WO2014061202A1 - コネクタ - Google Patents
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Abstract
基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填しなくてもチャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が得られるとともに、コネクタにおける被接続部材を接続するための面積を小さくすることができるコネクタを提供する。コネクタ(1)は、隔壁60の開口部(61)を塞ぐ平板状の基材(10)と、基材(10)の内表面(10a)及び外表面(10b)間を電気的に相互接続するスルーホール(15)と、基材(10)の内表面(10a)及び外表面(10b)の少なくとも一方の面にスルーホール(15)の貫通孔(13)を塞ぐように配置されるとともに、導電めっき(14)に接続された金属製導電体(22)(32)とを備えている。
Description
本発明は、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタに関する。
従来より、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する要請がある。例えば、集積回路を搭載した半導体チッププロセスにおいて内部を真空に近い状態にまで減圧することが可能な真空チャンバを用い、この真空チャンバの内部及び外部を電気的に接続することが行われる。また、隔壁で区画される気密チャンバの内部をHeガスのような分子量の少ないガスで充満させて減圧することも行われている。このような圧力が調整された気密チャンバの内部と外部との電気的接続に際しては、チャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が求められる。
従来のこの種の電気接続構造として、例えば、図7に示すものが知られている(特許文献1参照)。図7は、従来例の、隔壁で区画される、圧力が調整された気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する電気接続構造の模式図である。
図7に示す電気接続構造101は、隔壁(図示せず)で区画され内部の圧力が調整されるチャンバ(図示せず)の内部A側及び外部B側を電気的に相互接続するものである。
図7に示す電気接続構造101は、隔壁(図示せず)で区画され内部の圧力が調整されるチャンバ(図示せず)の内部A側及び外部B側を電気的に相互接続するものである。
図7に示す電気接続構造101を使用するチャンバにおいて、隔壁には、チャンバの内部A側と外部B側とを貫通する開口部(図示せず)が形成されている。そして、この開口部は、コネクタ110によって塞がれている。
ここで、コネクタ110の基材には、複数のバイアホール112が設けられている。各バイアホール112は、基材の内表面と外表面との間を貫通するスルーホールの内部に導電体を充填してなる。スルーホールは、基材の内表面と外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に導電めっきを施して形成される。また、コネクタ110の内表面及び外表面には、バイアホール112の導電体によって相互接続された1対の導電パッド113a,113bが設けられている。
ここで、コネクタ110の基材には、複数のバイアホール112が設けられている。各バイアホール112は、基材の内表面と外表面との間を貫通するスルーホールの内部に導電体を充填してなる。スルーホールは、基材の内表面と外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に導電めっきを施して形成される。また、コネクタ110の内表面及び外表面には、バイアホール112の導電体によって相互接続された1対の導電パッド113a,113bが設けられている。
そして、コネクタ110に対して内側に複数の第1コネクタ120Aが配置されると共に、コネクタ110に対して外側に複数の第2コネクタ120Bが配置されている。
各第1コネクタ120Aは、コネクタ110に対して直交する方向に延びるように配置され、コネクタ110の長手方向(図7における上下方向)に沿って配置されている。また、各第2コネクタ120Bは、コネクタ110に対して直交する方向に延びるように配置され、第1コネクタ120Aと対向するようにコネクタ110の長手方向に沿って配置されている。
各第1コネクタ120Aは、コネクタ110に対して直交する方向に延びるように配置され、コネクタ110の長手方向(図7における上下方向)に沿って配置されている。また、各第2コネクタ120Bは、コネクタ110に対して直交する方向に延びるように配置され、第1コネクタ120Aと対向するようにコネクタ110の長手方向に沿って配置されている。
ここで、各第1コネクタ120Aは、コネクタ110に対して直交する方向に延びるように配置された第2基板121と、第2基板121の幅方向(図7において紙面に対して直交する方向)に沿って所定ピッチで配列された複数のコンタクト123とを備えている。第2基板121の表面(図7における上面)には、第2基板121の幅方向に沿って所定ピッチで複数の導電パターン124が設けられている。各コンタクト123は、各導電パターン124の一端側に接続される。また、各導電パターン124の他端側には、信号線122が接続されている。また、各第2コネクタ120Bは、各第1コネクタ120Aと同様の構成を有する。
このような構成を有する電気接続構造101において、第1コネクタ120Aを図7における矢印F方向に前進させ、コンタクト123をコネクタ110の内表面に設けられた導電パッド113aに接触させる。一方、第2コネクタ120Bを図7における矢印F’方向に前進させ、コンタクト123をコネクタ110の外表面に設けられた導電パッド113bに接触させる。これにより、チャンバ内部A側及び外部B側の信号線122、122は、チャンバ内部A側の導電パターン124、コンタクト123、コネクタ110の内表面の導電パッド113a、バイアホール112、コネクタ110の外表面の導電パッド113b、コンタクト123、チャンバ外部B側の導電パターン124を経由して電気的に接続されるのである。
しかしながら、この図7に示した従来の電気接続構造101にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図7に示す電気接続構造101の場合、コネクタ110の基材にバイアホール112を形成するに際して、基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填する工程が必要となる。この導電体の充填工程は、基材にスルーホールを形成する通常の工程に対して付加的な工程であると共に、導電体の充填に際して特別な設備も必要となり、生産性の極めて極めて悪いものであった。
即ち、図7に示す電気接続構造101の場合、コネクタ110の基材にバイアホール112を形成するに際して、基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填する工程が必要となる。この導電体の充填工程は、基材にスルーホールを形成する通常の工程に対して付加的な工程であると共に、導電体の充填に際して特別な設備も必要となり、生産性の極めて極めて悪いものであった。
また、バイアホール112の導電体によって相互接続された1対の導電パッド113a,113bに第1コネクタ120A及び第2コネクタ120Bのコンタクト123をそれぞれ接触させる。ここで、バイアホール112の導電体の部分と、各コンタクト123が接触する導電パッド113a,113bの部分とは、コネクタ110の内側あるいは外側から見て異なる位置にある。このため、コネクタ110の内側あるいは外側から見てコネクタ110におけるコンタクト123を接続するための面積が大きいので、コネクタ110の小型化には限界があった。
従って、本発明はこれら問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填しなくてもチャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が得られるとともに、コネクタにおける被接続部材を接続するための面積を小さくすることができるコネクタを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明のうちある形態に係るコネクタは、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、前記開口部を塞ぐ平板状の基材と、前記基材の内表面及び外表面間を電気的に相互接続するスルーホールであって、前記基材の内表面と外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に、前記基材の内表面と外表面との間を延びる導電めっきを施してなる前記スルーホールと、前記基材の内表面及び外表面の少なくとも一方の面に前記スルーホールの貫通孔を塞ぐように配置されるとともに、前記導電めっきに接続された金属製導電体とを備えたことを特徴としている。
また、このコネクタにおいて、前記金属製導電体が、前記基材の内表面及び外表面の両方の面に配置されていることが好ましい。
また、このコネクタにおいて、前記金属製導電体が、前記基材の内表面及び外表面の両方の面に配置されていることが好ましい。
本発明に係るコネクタによれば、基材の内表面及び外表面の少なくとも一方の面にスルーホールの貫通孔を塞ぐように配置されるとともに、スルーホールの導電めっきに接続された金属製導電体を備えているので、金属製導電体によりスルーホールの貫通孔を塞ぐことができ、チャンバ内部の気密性を保持することができる。また、金属製導電体がスルーホールの導電めっきに接続されるので、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。このため、基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填しなくてもチャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。従って、基材にスルーホールを形成する通常の工程に対して付加的な工程である導電体の充填工程が不要となり、コネクタの生産性を向上させることができる。
また、金属製導電体が、基材の内表面及び外表面の少なくとも一方の面にスルーホールの貫通孔を塞ぐように配置されるとともに、スルーホールの導電めっきに接続されるので、コネクタの内側あるいは外側から見て金属製導電体がスルーホールの導電めっきと重なる位置にある。このため、コネクタにおける被接続部材(金属製導電体)を接続するための面積を小さくすることができる。これにより、コネクタの小型化を図ることができる。
以下、本発明に係る電気接続構造の実施形態を図面を参照して説明する。
図1に示す電気接続構造において、隔壁60で区画され内部が気密に保たれる気密チャンバCの内側及び外側をコネクタ1を用いて電気的に相互接続する。気密チャンバCの内部は、真空に近い状態であってもよいし、Heガスのような分子量の少ないガスで充満させて外気圧よりも低い圧力の状態に減圧してもよい。また、気密チャンバCの内部は、外気圧よりも高い圧力の状態であってもよい。
ここで、隔壁60には、図1に示すように、気密チャンバCの内部と外部とを貫通する開口部61が形成されている。また、隔壁60には、隔壁60の気密チャンバC内にガスを注入するためのガス注入用開口部62が形成されている。この隔壁60は、金属製である。
そして、隔壁60の開口部61は、図1及び図2に示すように、コネクタ1によって塞がれる。
図1に示す電気接続構造において、隔壁60で区画され内部が気密に保たれる気密チャンバCの内側及び外側をコネクタ1を用いて電気的に相互接続する。気密チャンバCの内部は、真空に近い状態であってもよいし、Heガスのような分子量の少ないガスで充満させて外気圧よりも低い圧力の状態に減圧してもよい。また、気密チャンバCの内部は、外気圧よりも高い圧力の状態であってもよい。
ここで、隔壁60には、図1に示すように、気密チャンバCの内部と外部とを貫通する開口部61が形成されている。また、隔壁60には、隔壁60の気密チャンバC内にガスを注入するためのガス注入用開口部62が形成されている。この隔壁60は、金属製である。
そして、隔壁60の開口部61は、図1及び図2に示すように、コネクタ1によって塞がれる。
コネクタ1は、図2に示すように、開口部61を塞ぐ基材10を備えている。基材10は、図5に示すように、幅方向(図5における左右方向)及び長手方向(図5における上下方向)に延びる略矩形形状の平板状部材である。基材10は、図2乃至図6に示すように、気密チャンバCの内部側に位置する内表面10a、外表面10b、幅方向右端面10c、幅方向左端面10d、長手方向後端面10e、及び長手方向前端面10fを有する。基材10の内表面10aには、基材10の外周に沿って連続的に無端状に延びる所定幅の切欠11が形成されている。基材10は、例えば、ガラス入りエポキシ製である。そして、この切欠11を含む基材10の内表面10aには、基材10の外周に沿って連続的に無端状に延びる半田付け層12が形成されている。半田付け層12は、例えば、すずめっきあるいは金めっきで形成される。
また、コネクタ1の基材10には、図5及び図6に示すように、基材10の内表面10a及び外表面10b間を電気的に相互接続する複数のスルーホール15が形成されている。複数のスルーホール15は、基材10の幅方向において2列状に形成されている。各列のスルーホール15は、前後方向に沿って所定ピッチで形成される。各スルーホール15は、基材10の内表面10aと外表面10bとの間を貫通する貫通孔13の内周面に、基材10の内表面10aと外表面10bとの間を延びる環状の導電めっき14を施してなる。導電めっき14は、図5及び図6に示すように、基材10の内表面10aと外表面10bとの間を延びるとともに、基材10の内表面10a及び外表面10bで矩形状に施され導電パッド14aを構成する。この導電めっき14は、例えば、すずめっきあるいは金めっきで形成される。
また、コネクタ1は、基材10の内表面10a側に配置される第1コネクタ20と、基材10の外表面10b側に配置される第2コネクタ30とを備えている。
ここで、第1コネクタ20は、図2に示すように、絶縁性のハウジング21と、ハウジング21に収容される複数の電気コンタクト22とを備えている。複数の電気コンタクト22は、基材10に形成されたスルーホール15に対応してハウジング21の幅方向において2列状に配置されている。各列の電気コンタクト22は、前後方向に沿って所定ピッチで形成される。
ここで、第1コネクタ20は、図2に示すように、絶縁性のハウジング21と、ハウジング21に収容される複数の電気コンタクト22とを備えている。複数の電気コンタクト22は、基材10に形成されたスルーホール15に対応してハウジング21の幅方向において2列状に配置されている。各列の電気コンタクト22は、前後方向に沿って所定ピッチで形成される。
そして、各電気コンタクト22は、ハウジング21に固定される固定部22aと、固定部22aの一端からハウジング21外へ延びる接続部22bと、固定部22aの他端からハウジング21外へ延びる弾性接触部22cとを備えている。各電気コンタクト22は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各電気コンタクト22の接続部22bは、図2乃至図4に示すように、基材10の内表面10aにスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置されるとともに、導電めっき14の導電パッド14aに半田接続される。従って、電気コンタクト22は、本発明における「金属製導電体」を構成する。
一方、第2コネクタ30は、第1コネクタ20と同一の構成を有し、絶縁性のハウジング31と、ハウジング31に収容される複数の電気コンタクト32とを備えている。複数の電気コンタクト32は、基材10に形成されたスルーホール15に対応してハウジング31の幅方向において2列状に配置されている。各列の電気コンタクト32は、前後方向に沿って所定ピッチで形成される。
そして、各電気コンタクト32は、ハウジング31に固定される固定部32aと、固定部32aの一端からハウジング31外へ延びる接続部32bと、固定部32aの他端からハウジング31外へ延びる弾性接触部32cとを備えている。各電気コンタクト32は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各電気コンタクト32の接続部32bは、図2及び図4に示すように、基材10の外表面10bにスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置されるとともに、導電めっき14の導電パッド14aに半田接続される。従って、電気コンタクト32は、本発明における「金属製導電体」を構成する。
そして、各電気コンタクト32は、ハウジング31に固定される固定部32aと、固定部32aの一端からハウジング31外へ延びる接続部32bと、固定部32aの他端からハウジング31外へ延びる弾性接触部32cとを備えている。各電気コンタクト32は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各電気コンタクト32の接続部32bは、図2及び図4に示すように、基材10の外表面10bにスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置されるとともに、導電めっき14の導電パッド14aに半田接続される。従って、電気コンタクト32は、本発明における「金属製導電体」を構成する。
次に、気密チャンバCの内側及び外側をコネクタ1を用いて電気的に相互接続する際には、先ず、図1に示すように、第1回路基板40を気密チャンバC内に配置しておく。そして、図2に示すように、コネクタ1の内表面10aを隔壁60側にして開口部61側に向ける。そして、基材10の内表面10a側にある半田付け層12を半田Sによって隔壁60に接続する。これにより、コネクタ1が隔壁60に固定されると共に、開口部61がコネクタ1によって塞がれる。また、第1コネクタ20の電気コンタクト22における弾性接触部22cが第1回路基板40に接触する。
そして、図1に示すように、第2回路基板50を、第2コネクタ30における電気コンタクト32の弾性接触部32cに接触させる。これにより、第1回路基板40及び第2回路基板50がコネクタ1を介して電気的に相互接続される。
そして、図1に示すように、第2回路基板50を、第2コネクタ30における電気コンタクト32の弾性接触部32cに接触させる。これにより、第1回路基板40及び第2回路基板50がコネクタ1を介して電気的に相互接続される。
ここで、本実施形態に係るコネクタ1によれば、基材10の内表面10a及び外表面10bの両方の面にスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置される電気コンタクト(金属製導電体)22,32を備えている。そして、これら電気コンタクト22,32は、スルーホール15の導電めっき14の導電パッド14aに接続される。このため、電気コンタクト22,32によりスルーホール15の貫通孔13を塞ぐことができ、気密チャンバCの内部の気密性を保持することができる。また、電気コンタクト22,32がスルーホール15の導電めっき14に接続されるので、気密チャンバCの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。このため、従来のように、基材10に形成されたスルーホール15の内部に導電体を充填しなくても、気密チャンバCの内部の気密性を保持することができる。また、同時に、気密チャンバCの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。従って、基材10にスルーホール15を形成する通常の工程に対して付加的な工程である導電体の充填工程が不要となり、コネクタ1の生産性を向上させることができる。
また、電気コンタクト22,32の接続部22b,32bが、基材10の内表面10a及び外表面10bの両方の面にスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置される。そして、当該接続部22,32が導電めっき14の導電パッド14aに接続される。このため、コネクタ1の内側あるいは外側から見て電気コンタクト22,32の接続部22b,32bがスルーホール15の導電めっき14と重なる位置にある。このため、コネクタ1における被接続部材(金属製導電体、電気コンタクト22,32の接続部22b,32b)を接続するための面積を小さくすることができる。これにより、コネクタ1の小型化を図ることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、スルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置される金属製導電体としては、電気コンタクト22,32に限らず、金属製の導電体であれば何でもよく、例えば、抵抗やコンデンサなどの表面実装部品の端子部であってもよい。
また、金属製導電体としての電気コンタクト22,32は、ハウジング21、31に収容されているものに限らず、コンタクト単体であてもよい。
更に、電気コンタクト22及び32は、基材10の内表面10a及び外表面10bの両方の面にスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置されているが、金属製導電体は、基材10の内表面10a及び外表面10bの少なくとも一方の面に配置されていればよい。本実施形態のように、電気コンタクト22及び32が基材10の内表面10a及び外表面10bの両方の面に配置されてスルーホール15の貫通孔13を塞ぐと、気密チャンバCの内部の気密性の保持効果を高めることができる。
例えば、スルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置される金属製導電体としては、電気コンタクト22,32に限らず、金属製の導電体であれば何でもよく、例えば、抵抗やコンデンサなどの表面実装部品の端子部であってもよい。
また、金属製導電体としての電気コンタクト22,32は、ハウジング21、31に収容されているものに限らず、コンタクト単体であてもよい。
更に、電気コンタクト22及び32は、基材10の内表面10a及び外表面10bの両方の面にスルーホール15の貫通孔13を塞ぐように配置されているが、金属製導電体は、基材10の内表面10a及び外表面10bの少なくとも一方の面に配置されていればよい。本実施形態のように、電気コンタクト22及び32が基材10の内表面10a及び外表面10bの両方の面に配置されてスルーホール15の貫通孔13を塞ぐと、気密チャンバCの内部の気密性の保持効果を高めることができる。
1 コネクタ
10 基材
10a 内表面
10b 外表面
13 貫通孔
14 導電めっき
15 スルーホール
20 第1コネクタ
21 ハウジング
22 電気コンタクト(金属製導電体)
30 第2コネクタ
31 ハウジング
32 電気コンタクト(金属製導電体)
60 隔壁
61 開口部
C 気密チャンバ
10 基材
10a 内表面
10b 外表面
13 貫通孔
14 導電めっき
15 スルーホール
20 第1コネクタ
21 ハウジング
22 電気コンタクト(金属製導電体)
30 第2コネクタ
31 ハウジング
32 電気コンタクト(金属製導電体)
60 隔壁
61 開口部
C 気密チャンバ
Claims (2)
- 隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、
前記開口部を塞ぐ平板状の基材と、前記基材の内表面及び外表面間を電気的に相互接続するスルーホールであって、前記基材の内表面と外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に、前記基材の内表面と外表面との間を延びる導電めっきを施してなる前記スルーホールと、前記基材の内表面及び外表面の少なくとも一方の面に前記スルーホールの貫通孔を塞ぐように配置されるとともに、前記導電めっきに接続された金属製導電体とを備えたことを特徴とするコネクタ。 - 前記金属製導電体が、前記基材の内表面及び外表面の両方の面に配置されていることを特徴とする請求項1記載のコネクタ。
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