CN104577394A - 同轴连接器装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种同轴连接器装置，能够在简化模具结构的基础上，通过嵌入成形使绝缘基体与信号连接用接触导体以及接地连接用接触导体一体化地形成。信号连接用接触导体的主体部具有：抵接接触部，设置有与对方连接器的信号用导体抵接的抵接凸部；和基部，从该抵接接触部延伸且埋设于绝缘基体中，抵接接触部的包含抵接凸部在内的厚度尺寸为基部的最大厚度尺寸以下，并且接地连接用接触导体的环状部具有:卡合接触部,设置有与对方连接器的接地用导体卡合的卡合凸部；和基部,从该卡合接触部延伸并埋设于绝缘基体中，卡合接触部的包含卡合凸部在内的厚度尺寸为基部的最大厚度尺寸以下。

Description

同轴连接器装置
技术领域
本申请的权利要求书所记载的发明涉及同轴连接器装置，所述同轴连接器装置安装于电路基板等，用于需要从该电路基板等向其外部的或者从该电路基板等的外部向该电路基板等的电磁波屏蔽的信号的传递。
背景技术
在将流经配置于电路基板的导体的高频信号从该电路基板向其外部传输时，或者从该电路基板的外部向该电路基板传输时，为了防止来自外部的噪声的混入，防止向外部的泄漏等，大多作为需要电磁波屏蔽的信号处理。关于这样的需要电磁波屏蔽的信号，在进行从特定的电路基板向其外部例如向其他电路基板的传输，或者从特定的电路基板的外部例如从其他电路基板向特定的电路基板的传输时，使用安装于该特定的电路基板的同轴连接器装置。
安装于电路基板的同轴连接器装置通常通过在绝缘基体上配置用于信号的传递的信号连接用接触导体和接地连接用接触导体而构成，为了实现对供给到信号连接用接触导体的信号的电磁波屏蔽作用，所述接地连接用接触导体包围信号连接用接触导体而传递接地电位，在安装于电路基板时，信号连接用接触导体与设置于电路基板的信号端子连接，并且接地连接用接触导体与设置于电路基板的接地端子连接。并且，在其使用时，例如在与安装于其他电路基板的其他同轴连接器装置即对方连接器嵌合连接的状态下，该信号连接用接触导体与对方连接器中的信号用导体接触连接，并且该接地连接用接触导体与对方连接器中的接地用导体接触连接。由此，在实现基于包围信号连接用接触导体的接地连接用接触导体的电磁波屏蔽的基础上，来进行当传输时需要电磁波屏蔽的信号在电路基板间的传输。
这样的同轴连接器装置伴随着内置安装有该同轴连接器装置的电路基板的电子设备等的小型化和轻量化，而要求与其他电气/电子部件一起实现小型化和使电路基板上的厚度尺寸尽可能小的减薄化，除此之外，期望在其制造过程中实现组装工时的减少和组装精度的提高，降低制造成本。另外，在满足这样的要求和期望的基础上，在与对方连接器嵌合连接时，还谋求稳定地维持信号连接用接触导体和接地连接用接触导体分别与对方连接器中的信号用导体和接地用导体适当地接触连接的状态。
在这样的状况下，以往提出了以下方案：在绝缘基体上配置信号连接用接触导体和包围信号连接用接触导体的接地连接用接触导体而构成的同轴连接器装置，能够实现小型化和一定程度的减薄化，而且意图在其制造过程中实现组装工时的减少和组装精度的提高，降低制造成本（例如参照专利文献1。）。
专利文献1所示的以往提出的同轴连接器装置（插头连接器（21））构成为包括：信号连接用接触导体（插孔状中心导体（22）），与对方连接器（插座连接器（11））中的信号用导体（销状中心导体（12））接触连接；绝缘基体（第二绝缘壳体（24）），配置于电路基板（第二基板（2））并在其中央部分保持信号连接用接触导体；以及接地连接用接触导体（第二筒状外侧导体（23）），形成为圆筒状，以包围保持有信号连接用接触导体的绝缘基体的外周的方式收纳绝缘基体。基于这种情况，信号连接用接触导体具有由金属管形成的末端部，在信号连接用接触导体与对方连接器中的信号用导体接触连接时，该末端部以对方连接器中的信号用导体插入其中的状态与上述信号用导体嵌合。
这样的以往的同轴连接器装置在没有显著妨碍其小型化和减薄化的结构的状况下，在其制造过程中实施如下工序：通过嵌入成形而将信号连接用接触导体与绝缘基体一体化地形成的成形工序；以及使通过嵌入成形而一体化的信号连接用接触导体和绝缘基体与形成为圆筒状的接地连接用接触导体的内侧卡合并安装的安装工序。即，专利文献1所示的在绝缘基体上配置信号连接用接触导体和包围信号连接用接触导体的接地连接用接触导体而构成的同轴连接器装置是这样制造的：首先，通过嵌入成形使信号连接用接触导体与绝缘基体一体化，然后，将通过嵌入成形而一体化的信号连接用接触导体和绝缘基体安装在形成为圆筒状的接地连接用接触导体的内侧。
这样，通过采用由嵌入成形而使信号连接用接触导体与绝缘基体一体化的方法，获得信号连接用接触导体配置于绝缘基体的构成，此时期待实现组装工时的减少和组装精度的提高且由此降低制造成本的作用效果。其中，在获得接地连接用接触导体配置于绝缘基体的构成时，由于采用将由嵌入成形而一体化的信号连接用接触导体与绝缘基体安装于形成为圆筒状的接地连接用接触导体的内侧的方法，因此不能获得实现组装工时的减少和组装精度的提高且由此降低制造成本的作用效果。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2009-104836号公报（0036-0038、0043-0046段、图1-4）。
如上所述的以往提出的同轴连接器装置这样来制造：首先通过嵌入成形而使信号连接用接触导体与绝缘基体一体化，然后将通过嵌入成形而一体化的信号连接用接触导体和绝缘基体安装于形成为圆筒状的接地连接用接触导体的内侧，其中，通过嵌入成形而使信号连接用接触导体与绝缘基体一体化，由此，信号连接用接触导体没有设置成为与对方连接器中的信号用导体抵接接触的接点的凸部，通过信号连接用接触导体中的由金属管形成的末端部以对方连接器中的信号用导体插入其中的状态与该信号用导体嵌合，来进行信号连接用接触导体与对方连接器中的信号用导体的接触连接。这样，在不使用成为接点的凸部来进行信号连接用接触导体的与对方连接器中的信号用导体的抵接接触的以往提出的同轴连接器装置中，当与对方连接器嵌合连接时，可能无法稳定地维持信号连接用接触导体与对方连接器中的信号用导体适当地接触连接的状态。
在上述的以往提出的同轴连接器装置中，没有设置成为信号连接用接触导体与对方连接器中的信号用导体抵接接触的接点的凸部，这是因为，若设置成为信号连接用接触导体与对方连接器中的信号用导体抵接接触的接点的凸部，则由于该凸部的存在，会导致基于嵌入成形的绝缘基体成形后的脱模变得困难的情形，使信号连接用接触导体与绝缘基体一体化的嵌入成形自身变得困难，或者用于嵌入成形的模具的形状和结构变得非常复杂。
另外，关于上述的以往提出的同轴连接器装置，接地连接用接触导体配置于绝缘基体的构成并非基于使接地连接用接触导体与绝缘基体一体化的嵌入成形而形成，而是将通过嵌入成形而一体化的信号连接用接触导体和绝缘基体安装到形成为圆筒状的接地连接用接触导体的内侧来获得，因此，在获得接地连接用接触导体配置于绝缘基体的构成时，并没有实现组装工时的减少和组装精度的提高，并且不会降低制造成本。因此，就装置整体来看，不会有效地实现其制造过程中的组装工时的减少和组装精度的提高，进而不会有效地实现制造成本的降低。
发明内容
鉴于所述方面，本申请的权利要求书所记载的发明提供一种同轴连接器装置，构成为包括：信号连接用接触导体，与对方连接器的信号用导体接触连接；接地连接用接触导体，具有配置于信号连接用接触导体的周围的部分且与对方连接器的接地用导体接触连接；以及绝缘基体，将信号连接用接触导体与接地连接用接触导体以彼此绝缘的状态保持，在能够简化模具结构的基础上，能够通过嵌入成形使绝缘基体与信号连接用接触导体以及接地连接用接触导体一体化地形成，能够有效地实现制造过程中的组装工时的减少与组装精度的提高，进而有效地实现制造成本的降低。
本申请的第一方面到第七方面中的任一方面所记载的发明（以下称为本申请发明。）的同轴连接器装置构成为包括：信号连接用接触导体，具有与对方连接器的信号用导体接触连接的主体部和从该主体部延伸的信号用连接端子部；接地连接用接触导体，具有环状部和从该环状部延伸的接地用连接端子部，环状部配置于信号连接用接触导体的主体部的周围且与对方连接器的接地用导体接触连接；以及绝缘基体，在信号连接用接触导体的信号用连接端子部以及接地连接用接触导体的接地用连接端子部分别局部地埋设于该绝缘基体中的基础上，该绝缘基体将信号连接用接触导体和接地连接用接触导体以彼此绝缘的状态保持。并且，信号连接用接触导体的主体部具有：抵接接触部，设置有与对方连接器的信号用导体抵接的抵接凸部；和第一基部，从该抵接接触部延伸并埋设于绝缘基体中，抵接接触部的包含抵接凸部在内的厚度尺寸为第一基部的最大厚度尺寸以下，并且接地连接用接触导体的环状部具有:卡合接触部,设置有与对方连接器的接地用导体卡合的卡合凸部;和第二基部,从该卡合接触部延伸并埋设于绝缘基体中，卡合接触部的包含卡合凸部在内的厚度尺寸为第二基部的最大厚度尺寸以下。
特别地，关于本申请的第四方面所记载的本申请发明的同轴连接器装置，信号连接用接触导体的主体部整体形成为筒状，设置于该主体部中的抵接接触部的抵接凸部朝向主体部的内侧突出，并且设置于接地连接用接触导体的环状部中的卡合接触部的卡合凸部朝向环状部的内侧突出。
进而，关于本申请的第七方面所记载的本申请发明的同轴连接器装置，绝缘基体通过嵌入成形而与信号连接用接触导体的主体部中的第一基部、信号用连接端子部的部分、接地连接用接触导体的环状部中的第二基部以及接地用连接端子部的部分一体化地形成。
如上所述地构成的本申请发明的同轴连接器装置例如通过在电路基板的面上配置绝缘基体，使信号连接用接触导体的信号用连接端子部与设置于电路基板的信号端子连接，并且使接地连接用接触导体的接地用连接端子部与设置于电路基板的接地端子连接，从而安装于电路基板，在此基础上，进行与其他的同轴连接器装置即对方连接器的嵌合连接来使用。另外，在进行与对方连接器的嵌合连接时，使信号连接用接触导体的主体部与对方连接器中的信号用导体接触连接，并且使接地连接用接触导体的环状部与对方连接器中的接地用导体嵌合而接触连接。
信号连接用接触导体的主体部具有：抵接接触部，设置有与对方连接器的信号用导体抵接的抵接凸部；和第一基部，从该抵接接触部延伸并埋设于绝缘基体中，抵接接触部的包含抵接凸部在内的厚度尺寸选定为第一基部的最大厚度尺寸以下。并且，接地连接用接触导体的环状部具有:卡合接触部,设置有与对方连接器的接地用导体卡合的卡合凸部;和第二基部,从该卡合接触部延伸并埋设于绝缘基体中，卡合接触部的包含卡合凸部在内的厚度尺寸选定为第二基部的最大厚度尺寸以下。
在此基础上，信号连接用接触导体的主体部例如像本申请的第四方面所记载的本申请发明的同轴连接器装置中的那样，整体形成为筒状，设置于该主体部中的抵接接触部的抵接凸部朝向主体部的内侧突出，并且设置于接地连接用接触导体的环状部中的卡合接触部的卡合凸部例如像本申请的第四方面所记载的本申请发明的同轴连接器装置中的那样朝向环状部的内侧突出。
另外，例如像本申请的第七方面所记载的本申请发明的同轴连接器装置中那样，绝缘基体通过嵌入成形与信号连接用接触导体的主体部中的第一基部、信号用连接端子部的部分、接地连接用接触导体的环状部中的第二基部以及接地用连接端子部的部分一体化地形成。
发明效果
关于上述的本申请发明的同轴连接器装置，在进行与对方连接器的嵌合连接时与对方连接器中的信号用导体接触连接的信号连接用接触导体的主体部具有：抵接接触部，设置有与对方连接器的信号用导体抵接的抵接凸部；和第一基部，从该抵接接触部延伸并埋设于绝缘基体中，抵接接触部的包含抵接凸部在内的厚度尺寸选定为第一基部的最大厚度尺寸以下，并且在进行与对方连接器的嵌合连接时与对方连接器中的接地用导体接触连接的接地连接用接触导体的环状部具有:卡合接触部,设置有与对方连接器的接地用导体卡合的卡合凸部;和第二基部,从该卡合接触部延伸并埋设于绝缘基体中，卡合接触部的包含卡合凸部在内的厚度尺寸选定为第二基部的最大厚度尺寸以下。
这样，信号连接用接触导体的主体部中的抵接接触部的包括抵接凸部在内的厚度尺寸选定为第一基部的最大厚度尺寸以下，并且接地连接用接触导体的环状部中的卡合接触部的包含卡合凸部在内的厚度尺寸选定为第二基部的最大厚度尺寸以下，由此，能够使用简化的模具结构，进行使绝缘基体与信号连接用接触导体以及接地连接用接触导体一体化地形成的嵌入成形，而不会导致绝缘基体成形后的脱模困难的情形，其中所述绝缘基体将信号连接用接触导体和接地连接用接触导体以彼此绝缘的状态保持。此时的嵌入成形例如如本申请的第七方面所记载的本申请发明的同轴连接器装置中那样，使绝缘基体与信号连接用接触导体的主体部中的第一基部、信号用连接端子部的部分、接地连接用接触导体的环状部中的第二基部以及接地用连接端子部的部分一体化地形成。
由此，根据本申请发明的同轴连接器装置，在能够简化模具结构的基础上，能够通过嵌入成形使绝缘基体与信号连接用接触导体以及接地连接用接触导体一体化地形成，由此能够有效地实现制造过程中的组装工时的减少和组装精度的提高，进而有效地实现制造成本的降低。
进而，关于本申请的第四方面所记载的本申请发明的同轴连接器装置，信号连接用接触导体的主体部整体形成为筒状，设置于该主体部中的抵接接触部的抵接凸部朝向主体部的内侧突出，另外，设置于接地连接用接触导体的环状部中的卡合接触部的卡合凸部朝向环状部的内侧突出，在对方连接器的信号用导体插入到信号连接用接触导体的主体部中的抵接接触部中的基础上，使设置于抵接接触部的抵接凸部与对方连接器的信号用导体抵接，从而取得与对方连接器的信号用导体的接触连接，另外，在对方连接器的接地用导体插入到接地连接用接触导体的环状部中的基础上，使设置于卡合接触部的卡合凸部与设置于对方连接器的接地用导体的环状槽卡合，从而取得与对方连接器的接地用导体的接触连接。其结果为，稳定地维持了信号连接用接触导体的主体部与对方连接器中的信号用导体适当地接触连接的状态，并且稳定地维持了接地连接用接触导体的环状部与对方连接器中的接地用导体适当地接触连接的状态。
附图说明
图1是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例的立体图。
图2是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例的俯视图。
图3是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例的正视图。
图4是表示图2中的IV-IV线截面的剖视图。
图5是从表示本申请发明的同轴连接器装置的一例所具有的信号连接用接触导体的背面侧观察的立体图。
图6是从表示本申请发明的同轴连接器装置的一例所具有的信号连接用接触导体的正面侧观察的立体图。
图7是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例所具有的信号连接用接触导体的俯视图。
图8是表示图7中的VIII-VIII线截面的剖视图。
图9是表示图7中的IX-IX线截面的剖视图。
图10是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例所具有的接地连接用接触导体的立体图。
图11是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例所具有的接地连接用接触导体的俯视图。
图12是用于说明本申请发明的同轴连接器装置的一例的制造过程中的一个工序的立体图。
图13是用于说明本申请发明的同轴连接器装置的一例的制造过程中的一个工序的剖视图。
图14是用于说明本申请发明的同轴连接器装置的一例的制造过程中的一个工序的剖视图。
图15是用于说明本申请发明的同轴连接器装置的一例的制造过程中的一个工序的剖视图。
图16是用于说明本申请发明的同轴连接器装置的一例的制造过程中的一个工序的剖视图。
图17是用于说明本申请发明的同轴连接器装置的一例的制造过程中的一个工序的立体图。
图18是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例与对方连接器嵌合连接的状态的正视图。
图19是表示本申请发明的同轴连接器装置的一例与对方连接器嵌合连接的状态的剖视图。
附图标记说明
11：同轴连接器装置，12、52：绝缘基体，13：平板状部，14：环状突出部，15：主体部，16：信号连接用接触导体，17：环状部，18：接地连接用接触导体，20：信号用连接端子部，21：抵接凸部，22：抵接接触部，23、33：基部，24：弹性抵接片部，25：凹部，30：接地用连接端子部，31：卡合凸部，32：卡合接触部，34：弹性卡合片部，40：下模，41：上模，42：成形腔，43：第一收纳腔，44：第二收纳腔，51：对方连接器，53：信号用导体，54：接地用导体，55：环状槽。
具体实施方式
基于下面描述的本申请发明的实施例来说明用于实施本申请发明的方式。
【实施例】
图1（立体图）、图2（俯视图）和图3（正视图）表示本申请发明的同轴连接器装置的一例。
在图1、图2和图3中，构成本申请发明的同轴连接器装置的一例的同轴连接器装置11在安装于电路基板的基础上，进行与其他同轴连接器装置即对方连接器的嵌合连接来使用。并且，同轴连接器装置11包括绝缘基体12，所述绝缘基体12例如由合成树脂材料形成，配置于安装有同轴连接器装置11的电路基板（省略图示）的面上。绝缘基体12还如表示图2中的IV-IV线截面的图4所示，具有平板状部13和设置于平板状部13的中央部分的作为整体形成为圆筒状的环状突出部14。
另外，同轴连接器装置11包括：信号连接用接触导体16，具有主体部15，主体部15配置于绝缘基体12的环状突出部14的内侧，且与对方连接器的信号用导体接触连接；接地连接用接触导体18，具有环状部17，环状部17配置于包围信号连接用接触导体16的主体部15的绝缘基体12的环状突出部14的周围，且与对方连接器的接地用导体接触连接。这样的信号连接用接触导体16和接地连接用接触导体18由绝缘基体12以彼此绝缘的状态保持。
信号连接用接触导体16例如由作为合金板材的具有弹性的导电材料形成，如图5（立体图）、图6（立体图）以及图7（俯视图）所示，除了具有主体部15之外，还具有从主体部15的一端部延伸的信号用连接端子部20。信号连接用接触导体16的主体部15为整体形成为筒状体，所述主体部15具有：抵接接触部22，设置有与对方连接器的信号用导体抵接的抵接凸部21；和基部23，从抵接接触部22延伸且埋设于绝缘基体12的平板状部13中。
主体部15中的抵接接触部22构成为具有多个例如三个弹性抵接片部24，弹性抵接片部24在包围主体部15所形成的筒状体的假想中心轴的方向上隔开预定间隔地配置为环状。并且，抵接凸部21作为朝向形成为筒状体的主体部15的内侧突出的抵接凸部设置于多个弹性抵接片部24中的每个。
在主体部15中的基部23设置有沿包围主体部15所形成的筒状体的假想中心轴的方向延伸的凹部25，如图4所示，绝缘基体12的一部分进入凹部25中。另外，基部23包含主体部15的一端部，信号用连接端子部20从该一端部延伸。因此，还如表示图7中的VIII-VIII线截面的图8明确所示，信号用连接端子部20从主体部15中的基部23延伸。
另外，关于主体部15，如表示图7中的IX-IX线截面的图9所示，构成抵接接触部22的三个弹性抵接片部24的每个的包含抵接凸部21在内的厚度尺寸t1选定为基部23的最大厚度尺寸t2以下。即，主体部15中的抵接接触部22的包含抵接凸部21在内的厚度尺寸t1选定为主体部15中的基部23的最大厚度尺寸t2以下。
另外，接地连接用接触导体18例如与信号连接用接触导体16同样地由作为合金板材的具有弹性的导电材料形成，如图10（立体图）和图11（俯视图）所示，除了具有环状部17之外，还具有多个接地用连接端子部30，所述接地用连接端子部30分别从环状部17的一端部延伸并从绝缘基体12的平板状部13向其外部导出。并且，供多个接地用连接端子部30延伸的环状部17的一端部和多个接地用连接端子部30分别局部地埋设于绝缘基体12的平板状部13中。多个接地用连接端子部30分别与配置绝缘基体12的电路基板中的接地端子连接。
接地连接用接触导体18的环状部17作为整体形成为筒状体,所述环状部17具有:卡合接触部32,设置有与对方连接器的接地用导体卡合的卡合凸部31;以及基部33,从卡合接触部32延伸并埋设于绝缘基体12的平板状部13中。
环状部17中的卡合接触部32构成为具有多个弹性卡合片部34，多个弹性卡合片部34在包围环状部17所形成的筒状体的假想中心轴的方向上隔开预定间隔地配置为环状。并且，卡合凸部31作为朝向形成为筒状体的环状部17的内侧突出的凸部设置于多个弹性卡合片部34中的每个。
环状部17中的基部33包含供多个接地用连接端子部30延伸的环状部17的一端部。因此，还如图10所示，多个接地用连接端子部30分别从环状部17中的基部33延伸。
另外，关于环状部17，如图4所示，构成卡合接触部32的多个弹性卡合片部34的每个的包含卡合凸部31在内的厚度尺寸u1选定为基部33的最大厚度尺寸u2以下。即，环状部17中的卡合接触部32的包含卡合凸部31在内的厚度尺寸u1选定为环状部17中的基部33的最大厚度尺寸u2以下。
在如上所述的构成为包括信号连接用接触导体16、接地连接用接触导体18以及将信号连接用接触导体16和接地连接用接触导体18以彼此绝缘的状态保持的绝缘基体12的同轴连接器装置11的制造过程中，例如通过使用模具结构的嵌入成形，来使绝缘基体12与信号连接用接触导体16以及接地连接用接触导体18一体化地形成。在进行使用所述模具结构的嵌入成形时，首先在模具结构内以图12所示的状态配置信号连接用接触导体16和接地连接用接触导体18。
在图12中，信号连接用接触导体16和接地连接用接触导体18构成为，信号连接用接触导体16中的主体部15所形成的筒状体的假想中心轴与接地连接用接触导体18中的环状部17所形成的筒状体的假想中心轴实际上一致，并且信号连接用接触导体16中的信号用连接端子部20与接地连接用接触导体18中的多个接地用连接端子部30中的一个隔着信号连接用接触导体16中的主体部15，配置于相互对置的位置。另外，图12所示的信号连接用接触导体16中的信号用连接端子部20和接地连接用接触导体18中的多个接地用连接端子部30中的一个分别处于实施精切割处理的前阶段的状态。
如图13所示，这样的图12所示的信号连接用接触导体16和接地连接用接触导体18配置于构成模具结构的下模40与上模41之间。在上模41中，与下模40对置地形成有供合成树脂材料注入的成形腔42、用于收纳信号连接用接触导体16的主体部15中的抵接接触部22的第一收纳腔43以及用于收纳接地连接用接触导体18的环状部17中的卡合接触部32的第二收纳腔44。
接下来，如图14所示，使下模40和上模41相互接近，从而将上模41置于与下模40紧密接触的状态。此时，信号连接用接触导体16的主体部15中的构成抵接接触部22的多个弹性抵接片部24分别收纳在形成于上模41的第一收纳腔43中，并且接地连接用接触导体18的环状部17中的构成卡合接触部32的多个弹性卡合片部34分别收纳在形成于上模41的第二收纳腔44中。此时，信号连接用接触导体16的主体部15中的构成抵接接触部22的多个弹性抵接片部24中的每个的包含抵接凸部21在内的厚度尺寸t1选定为信号连接用接触导体16的主体部15中的基部23的最大厚度尺寸t2以下，因此，收纳多个弹性抵接片部24的每个的第一收纳腔43例如形成为具有相当于基部23的最大厚度尺寸t2的开口宽度的非常简单的形状即可，另外，接地连接用接触导体18的环状部17中的构成卡合接触部32的多个弹性卡合片部34中的每个的包含卡合凸部31在内的厚度尺寸u1选定为接地连接用接触导体18的环状部17中的基部33的最大厚度尺寸u2以下，因此，收纳多个弹性卡合片部34的每个的第二收纳腔44例如形成为具有相当于基部33的最大厚度尺寸u2的开口宽度的非常简单的形状即可。
接下来，如图15所示，进行如下嵌入成形：向形成于上模41的成形腔42内注入合成树脂材料，利用合成树脂材料来填充成形腔42。然后，在通过使填充到成形腔42的合成树脂剂固化而成为合成树脂制的绝缘基体12的平板状部13中埋设信号连接用接触导体16的主体部15中的基部23和信号用连接端子部20的部分、以及接地连接用接触导体18的环状部17中的基部33和接地用连接端子部30的部分，并且在该平板状部13的中央部分形成环状突出部14来获得。由此，通过使用由下模40和上模41构成的模具结构的嵌入成形，使绝缘基体12与信号连接用接触导体16以及接地连接用接触导体18一体化地形成。
然后，如图16所示，使下模40与上模41相互隔离，将包括通过嵌入成形而与信号连接用接触导体16以及接地连接用接触导体18一体化地形成的绝缘基体12的同轴连接器装置11，以图17所示的状态从下模40与上模41之间取出。关于图17所示的同轴连接器装置11，信号连接用接触导体16中的信号用连接端子部20以及接地连接用接触导体18中的多个接地用连接端子部30中的一个分别处于实施精切割处理的前阶段的状态，但是通过对这些信号用连接端子部20以及多个接地用连接端子部30中的一个分别实施精切割处理，来获得图1所示的同轴连接器装置11。
关于这样获得的图1所示的同轴连接器装置11，将信号连接用接触导体16的信号用连接端子部20的一端部从绝缘基体12的平板状部13向其外部导出，并与配置有绝缘基体12的电路基板中的信号端子连接。另外，信号连接用接触导体16的主体部15中的抵接接触部22在绝缘基体12的环状突出部14的内侧从绝缘基体12的平板状部13突出，抵接接触部22以对方连接器中的信号用导体插入到形成抵接接触部22的多个弹性抵接片部24内的状态，与对方连接器中的信号用导体嵌合，使分别设置于多个弹性抵接片部24的抵接凸部21与对方连接器的信号用导体抵接。由此，获得信号连接用接触导体16与对方连接器的信号用导体接触连接的状态。
进而，关于图1所示的同轴连接器装置11，将多个接地用连接端子部30各自的一端部从绝缘基体12的平板状部13向其外部导出，并与配置有绝缘基体12的电路基板中的接地端子连接。另外，接地连接用接触导体18的环状部17中的卡合接触部32在绝缘基体12的环状突出部14的外侧从绝缘基体12的平板状部13突出，卡合接触部32以对方连接器中的接地用导体插入到形成卡合接触部32的多个弹性卡合片部34内的状态，与对方连接器中的接地用导体嵌合，使分别设置于多个弹性卡合片部34的卡合凸部31与对方连接器的接地用导体卡合。由此，获得接地连接用接触导体18与对方连接器的接地用导体接触连接的状态。
在上述的同轴连接器装置11处于与对方连接器的嵌合连接状态时，使配置成绝缘基体12中的环状突出部14的环状端缘部、由绝缘基体12保持的信号连接用接触导体16的主体部15的环状端缘部、以及由绝缘基体12保持的接地连接用接触导体18的环状部17的环状端缘部与对方连接器对置的同轴连接器装置11与对方连接器接近。此时的对方连接器例如为图18和图19所示的对方连接器51。
图18和图19所示的对方连接器51具有：绝缘基体52，例如由合成树脂材料形成，配置于安装有对方连接器51的电路基板（省略图示）的面上；信号用导体53，具有圆柱状的外观地立设在绝缘基体52的中央部分；和接地用导体54，形成为包围信号用导体53的环状体且由绝缘基体52保持。信号用导体53与配置有绝缘基体52的电路基板中的信号端子连接，另外，接地用导体54与配置有绝缘基体52的电路基板中的接地端子连接。
并且，在同轴连接器装置11处于与对方连接器51的嵌合连接状态的基础上，如图18和图19所示，同轴连接器装置11中的信号连接用接触导体16的主体部15中的抵接接触部22以对方连接器51中的信号用导体53插入到形成抵接接触部22的多个弹性抵接片部24内的状态，与对方连接器51中的信号用导体53嵌合接触，另外，同轴连接器装置11中的接地连接用接触导体18的环状部17中的卡合接触部32以对方连接器51中的接地用导体54插入到形成卡合接触部32的多个弹性卡合片部34内的状态，与对方连接器51中的接地用导体54嵌合卡合。
在信号连接用接触导体16的主体部15中的抵接接触部22与对方连接器51的信号用导体53嵌合接触时，使分别设置于形成抵接接触部22的多个弹性抵接片部24的抵接凸部21与对方连接器51的信号用导体53的外表面部抵接。由此，分别设置于多个弹性抵接片部24的抵接凸部21使比较大的弹性按压力从对方连接器51的信号用导体53的周围作用于信号用导体53。其结果为，信号连接用接触导体16以使比较大的弹性按压力从对方连接器51的信号用导体53的周围作用于信号用导体53的状态，与对方连接器51的信号用导体53接触连接，由此来稳定地维持同轴连接器装置11中的信号连接用接触导体16与对方连接器51中的信号用导体53适当且可靠地接触连接的状态。
另外，在接地连接用接触导体18的环状部17中的卡合接触部32与对方连接器51的接地用导体54嵌合接触时，使分别设置于形成卡合接触部32的多个弹性卡合片部34的卡合凸部31与设置于对方连接器51的接地用导体54的外表面部的环状槽55卡合。由此，分别设置于多个弹性卡合片部34的卡合凸部31使比较大的弹性按压力从对方连接器51的接地用导体54的周围作用于接地用导体54。其结果为，接地连接用接触导体18以使比较大的弹性按压力从对方连接器51的接地用导体54的周围作用于对方连接器51的接地用导体54的状态，与对方连接器51的接地用导体54接触连接，由此来稳定地维持同轴连接器装置11中的接地连接用接触导体18与对方连接器51的接地用导体55适当且可靠地接触连接的状态。
关于上述的构成本申请发明的同轴连接器装置的一例的同轴连接器装置11，在进行与对方连接器51的嵌合连接时与对方连接器51中的信号用导体53接触连接的信号连接用接触导体16的主体部15具有：设置有与对方连接器51的信号用导体53抵接的抵接凸部21的抵接接触部22、和从抵接接触部22延伸并埋设于绝缘基体12中的基部23，抵接接触部22的包含抵接凸部21在内的厚度尺寸t1选定为基部23的最大厚度尺寸t2以下，并且在进行与对方连接器51的嵌合连接时与对方连接器51中的接地用导体54接触连接的接地连接用接触导体18的环状部17具有：设置有与对方连接器51的接地用导体54卡合的卡合凸部31的卡合接触部32、和从卡合接触部32延伸并埋设于绝缘基体12中的基部33，卡合接触部32的包含卡合凸部31在内的厚度尺寸u1选定为基部33的最大厚度尺寸u2以下。
这样，信号连接用接触导体16的主体部15中的抵接接触部22的包括抵接凸部21在内的厚度尺寸t1选定为基部23的最大厚度尺寸t2以下，并且接地连接用接触导体18的环状部17中的卡合接触部32的包含卡合凸部31在内的厚度尺寸u1选定为基部33的最大厚度尺寸u2以下，由此，例如能够使用由下模40和上模41构成的简化的模具结构，进行使绝缘基体12与信号连接用接触导体16以及接地连接用接触导体18一体化地形成的嵌入成形，而不会导致绝缘基体12成形后的脱模困难的情形，其中所述绝缘基体12将信号连接用接触导体16和接地连接用接触导体18以彼此绝缘的状态保持。此时的嵌入成形例如使绝缘基体12与信号连接用接触导体16的主体部15中的基部23、信号用连接端子部20的部分、接地连接用接触导体18的环状部17中的基部33以及接地用连接端子部30的部分一体化地形成。
由此，根据同轴连接器装置11，在能够简化模具结构的基础上，能够通过嵌入成形使绝缘基体12与信号连接用接触导体16以及接地连接用接触导体18一体化地形成，由此能够有效地实现制造过程中的组装工时的减少和组装精度的提高，进而有效地实现制造成本的降低。
进而，关于同轴连接器装置11，信号连接用接触导体16的主体部15整体形成为筒状，设置于该主体部15中的抵接接触部22的抵接凸部21朝向主体部的内侧突出，另外，设置于接地连接用接触导体18的环状部17中的卡合接触部32的卡合凸部31朝向环状部17的内侧突出，在对方连接器51的信号用导体53插入到信号连接用接触导体16的主体部15中的抵接接触部22中的基础上，使设置于抵接接触部22的抵接凸部21与对方连接器51的信号用导体53抵接，从而取得与对方连接器51的信号用导体53的接触连接，另外，在对方连接器51的接地用导体54插入到接地连接用接触导体18的环状部17中的基础上，使设置于卡合接触部32的卡合凸部31与设置于对方连接器51的接地用导体54的环状槽55卡合，从而取得与对方连接器51的接地用导体54的接触连接。其结果为，稳定地维持了信号连接用接触导体16的主体部15与对方连接器51中的信号用导体53适当地接触连接的状态，并且稳定地维持了接地连接用接触导体18的环状部17与对方连接器51中的接地用导体54适当地接触连接的状态。
工业实用性
如上所述的本申请发明的同轴连接器装置构成为包括：信号连接用接触导体，与对方连接器的信号用导体接触连接；接地连接用接触导体，具有配置于信号连接用接触导体的周围的部分且与对方连接器的接地用导体接触连接；以及绝缘基体，将信号连接用接触导体和接地连接用接触导体以彼此绝缘的状态保持，在能够简化模具结构的基础上，能够通过嵌入成形使绝缘基体与信号连接用接触导体以及接地连接用接触导体一体化地形成，能够有效地实现制造过程中的组装工时的减少与组装精度的提高，进而有效地实现制造成本的降低，能够广泛地应用于各种电子设备等。

Claims (7)

1. 一种同轴连接器装置，其特征在于，
包括：信号连接用接触导体，具有与对方连接器的信号用导体接触连接的主体部和从该主体部延伸的信号用连接端子部；
接地连接用接触导体，具有环状部和从该环状部延伸的接地用连接端子部，所述环状部配置于上述信号连接用接触导体的主体部的周围，且与上述对方连接器的接地用导体接触连接；以及
绝缘基体，在上述信号连接用接触导体的信号用连接端子部和上述接地连接用接触导体的接地用连接端子部分别局部地埋设于该绝缘基体中的基础上，该绝缘基体将上述信号连接用接触导体和上述接地连接用接触导体以彼此绝缘的状态保持，
上述信号连接用接触导体的主体部具有：抵接接触部，设置有与上述对方连接器的信号用导体抵接的抵接凸部；和第一基部，从该抵接接触部延伸并埋设于上述绝缘基体中，上述抵接接触部的包含上述抵接凸部在内的厚度尺寸为上述第一基部的最大厚度尺寸以下，并且上述接地连接用接触导体的环状部具有:卡合接触部,设置有与上述对方连接器的接地用导体卡合的卡合凸部;和第二基部,从该卡合接触部延伸并埋设于上述绝缘基体中，上述卡合接触部的包含上述卡合凸部在内的厚度尺寸为上述第二基部的最大厚度尺寸以下。
2. 根据权利要求1所述的同轴连接器装置，其特征在于，
上述信号连接用接触导体的主体部中的第一基部设置有供上述绝缘基体的一部分进入的凹部。
3. 根据权利要求1所述的同轴连接器装置，其特征在于，
上述信号连接用接触导体中的信号用连接端子部从上述主体部中的上述第一基部延伸，并且上述接地连接用接触导体中的接地用连接端子部从上述环状部中的上述第二基部延伸。
4. 根据权利要求1所述的同轴连接器装置，其特征在于，
上述信号连接用接触导体的主体部整体形成为筒状，设置于该主体部中的抵接接触部的抵接凸部朝向上述主体部的内侧突出，并且设置于上述接地连接用接触导体的环状部中的卡合接触部的卡合凸部朝向上述环状部的内侧突出。
5. 根据权利要求4所述的同轴连接器装置，其特征在于，
上述信号连接用接触导体的主体部中的抵接接触部具有隔开预定间隔地配置为环状的多个弹性抵接片部，在该多个弹性抵接片部设置上述抵接凸部。
6. 根据权利要求4所述的同轴连接器装置，其特征在于，
上述接地连接用接触导体的环状部中的卡合接触部具有隔开预定间隔地配置为环状的多个弹性卡合片部，在该多个弹性卡合片部设置上述卡合凸部。
7. 根据权利要求1所述的同轴连接器装置，其特征在于，
上述绝缘基体通过嵌入成形而与上述信号连接用接触导体的主体部中的第一基部、上述信号用连接端子部的部分、上述接地连接用接触导体的环状部中的第二基部以及上述接地用连接端子部的部分一体化地形成。
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