TWM618701U - 電連接器 - Google Patents

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廖健安
呂建鈞
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太康精密股份有限公司
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Abstract

本創作係關於一種電連接器，包括一上層端子模組、一下層端子模組和一位於該上、下層端子模組之間的中隔片，該上層端子模組包括一上模塊及多數由該上模塊包覆且局部露出的上層導電端子，該下層端子模組則包括一下模塊及多數由該下模塊包覆且局部露出的下層導電端子，該中隔片位於上、下層端子模組之間；其中，一個以上的上、下層導電端子用於接地，且分別與該中隔片電性接觸；利用上述接地結構設計可消除共振，以優化高頻特性。

Description

電連接器
本創作係關於一種電連接器，尤指一種利用特殊接地結構以消除共振、優化高頻特性之電連接器。
所有電連接器的開發進程都是以更快傳輸速度為主要目標之一，然而使用高頻技術來進行高速與高解析度的傳輸，也必須面臨頻段干擾的問題。
這個問題對於近年來廣受青睞的USB Type-C連接器也不例外，USB Type-C連接器延續了USB 3.1以10Gbit/s高速傳輸的優異特性，並進一步優化，成為應用最為廣泛的連接器介面。但如前揭所述，同樣採用高頻技術進行高速與高解析度傳輸的USB Type-C連接器，也必須面臨高頻干擾的問題。
儘管開發者宣稱USB Type-C連接器增進電磁干擾與射頻干擾的防禦能力，但其高頻特性的優化仍等抗干擾能力的進一步提升。
有鑒於此，本創作主要目的在提供一種電連接器，其利用特殊的接地結構可有效防止共振，進而優化電連接器的高頻特性。
為達成前述目的採取的主要技術手段係令前述電連接器包括： 一上層端子模組，包含一上模塊及多數由該上模塊包覆且局部露出的上層導電端子，其中一個以上的上層導電端子用於接地； 一下層端子模組，包含一下模塊及多數由該下模塊包覆且局部露出的下層導電端子，其中一個以上的下層導電端子用於接地； 一中隔片，係位於該上、下層端子模組的上、下模塊之間，且與該一個以上用於接地的上層導電端子、下層導電端子構成電性接觸。
上述的電連接器係令一個以上用於接地的上層導電端子、下層導電端子與原來用以屏蔽上、下層端子模組的中隔片電接觸，藉此可消除共振，進而優化高頻特性。
關於本創作之一較佳實施例，請配合參閱圖1、圖2所示，主要係是在一外包覆體100內設有一上層端子模組10、一中隔片30和一下層端子模組20；其中：
該上層端子模組10包含一上模塊11和多數的上層導電端子12、12G，其中，該上模塊11具有一前端和一後端，其前端向外以同一水平方向延伸形成有一上舌部111，各個上層導電端子12、12G係為該上模塊11所包覆且局部露出，進一步而言，各個上層導電端子12、12G的一端表面係露出於該上模塊11的上舌部111表面，各個上層導電端子12、12G的另端則由該上模塊11的後端伸出，並彎折成接腳狀，供電連接之用；請配合參閱圖3所示，該上模塊11的底面形成有一個以上的楔槽112。
該下層端子模組20包含一下模塊21和多數的下層導電端子22、22G，其中，該下模塊21具有一前端和一後端，其前端向外以同一水平方向延伸形成有一下舌部211，各個下層導電端子22、22G係為該下模塊21所包覆且局部露出，進一步而言，各個下層導電端子22、22G的一端表面係露出於該下模塊21的下舌部211底面，各個下層導電端子22、22G的另端則由該下模塊11的後端伸出，且彎折構成接腳。該下模塊21的頂面形成有一個以上的楔塊212，該楔塊212係對應於該上模塊11底面的楔槽112。
該中隔片30係位於該上層端子模組10和下層端子模組20之間，用以屏蔽各上層導電端子12、12G和各下層導電端子22、22G，以減少串音產生；具體而言，該中隔片30係平板狀且位於該上模塊11和下模塊21之間，該中隔片30具有一前片31和一後片32，且前片31寬度小於後片32，該前片31兩側邊分別向上延伸形成一第一接觸部311，第一接觸部311對應位於該上、下模塊11、21的兩側邊，其具有一固定端及一自由端，而為一長條狀的彈片構造。再者，該前片31上形成有一個以上的楔孔312，其對應於該上模塊11底面的楔槽112和下模塊21頂面的楔塊212；當上、下層端子模組10、20以上、下模塊11、21相對結合時，下模塊21的楔塊212將穿過中隔片30的前片31上的楔孔312，再與上模塊11底面的楔槽112楔合。
該後片32的後側兩端分別朝下延伸以形成兩接腳321，該後片32的兩側並分別向外延伸形成一第二接觸部322。
為進一步瞭解該上層導電端子12、12G與下層導電端子22、22G的詳細構造，請配合圖4所示，各上層導電端子12、12G中位於相對兩側的兩上層導電端子12G係用於接地；再者，各下層導電端子22、22G中位於相對兩側的兩下層導電端子22G係亦用於接地。而本創作主要係令用於接地的一個以上上層導電端子12G、一個以上的下層導電端子22G與該中隔片30構成電性接觸，以消除共振，優化高頻特性。在本實施例中，本創作係令用於接地的兩個上層導電端子12G、兩個下層導電端子22G均與該中隔片30構成電性接觸。
為使該用於接地的兩個上層導電端子12G、兩個下層導電端子22G與該中隔片30構成電性接觸，兩個上層導電端子12G於相對的外側邊分別向外延伸形成一凸部121G，該凸部121G將伸出於上模塊11的兩側壁外，且對應該中隔片30的第一接觸部311之固定端並與其構成電性接觸。再者，兩個下層導電端子22G亦於相對的外側邊上分別延伸形成一L形的凸片221G，該凸片221G將伸出於下模塊21的兩側壁外，且對應該中隔片30的第一接觸部311之固定端且與其外表面構成電性接觸。
當上層端子模組10、中隔片30、下層端子模組20相互結合後係如圖5所示，而用於接地的上層導電端子12G和下層導電端子22G以其凸部121G、凸片221G與中隔片30的第一接觸部311構成電接觸，其相對關係可參考圖6所示。
在上層端子模組10、中隔片30與下層端子模組20相互結合後，即在其外部形成該外包覆體100，仍請參閱圖1所示，該外包覆體100包覆了上、下模塊11、21，而上模塊11的上舌部111及其表面的上層導電端子12、12G、下模塊21的下舌部211及其底面的下層導電端子22、22G(本圖中未示)則露出於該外包覆體100，供電連接之用；再者，該中隔片30的第二接觸部322亦露出於該外包覆體100的兩側壁外。
請參閱圖7所示，該外包覆體100外進一步套設有一金屬殼體40，該金屬殼體40的內側壁面並與該中隔片30露出於該外包覆體100兩側壁外的第二接觸部322(本圖中未示)接觸。
由上述可知，該電連接器係在上層端子模組與下層端子模組之間設有一中隔片，利用該中隔片屏蔽該上層導電端子與下層導電端子，以減少串音產生，本創作進一步令用於接地的上、下層導電端子與原來該中隔片構成電性接觸，透過增加接地結構以消除共振，進而優化高頻特性。且由於本創作係在接地用上、下層導電端子及中隔片上形成對應的微小構造以構成電性接觸，在整體體積不受影響的情況下提升高頻特性。因此本創作相較於現有技術為非顯而易知，且具備顯著功效增進，進而符合新型專利要件。
10:上層端子模組 11:上模塊 111:上舌部 112:楔槽 12、12G:上層導電端子 121G:凸部 20:下層端子模組 21:下模塊 211:下舌部 212:楔塊 22、22G:下層導電端子 221G:凸片 30:中隔片 31:前片 311:第一接觸部 312:楔孔 32:後片 321:接腳 322:第二接觸部 40:金屬殼體 100:外包覆體
圖1為本創作之一立體圖。 圖2為本創作之一分解圖。 圖3為本創作另一分解圖。 圖4為本創作用以表示上層導電端子、中隔片及下層導電端子相對關係之分解圖。 圖5為本創作之側視圖。 圖6為本創作用以表示上層導電端子、中隔片及下層導電端子相對關係的組合圖。 圖7為本創作的使用狀態示意圖。
10:上層端子模組
11:上模塊
111:上舌部
112:楔槽
12、12G:上層導電端子
121G:凸部
20:下層端子模組
21:下模塊
211:下舌部
212:楔塊
22、22G:下層導電端子
221G:凸片
30:中隔片
31:前片
311:第一接觸部
312:楔孔
32:後片
321:接腳
322:第二接觸部

Claims (9)

  1. 一種電連接器，包括： 一上層端子模組，包含一上模塊及多數由該上模塊包覆且局部露出的上層導電端子，其中一個以上的上層導電端子用於接地； 一下層端子模組，包含一下模塊及多數由該下模塊包覆且局部露出的下層導電端子，其中一個以上的下層導電端子用於接地； 一中隔片，係位於該上、下層端子模組的上、下模塊之間，且與該一個以上用於接地的上層導電端子、下層導電端子構成電性接觸。
  2. 如請求項1所述之電連接器，該多數上層導電端子中位於兩側的兩上層導電端子用於接地，該用於接地的兩上層導電端子在相對外側邊分別延伸形成一凸部； 該多數下層導電端子中位於兩側的兩下層導電端子用於接地，該用於接地的兩下層導電端子在相對外側邊分別延伸形成一凸片； 該中隔片包含一前片，該前片兩側邊分別向上延伸形成一第一接觸部，該第一接觸部分別對應該凸部、凸片，並構成電性接觸。
  3. 如請求項2所述之電連接器，該用以接地的兩下層導電端子之凸片係呈L形狀。
  4. 如請求項2所述之電連接器，該上模塊具有一前端和一後端，其前端向外以同一水平方向延伸形成有一上舌部，各個上層導電端子的一端表面露出於該上舌部表面，各個上層導電端子的另端由該上模塊的後端伸出； 該下模塊具有一前端和一後端，其前端向外以同一水平方向延伸形成有一下舌部，各個下層導電端子的一端表面露出於該下舌部底面，各個下層導電端子的另端由該下模塊的後端伸出。
  5. 如請求項4所述之電連接器，該上模塊底面形成有一個以上的楔槽，該下模塊頂面形成有一個以上的楔塊，且對應於該上模塊底面的楔槽； 該中隔片的前片上形成有一個以上的楔孔，該楔孔對應於該上模塊的楔槽和該下模塊的楔塊。
  6. 如請求項2所述之電連接器，該中隔片包含一後片，該後片寬度大於該前片，該後片的後側兩端分別朝下延伸以形成兩接腳，該後片的兩側並分別向外延伸形成一第二接觸部。
  7. 如請求項6所述之電連接器，該上層端子模組、中隔片與下層端子模組的外部形成一外包覆體，該外包覆體包覆該上、下模塊，該上模塊的上舌部及其表面的上層導電端子、該下模塊的下舌部及其底面的下層導電端子露出在該外包覆體外。
  8. 如請求項7所述之電連接器，該中隔片的第二接觸部露出於該外包覆體的兩側壁外。
  9. 如請求項8所述之電連接器，該外包覆體外套設有一金屬殼體，該金屬殼體的內側壁面與該中隔片的第二接觸部接觸。
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