KR102589590B1 - 리셉터클 커넥터 제조방법 및 이를 이용한 리셉터클 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 리셉터클 커넥터 제조방법 및 이를 이용한 리셉터클 커넥터에 관한 것으로, 미드 플레이트와, 미드 플레이트의 하부에 배열되는 하부 단자와, 하부 단자의 하부에 배치되어 미드 플레이트와 결합되는 하부 그라운드 및, 하부 단자와 하부 그라운드의 일부분에 인서트 몰딩되는 하부 절연층이 구비된 제1조립체 및, 미드 플레이트의 상부에 배열되는 상부 단자와, 상부 단자의 상부에 배치되어 미드 플레이트와 결합되는 상부 그라운드 및, 상부 단자와 상부 그라운드의 일부분에 인서트 몰딩되는 상부 절연층이 구비된 제2조립체를 포함하는 리셉터클 커넥터로서, 미드 플레이트의 좌우 방향측 양단에는 제1삽입홈 및, 제1삽입홈과 전후 방향으로 이격되도록 제2삽입홈이 각각 형성되고, 하부 그라운드의 좌우 방향측 양단에는 상부로 절곡 연장되어 제1삽입홈에 삽입되는 제1삽입단이 형성되며, 상부 그라운드의 좌우 방향측 양단에는 하부로 절곡 연장되어 제2삽입홈에 삽입되는 제2삽입단이 형성되며, 제1삽입홈과 제1삽입단의 사이에는 하부 절연층이 채워지도록 제1간격부가 형성되고, 제2삽입홈과 제2삽입단의 사이에는 상부 절연층이 채워지도록 제2간격부가 형성된다.

Description

리셉터클 커넥터 제조방법 및 이를 이용한 리셉터클 커넥터{RECEPTACLE CONNECTOR MANUFACTURING METHOD AND RECEPTACLE CONNECTOR USING THE SAME}

본 발명은 리셉터클 커넥터 제조방법 및 이를 이용한 리셉터클 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상부 그라운드와 하부 그라운드의 삽입단과 미드 플레이트의 삽입홈 사이에 수지 충진 간격부를 형성시킴으로써, 절연층과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트와 상부 그라운드 및 하부 그라운드의 결합 강도를 향상시킬 수 있는 리셉터클 커넥터 제조방법 및 이를 이용한 리셉터클 커넥터에 관한 것이다.

일반적으로, 리셉터클 커넥터는 기판(PCB: printed circuit board)에 실장된 상태에서 전단의 결합 부위가 대응되는 플러그 커넥터와 전기적으로 연결된다.

이러한 종래의 리셉터클 커넥터는, 미드플레이트의 상부에 배열되는 다수의 상부 단자와, 미드 플레이트의 하부에 배열되는 다수의 하부 단자와, 미드 플레이트와 상부 단자들 및 하부 단자들의 일부분을 외부에서 감싸는 상태로 인서트 성형되는 하우징(수지 계열) 등으로 구성된다.

또한, 종래의 리셉터클 커넥터는 절연 하우징의 상부와 하부에 상부 그라운드와 하부 그라운드가 각각 결합될 수 있는데, 상부 그라운드는 절연 하우징의 상부에 암수로 결합되고, 하부 그라운드는 절연 하우징의 하부에 암수로 결합될 수 있다.

이를 위해, 미드 플레이트의 측부에는 다수의 삽입홈이 오목하게 형성되고, 상부 그라운드의 측부에는 미드 플레이트의 삽입홈에 결합시키기 위한 삽입단이 하부로 절곡 연장될 수 있으며, 하부 그라운드의 측부에는 미드 플레이트의 삽입홈에 결합시키기 위한 삽입단이 하부로 절곡 연장될 수 있다.

이와 같은 상부 그라운드와 하부 그라운드의 삽입단은, 미드 플레이트의 삽입홈에 대응되는 형상을 가지며, 압입 방식 등으로 삽입홈의 내부에 끼움 결합된다.

그런데, 종래의 리셉터클 커넥터는 상부 그라운드와 하부 그라운드의 삽입단과 미드 플레이트의 삽입홈이 상호 밀착된 상태로 결합되므로, 삽입단과 삽입홈의 사이에 수지가 채워지지 않는 부분이 존재하며, 이로 인해 삽입단과 삽입홈이 외력에 의해 결합 상태가 변경되거나 분리될 염려가 있는 구조였다.

본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 일본공개특허공보 제2013-303024호(2013년 02월 07일)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 리셉터클 커넥터가 개시되어 있다.

본 발명의 목적은 상부 그라운드와 하부 그라운드의 삽입단과 미드 플레이트의 삽입홈의 사이에 수지 충진 간격부를 형성시킴으로써, 절연층과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트와 상부 그라운드 및 하부 그라운드의 결합 강도를 향상시킬 수 있는 리셉터클 커넥터 제조방법 및 이를 이용한 리셉터클 커넥터를 제공하는데 있다.

본 발명에 따른 리셉터클 커넥터 제조방법은, 미드 플레이트의 하부에 하부 단자와 하부 그라운드를 순차적으로 배치시키고, 상기 미드 플레이트와 하부 단자 및 하부 그라운드의 일부분에 하부 절연층을 인서트 몰딩시키는 제1조립체와, 상부 단자의 상부에 상부 그라운드를 배치시키고, 상기 상부 단자와 상부 그라운드의 일부분에 상부 절연층을 인서트 몰딩시키는 제2조립체를 형성시키는 조립체 형성단계와, 상기 제1조립체의 상부에 상기 제2조립체를 결합시키는 조립체 결합단계 및, 상기 제1조립체와 제2조립체의 일부분에 하우징을 인서트 몰딩시키는 하우징 형성단계를 포함하며, 상기 조립체 형성단계에서는 상기 미드 플레이트의 좌우측 양단에 오목하게 형성되는 제1삽입홈과, 상기 제1삽입홈과 이격 위치되도록 상기 미드 플레이트의 좌우측 양단에 오목하게 형성되는 제2삽입홈과, 상기 하부 그라운드의 좌우측 양단으로부터 상부로 절곡 연장되어 상기 제1삽입홈에 삽입되는 제1삽입단 및, 상기 상부 그라운드의 좌우측 양단으로부터 하부로 절곡 연장되어 상기 제2삽입홈에 삽입되는 제2삽입단이 형성되며, 상기 조립체 결합단계에서는 상기 하부 절연층이 채워지도록 상기 제1삽입홈과 제1삽입단의 사이에 제1간격부가 형성되고, 상기 상부 절연층이 채워지도록 상기 제2삽입홈과 제2삽입단의 사이에 제2간격부가 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 하우징 형성단계에서는 상기 하부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 상기 하우징의 하면에 하부 삽입홈이 더 형성될 수 있으며, 상기 상부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 상기 하우징의 상면에 상부 삽입홈이 더 형성될 수 있다.

또한, 상기 하우징 형성단계에서는 상기 하우징의 전방측 결합구로 상기 하부 단자와 상부 단자와 미드 플레이트의 전단을 노출시키고, 상기 하우징의 후방측 하면으로 상기 하부 단자와 상부 단자와 미드 플레이트의 후단을 노출시킬 수 있다.

또한, 상기 하우징 형성단계에서는 상기 미드 플레이트의 후단으로부터 하부로 절곡된 접속단이 상기 하우징의 하부로 돌출 형성될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터는 미드 플레이트와, 상기 미드 플레이트의 하부에 배열되는 하부 단자와, 상기 하부 단자의 하부에 배치되어 상기 미드 플레이트와 결합되는 하부 그라운드 및, 상기 하부 단자와 하부 그라운드의 일부분에 인서트 몰딩되는 하부 절연층이 구비된 제1조립체 및, 상기 미드 플레이트의 상부에 배열되는 상부 단자와, 상기 상부 단자의 상부에 배치되어 상기 미드 플레이트와 결합되는 상부 그라운드 및, 상기 상부 단자와 상부 그라운드의 일부분에 인서트 몰딩되는 상부 절연층이 구비된 제2조립체를 포함하는 리셉터클 커넥터로서, 상기 미드 플레이트의 좌우 방향측 양단에는 제1삽입홈 및, 상기 제1삽입홈과 전후 방향으로 이격되도록 제2삽입홈이 각각 형성되고, 상기 하부 그라운드의 좌우 방향측 양단에는 상부로 절곡 연장되어 상기 제1삽입홈에 삽입되는 제1삽입단이 형성되며, 상기 상부 그라운드의 좌우 방향측 양단에는 하부로 절곡 연장되어 상기 제2삽입홈에 삽입되는 제2삽입단이 형성되며, 상기 제1삽입홈과 제1삽입단의 사이에는 상기 하부 절연층이 채워지도록 제1간격부가 형성되고, 상기 제2삽입홈과 제2삽입단의 사이에는 상기 상부 절연층이 채워지도록 제2간격부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 제1삽입홈과 제2삽입홈의 내주면에는 상기 절연층이 채워지도록 적어도 하나 이상의 보조 삽입홈이 오목하게 더 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1삽입홈과 제2삽입홈은 상기 미드 플레이트의 전후 방향을 따라 직선으로 형성되며, 상기 보조 삽입홈이 오목하게 형성되는 좌우 벽부 및, 상기 좌우 벽부의 전후 방향측 양단으로부터 좌우 방향을 따라 직선으로 형성되는 전후 벽부로 구분되며, 상기 좌우 벽부와 전후 벽부는 상기 간격부를 사이에 두고 상기 제1삽입단과 제2삽입단과 이격 위치될 수 있다.

또한, 상기 전후 벽부에는 지지돌기가 돌출 형성될 수 있고, 상기 지지돌기의 상단에는 상기 제1삽입홈의 중심 방향으로 하향 경사진 제1안내면이 각각 형성될 수 있으며, 상기 지지돌기들의 하단에는 상기 제2삽입홈의 중심 방향으로 상향 경사진 제2안내면이 각각 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1조립체와 제2조립체의 일부분에는 하우징이 인서트 몰딩될 수 있고, 상기 하우징은 상기 하부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 하면에 하부 결합홈이 더 형성되고, 상기 상부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 상면에 상부 결합홈이 더 형성될 수 있다.

본 발명은 상부 그라운드와 하부 그라운드의 삽입단과 미드 플레이트의 삽입홈의 사이에 수지 충진 간격부를 형성시킴으로써, 절연층과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트와 상부 그라운드 및 하부 그라운드의 결합 강도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 리셉터클 커넥터 제조방법을 보여주기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체를 보여주기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체를 보여주기 위한 저면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제2조립체를 보여주기 위한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제2조립체를 보여주기 위한 저면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 저면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 저면도이다.
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 하부 절연층과 상부 절연층과 하부 그라운드 및 상부 그라운드를 제거한 상태를 보여주기 위한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 하부 절연층과 상부 절연층과 하부 그라운드 및 상부 그라운드를 제거한 상태를 보여주기 위한 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체에 하우징을 형성시킨 상태를 보여주기 위한 사시도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.

그러나 본 발명은 이하에 개시되는 실시예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 리셉터클 커넥터 제조방법을 보여주기 위한 블록도이고, 도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체를 보여주기 위한 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체를 보여주기 위한 저면도이다.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제2조립체를 보여주기 위한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제2조립체를 보여주기 위한 저면도이며, 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 사시도이다.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 저면 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 평면도이며, 도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체가 결합된 상태를 보여주기 위한 저면도이다.

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 하부 절연층과 상부 절연층과 하부 그라운드 및 상부 그라운드를 제거한 상태를 보여주기 위한 사시도이고, 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 하부 절연층과 상부 절연층과 하부 그라운드 및 상부 그라운드를 제거한 상태를 보여주기 위한 평면도이며, 도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터의 제1조립체와 제2조립체에 하우징을 형성시킨 상태를 보여주기 위한 사시도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 리셉터클 커넥터 제조방법은 조립체 형성단계(S100)와, 조립체 결합단계(S200) 및, 하우징 형성단계(S300)를 포함한다.

먼저, 조립체 형성단계(S100)는 도 2 내지 5에서처럼 리셉터클 커넥터의 제1조립체(100)와 제2조립체(200)를 각각 형성시키기 위한 과정이다.

더 상세히 설명하면, 조립체 형성단계(S100)에서 형성된 제1조립체(100)는 도 2와 3에서처럼 미드 플레이트(110)와, 하부 단자(120)와, 하부 그라운드(130) 및, 하부 절연층(140)으로 구비된다.

제1조립체(100) 형성 과정을 설명하면, 미드 플레이트(110)의 하부에 하부 단자(120)와 하부 그라운드(130)를 순차적으로 배치시키고, 미드 플레이트(110)와 하부 단자(120) 및 하부 그라운드(130)의 일부분에 하부 절연층(140)을 인서트 몰딩시킨다.

미드 플레이트(110)는, 도전성 소재를 이용해 일정 넓이로 제작할 수 있으며, 미드 플레이트(110)의 후단이 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board, 미도시)의 상면에 고정적으로 결합될 수 있다.

여기서, 미드 플레이트(110)는 인쇄회로기판(미도시)에 결합되는 후방 영역과, 후술 될 결합구(310)의 내부에 위치되는 전방 영역으로 구분될 수 있다.

그리고, 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에는 적어도 하나 이상의 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)이 서로 다른 위치에 오목하게 형성될 수 있다.

제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)은, 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)이 각각 결합(압입)되는 부분으로, 미드 플레이트(110)의 중심(C) 방향으로 오목하게 형성될 수 있다.

여기서, 제1삽입홈(111)은 후술 될 하부 그라운드(130)의 제1삽입단(131)이 대응 삽입(압입)되는 결합 부위로, 미드 플레이트(110)의 좌우 방향에 엇갈리게 배치될 수 있다.

제2삽입홈(112)은, 후술 될 상부 그라운드(220)의 제2삽입단(221)이 대응 삽입되는 결합 부위로, 미드 플레이트(110)의 좌우 방향에 엇갈리게 배치될 수 있다.

그리고, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)은 좌우 방향에 형성된 좌우 벽부 및, 전후 방향에 형성된 전후 벽부로 구분될 수 있다.

또한, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 좌우 벽부는 미드 플레이트(110)의 전후 방향을 따라 직선으로 형성되고, 전후 벽부는 좌우 벽부의 전후 방향측 양단으로부터 좌우 방향을 따라 직선으로 형성될 수 있다.

즉, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)은 측방으로 개방된 ㄷ자 형상을 가질 수 있으나, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 형상은 필요에 따라 다양하게 적용이 가능하다.

아울러, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 좌우 벽부에는 적어도 하나 이상의 보조 삽입홈(111a)(112a)이 미드 플레이트(110)의 중심(C) 방향으로 오목하게 형성될 수 있다.

보조 삽입홈(111a)(112a)은, 수지가 채워지는 공간을 추가적으로 형성시키기 위한 것으로, 후술 될 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)을 인서트 몰딩 성형하는 경우, 간격부(G)를 통해 유입된 수지가 추가적으로 채워진다.

즉, 보조 삽입홈(111a)(112a)은 후술 될 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 미드 플레이트(110)와 후술 될 하부 그라운드(130) 및 상부 그라운드(220)의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

아울러, 제1삽입홈(111) 및 제2삽입홈(112)의 전후 벽부에는 지지돌기(115)가 각각 돌출 형성될 수 있다.

지지돌기(115)는, 제1삽입홈(111) 및 제2삽입홈(112)의 내부로 돌출되며, 돌출된 끝단이 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)의 전후 방향측 양단에 각각 밀착될 수 있다.

즉, 지지돌기(115)들은 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)을 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)에 각각 삽입(압입 방식 등)시키는 경우, 돌출된 끝단이 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)의 전단과 후단을 밀착된 상태로 지지한다.

그리고, 지지돌기(115)들의 상단에는 제1삽입홈(111)의 중심 방향으로 하향 경사진 제1안내면(115a)이 각각 형성될 수 있다.

이와 함께, 지지돌기(115)들의 하단에는 제2삽입홈(112)의 중심 방향으로 상향 경사진 제2안내면(115b)이 각각 형성될 수 있다.

이와 같은 제1안내면(115a)와 제2안내면(115b)은, 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)을 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)에 각각 수직하게 삽입시키는 경우, 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)의 삽입 단부를 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 삽입 위치로 안내할 수 있다.

또한, 제1안내면(115a)의 상부와 제2안내면(115b)의 하부에는 후술 될 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)을 몰딩 성형시 수지가 채워질 수 있도록 경사진 공간이 형성될 수 있다.

아울러, 미드 플레이트(110)의 전방 영역측 좌우 방향에는 한 쌍의 체결돌기(116)가 각각 돌출 형성되고, 미드 플레이트(110)의 후방 영역측 좌우 방향에는 한 쌍의 접속단(117)이 하부로 절곡 연장될 수 있다.

접속단(117)은, 인쇄회로기판의 상면에 삽입된 상태에서 고정적으로 결합될 수 있으며, 접속단(117)의 연장된 끝단은 후술 될 하우징(300)의 하면을 통해 하부로 돌출되어 인쇄회로기판에 결합될 수 있다.

하부 단자(120)는, 미드 플레이트(110)의 하부에 배열되는 것으로, 하부 단자(120)는 후술 될 하부 절연층(140)에 의해 미드 플레이트(110)에 인서트 몰딩(Insert molding)된 상태로 결합된다.

여기서, 하부 단자(120)는 미드 플레이트(110)의 하부에 전후로 길이를 갖는 상태로 결합될 수 있고, 좌우 방향을 따라 이격된 상태로 다수가 배열될 수 있다.

이와 같은 하부 단자(120)들은, 전단이 후술 될 하우징(300)의 전방 결합구(310)를 통해 하부로 노출될 수 있고, 후단이 하우징(300)의 하부를 통해 인쇄회로기판에 전기적으로 접속될 수 있다.

하부 그라운드(130)는, 하부 단자(120)들의 상부에 결합되는 것으로, 하부 그라운드(130)는 하부 단자(120)들의 전단과 후단 사이에 배치될 수 있다.

여기서, 하부 그라운드(130)는 도전성 소재를 이용해 일정 넓이로 제작할 수 있으며, 하부 그라운드(130)의 상면이 후술 될 하우징(300)의 하면에 고정적으로 결합될 수 있다.

이를 위해, 하부 그라운드(130)의 좌우측 양단에는 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 암수로 대응 결합시키기 위한 한 쌍의 제1삽입단(131)이 상부로 절곡 연장될 수 있다.

제1삽입단(131)은, 하부 그라운드(130)의 좌우측 양단으로부터 상부로 절곡 연장되어 전술한 제1삽입홈(111)의 하부를 통해 삽입된다.

예를 들어, 제1삽입단(131)을 제1삽입홈(111)에 결합시키는 경우, 제1삽입단(131)과 제1삽입홈(111)의 사이에 수지가 채워질 수 있는 간격부(G)가 형성된다.

이 상태에서, 후술 될 하부 절연층(140)을 인서트 몰딩(Insert molding)시키는 경우, 간격부(G) 내에 수지가 채워지므로, 하부 절연층(140)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있다.

하부 절연층(140)은, 미드 플레이트(110)와 하부 단자(120) 및 하부 그라운드(130)의 일부분에 인서트 몰딩(Insert molding) 방식에 의해 결합되는 것으로, 하부 절연층(140)은 비전도성 소재(수지 계열 등)로 형성된다.

이때, 하부 단자(120)들의 후단(접속부)은 하부 절연층(140)의 후방으로 돌출된 후, 하방으로 절곡 연장되어 인쇄회로기판의 상면에 실장될 수 있다.

조립체 형성단계(S100)에서 형성된 제2조립체(200)는, 상부 단자(210)와, 상부 그라운드(220) 및, 상부 절연층(230)으로 구비될 수 있다.

제2조립체(200) 형성 과정을 설명하면, 상부 단자(210)의 상부에 상부 그라운드(220)를 배치시키고, 상부 단자(210)와 상부 그라운드(220)의 일부분에 상부 절연층(230)을 인서트 몰딩(Insert molding)시켜 일체화시킨다.

상부 단자(210)는, 미드 플레이트(110)의 하부에 배열되는 것으로, 상부 단자(210)는 후술 될 상부 절연층(230)에 의해 미드 플레이트(110)에 인서트 몰딩(Insert molding)된 상태로 결합된다.

여기서, 상부 단자(210)는 미드 플레이트(110)의 하부에 전후로 길이를 갖는 상태로 결합될 수 있고, 좌우 방향을 따라 이격된 상태로 다수가 배열될 수 있다.

이와 같은 상부 단자(210)들은, 전단이 후술 될 하우징(300)의 전방 결합구(310)를 통해 상부로 노출될 수 있고, 후단이 하우징(300)의 하부를 통해 인쇄회로기판에 전기적으로 접속될 수 있다.

상부 그라운드(220)는, 상부 단자(210)들의 상부에 결합되는 것으로, 상부 그라운드(220)는 상부 단자(210)들의 전단과 후단 사이에 배치될 수 있다.

여기서, 상부 그라운드(220)는 도전성 소재를 이용해 일정 넓이로 제작할 수 있으며, 상부 그라운드(220)의 상면이 후술 될 하우징(300)의 하면에 고정적으로 결합될 수 있다.

이를 위해, 상부 그라운드(220)의 좌우측 양단에는 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 암수로 대응 결합시키기 위한 한 쌍의 제2삽입단(221)이 하부로 절곡 연장될 수 있다.

제2삽입단(221)은, 상부 그라운드(220)의 좌우측 양단으로부터 상부로 절곡 연장되어 전술한 제2삽입홈(112)의 상부를 통해 삽입된다.

예를 들어, 제2삽입단(221)을 제2삽입홈(112)에 결합시키는 경우, 제2삽입단(221)과 제2삽입홈(112)의 사이에 수지가 채워질 수 있는 간격부(G)가 형성된다.

이 상태에서, 후술 될 상부 절연층(230)을 인서트 몰딩(Insert molding)시키는 경우, 간격부(G) 내에 수지가 채워지므로, 상부 절연층(230)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있다.

상부 절연층(230)은, 상부 단자(210) 및 상부 그라운드(220)의 일부분에 인서트 몰딩(Insert molding) 방식에 의해 결합되는 것으로, 상부 절연층(230)은 비전도성 소재(수지 계열 등)로 형성된다.

이때, 상부 단자(210)들의 후단(접속부)은 상부 절연층(230)의 후방으로 돌출된 후, 하방으로 절곡 연장되어 인쇄회로기판의 상면에 실장될 수 있다.

다음으로, 조립체 결합단계(S200)는 도 6 내지 9에서처럼 제1조립체(100)의 상부에 제2조립체(200)를 결합시키는 과정으로, 조립체 형성단계(S100)에서 형성시킨 제1조립체(100)와 제2조립체(200)는 후술 될 하우징 형성단계(S300)에서 인서트 몰딩(Insert molding) 방식에 의해 일체로 결합된다.

더 상세히 설명하면, 제1조립체(100)의 상면에 제2조립체(200)의 하면을 밀착시키는 경우, 하부 그라운드(130)의 상부로 절곡 연장된 한 쌍의 제1삽입단(131)이 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 형성된 제1삽입홈(111)들에 각각 삽입되어 전기적으로 접속된다.

이와 동시에, 상부 그라운드(220)의 하부로 절곡 연장된 한 쌍의 제2삽입단(221)이 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 형성된 제2삽입홈(112)들에 각각 삽입되어 전기적으로 접속된다.

이때, 하부 그라운드(130)의 제1삽입단(131)이 제1삽입홈(111)에 결합됨과 동시에, 상부 그라운드(220)의 제2삽입단(221)이 제2삽입홈(112)에 결합되므로, 제1조립체(100)와 제2조립체(200)의 조립이 완료된다.

특히, 조립체 결합단계(S200)에서 제1조립체(100)의 상부에 제2조립체(200)를 결합시키는 경우, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 좌우 벽부와 전후 벽부는 간격부(G)를 사이에 두고 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)과 이격 위치된다.

간격부(G)는, 하부 절연층(140)과 상부 절연층(230)이 채워지도록 제1삽입홈(111)의 내주면과 후술 될 제1삽입단(131)의 사이와, 제2삽입홈(112)의 내주면과 후술 될 제2삽입단(221)의 사이에 일정 간격으로 형성된다.

이와 같은 간격부(G)는, 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어, 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트(110)와 후술 될 하부 그라운드(130) 및 상부 그라운드(220) 간의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

최종적으로, 하우징 형성단계(S300)는 도 12에서처럼 제1조립체(100)와 제2조립체(200)의 일부분을 외부에서 감싸도록 하우징(300, 절연 소재 등)을 인서트 몰딩(Insert molding) 방식으로 결합시키는 과정이다.

이때, 하우징(300)의 전방측 결합구(310)로 하부 단자(120)와 상부 단자(210)의 접촉면 및 미드 플레이트(110)의 전방 영역이 노출되고, 하우징(30)의 후방측 하면으로 하부 단자(120)와 상부 단자(210)의 후단 및 미드 플레이트(110)의 후방 영역이 노출된다.

결합구(310)는, 전자기기와 연결시키기 위한 플러그 커넥터(미도시)에 결합시키기 위한 부위로, 결합구(310)는 미드 플레이트(110)의 전방부를 상부와 하부에서 감싼다.

이때, 미드 플레이트(110)의 전방 영역(측면)이 결합구(310)의 좌우 방향으로 노출되고, 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 형성된 체결돌기(113)가 좌우 방향으로 각각 돌출된다.

그리고, 결합구(310)의 하면을 통해 하부 단자(120)들의 전방에 형성된 접촉면이 하방으로 노출되고, 결합구(310)의 상면을 통해 상부 단자(210)들의 전방에 형성된 접촉면이 상방으로 노출된다.

또한, 하우징(300)의 하면에는 하부 그라운드(130)가 결합되는 하부 결합홈(320) 및, 제1삽입단(131)이 제1삽입홈(111)에 삽입되도록 하부 관통홀이 상하로 관통 형성될 수 있다.

이와 함께, 하우징(300)의 상면에는 상부 그라운드(220)가 결합되는 상부 결합홈(330) 및, 제2삽입단(221)이 제2삽입홈(112)에 삽입되도록 상부 관통홀이 상하로 관통 형성될 수 있다.

아울러, 하우징(300)의 하부에는 하부 단자(120)들의 후단을 하부로 돌출시키기 위한 전방측 수직 홀이 상하로 형성될 수 있다.

이와 함께, 전방측 수직 관통홀의 후방에는 상부 단자(210)들의 후단을 하부로 돌출시키기 위한 후방측 수직 홀이 상하로 형성될 수 있다.

즉, 전방측 수직 관통홀과 후방측 수직 관통홀을 통해 돌출된 하부 단자(120)들과 상부 단자(210)들의 후단이 하우징(300)의 하방을 통해 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 상부 그라운드(220)와 하부 그라운드(130)의 제1삽입단(410) 및 제2삽입단(510)과 미드 플레이트(110)의 제1삽입홈(110) 및 제2삽입홈(120)의 사이에 수지 충진 간격(G)을 형성시킬 수 있다.

이로써, 제1삽입단(410) 및 제2삽입단(510)과 제1삽입홈(110) 및 제2삽입홈(120)과 절연층(10) 간의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트(110)와 상부 그라운드(220) 및 하부 그라운드(130)의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

이하, 도 2 내지 12를 참조로 본 발명에 따른 리셉터클 커텍터에 대해 설명하면 다음과 같으며, 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터는 제1조립체(100)와, 제2조립체(200) 및, 하우징(300)을 포함한다.

먼저, 제1조립체(100)는 미드 플레이트(110)와, 다수의 하부 단자(120)와, 하부 그라운드(130) 및, 하부 절연층(140)으로 구비된다.

미드 플레이트(110)는, 도전성 소재를 이용해 일정 넓이로 제작할 수 있으며, 미드 플레이트(110)의 후단이 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board, 미도시)의 상면에 고정적으로 결합될 수 있다.

여기서, 미드 플레이트(110)는 인쇄회로기판(미도시)에 결합되는 후방 영역과, 후술 될 결합구(310)의 내부에 위치되는 전방 영역으로 구분될 수 있다.

그리고, 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에는 적어도 하나 이상의 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)이 서로 다른 위치에 오목하게 형성될 수 있다.

제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)은, 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)이 각각 결합(압입)되는 부분으로, 미드 플레이트(110)의 중심(C) 방향으로 오목하게 형성될 수 있다.

여기서, 제1삽입홈(111)은 후술 될 하부 그라운드(130)의 제1삽입단(131)이 대응 삽입(압입)되는 결합 부위로, 미드 플레이트(110)의 좌우 방향에 엇갈리게 배치될 수 있다.

제2삽입홈(112)은, 후술 될 상부 그라운드(220)의 제2삽입단(221)이 대응 삽입되는 결합 부위로, 미드 플레이트(110)의 좌우 방향에 엇갈리게 배치될 수 있다.

그리고, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)은 좌우 방향에 형성된 좌우 벽부 및, 전후 방향에 형성된 전후 벽부로 구분될 수 있다.

또한, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 좌우 벽부는 미드 플레이트(110)의 전후 방향을 따라 직선으로 형성되고, 전후 벽부는 좌우 벽부의 전후 방향측 양단으로부터 좌우 방향을 따라 직선으로 형성될 수 있다.

즉, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)은 측방으로 개방된 ㄷ자 형상을 가질 수 있으나, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 형상은 필요에 따라 다양하게 적용이 가능하다.

아울러, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 좌우 벽부에는 적어도 하나 이상의 보조 삽입홈(111a)(112a)이 미드 플레이트(110)의 중심(C) 방향으로 오목하게 형성될 수 있다.

보조 삽입홈(111a)(112a)은, 수지가 채워지는 공간을 추가적으로 형성시키기 위한 것으로, 후술 될 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)을 인서트 몰딩 성형하는 경우, 후술 될 간격부(G)를 통해 유입된 수지가 추가적으로 채워진다.

즉, 보조 삽입홈(111a)(112a)은 후술 될 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 미드 플레이트(110)와 후술 될 하부 그라운드(130) 및 상부 그라운드(220)의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

아울러, 제1삽입홈(111) 및 제2삽입홈(112)의 전후 벽부에는 지지돌기(115)가 각각 돌출 형성될 수 있다.

지지돌기(115)는, 제1삽입홈(111) 및 제2삽입홈(112)의 내부로 돌출되며, 돌출된 끝단이 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)의 전후 방향측 양단에 각각 밀착될 수 있다.

즉, 지지돌기(115)들은 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)을 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)에 각각 삽입(압입 방식 등)시키는 경우, 돌출된 끝단이 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)의 전단과 후단을 밀착된 상태로 지지한다.

그리고, 지지돌기(115)들의 상단에는 제1삽입홈(111)의 중심 방향으로 하향 경사진 제1안내면(115a)이 각각 형성될 수 있다.

이와 함께, 지지돌기(115)들의 하단에는 제2삽입홈(112)의 중심 방향으로 상향 경사진 제2안내면(115b)이 각각 형성될 수 있다.

이와 같은 제1안내면(115a)와 제2안내면(115b)은, 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)을 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)에 각각 수직하게 삽입시키는 경우, 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)의 삽입 단부를 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 삽입 위치로 안내할 수 있다.

또한, 제1안내면(115a)의 상부와 제2안내면(115b)의 하부에는 후술 될 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)을 몰딩 성형시 수지가 채워질 수 있도록 경사진 공간이 형성될 수 있다.

아울러, 미드 플레이트(110)의 전방 영역측 좌우 방향에는 한 쌍의 체결돌기(116)가 각각 돌출 형성되고, 미드 플레이트(110)의 후방 영역측 좌우 방향에는 한 쌍의 접속단(117)이 하부로 절곡 연장될 수 있다.

접속단(117)은, 인쇄회로기판의 상면에 삽입된 상태에서 고정적으로 결합될 수 있으며, 접속단(117)의 연장된 끝단은 후술 될 하우징(300)의 하면을 통해 하부로 돌출되어 인쇄회로기판에 결합될 수 있다.

하부 단자(120)는, 미드 플레이트(110)의 하부에 배열되는 것으로, 하부 단자(120)는 후술 될 하부 절연층(140)에 의해 미드 플레이트(110)에 인서트 몰딩(Insert molding)된 상태로 결합된다.

여기서, 하부 단자(120)는 미드 플레이트(110)의 하부에 전후로 길이를 갖는 상태로 결합될 수 있고, 좌우 방향을 따라 이격된 상태로 다수가 배열될 수 있다.

이와 같은 하부 단자(120)들은, 전단이 후술 될 하우징(300)의 전방 결합구(310)를 통해 하부로 노출될 수 있고, 후단이 하우징(300)의 하부를 통해 인쇄회로기판에 전기적으로 접속될 수 있다.

하부 그라운드(130)는, 하부 단자(120)들의 상부에 결합되는 것으로, 하부 그라운드(130)는 하부 단자(120)들의 전단과 후단 사이에 배치될 수 있다.

여기서, 하부 그라운드(130)는 도전성 소재를 이용해 일정 넓이로 제작할 수 있으며, 하부 그라운드(130)의 상면이 후술 될 하우징(300)의 하면에 고정적으로 결합될 수 있다.

이를 위해, 하부 그라운드(130)의 좌우측 양단에는 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 암수로 대응 결합시키기 위한 한 쌍의 제1삽입단(131)이 상부로 절곡 연장될 수 있다.

제1삽입단(131)은, 하부 그라운드(130)의 좌우측 양단으로부터 상부로 절곡 연장되어 전술한 제1삽입홈(111)의 하부를 통해 삽입된다.

예를 들어, 제1삽입단(131)을 제1삽입홈(111)에 결합시키는 경우, 제1삽입단(131)과 제1삽입홈(111)의 사이에 수지가 채워질 수 있는 간격부(G)가 형성된다.

간격부(G)는, 하부 절연층(140)이 채워지도록 제1삽입홈(111)의 내주면과 제1삽입단(131)의 사이에 일정 간격으로 형성된다.

이와 같은 간격부(G)는, 하부 절연층(140)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어, 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트(110)와 하부 그라운드(130) 간의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

이 상태에서, 후술 될 하부 절연층(140)을 인서트 몰딩(Insert molding)시키는 경우, 간격부(G) 내에 수지가 채워지므로, 하부 절연층(140)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있다.

하부 절연층(140)은, 미드 플레이트(110)와 하부 단자(120) 및 하부 그라운드(130)의 일부분에 인서트 몰딩(Insert molding) 방식에 의해 결합되는 것으로, 하부 절연층(140)은 비전도성 소재(수지 계열 등)로 형성된다.

이때, 하부 단자(120)들의 후단(접속부)은 하부 절연층(140)의 후방으로 돌출된 후, 하방으로 절곡 연장되어 인쇄회로기판의 상면에 실장될 수 있다.

제2조립체(200)는, 다수의 상부 단자(210)와, 상부 그라운드(220) 및, 상부 절연층(230)으로 구비될 수 있다.

제2조립체(200) 형성 과정을 설명하면, 상부 단자(210)의 상부에 상부 그라운드(220)를 배치시키고, 상부 단자(210)와 상부 그라운드(220)의 일부분에 상부 절연층(230)을 인서트 몰딩(Insert molding)시켜 일체화시킨다.

상부 단자(210)는, 미드 플레이트(110)의 하부에 배열되는 것으로, 상부 단자(210)는 후술 될 상부 절연층(230)에 의해 미드 플레이트(110)에 인서트 몰딩(Insert molding)된 상태로 결합된다.

여기서, 상부 단자(210)는 미드 플레이트(110)의 하부에 전후로 길이를 갖는 상태로 결합될 수 있고, 좌우 방향을 따라 이격된 상태로 다수가 배열될 수 있다.

이와 같은 상부 단자(210)들은, 전단이 후술 될 하우징(300)의 전방 결합구(310)를 통해 상부로 노출될 수 있고, 후단이 하우징(300)의 하부를 통해 인쇄회로기판에 전기적으로 접속될 수 있다.

상부 그라운드(220)는, 상부 단자(210)들의 상부에 결합되는 것으로, 상부 그라운드(220)는 상부 단자(210)들의 전단과 후단 사이에 배치될 수 있다.

여기서, 상부 그라운드(220)는 도전성 소재를 이용해 일정 넓이로 제작할 수 있으며, 상부 그라운드(220)의 상면이 후술 될 하우징(300)의 하면에 고정적으로 결합될 수 있다.

이를 위해, 상부 그라운드(220)의 좌우측 양단에는 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 암수로 대응 결합시키기 위한 한 쌍의 제2삽입단(221)이 하부로 절곡 연장될 수 있다.

제2삽입단(221)은, 상부 그라운드(220)의 좌우측 양단으로부터 상부로 절곡 연장되어 전술한 제2삽입홈(112)의 상부를 통해 삽입된다.

예를 들어, 제2삽입단(221)을 제2삽입홈(112)에 결합시키는 경우, 제2삽입단(221)과 제2삽입홈(112)의 사이에 수지가 채워질 수 있는 간격부(G)가 형성된다.

간격부(G)는, 상부 절연층(230)이 채워지도록 제2삽입홈(112)의 내주면과 제2삽입단(221)의 사이에 일정 간격으로 형성된다.

이와 같은 간격부(G)는, 상부 절연층(230)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어, 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트(110)와 상부 그라운드(220) 간의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

이 상태에서, 후술 될 상부 절연층(230)을 인서트 몰딩(Insert molding)시키는 경우, 간격부(G) 내에 수지가 채워지므로, 상부 절연층(230)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있다.

상부 절연층(230)은, 상부 단자(210) 및 상부 그라운드(220)의 일부분에 인서트 몰딩(Insert molding) 방식에 의해 결합되는 것으로, 상부 절연층(230)은 비전도성 소재(수지 계열 등)로 형성된다.

이때, 상부 단자(210)들의 후단(접속부)은 상부 절연층(230)의 후방으로 돌출된 후, 하방으로 절곡 연장되어 인쇄회로기판의 상면에 실장될 수 있다.

예를 들어, 제1조립체(100)의 상면에 제2조립체(200)의 하면을 결합시키는 경우, 하부 그라운드(130)의 상부로 절곡 연장된 한 쌍의 제1삽입단(131)이 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 형성된 제1삽입홈(111)들에 각각 삽입되어 전기적으로 접속된다.

이와 동시에, 상부 그라운드(220)의 하부로 절곡 연장된 한 쌍의 제2삽입단(221)이 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 형성된 제2삽입홈(112)들에 각각 삽입되어 전기적으로 접속된다.

이때, 하부 그라운드(130)의 제1삽입단(131)이 제1삽입홈(111)에 결합됨과 동시에, 상부 그라운드(220)의 제2삽입단(221)이 제2삽입홈(112)에 결합되므로, 제1조립체(100)와 제2조립체(200)의 조립이 완료된다.

특히, 제1조립체(100)의 상부에 제2조립체(200)를 결합시키는 경우, 제1삽입홈(111)과 제2삽입홈(112)의 좌우 벽부와 전후 벽부는 간격부(G)를 사이에 두고 후술 될 제1삽입단(131)과 제2삽입단(221)과 이격 위치된다.

하우징(300)은, 제1조립체(100)와 제2조립체(200)의 일부분을 외부에서 감싸도록 하우징(300, 절연 소재 등)을 인서트 몰딩(Insert molding) 방식으로 결합시키는 과정이다.

이때, 하우징(300)의 전방측 결합구(310)로 하부 단자(120)와 상부 단자(210)의 접촉면 및 미드 플레이트(110)의 전방 영역이 노출되고, 하우징(30)의 후방측 하면으로 하부 단자(120)와 상부 단자(210)의 후단 및 미드 플레이트(110)의 후방 영역이 노출된다.

결합구(310)는, 전자기기와 연결시키기 위한 플러그 커넥터(미도시)에 결합시키기 위한 부위로, 결합구(310)는 미드 플레이트(110)의 전방부를 상부와 하부에서 감싼다.

이때, 미드 플레이트(110)의 전방 영역(측면)이 결합구(310)의 좌우 방향으로 노출되고, 미드 플레이트(110)의 좌우측 양단에 형성된 체결돌기(113)가 좌우 방향으로 각각 돌출된다.

그리고, 결합구(310)의 하면을 통해 하부 단자(120)들의 전방에 형성된 접촉면이 하방으로 노출되고, 결합구(310)의 상면을 통해 상부 단자(210)들의 전방에 형성된 접촉면이 상방으로 노출된다.

또한, 하우징(300)의 하면에는 하부 그라운드(130)가 결합되는 하부 결합홈 및, 제1삽입단(131)이 제1삽입홈(111)에 삽입되도록 하부 관통홀이 상하로 관통 형성될 수 있다.

이와 함께, 하우징(300)의 상면에는 상부 그라운드(220)가 결합되는 상부 결합홈 및, 제2삽입단(221)이 제2삽입홈(112)에 삽입되도록 상부 관통홀이 상하로 관통 형성될 수 있다.

아울러, 하우징(300)의 하부에는 하부 단자(120)들의 후단을 하부로 돌출시키기 위한 전방측 수직 홀이 상하로 형성될 수 있다.

이와 함께, 전방측 수직 관통홀의 후방에는 상부 단자(210)들의 후단을 하부로 돌출시키기 위한 후방측 수직 홀이 상하로 형성될 수 있다.

즉, 전방측 수직 관통홀과 후방측 수직 관통홀을 통해 돌출된 하부 단자(120)들과 상부 단자(210)들의 후단이 하우징(300)의 하방을 통해 인쇄회로기판에 실장될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 상부 그라운드(220)와 하부 그라운드(130)의 제1삽입단(410) 및 제2삽입단(510)과 미드 플레이트(110)의 제1삽입홈(110) 및 제2삽입홈(120)의 사이에 수지를 충진시킬 수 있는 간격부(G)을 형성시킬 수 있다.

이로써, 제1삽입단(410) 및 제2삽입단(510)과 제1삽입홈(110) 및 제2삽입홈(120)과 절연층(10) 간의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트(110)와 상부 그라운드(220) 및 하부 그라운드(130)의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

결과적으로, 본 발명은 제1삽입단(131) 및 제2삽입단(221)과 제1삽입홈(111) 및 제2삽입홈(112)에 수지 충진 간격부(G)를 형성시킴으로써, 하부 절연층(140) 및 상부 절연층(230)과의 결합 단면적을 증가시킬 수 있어 별도의 체결구조 적용 없이도 미드 플레이트(110)와 상부 그라운드(220) 및 하부 그라운드(130)의 결합 강도를 향상시킬 수 있다.

지금까지 본 발명에 따른 리셉터클 커넥터 및 이를 이용한 리셉터클 커넥터에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안되며, 후술하는 특허등록 청구범위뿐만 아니라 이 특허등록 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술 될 특허등록 청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허등록 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 제1조립체 110: 미드 플레이트
111: 제1삽입홈 112: 제2삽입홈
113: 체결돌기 114: 접속단
120: 하부 단자 130: 하부 그라운드
131: 제1삽입단 140: 하부 절연층
200: 제2조립체 210: 상부 단자
220: 상부 그라운드 221: 제2삽입단
230: 상부 절연층 300: 하우징
310: 결합구 C: 중심
G: 간격부

Claims (9)

1. 미드 플레이트의 하부에 하부 단자와 하부 그라운드를 배치시키고, 상기 미드 플레이트와 하부 단자와 하부 그라운드의 일부분에 하부 절연층을 인서트 몰딩시키는 제1조립체와, 상부 단자의 상부에 상부 그라운드를 배치시키고, 상기 상부 단자와 상부 그라운드의 일부분에 상부 절연층을 인서트 몰딩시켜 제2조립체를 형성시키되, 제1조립체와 제2조립체는 각각 별체로 형성되는 조립체 형성단계와, 상기 제1조립체의 상부에 상기 제2조립체를 결합시키는 조립체 결합단계 및, 상기 제1조립체와 제2조립체의 일부분에 하우징을 인서트 몰딩시키는 하우징 형성단계를 포함하는 리셉터클 커넥터 제조방법으로서,
   상기 조립체 형성단계에서는, 상기 미드 플레이트의 좌우측 양단에 오목하게 형성되는 제1삽입홈과, 상기 제1삽입홈과 이격 위치되도록 상기 미드 플레이트의 좌우측 양단에 오목하게 형성되는 제2삽입홈과, 상기 하부 그라운드의 좌우측 양단으로부터 상부로 절곡 연장되어 상기 제1삽입홈에 삽입되는 제1삽입단 및, 상기 상부 그라운드의 좌우측 양단으로부터 하부로 절곡 연장되어 상기 제2삽입홈에 삽입되는 제2삽입단이 형성되며,
   상기 조립체 결합단계에서는, 상기 하부 절연층이 채워지도록 상기 제1삽입홈과 제1삽입단의 사이에 제1간격부가 형성되고, 상기 상부 절연층이 채워지도록 상기 제2삽입홈과 제2삽입단의 사이에 제2간격부가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터 제조방법.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 하우징 형성단계에서는,
   상기 하부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 상기 하우징의 하면에 하부 삽입홈이 더 형성되며,
   상기 상부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 상기 하우징의 상면에 상부 삽입홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터 제조방법.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 하우징 형성단계에서는,
   상기 하우징의 전방측 결합구로 상기 하부 단자와 상부 단자와 미드 플레이트의 전단을 노출시키고, 상기 하우징의 후방측 하면으로 상기 하부 단자와 상부 단자와 미드 플레이트의 후단을 노출시키는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터 제조방법.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 하우징 형성단계에서는,
   상기 미드 플레이트의 후단으로부터 하부로 절곡된 접속단이 상기 하우징의 하부로 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터 제조방법.
5. 미드 플레이트와, 상기 미드 플레이트의 하부에 배열되는 하부 단자와, 상기 하부 단자의 하부에 배치되어 상기 미드 플레이트와 결합되는 하부 그라운드 및, 상기 하부 단자와 하부 그라운드의 일부분에 인서트 몰딩되는 하부 절연층이 구비된 제1조립체 및, 상기 미드 플레이트의 상부에 배열되는 상부 단자와, 상기 상부 단자의 상부에 배치되어 상기 미드 플레이트와 결합되는 상부 그라운드 및, 상기 상부 단자와 상부 그라운드의 일부분에 인서트 몰딩되는 상부 절연층이 구비된 제2조립체를 포함하는 리셉터클 커넥터로서,
   제1조립체와 제2조립체는 각각 별체로 형성되고, 상기 제1조립체의 상부에 상기 제2조립체가 결합되며;
   상기 제1조립체와 제2조립체의 일부분에 하우징이 인서트 몰딩 방식으로 결합되며;
   상기 미드 플레이트의 좌우 방향측 양단에는, 제1삽입홈 및, 상기 제1삽입홈과 전후 방향으로 이격되도록 제2삽입홈이 각각 형성되고, 상기 하부 그라운드의 좌우 방향측 양단에는 상부로 절곡 연장되어 상기 제1삽입홈에 삽입되는 제1삽입단이 형성되며, 상기 상부 그라운드의 좌우 방향측 양단에는 하부로 절곡 연장되어 상기 제2삽입홈에 삽입되는 제2삽입단이 형성되며;
   상기 제1삽입홈과 제1삽입단의 사이에는, 상기 하부 절연층이 채워지도록 제1간격부가 형성되고, 상기 제2삽입홈과 제2삽입단의 사이에는 상기 상부 절연층이 채워지도록 제2간격부가 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 제1삽입홈과 제2삽입홈의 내주면에는,
   상기 절연층이 채워지도록 적어도 하나 이상의 보조 삽입홈이 오목하게 더 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 제1삽입홈과 제2삽입홈은,
   상기 미드 플레이트의 전후 방향을 따라 직선으로 형성되며, 상기 보조 삽입홈이 오목하게 형성되는 좌우 벽부 및, 상기 좌우 벽부의 전후 방향측 양단으로부터 좌우 방향을 따라 직선으로 형성되는 전후 벽부로 구분되며,
   상기 좌우 벽부와 전후 벽부는,
   상기 간격부를 사이에 두고 상기 제1삽입단과 제2삽입단과 이격 위치되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 전후 벽부에는,
   지지돌기가 돌출 형성되고,
   상기 지지돌기의 상단에는,
   상기 제1삽입홈의 중심 방향으로 하향 경사진 제1안내면이 각각 형성되며,
   상기 지지돌기들의 하단에는,
   상기 제2삽입홈의 중심 방향으로 상향 경사진 제2안내면이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.
9. 청구항 5에 있어서,
   상기 하우징은,
   상기 하부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 하면에 하부 결합홈이 더 형성되고, 상기 상부 그라운드가 대응되게 삽입되도록 상면에 상부 결합홈이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 리셉터클 커넥터.