TWM468797U - 連接器 - Google Patents

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TWM468797U
TWM468797U TW102215836U TW102215836U TWM468797U TW M468797 U TWM468797 U TW M468797U TW 102215836 U TW102215836 U TW 102215836U TW 102215836 U TW102215836 U TW 102215836U TW M468797 U TWM468797 U TW M468797U
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electrical
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Shinichi Hashimoto
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Tyco Electronics Japan G K
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Description

連接器
本創作是關於一種連接器，用來將以分隔壁劃分的氣密腔的內側及外側相互電性連接，塞住將形成於分隔壁的氣密腔的內部與外部貫穿的開口部。
以往需要將以分隔壁劃分的氣密腔的內側與外側相互電性連接。例如，在搭載積體電路的半導體晶片製程中，用可將內部減壓至接近真空狀態為止的真空腔，進行將此真空腔的內部及外部電性連接。又，也可以進行使如He氣體般分子量少的氣體來充滿並減壓以分隔壁劃分的氣密腔的內部。在這類壓力被調整的氣密腔內部與外部的電性連接時，需要保持腔內部的氣密性，同時需要腔內部與外部的確實電性連接性。
已知例如第七圖所示者(參照專利文獻1)做為以往的這種電性連接結構。第七圖係以往例的以分隔壁劃分的調整壓力的氣密腔的內側及外側相互電性連接的電性連接結構的概略圖。
第七圖所示的電性連接結構101是以分隔壁(圖未顯示)劃分的調整內部壓力的氣密腔(圖未顯示)的內部A側及外部B側相互電性連接者。
第七圖所示的使用電性連接結構101的腔中，在分隔壁形成有開口部(圖未顯示)，該開口部貫穿腔的內部A側及外部B側。然後，此開口部被連接器110塞住。
在此，在連接器110的基材，設有複數個通孔(via hole)112。各通孔112是在貫穿基材內表面與外表面之間的穿孔內部充填導電體而成。穿孔是在貫穿基材內表面與外表面之間的貫穿孔的內周面施以導電電鍍而形成。又，連接器110的內表面及外表面’設有一對導電墊113a、 113b，導電墊113a、113b是以通孔112的導電體相互連接。
然後，對於連接器110在內側配置複數個第一連接器120A，同時對於連接器110在外側配置複數個第二連接器120B。
然後，各第一連接器120A被配置成在對於連接器110垂直的方向延伸，並沿著連接器110的長方向(第七圖的上下方向)配置。又，各第二連接器120B被配置成在對於連接器110垂直的方向延伸，並沿著連接器110的長方向配置成面對第一連接器120A。
在此，各第一連接器120A具備：第二基板121，被配置成在對連接器110垂直的方向延伸；以及複數個接觸器123，沿著第二基板121的寬方向(第七圖中對紙面垂直的方向)以特定間距配列。在第二基板121的表面(在第七圖的上面)，沿著第二基板121的寬方向以特定間距設有複數個導電圖案124。各接觸器123被連接於各導電圖案124的一端側。又，在各導電圖案124的他端側，連接有訊號線122。又，各第二連接器120B具有與各第一連接器120A相同的結構。
在具有此類結構的電性連接結構101中，使第一連接器120A在第七圖的箭頭F方向前進，使接觸器123與設在連接器110內表面的導電墊113a接觸。另一方面，使第二連接器120B在第七圖的箭頭F'方向前進，使接觸器123與設在連接器110內表面的導電墊113b接觸。藉此，腔內部A側以及外部B側的訊號線122、122，經由腔內部A側的導電圖案124、接觸器123、連接器110內部的導電墊113a、通孔112、連接器110內部的導電墊113b、接觸器123、腔外部B側的導電圖案124，被電性連接。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】特開2004-349073號公報
但是，在第七圖所示以往的電性連接結構101，有以下的問題點。
也就是說，在第七圖所示的電性連接結構101的狀況，將通孔112形成於連接器110的基材時，需要將導電體充填於形成在基材的通孔內部的製程。此導電體的充填製程是相對於形成通孔於基材的一般製程 所附加的製程，並且在充填導電體時需要特別的設備，生產性極差。
又，使第一連接器120A及第二連接器120B的接觸器123分別接觸被通孔112的導電體相互連接的一對導電墊113a、113b。在此，通孔112的導電體部分與各接觸器123所接觸的導電墊113a、113b部分，從連接器110的內側或外側來看是不同的位置。因此，從連接器110的內側或外側來看，用來連接在連接器110的接觸器123的面積大，所以連接器110的小型化有其限制。
因此，本創作是為了解決這些問題點而成者，其目的在於提供一種連接器，即使不充填導電體於形成在基材的穿孔內部並保持腔內部的氣密性，同時獲得腔內部與外部的確實電性連接性，並可縮小用來連接連接器的被連接部件的面積。
為達成上述目的，關於本創作中之形態之連接器，用來將以分隔壁劃分的氣密腔的內側及外側相互電性連接，塞住將氣密腔的內部與外部貫穿的開口部，其中開口部係形成於分隔壁，其特徵在於具備：平板狀基材，塞住前述開口部；穿孔，將前述基材的內表面及外表面間相互電性連接，在貫穿前述基材的內表面與外表面之間的貫穿孔的內周面，施以在前述基材的內表面與外表面之間延伸的導電電鍍而成；以及金屬製導電體，被配置成在前述基材的內表面與外表面的至少一面塞住前述穿孔的貫穿孔，並連接於前述導電電鍍。
又，在此連接器中，較佳為前述金屬製導電體被配置於前述基材的內表面與外表面的兩面。
根據關於本創作的連接器，由於具備金屬製導電體，該金屬製導電體被配置成在基材的內表面與外表面的至少一面塞住穿孔的貫穿孔，並連接於穿孔的導電電鍍，所以以金屬製導電體可以塞住穿孔的貫穿孔，可以保持腔內部的氣密性。又，金屬製導電體被連接於穿孔的導電電鍍，所以可獲得腔內部與外部的確實電性連接性。因此，即使不充填導電 體於形成在基材的穿孔內部並保持腔內部的氣密性，同時可獲得腔內部與外部的確實電性連接性。因此，相對於形成穿孔於基材的一般製程所附加的製程(導電體的充填製程)是不需要的，可以使連接器的生產性提升。
又，由於金屬製導電體被配置成在基材的內表面與外表面的至少一面塞住穿孔的貫穿孔，並連接於穿孔的導電電鍍，從連接器內側或外側來看，金屬製導電體位於與穿孔的導電電鍍重疊的位置。因此，可以縮小用來連接在連接器的被連接部件(金屬製導電體)的面積。藉此，可以達成連接器的小型化。
1、110‧‧‧連接器
10‧‧‧基材
10a‧‧‧內表面
10b‧‧‧外表面
10c‧‧‧寬方向右端面
10d‧‧‧寬方向左端面
10e‧‧‧長方向後端面
10f‧‧‧長方向前端面
11‧‧‧凹口
12‧‧‧焊接層
13‧‧‧貫穿孔
14‧‧‧導電電鍍
14a‧‧‧導電墊
15‧‧‧穿孔
20、120A‧‧‧第一連接器
21、31‧‧‧殼體
22、32‧‧‧電接觸器(金屬製導電體)
22a、32a‧‧‧固定部
22b、32b‧‧‧連接部
22c、32c‧‧‧彈性接觸部
40‧‧‧第一電路基板
50‧‧‧第二電路基板
60‧‧‧分隔壁
61‧‧‧開口部
62‧‧‧氣體注入用開口部
101‧‧‧電性連接結構
112‧‧‧通孔
113a、113b‧‧‧導電墊
30、120B‧‧‧第二連接器
121‧‧‧第二基板
122‧‧‧訊號線
123‧‧‧接觸器
124‧‧‧導電圖案
C‧‧‧氣密腔
S‧‧‧焊料
第一圖係表示使用關於本創作的連接器的電性連接結構的概略圖。
第二圖係詳細表示用第一圖所示的連接器的電性連接結構中之連接器周邊的剖面圖。
第三圖係第一圖所示的連接器的平面圖。
第四圖係沿著在第三圖的4-4線的剖面圖。
第五圖係用於第一圖所示連接器的基材的平面圖。
第六圖係沿著在第五圖的6-6線的剖面圖。
第七圖係以往例的以分隔壁劃分的調整壓力的氣密腔內側及外側，經彼此電性連接的電性連接結構的概略圖。
以下參照圖式來說明關於本創作的電性連接結構的實施形態。
第一圖所示的電性連接結構中，以分隔壁60劃分的內部被保持氣密的氣密腔C的內側及外側，用連接器1進行電性相互連接。氣密腔C的內部可以是接近真空狀態，也可以是充滿如氦氣般分子量少的氣體並減壓成比外氣壓更低壓的狀態。又，氣密腔C的內部也可以是比外氣壓高壓的狀態。
在此，如第一圖所示，在分隔壁60形成有開口部61，開口 部61貫穿氣密腔C的內部與外部。又，在分隔壁60，形成有氣體注入用開口部62，用來注入氣體至分隔壁60的氣密腔C內。此分隔壁60是金屬製。
然後，分隔壁60的開口部61如第一圖及第二圖所示，被連接器1塞住。
連接器1如第二圖所示，具備塞住開口部61的基材10。基材10如第五圖所示，是在寬方向(在第五圖的左右方向)及長方向(在第五圖的上下方向)延伸的大致矩形形狀的平板狀部件。基材10如第二~六圖所示具有位於氣密腔C內部側的內表面10a、外表面10b、寬方向右端面10c、寬方向左端面10d、長方向後端面10e以及長方向前端面10f。在基材10的內表面10a，形成有特定寬度的凹口11，凹口11沿著基材10外周連續地延伸成無端狀。基材10可以是例如加入玻璃的環氧樹脂所製成。然後，在包含此凹口11的基材10的內表面10a，形成有焊接層12，焊接層12沿著基材10外周連續地延伸成無端狀。焊接層12可以是例如以焊錫或焊金所形成。
又，在連接器1的基材10，如第五圖及第六圖所示，形成有複數個穿孔15，穿孔15將基材10的內表面10a及外表面10b間彼此電性連接。複數個穿孔15是在基材10的寬方向形成為兩列狀。各列的穿孔15是沿著前後方向以特定間距形成。各穿孔15是在貫穿基材10的內表面10a與外表面10b之間的貫穿孔13的內周面，施以在基材10的內表面10a與外表面10b之間延伸的環狀導電電鍍14而成。導電電鍍14如第五圖及第六圖所示，在基材10的內表面10a與外表面10b之間延伸，並在基材10的內表面10a與外表面10b成矩形狀，構成導電墊14a。此導電墊14a為例如以焊錫或焊金所形成。
又，連接器1具備：第一連接器20，被配置在基材10的內表面10a側；以及第二連接器30，被配置在基材10的外表面10b側。
在此，第一連接器20如第二圖所示，具備：絕緣性殼體21；以及被收容於殼體21的複數個電接觸器22。複數個電接觸器22對應形成在基材10的穿孔15，在殼體21的寬方向被配置成兩列狀。各列的電接觸 器22沿著前後方向以特定間距形成。
然後，各電接觸器22具備：固定於殼體21的固定部22a；從固定部22a的一端向殼體21外延伸的連接部22b；以及從固定部22a的另一端向殼體21外延伸的彈性接觸部22c。各電接觸器22是由衝壓及彎曲加工導電性金屬板形成。各電接觸器22的連接部22b如第二~四圖所示，在基材10的內表面10a被配置成塞住穿孔15的貫穿孔13，並被焊接於導電電鍍14的導電墊14a。因此，電接觸器22構成本創作中的「金屬製導電體」。
另一方面，第二連接器30具有與第一連接器20相同結構，具備：絕緣性殼體31；以及被收容於殼體31的複數個電接觸器32。複數個電接觸器32對應形成在基材10的穿孔15，在殼體31的寬方向被配置成兩列狀。各列的電接觸器32沿著前後方向以特定間距形成。
然後，各電接觸器32具備：被固定於殼體31的固定部32a；從固定部32a的一端向殼體31外延伸的連接部32b；以及從固定部32a的另一端向殼體31外延伸的彈性接觸部32c。各電接觸器32是由衝壓及彎曲加工導電性金屬板形成。各電接觸器32的連接部32b如第二及四圖所示，在基材10的外表面10b被配置成塞住穿孔15的貫穿孔13，並被焊接於導電電鍍14的導電墊14a。因此，電接觸器32構成本創作中的「金屬製導電體」。
接下來，在使用連接器1將氣密腔C的內側及外側彼此電性連接時，首先，如第一圖所示，將第一電路基板40配置於氣密腔C內。然後，如第二圖所示，將連接器1的內表面10a做為分隔壁60側並向著開口部61側。然後，以焊料S將位於基材10的內表面10a側的焊接層12連接於分隔壁60。藉此，連接器1被固定於分隔壁60，同時開口部61被連接器1塞住。又，在第一連接器20的電接觸器22的彈性接觸部22c接觸第一電路基板40。
然後，如第一圖所示，使第二電路基板50接觸在第二連接器30的電接觸器32的彈性接觸部32c。藉此，第一電路基板40及第二電路基板50經由連接器1彼此電性連接。
在此，根據關於本實施形態的連接器1，具備：電接觸器(金屬製導電體)22、32，被配置成在基材10的內表面10a與外表面10b的兩面塞住穿孔15的貫穿孔13。然後，這些電接觸器22、32被連接於穿孔15的導電電鍍14的導電墊14a。因此，藉由電接觸器22、32，可以塞住穿孔15的貫穿孔13，可以保持氣密腔C內部的氣密性。又，由於電接觸器22、32被連接於穿孔15的導電電鍍14，所以可以獲得氣密腔C內部與外部的確實電性連接性。因此，如以往地，即使不充填導電體於形成在基材10的穿孔15內部，可以保持腔氣密腔C內部的氣密性。又，同時，可獲得氣密腔C內部與外部的確實電性連接性。因此，相對於形成穿孔15於基材10的一般製程所附加的製程(導電體的充填製程)是不需要的，可以使連接器1的生產性提升。
又，電接觸器22、32的連接部22b、32b被配置成在基材10的內表面10a與外表面10b的兩面塞住穿孔15的貫穿孔13。然後，該連接部22b、32b被連接於導電電鍍14的導電墊14a。因此，從連接器1的內側或外側來看，電接觸器22、32的連接部22b、32b位於與穿孔15的導電電鍍14重疊的位置。因此，可以縮小用來連接在連接器1的被連接部件(金屬製導電體，電接觸器22、32的連接部22b、32b)的面積。藉此，可達成連接器1的小型化。
以上說明關於本創作的實施形態，但本創作不受限於此，可以進行各種變更、改良。
例如，做為被配置成塞住穿孔15的貫穿孔13的金屬製導電體，不限於電接觸器22、32，只要是金屬製的導電體皆可，也可以是諸如電阻或電容等表面安裝部件的端子部。
又，做為金屬製導體的電接觸器22、32，不限於被收容在殼體21、31者，也可以是接觸器單體。
再者，雖然電接觸器22及32被配置成在基材10的內表面10a與外表面10b的兩面塞住穿孔15的貫穿孔13，但金屬製導體也可以被配置成在基材10的內表面10a與外表面10b的至少一面。如本實施形態，當電接觸器22及32被配置成在基材10的內表面10a與外表面10b的兩面 並塞住穿孔15的貫穿孔13，可以提高氣密腔C內部的氣密性的保持效果。
1‧‧‧連接器
10‧‧‧基材
10a‧‧‧內表面
10b‧‧‧外表面
10c‧‧‧寬方向右端面
10d‧‧‧寬方向左端面
11‧‧‧凹口
12‧‧‧焊接層
13‧‧‧貫穿孔
14‧‧‧導電電鍍
14a‧‧‧導電墊
15‧‧‧穿孔
20‧‧‧第一連接器
21、31‧‧‧殼體
22、32‧‧‧電接觸器(金屬製導電體)
22a、32a‧‧‧固定部
22b、32b‧‧‧連接部
22c、32c‧‧‧彈性接觸部
30‧‧‧第二連接器
60‧‧‧分隔壁
61‧‧‧開口部
S‧‧‧焊料

Claims (2)

  1. 一種連接器，用來將以分隔壁劃分的氣密腔的內側及外側相互電性連接，塞住將氣密腔的內部與外部貫穿的開口部，其中前述開口部係形成於前述分隔壁，其特徵在於具備：平板狀基材，塞住前述開口部；穿孔，將前述基材的內表面及外表面間相互電性連接，在貫穿前述基材的內表面與外表面之間的貫穿孔的內周面，施以在前述基材的內表面與外表面之間延伸的導電電鍍而成；以及金屬製導電體，被配置成在前述基材的內表面與外表面的至少一面塞住前述穿孔的貫穿孔，並連接於前述導電電鍍。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接器，其中前述金屬製導電體被配置於前述基材的內表面與外表面的兩面。
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