，即在絕緣基體配置訊號連接用接觸導體、及包圍訊號連接用接觸導體之接地連接用接觸導體而構成，可謀求小型化與某種程度之低高度化，且在其製造過程謀求組裝步驟數減少與組裝精度提升，降低製造成本(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1揭示之以往提案之同軸連接器裝置(插頭連接器(21))之構成，具備接觸連接於對象連接器(插座連接器(11))之訊號用導體(銷狀中心導體(12))之訊號連接用接觸導體(插槽狀中心導體(22))、在其中央部分保持訊號連接用接觸導體並配置在電路基板(第2基板(2))之絕緣基體(第2絕緣外殼(24))、及形成為圓筒狀且包圍保持有訊號連接用接觸導體之絕緣基 體之外周並收容之接地連接用接觸導體(第2筒狀外側導體(23))。在此狀況下，訊號連接用接觸導體具有由金屬管形成之前端部，在訊號連接用接觸導體接觸連接於對象連接器之訊號用導體時，該前端部在插入對象連接器之訊號用導體之狀態下嵌合。

上述習知同軸連接器裝置，在不會顯著地妨礙其小型化與低高度化之構造之狀況下，在其製造過程，實施藉由嵌入成形將訊號連接用接觸導體與絕緣基體一體化地形成之成形步驟、及使藉由嵌入成形一體化之訊號連接用接觸導體與絕緣基體卡合安裝在形成為圓筒狀之接地連接用接觸導體之內側之安裝步驟。亦即，專利文獻1揭示之在絕緣基體配置訊號連接用接觸導體、及包圍訊號連接用接觸導體之接地連接用接觸導體而構成之同軸連接器裝置係藉由下述方式製造，首先，訊號連接用接觸導體與絕緣基體係藉由嵌入成形而一體化，之後，藉由嵌入成形一體化之訊號連接用接觸導體與絕緣基體安裝在形成為圓筒狀之接地連接用接觸導體之內側。

如上述，採用藉由嵌入成形使訊號連接用接觸導體與絕緣基體一體化之方法，藉此獲得訊號連接用接觸導體配置在絕緣基體之構成，可謀求組裝步驟數減少與組裝精度提升，藉此期待降低製造成本之作用效果。然而，在獲得接地連接用接觸導體配置在絕緣基體之構成，由於採用將藉由嵌入成形一體化之訊號連接用接觸導體與絕緣基體安裝在形成為圓筒狀之接地連接用接觸導體之內側之方法，因此無法獲得謀求組裝步驟數減少與組裝精度提升並藉此降低製造成本之作用效果。

專利文獻1：日本特開2009-104836號公報(段落0036~0038、 0043~0046、圖1~圖4)

在上述藉由首先，訊號連接用接觸導體與絕緣基體係藉由嵌入成形而一體化，之後，藉由嵌入成形一體化之訊號連接用接觸導體與絕緣基體安裝在形成為圓筒狀之接地連接用接觸導體之內側製造之以往提案之同軸連接器裝置，訊號連接用接觸導體與絕緣基體係藉由嵌入成形而一體化，藉此，訊號連接用接觸導體未設置作為抵接接觸於對象連接器之訊號用導體之接點之凸部，訊號連接用接觸導體與對象連接器之訊號用導體之接觸連接，係藉由訊號連接用接觸導體之金屬管所形成之前端部插入對象連接器之訊號用導體之狀態下嵌合而進行。如上述，在訊號連接用接觸導體與對象連接器之訊號用導體之抵接接觸不使用作為接點之凸部進行之以往提案之同軸連接器裝置，在嵌合連接於對象連接器時，會有無法穩定地維持訊號連接用接觸導體適當地接觸連接於對象連接器之訊號用導體之狀態之虞。

在上述以往提案之同軸連接器裝置，訊號連接用接觸導體未設置作為抵接接觸於對象連接器之訊號用導體之接點之凸部之原因在於，若訊號連接用接觸導體設有作為抵接接觸於對象連接器之訊號用導體之接點之凸部，則因該凸部之存在，導致嵌入成形之絕緣基體成形後之脫模不易之事態，使訊號連接用接觸導體與絕緣基體一體化之嵌入成形本身變難或者嵌入成形所用之模具之形狀及構造顯著地變複雜。

再者，在上述以往提案之同軸連接器裝置，接地連接用接觸導體配置在絕緣基體之構成，並非使接地連接用接觸導體與絕緣基體一體 化之嵌入成形而獲得，而是將藉由嵌入成形一體化之訊號連接用接觸導體與絕緣基體安裝在形成為圓筒狀之接地連接用接觸導體之內側而獲得，因此在獲得接地連接用接觸導體配置在絕緣基體之構成，並未謀求組裝步驟數減少與組裝精度提升，又，製造成本不會降低。是以，就裝置整體觀之，無法有效地謀求其製造過程之組裝步驟數減少與組裝精度提升及製造成本降低。

有鑑於上述問題，本申請之申請專利範圍記載之發明提供一種同軸連接器裝置，該同軸連接器裝置，具備供接觸連接於對象連接器之訊號用導體之訊號連接用接觸導體、具有配置在訊號連接用接觸導體周圍之部分且供接觸連接於對象連接器之接地用導體之接地連接用接觸導體、及將訊號連接用接觸導體與接地連接用接觸導體在彼此絕緣之狀態下加以保持之絕緣基體，在模具構造能簡化之狀態下，能藉由嵌入成形將絕緣基體與訊號連接用接觸導體及接地連接用接觸導體一體化地形成，可有效地謀求製造過程之組裝步驟數減少與組裝精度提升及製造成本降低。

本申請之申請專利範圍中請求項1至請求項7中任一項記載之發明(以下，稱為本申請發明)之同軸連接器裝置，具備：訊號連接用接觸導體，具有接觸連接於對象連接器之訊號用導體之本體部與從其延伸之訊號用連接端子部；接地連接用接觸導體，具有配置在訊號連接用接觸導體之本體部周圍且接觸連接於對象連接器之接地用導體之環狀部與從其延伸之接地用連接端子部；以及絕緣基體，在訊號連接用接觸導體之訊號用連接端子部及接地連接用接觸導體之接地用連接端子部之各個部分地埋設之狀態下，將訊號連接用接觸導體與接地連接用接觸導體以相互絕緣之狀態 加以保持。此外，訊號連接用接觸導體之本體部具有設有抵接於對象連接器之訊號用導體之抵接凸部之抵接接觸部與從其延伸且埋設於絕緣基體之第1基部，使抵接接觸部之包含抵接凸部之厚度尺寸為第1基部之最大厚度尺寸以下，且接地連接用接觸導體之環狀部具有設有卡合於對象連接器之接地用導體之卡合凸部之卡合接觸部與從其延伸且埋設於絕緣基體之第2基部，使卡合接觸部之包含卡合凸部之厚度尺寸為第2基部之最大厚度尺寸以下。

尤其是，本申請之申請專利範圍中請求項4記載之本申請發明之同軸連接器裝置中，訊號連接用接觸導體之本體部整體呈筒狀，設在該本體部之抵接接觸部之抵接凸部朝向本體部內側突出，且設在接地連接用接觸導體之環狀部之卡合接觸部之卡合凸部朝向環狀部內側突出。

再者，本申請之申請專利範圍中請求項7記載之本申請發明之同軸連接器裝置中，絕緣基體係藉由嵌入成形與訊號連接用接觸導體之本體部之第1基部、訊號用連接端子部之部分、接地連接用接觸導體之環狀部之第2基部、及接地用連接端子部之部分一體化地形成。

以上述方式構成之本申請發明之同軸連接器裝置，例如，在電路基板之面上配置絕緣基體，訊號連接用接觸導體之訊號用連接端子部連接於設在電路基板之訊號端子，且接地連接用接觸導體之接地用連接端子部連接於設在電路基板之接地端子，在安裝在電路基板之狀態下，使用於與其他同軸連接器裝置即對象連接器之嵌合連接。此外，與對象連接器嵌合連接時，訊號連接用接觸導體之本體部接觸連接於對象連接器之訊號用導體，且接地連接用接觸導體之環狀部嵌合接觸連接於對象連接器之接 地用導體。

訊號連接用接觸導體之本體部具有設有抵接於對象連接器之訊號用導體之抵接凸部之抵接接觸部與從其延伸且埋設於絕緣基體之第1基部，抵接接觸部之包含抵接凸部之厚度尺寸選定為第1基部之最大厚度尺寸以下。又，接地連接用接觸導體之環狀部具有設有卡合於對象連接器之接地用導體之卡合凸部之卡合接觸部與從其延伸且埋設於絕緣基體之第2基部，卡合接觸部之包含卡合凸部之厚度尺寸選定為第2基部之最大厚度尺寸以下。

在此狀態下，訊號連接用接觸導體之本體部，例如，如本申請之申請專利範圍中請求項4記載之本申請發明之同軸連接器裝置，整體呈筒狀，設在該本體部之抵接接觸部之抵接凸部朝向本體部內側突出，又，設在接地連接用接觸導體之環狀部之卡合接觸部之卡合凸部，例如，如本申請之申請專利範圍中請求項4記載之本申請發明之同軸連接器裝置，朝向環狀部內側突出。

又，絕緣基體，例如，如本申請之申請專利範圍中請求項7記載之本申請發明之同軸連接器裝置，藉由嵌入成形與訊號連接用接觸導體之本體部之第1基部、訊號用連接端子部之部分、接地連接用接觸導體之環狀部之第2基部、及接地用連接端子部之部分一體化地形成。

上述本申請發明之同軸連接器裝置，與對象連接器嵌合連接時，接觸連接於對象連接器之訊號用導體之訊號連接用接觸導體之本體部具有設有抵接於對象連接器之訊號用導體之抵接凸部之抵接接觸部與從其延伸且埋設於絕緣基體之第1基部，抵接接觸部之包含抵接凸部之厚度尺 寸選定為第1基部之最大厚度尺寸以下，且與對象連接器嵌合連接時，接觸連接於對象連接器之接地用導體之接地連接用接觸導體之環狀部具有設有卡合於對象連接器之接地用導體之卡合凸部之卡合接觸部與從其延伸且埋設於絕緣基體之第2基部，卡合接觸部之包含卡合凸部之厚度尺寸選定為第2基部之最大厚度尺寸以下。

如上述，訊號連接用接觸導體之本體部之抵接接觸部之包含抵接凸部之厚度尺寸選定為第1基部之最大厚度尺寸以下，且接地連接用接觸導體之環狀部之卡合接觸部之包含卡合凸部之厚度尺寸選定為第2基部之最大厚度尺寸以下，藉此，能使用簡化之模具構造，在不會導致絕緣基體成形後之脫模不易之事態之情況下進行將訊號連接用接觸導體與接地連接用接觸導體以相互絕緣之狀態加以保持之絕緣基體與訊號連接用接觸導體及接地連接用接觸導體一體化形成之嵌入成形。上述嵌入成形，例如，如本申請之申請專利範圍中請求項7記載之本申請發明之同軸連接器裝置，使絕緣基體與訊號連接用接觸導體之本體部之第1基部、訊號用連接端子部之部分、接地連接用接觸導體之環狀部之第2基部、及接地用連接端子部之部分一體化地形成。

藉此，根據本申請發明之同軸連接器裝置，在可簡化模具構造之狀態下能藉由嵌入成形將絕緣基體與訊號連接用接觸導體及接地連接用接觸導體一體化地形成，藉此，可有效地謀求製造過程之組裝步驟數減少與組裝精度提升及製造成本降低。

再者，本申請之申請專利範圍中請求項4記載之本申請發明之同軸連接器裝置，訊號連接用接觸導體之本體部整體呈筒狀，設在該本 體部之抵接接觸部之抵接凸部朝向本體部內側突出，且設在接地連接用接觸導體之環狀部之卡合接觸部之卡合凸部朝向環狀部內側突出，在對象連接器之訊號用導體插入訊號連接用接觸導體之本體部之抵接接觸部之狀態下，使設在抵接接觸部之抵接凸部抵接於對象連接器之訊號用導體，取得與對象連接器之訊號用導體之接觸連接，又，在對象連接器之接地用導體插入接地連接用接觸導體之環狀部之狀態下，使設在卡合接觸部之卡合凸部卡合於對象連接器之接地用導體，取得與對象連接器之接地用導體之接觸連接。其結果，能穩定地維持訊號連接用接觸導體之本體部適當地接觸連接於對象連接器之訊號用導體之狀態，且能穩定地維持接地連接用接觸導體之環狀部適當地接觸連接於對象連接器之接地用導體之狀態。

11‧‧‧同軸連接器裝置

12,52‧‧‧絕緣基體

13‧‧‧平板狀部

14‧‧‧環狀突出部

15‧‧‧本體部

16‧‧‧訊號連接用接觸導體

17‧‧‧環狀部

18‧‧‧接地連接用接觸導體

20‧‧‧訊號用連接端子部

21‧‧‧抵接凸部

22‧‧‧抵接接觸部

23,33‧‧‧基部

24‧‧‧彈性抵接片部

25‧‧‧凹部

30‧‧‧接地用連接端子部

31‧‧‧卡合凸部

32‧‧‧卡合接觸部

34‧‧‧彈性卡合片部

40‧‧‧下模具

41‧‧‧上模具

42‧‧‧成形腔

43‧‧‧第1收容腔

44‧‧‧第2收容腔

51‧‧‧對象連接器

53‧‧‧訊號用導體

54‧‧‧接地用導體

55‧‧‧環狀槽

圖1係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例之立體圖。

圖2係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例之俯視圖。

圖3係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例之前視圖。

圖4係顯示圖2中之IV-IV線剖面之剖面圖。

圖5係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例具備之訊號連接用接觸導體之從背面側觀察之立體圖。

圖6係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例具備之訊號連接用接觸導體之從正面側觀察之立體圖。

圖7係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例具備之訊號連接用接觸導體之俯視圖。

圖8係顯示圖7中VIII-VIII線剖面之剖面圖。

圖9係顯示圖7中IX-IX線剖面之剖面圖。

圖10係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例具備之接地連接用接觸導體之立體圖。

圖11係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例具備之接地連接用接觸導體之俯視圖。

圖12係用以說明本申請發明之同軸連接器裝置之一例之製程中之一步驟之立體圖。

圖13係用以說明本申請發明之同軸連接器裝置之一例之製程中之一步驟之剖面圖。

圖14係用以說明本申請發明之同軸連接器裝置之一例之製程中之一步驟之剖面圖。

圖15係用以說明本申請發明之同軸連接器裝置之一例之製程中之一步驟之剖面圖。

圖16係用以說明本申請發明之同軸連接器裝置之一例之製程中之一步驟之剖面圖。

圖17係用以說明本申請發明之同軸連接器裝置之一例之製程中之一步驟之立體圖。

圖18係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例嵌合連接於對象連接器之狀態之前視圖。

圖19係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例嵌合連接於對象連接器之狀態之剖面圖。

以下述關於本申請發明之實施例說明用以實施本申請發明之形態。

(實施例)

圖1(立體圖)、圖2(俯視圖)及圖3(前視圖)係顯示本申請發明之同軸連接器裝置之一例。

圖1、圖2及圖3中，構成本申請發明之同軸連接器裝置之一例之同軸連接器裝置11，係在安裝在電路基板之狀態下與其他同軸連接器裝置即對象連接器嵌合連接來使用。此外，同軸連接器裝置11，例如，具備由合成樹脂材形成且配置在供安裝同軸連接器裝置11之電路基板(省略圖示)之面上之絕緣基體12。絕緣基體12，如顯示圖2中之IV-IV線剖面之圖4所示，具有平板狀部13與設在平板狀部13之中央部分之整體呈圓筒狀之環狀突出部14。

又，同軸連接器裝置11具備具有配置在絕緣基體12之環狀突出部14內側且接觸連接於對象連接器之訊號用導體之本體部15之訊號連接用接觸導體16、及具有配置在包圍訊號連接用接觸導體16之本體部15之絕緣基體12之環狀突出部14周圍且接觸連接於對象連接器之接地用導體之環狀部17之接地連接用接觸導體18。此等訊號連接用接觸導體16及接地連接用接觸導體18係在藉由絕緣基體12相互絕緣之狀態下保持。

訊號連接用接觸導體16，例如由合金板材之具有彈性之導電材料形成，如圖5(立體圖)、圖6(立體圖)及圖7(俯視圖)所示，除了本體部15外，具有從本體部15之一端部延伸之訊號用連接端子部20。訊號連 接用接觸導體16之本體部15整體形成為筒狀體，上述本體部15具有設有抵接於對象連接器之訊號用導體之抵接凸部21之抵接接觸部22、與從抵接接觸部22延伸且埋設於絕緣基體12之平板狀部13之基部23。

本體部15之抵接接觸部22之構成，具有在包圍本體部15構成之筒狀體之假想中心軸之方向相隔既定間隔且配置成環狀之複數個、例如三個彈性抵接片部24。此外，在複數個彈性抵接片部24之各個，設有朝向構成筒狀體之本體部15內側突出之抵接凸部21。

在本體部15之基部23設有在包圍本體部15構成之筒狀體之假想中心軸之方向延伸之凹部25，凹部25，如圖4所示，絕緣基體12之一部分進入其中。又，基部23，包含訊號用連接端子部20從其延伸之本體部15之一端部。是以，如顯示圖7中之VIII-VIII線剖面之圖8所示，訊號用連接端子部20從本體部15之基部23延伸。

再者，在本體部15，如顯示圖7中之IX-IX線剖面之圖9所示，構成抵接接觸部22之三個彈性抵接片部24之各個之包含抵接凸部21之厚度尺寸t1選定為基部23之最大厚度尺寸t2以下。亦即，本體部15之抵接接觸部22之包含抵接凸部21之厚度尺寸t1選定為本體部15之基部23之最大厚度尺寸t2以下。

又，接地連接用接觸導體18，例如，與訊號連接用接觸導體16同樣地，由合金板材之具有彈性之導電材料形成，如圖10(立體圖)及圖11(俯視圖)所示，除了環狀部17外，具有分別從環狀部17之一端部延伸且從絕緣基體12之平板狀部13往外部導出之複數個接地用連接端子部30。此外，複數個接地用連接端子部30從其延伸之環狀部17之一端部及複 數個接地用連接端子部30之各個，部分地埋設於絕緣基體12之平板狀部13。複數個接地用連接端子部30之各個係連接於配置有絕緣基體12之電路基板之接地端子。

接地連接用接觸導體18之環狀部17整體形成為筒狀體，上述環狀部17具有設有卡合於對象連接器之接地用導體之卡合凸部31之卡合接觸部32、與從卡合接觸部32延伸且埋設於絕緣基體12之平板狀部13之基部33。

環狀部17之卡合接觸部32之構成，具有在包圍環狀部17構成之筒狀體之假想中心軸之方向相隔既定間隔且配置成環狀之複數個彈性卡合片部34。此外，在複數個彈性卡合片部34之各個，設有朝向構成筒狀體之環狀部17內側突出之卡合凸部31。

環狀部17之基部33包含複數個接地用連接端子部30從其延伸之環狀部17之一端部。是以，如圖10所示，複數個接地用連接端子部30之各個從環狀部17之基部33延伸。

再者，在環狀部17，如圖4所示，構成卡合接觸部32之複數個彈性卡合片部34之各個之包含卡合凸部31之厚度尺寸u1選定為基部33之最大厚度尺寸u2以下。亦即，環狀部17之卡合接觸部32之包含卡合凸部31之厚度尺寸u1選定為環狀部17之基部33之最大厚度尺寸u2以下。

在具備上述訊號連接用接觸導體16與接地連接用接觸導體18與將該等以相互絕緣之狀態加以保持之絕緣基體12之同軸連接器裝置11之製程，例如，藉由使用模具構造之嵌入成形，絕緣基體12與訊號連接用接觸導體16及接地連接用接觸導體18一體化地形成。在上述使用模具構造 之嵌入成形進行時，首先，在模具構造內以圖12所示之狀態配置訊號連接用接觸導體16與接地連接用接觸導體18。

圖12中，訊號連接用接觸導體16與接地連接用接觸導體18，係訊號連接用接觸導體16之本體部15構成之筒狀體之假想中心軸與接地連接用接觸導體18之環狀部17構成之筒狀體之假想中心軸實質上一致，且訊號連接用接觸導體16之訊號用連接端子部20與接地連接用接觸導體18之複數個接地用連接端子部30中之一個配置在夾著訊號連接用接觸導體16本體部15而相互對向之位置。此外，圖12所示之訊號連接用接觸導體16之訊號用連接端子部20及接地連接用接觸導體18之複數個接地用連接端子部30中之一個之各個係處於施加精加工切斷處理之前階段狀態。

上述圖12所示之訊號連接用接觸導體16及接地連接用接觸導體18，如圖13所示，配置在構成模具構造之下模具40與上模具41之間。在上模具41，與下模具40對向地形成有注入合成樹脂材之成形腔42與用以收容訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵接接觸部22之第1收容腔43及用以收容接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32之第2收容腔44。

接著，如圖14所示，使下模具40與上模具41相互接近，上模具41處於與下模具40密接之狀態。此時，構成訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵接接觸部22之複數個彈性抵接片部24之各個收容在形成在上模具41之第1收容腔43，且構成接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32之複數個彈性卡合片部34之各個收容在形成在上模具41之第2收容腔44。此時，構成訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵 接接觸部22之複數個彈性抵接片部24之各個之包含抵接凸部21之厚度尺寸t1選定為訊號連接用接觸導體16之本體部15之基部23之最大厚度尺寸t2以下，因此收容複數個彈性抵接片部24之各個之第1收容腔43，例如，呈具有相當於基部23之最大厚度尺寸t2之開口寬之極簡單形狀即可，又，構成接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32之複數個彈性卡合片部34之各個之包含卡合凸部31之厚度尺寸u1選定為接地連接用接觸導體18之環狀部17之基部33之最大厚度尺寸u2以下，因此收容複數個彈性卡合片部34之各個之第2收容腔44，例如，呈具有相當於基部33之最大厚度尺寸u2之開口寬之極簡單形狀即可。

接著，如圖15所示，進行合成樹脂材注入形成在上模具41之成形腔42內以藉由合成樹脂材填充成形腔42之嵌入成形。接著，填充於成形腔42之合成樹脂材固化，藉此，合成樹脂製之絕緣基體12製得成，訊號連接用接觸導體16之本體部15之基部23與訊號用連接端子部20之部分、及接地連接用接觸導體18之環狀部17之基部33與接地用連接端子部30之部分埋設於其平板狀部13，且在其平板狀部13之中央部分形成有環狀突出部14。藉此，藉由使用由下模具40與上模具41構成之模具構造之嵌入成形，絕緣基體12與訊號連接用接觸導體16及接地連接用接觸導體18一體化地形成。

之後，如圖16所示，使下模具40與上模具41相互分離，具備藉由嵌入成形而與訊號連接用接觸導體16及接地連接用接觸導體18一體化地形成之絕緣基體12之同軸連接器裝置11，以圖17所示之狀態從下模具40與上模具41之間被取出。在圖17所示之同軸連接器裝置11，訊 號連接用接觸導體16之訊號用連接端子部20及接地連接用接觸導體18之複數個接地用連接端子部30中之一個之各個係處於施加精加工切斷處理之前階段狀態，但藉由對此等訊號用連接端子部20及複數個接地用連接端子部30中之一個之各個施加精加工切斷處理，獲得圖1所示之同軸連接器裝置11。

在以上述方式獲得之圖1所示之同軸連接器裝置11，訊號連接用接觸導體16之訊號用連接端子部20之一端部從絕緣基體12之平板狀部13導出至外部，連接於配置有絕緣基體12之電路基板之訊號端子。又，訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵接接觸部22，在絕緣基體12之環狀突出部14之內側從絕緣基體12之平板狀部13突出，在對象連接器之訊號用導體插入形成其之複數個彈性抵接片部24內之狀態下，嵌合於對象連接器之訊號用導體，使設在複數個彈性抵接片部24之各個之抵接凸部21抵接於對象連接器之訊號用導體。藉此，取得訊號連接用接觸導體16接觸連接於對象連接器之訊號用導體之狀態。

再者，在圖1所示之同軸連接器裝置11，複數個接地用連接端子部30之各個之一端部從絕緣基體12之平板狀部13導出至外部，連接於配置有絕緣基體12之電路基板之接地端子。又，接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32，在絕緣基體12之環狀突出部14之外側從絕緣基體12之平板狀部13突出，在對象連接器之接地用導體插入形成其之複數個彈性卡合片部34內之狀態下，嵌合於對象連接器之接地用導體，使設在複數個彈性卡合片部34之各個之卡合凸部31卡合於對象連接器之接地用導體。藉此，取得接地連接用接觸導體18接觸連接於對象連接器之接地 用導體之狀態。

在上述同軸連接器裝置11處於與對象連接器之嵌合連接狀態時，配置成絕緣基體12之環狀突出部14之環狀端緣部、絕緣基體12所保持之訊號連接用接觸導體16之本體部15之環狀端緣部、及絕緣基體12所保持之接地連接用接觸導體18之環狀部17之環狀端緣部與對象連接器對向之同軸連接器裝置11接近對象連接器。此時之對象連接器係例如圖18及圖19所示之對象連接器51。

圖18及圖19所示之對象連接器51，例如具備由合成樹脂材形成且配置在安裝有對象連接器51之電路基板(省略圖示)之面上之絕緣基體52、具有圓柱狀外觀且豎設在絕緣基體52之中央部分之訊號用導體53、及構成為包圍訊號用導體53之環狀體且由絕緣基體52所保持之接地用導體54。訊號用導體53連接於配置有絕緣基體52之電路基板之訊號端子，又，接地用導體54連接於配置有絕緣基體52之電路基板之接地端子。

此外，在同軸連接器裝置11處於與對象連接器51之嵌合連接狀態下，如圖18及圖19所示，同軸連接器裝置11之訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵接接觸部22，在對象連接器51之訊號用導體53插入形成其之複數個彈性抵接片部24內之狀態下，嵌合連接於對象連接器51之訊號用導體53，又，同軸連接器裝置11之接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32，在對象連接器51之接地用導體54插入形成其之複數個彈性卡合片部34內之狀態下，嵌合卡合於對象連接器51之接地用導體54。

在訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵接接觸部22嵌 合接觸於對象連接器51之訊號用導體53時，使設在形成抵接接觸部22之複數個彈性抵接片部24之各個之抵接凸部21抵接於對象連接器51之訊號用導體53之外面部。藉此，設在複數個彈性抵接片部24之各個之抵接凸部21對對象連接器51之訊號用導體53從其周圍使較大之彈性按壓力作用。其結果，訊號連接用接觸導體16在對對象連接器51之訊號用導體53從其周圍使較大之彈性按壓力作用之狀態下接觸連接，能穩定地維持同軸連接器裝置11之訊號連接用接觸導體16適當且確實地接觸連接於對象連接器51之訊號用導體53之狀態。

又，在接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32嵌合接觸於對象連接器51之接地用導體54時，使設在形成卡合接觸部32之複數個彈性卡合片部34之各個之卡合凸部31卡合於設在對象連接器51之接地用導體54之外面部之環狀槽55。藉此，設在複數個彈性卡合片部34之各個之卡合凸部31對對象連接器51之接地用導體54從其周圍使較大之彈性按壓力作用。其結果，接地連接用接觸導體18在對對象連接器51之接地用導體54從其周圍使較大之彈性按壓力作用之狀態下接觸連接，能穩定地維持同軸連接器裝置11之接地連接用接觸導體18適當且確實地接觸連接於對象連接器51之接地用導體54之狀態。

在構成上述本申請發明之同軸連接器裝置之一例之同軸連接器裝置11，與對象連接器51嵌合連接時，接觸連接於對象連接器51之訊號用導體53之訊號連接用接觸導體16之本體部15具有設有抵接於對象連接器51之訊號用導體53之抵接凸部21之抵接接觸部22與從其延伸且埋設於絕緣基體12之基部23，抵接接觸部22之包含抵接凸部21之厚度尺寸 t1選定為基部23之最大厚度尺寸t2以下，且與對象連接器51嵌合連接時，接觸連接於對象連接器51之接地用導體54之接地連接用接觸導體18之環狀部17具有設有卡合於對象連接器51之接地用導體54之卡合凸部31之卡合接觸部32與從其延伸且埋設於絕緣基體12之基部33，卡合接觸部32之包含卡合凸部31之厚度尺寸u1選定為基部33之最大厚度尺寸u2以下。

如上述，訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵接接觸部22之包含抵接凸部21之厚度尺寸t1選定為基部23之最大厚度尺寸t2以下，且接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32之包含卡合凸部31之厚度尺寸u1選定為基部33之最大厚度尺寸u2以下，藉此，例如能使用由下模具40與上模具41構成之簡化之模具構造，在不會導致絕緣基體12成形後之脫模不易之事態之情況下進行將訊號連接用接觸導體16與接地連接用接觸導體18以相互絕緣之狀態加以保持之絕緣基體12與訊號連接用接觸導體16及接地連接用接觸導體18一體化形成之嵌入成形。上述嵌入成形，例如，使絕緣基體12與訊號連接用接觸導體16之本體部15之基部23、訊號用連接端子部20之部分、接地連接用接觸導體18之環狀部17之基部33、及接地用連接端子部30之部分一體化地形成。

藉此，根據同軸連接器裝置11，在可簡化模具構造之狀態下能藉由嵌入成形將絕緣基體12與訊號連接用接觸導體16及接地連接用接觸導體18一體化地形成，藉此，可有效地謀求製造過程之組裝步驟數減少與組裝精度提升及製造成本降低。

再者，在同軸連接器裝置11，訊號連接用接觸導體16之本體部15整體呈筒狀，設在該本體部15之抵接接觸部22之抵接凸部21朝向 本體部內側突出，且設在接地連接用接觸導體18之環狀部17之卡合接觸部32之卡合凸部31朝向環狀部17內側突出，在對象連接器51之訊號用導體53插入訊號連接用接觸導體16之本體部15之抵接接觸部22之狀態下，使設在抵接接觸部22之抵接凸部21抵接於對象連接器51之訊號用導體53，取得與對象連接器51之訊號用導體53之接觸連接，又，在對象連接器51之接地用導體54插入接地連接用接觸導體18之環狀部17之狀態下，使設在卡合接觸部32之卡合凸部31卡合於設在對象連接器51之接地用導體54之環狀槽55，取得與對象連接器51之接地用導體54之接觸連接。其結果，能穩定地維持訊號連接用接觸導體16之本體部15適當地接觸連接於對象連接器51之訊號用導體53之狀態，且能穩定地維持接地連接用接觸導體18之環狀部17適當地接觸連接於對象連接器51之接地用導體54之狀態。

以上本申請發明之同軸連接器裝置，具備供接觸連接於對象連接器之訊號用導體之訊號連接用接觸導體、具有配置在訊號連接用接觸導體周圍之部分且供接觸連接於對象連接器之接地用導體之接地連接用接觸導體、及將訊號連接用接觸導體與接地連接用接觸導體在彼此絕緣之狀態下加以保持之絕緣基體，在模具構造能簡化之狀態下，能藉由嵌入成形將絕緣基體與訊號連接用接觸導體及接地連接用接觸導體一體化地形成，可有效地謀求製造過程之組裝步驟數減少與組裝精度提升及製造成本降低，能廣泛地適用於各種電子機器等。

11‧‧‧同軸連接器裝置

12‧‧‧絕緣基體

13‧‧‧平板狀部

14‧‧‧環狀突出部

15‧‧‧本體部

16‧‧‧訊號連接用接觸導體

17‧‧‧環狀部

18‧‧‧接地連接用接觸導體

21‧‧‧抵接凸部

22‧‧‧抵接接觸部

23,33‧‧‧基部

24‧‧‧彈性抵接片部

25‧‧‧凹部

30‧‧‧接地用連接端子部

31‧‧‧卡合凸部

32‧‧‧卡合接觸部

34‧‧‧彈性卡合片部

Claims (7)

1. 一種同軸連接器裝置，具備：訊號連接用接觸導體，具有接觸連接於對象連接器之訊號用導體之本體部與從該本體部延伸之訊號用連接端子部；接地連接用接觸導體，具有配置在該訊號連接用接觸導體之本體部周圍且接觸連接於該對象連接器之接地用導體之環狀部與從該環狀部延伸之接地用連接端子部；以及絕緣基體，在該訊號連接用接觸導體之訊號用連接端子部及該接地連接用接觸導體之接地用連接端子部之各個部分地埋設之狀態下，將該訊號連接用接觸導體與該接地連接用接觸導體以相互絕緣之狀態加以保持；該訊號連接用接觸導體之本體部，整體型成為筒狀體並具有設有抵接於該對象連接器之訊號用導體之抵接凸部之抵接接觸部與從該抵接接觸部沿著形成該本體部的筒狀體之假想中心軸方向延伸且埋設於該絕緣基體之基部，該抵接接觸部之中包含與形成該本體部之筒狀體之假想中心軸正交方向之該抵接凸部之厚度尺寸為該本體部之基部中與形成該本體部之筒狀體之假想中心軸正交方向之最大厚度尺寸以下，且該接地連接用接觸導體之環狀部，整體型成為筒狀體並具有設有卡合於該對象連接器之接地用導體之卡合凸部之卡合接觸部與從該卡合接觸部沿著形成該環狀部的筒狀體之假想中心軸方向延伸且埋設於該絕緣基體之基部，該卡合接觸部之中包含與形成該本體部之筒狀體之假想中心軸正交方向之該卡合凸部之厚度尺寸為該環狀部之基部中與形成該環狀部之筒狀體之假想中心軸正交方向之最大厚度尺寸以下； 形成該信號連接用接觸導體之本體部之筒狀體之假想中心軸與形成該接地連接用接觸導體之環狀部之假想中心軸一致。
2. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器裝置，其中，該訊號連接用接觸導體之本體部之基部設有該絕緣基體之一部分進入之凹部。
3. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器裝置，其中，該訊號連接用接觸導體之訊號用連接端子部從該本體部之該基部延伸，且該接地連接用接觸導體之接地用連接端子部從該環狀部之該基部延伸。
4. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器裝置，其中，該訊號連接用接觸導體之本體部，設在該本體部之抵接接觸部之抵接凸部朝向該本體部內側突出，且設在該接地連接用接觸導體之環狀部之卡合接觸部之卡合凸部朝向該環狀部內側突出。
5. 如申請專利範圍第4項之同軸連接器裝置，其中，該訊號連接用接觸導體之本體部之抵接接觸部具有相隔既定間隔且配置成環狀之複數個彈性抵接片部，在該複數個彈性抵接片部設置該抵接凸部。
6. 如申請專利範圍第4項之同軸連接器裝置，其中，該接地連接用接觸導體之環狀部之卡合接觸部具有相隔既定間隔且配置成環狀之複數個彈性卡合片部，在該複數個彈性卡合片部設置該卡合凸部。
7. 如申請專利範圍第1項之同軸連接器裝置，其中，該絕緣基體係藉由嵌入成形與該訊號連接用接觸導體之本體部之基部、該訊號用連接端子部之部分、該接地連接用接觸導體之環狀部之基部、及該接地用連接端子部之部分一體化地形成。