JP2016207612A - コネクタ、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタの多極化及び小型化を可能にするともに実装端子の半田剥離を防止し、かつ信号品質の低下や外部へのノイズ輻射の発生を抑制する。
【解決手段】コネクタは、配線基板１０５、及び配線基板１０５に固定され、プラグ１１０が挿入されるコネクタシェル１０４を有する。配線基板１０５は、外部機器と通信を行う差動信号線、電源信号線及びグランド信号線がそれぞれ配線され、プラグの対応する端子が電気的に接触する複数のコネクタ端子部１０６，１０７，１０５ｂ，１０５ｃと、コネクタの背面側に設けられ、電子機器の基板１０３に実装されて電気的に接続される複数の実装端子が格子状に配置された実装端子部１０８と、を備える。実装端子部１０８の配線基板１０５の幅方向の両側には、それぞれ実装端子部１０８が実装される電子機器の基板１０３の実装ランド部を補強する補強端子１０４ｂが設けられている。
【選択図】図４

Description

本発明は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像装置、スマートフォンやタブレット等の携帯端末等を含む電子機器と外部機器を接続するコネクタ、及びコネクタを備える電子機器に関する。

デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の電子機器では、例えばＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）(登録商標)コネクタやＵＳＢ（Universal serial Bus）コネクタ等のインタフェイスコネクタが実装されたものがある。ＵＳＢコネクタには、小型のｍｉｎｉ−Ｂコネクタやｍｉｎｉ−Ａコネクタ等がある。

また、インタフェイスコネクタのデータの伝送方式としては、差動信号を用いたＬＶＤＳ（Low voltage Differential signaling）やＵＳＢ規格等がある。ＬＶＤＳは、回路やプロトコルを比較的自由に設計できる高速（数百ＭＢＰＳ）の伝送規格であり、ＵＳＢの信号線には、信号ラインのＤ＋、Ｄ−と電源ラインのＶＢＵＳ、ＧＮＤがある。

信号ラインは、差動信号を伝送するものであり、一つの信号の伝送に二本の信号線を用いて、その電位差で信号を伝送する。さらに、ＵＳＢ Ｏｎ−Ｔｈｅ−Ｇｏで使用するＩＤ信号を有するものがある。差動伝送路では、対となる差動伝送路の特性インピーダンスを規格により定められた値で均一にする必要がある。

ところで、電子機器の小型化に伴ってインタフェイスコネクタも小型化されており、ＵＳＢコネクタとＨＤＭＩコネクタをひとつのコネクタにまとめた複合コネクタなども利用されている。複合コネクタでは、差動信号などの配線を考慮してピン配置の並べ替えが行われている。

従来においては、コネクタの圧入端子の先端に半田ボールをつけてコネクタの小型化を可能した技術が提案されている。この提案では、実装端子を金属リードで形成し、リードを撓ませることで、プラグの挿抜時に加わる外力により基板実装部分に発生する応力を逃がして半田が剥離するのを防止している。

特開平１０−２８４１９２号公報

しかし、上記特許文献１では、実装端子を金属リードで形成し、リードを撓ませることで前述した応力を逃がす構造であるため、コネクタの多極化や小型化が困難になってしまう。また、ＬＶＤＳやＵＳＢ等のインピーダンスコントロールが必要とされる信号線では、ケーブルとの接続時にコネクタ端子部でインピーダンスが乱れることで信号品質の低下や外部へのノイズ輻射が発生するおそれがある。

そこで、本発明は、多極化及び小型化を可能にするともに実装端子の半田剥離を防止することができ、かつ、信号品質の低下や外部へのノイズ輻射の発生を抑制することが可能なコネクタ及び電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、配線基板、及び前記配線基板に固定され、プラグが挿入されるコネクタシェルを有し、電子機器の基板に実装されるコネクタであって、前記配線基板は、外部機器と通信を行う差動信号線、電源信号線及びグランド信号線がそれぞれ配線され、前記プラグの対応する端子が電気的に接触する複数のコネクタ端子部と、前記コネクタの背面側に設けられ、前記電子機器の前記基板に実装されて電気的に接続される複数の実装端子が格子状に配置された実装端子部と、を備え、前記実装端子部の前記配線基板の幅方向の両側には、それぞれ前記実装端子部が実装される前記電子機器の前記基板の実装ランド部を補強する補強端子が設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、コネクタの多極化及び小型化を可能にするともにコネクタ実装端子の半田剥離を防止することができ、かつ、信号品質の低下や外部へのノイズ輻射の発生を抑制することができる。

（ａ）は本発明のコネクタの実施形態の一例であるＩ／Ｏコネクタを有するデジタルカメラの側面部を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示すコネクタにケーブルを挿入した状態を示す斜視図である。 （ａ）はデジタルカメラのメイン基板に実装されたコネクタをケーブルの挿入方向から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）の下方から見た斜視図、（ｃ）は（ａ）の背面側から見た斜視図である。 デジタルカメラのメイン基板に実装されたコネクタをケーブルの挿入方向から見た図である。 （ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は図３のＣ−Ｃ線断面図である。 （ａ）はケーブルをプラグ側から見た斜視図、（ｂ）はケーブルをプラグ側から見た平面図である。 （ａ）はコネクタにケーブルのプラグを接続した状態での図３のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は同図３のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は同図３のＣ−Ｃ線断面図である。 配線基板の断面図である。 （ａ）は上面コネクタ端子部が配線された導体層の配線透視図、（ｂ）は電源パターン及びグランドパターンが主に配線された導体層の配線透視図、（ｃ）は下面コネクタ端子部及び実装端子部が設けられた導体層の配線透視図である。 メイン基板におけるコネクタのランド部を説明する図である。 （ａ）は図９のＤ−Ｄ線断面図、（ｂ）は（ａ）に示す実装ランド列の拡大図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態の一例を説明する。

図１（ａ）は、本発明のコネクタの実施形態の一例であるＩ／Ｏコネクタ１００（以下、コネクタ１００という。）を有するデジタルカメラの側面部を示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すコネクタ１００にケーブル１０１（以下、ケーブル１０１という。）を挿入した状態を示す斜視図である。

図１に示すように、デジタルカメラの側面部のジャックベース１０２には、コネクタ１００が開口され、コネクタ１００を含むジャックベース１０２は、不図示のジャックカバーにより開閉可能に覆われる。なお、本実施形態では、電子機器として、デジタルカメラを例示するが、これに限定されない。

図２（ａ）はデジタルカメラのメイン基板１０３に実装されたコネクタ１００をケーブル１０１の挿入方向から見た斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）の下方から見た斜視図、図２（ｃ）は図２（ａ）の背面側から見た斜視図である。

図２に示すように、メイン基板１０３には、コネクタ１００のほか不図示のデジタルカメラを制御するエンジンや外部機器と接続する際に駆動するドライバＩＣが実装されている。コネクタ１００のコネクタシェル１０４には、前側補強端子１０４ａ及び後側補強端子１０４ｂがそれぞれ２カ所ずつ設けられている。前側補強端子１０４ａは、コネクタ１００の正面側に配置され、後側補強端子１０４ｂは、コネクタ１００の背面側に配置されている。

そして、外部機器と通信するため、コネクタ１００にケーブル１０１を接続した状態でコネクタ１００に負荷がかかった場合、補強端子１０４ａ，１０４ｂによって負荷を受け止め、これにより、コネクタ１００がメイン基板１０３から外れない構造になっている。なお、外部機器としては、例えばテレビジョン、ＰＣ、プリンタ等が例示できる。

前側補強端子１０４ａは、メイン基板１０３に形成された穴に係合した状態でメイン基板１０３に実装されるため、メイン基板１０３に対して強固に固定される。後側補強端子１０４ｂは、面実装タイプであるため、裏面に別の部品を配置することができる。

図３は、デジタルカメラのメイン基板１０３に実装されたコネクタ１００をケーブル１０１の挿入方向から見た図である。図４（ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図、図４（ｃ）は図３のＣ−Ｃ線断面図である。

図３及び図４に示すように、コネクタ１００には、配線基板１０５が保持され、配線基板１０５は、３層構造の基板により構成され、上面コネクタ端子部１０６、下面コネクタ端子部１０７、側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃ及び実装端子部１０８を有する。配線基板１０５の内層は、電源及びグランドの配線層となっている。

上面コネクタ端子部１０６、下面コネクタ端子部１０７、及び側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃは、コネクタ１００にケーブル１０１が挿入された際に、ケーブル１０１と電気的に接続され、実装端子部１０８は、メイン基板１０３に実装される。

上面コネクタ端子部１０６には、ＨＤＭＩの差動信号線がピン配置され、下面コネクタ端子部１０７には、ＵＳＢの差動信号線がピン配置されている。上面コネクタ端子部１０６及び下面コネクタ端子部１０７は、千鳥状に配置にすることにより、配置可能なピン数を増やしており、また、配線基板１０５上に配線が露出して端子部が形成され、露出部分には、ニッケル下地の金メッキが施されている。

実装端子部１０８には、略球状の半田ボールが格子状に配置されたＢＧＡ（ＢＡＬＬ ＧＲＩＤ ＡＲＲＡＹ）電極が設けられ、電極をグリッド状に配置することで、実装端子部１０８を省スペース化することができる。コネクタベース１０９は、配線基板１０５と一体に成形された後、コネクタシェル１０４に圧入固定され、実装端子部１０８とコネクタシェル１０４の実装部１０４ａとが同じ高さになるように位置決めされる。

これにより、コネクタ１００を小型化しても、コネクタシェル１０４やコネクタベース１０９の形状が複雑になることがない。また、コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃ，１０６，１０７が基板により形成されるため、基板のみで端子の接続部を構成でき、複雑な端子形状を設ける必要がない。

配線基板１０５には、ケーブル１０１が挿入される側の先端部１０５ａにＣ面加工が施されており、これにより、ケーブル１０１をコネクタ１００に接続した際の引っかかりやケーブル１０１側の端子の座屈等の変形を防いでいる。

配線基板１０５の両側面に形成される側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃには、内層の電源信号線及びグランド信号線と導通する端面スルーホールが形成される。配線基板１０５の内層の導体厚を表層よりも厚くすることで、大電流を流すことが可能になっている。通常の銅箔厚は、１８μｍ〜３５μｍ程度であるが、内層に５０μｍから３００μｍ厚の銅を使用することにより、流せる電流の量が増えると同時に温度上昇も抑えることができる。

図５（ａ）はケーブル１０１をプラグ１１０側から見た斜視図、図５（ｂ）はケーブル１０１をプラグ１１０側から見た平面図である。

図５に示すように、ケーブル１０１のプラグ１１０には、プラグ上面端子群１１１、プラグ下面端子群１１２、電源端子１１３、及びグランド端子１１４が設けられている。プラグ上面端子群１１１は、配線基板１０５の上面コネクタ端子部１０６と接触し、プラグ下面端子群１１２は、配線基板１０５の下面コネクタ端子部１０７と接触する。

図６（ａ）はコネクタ１００にケーブル１０１のプラグ１１０を接続した状態での図３のＡ−Ａ線断面図、図６（ｂ）は同図３のＢ−Ｂ線断面図、図６（ｃ）は同図３のＣ−Ｃ線断面図である。

図６に示すように、プラグ１１０の先端が配線基板１０５のコネクタベース１０９に突き当たると、プラグ端子群１１１，１１２が配線基板１０５のコネクタ端子部１０６，１０７に当接して電気的に接続される。プラグ１１０の電源端子１１３とグランド端子１１４は、それぞれ配線基板１０５のコネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの凹部に係合することでロックされ、これにより、確実に導通させることができるとともに、プラグ１１０の抜けを防止することができる。

コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの凹部は、前述したように、端面スルーホールが形成されて配線基板１０５の上面から下面まで金メッキ処理が施されており、電源端子１１３及びグランド端子１１４と基板側面との接触面積を増やしている。これにより、接触抵抗を下げ、大電流を流すことができるようにしている。また、電源端子１１３とグランド端子１１４は、配線基板１０５の側面に配置されるため、端子を大きくすることができ、大電流を流すのに有利な構成となっている。

図７は、配線基板１０５の断面図である。図７に示すように、配線基板１０５は、上面の導体層Ｌ１、２層目の導体層Ｌ２、及び下面の導体層Ｌ３からなる３層構造になっている。導体層Ｌ１と導体層Ｌ２の間には、絶縁層ｉ１が設けられ、導体層Ｌ２と導体層Ｌ３の間には、絶縁層ｉ２が設けられている。

次に、図８を参照して、配線基板１０５の配線パターンを説明する。図８（ａ）は上面コネクタ端子部１０６が配線された導体層Ｌ１の配線透視図、図８（ｂ）は電源パターン及びグランドパターンが主に配線された導体層Ｌ２の配線透視図である。図８（ｃ）は、下面コネクタ端子部１０７及び実装端子部１０８が設けられた導体層Ｌ３の配線透視図である。なお、配線基板１０５は、導体層Ｌ３の実装端子部１０８に配設された複数の半田ボールがメイン基板１０３と電気的に接続される。

図８（ａ）に示すように、導体層Ｌ１には、ＨＤＭＩ差動配線群１１５が配線されている。ＨＤＭＩ差動信号線は、４ペア設けられ、ペアの配線幅及び配線間距離、導体層Ｌ２の導体との距離を調節することにより、差動インピーダンスが１００Ωになるようにコントロールされている。ＨＤＭＩ差動配線群１１５の周囲は、グランド信号線１２０でガードされている。

導体層Ｌ１は、層間を接続するビアホールｖ１によって実装端子部１０８と電気的に接続される。各ペアの差動信号線は、それぞれ逆位相の信号を有し、その差に基づき差動信号を検出する。上面コネクタ端子部１０６の両端の端子は、挿入検知信号線１２３となっている。上面コネクタ端子部１０６の両端の挿入検知信号線１２３は、ケーブル１０１のプラグ１１０が幅方向の斜めに挿入された場合に最後に接触するため、プラグ１１０の斜め挿入による不完全な接続を防止することができる。

導体層Ｌ２には、電源信号線１１７とグランド信号線１１８がベタで配線されている。電源信号線１１７とグランド信号線１１８は、ＨＤＭＩ差動配線群１１５の各ペアの直下にベタの導体が配線されることで形成され、導体層Ｌ３の配線による影響を受けることなく、インピーダンスコントロールを行うことができる。また、導体層Ｌ２のベタの導体によりＨＤＭＩ差動配線群１１５のインピーダンスが下がるため、ベタの導体がない状態よりも差動配線幅を細くすることができ、配線スペースを少なくすることができる。

導体層Ｌ２の電源信号線１１７とグランド信号線１１８は、プラグ１１０の電源端子１１３とグランド端子１１４が当接する側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの端面スルーホールと導通している。電源信号線１１７及びグランド信号線１１８は、配線幅を大きくとり、厚銅を用いることで厚みも確保しているため大電流を流すことができる。これにより、デジタルカメラ等の電子機器の充電を行う際の充電時間を短くすることができる。また、グランド信号線１１８は、コネクタ先端まで厚銅を配線することにより強度を向上させることができる。

電源信号線１１７とグランド信号線１１８は、配線基板１０５の側面コネクタ端子部１０５ｂ，１０５ｃの長手方向の前後両側に露出部１１７ａ，１１８ａを有する。グランド信号線１１８の露出部１１８ａは、電源信号線１１７の露出部１１７ａよりも前側（図の右側）まで露出している。

これにより、コネクタ１００にケーブル１０１のプラグ１１０が挿入された際、電源端子１１３よりグランド端子１１４が先に接触する。このため、電圧がかかった状態でプラグ１１０を挿入した場合に、電源信号線１１７が先に接触してＩＣが破損する等の不具合を回避することができる。導体層Ｌ２は、層間を接続する複数のビアホールｖ２によって実装端子部１０８と電気的に接続される。

導体層Ｌ３には、ＵＳＢ差動信号線１１９が配線され、ＵＳＢ差動信号線１１９の両側は、グランド信号線１２１でガードされている。ＵＳＢ差動信号線１１９は、導体層Ｌ１のＨＤＭＩ差動配線群１１５と同様に、配線幅と配線間距離と２層目の導体層Ｌ２との距離を調節することにより、インピーダンスコントロールがなされる。ＵＳＢ差動信号線１１９は、差動インピーダンスが９０Ωになるように設定される。

導体層Ｌ３の実装端子部１０８には、半田ボールからなる複数の実装端子が格子状に配置されている。本実施形態では、実装端子部１０８の実装端子は、９行４列に配置されており、外側（図の左側）の列から内側に向けて実装端子列１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄの順番で配置されている。

導体層Ｌ１のＨＤＭＩ差動配線群１１５は、実装端子列１０８ｂ，１０８ｃの中央部の実装端子群１１５ｐに接続され、導体層Ｌ２の電源信号線１１７及びグランド信号線１１８は、実装端子列１０８ａの実装端子群１１７ｐ及び実装端子群１１８ｐに接続される。導体層Ｌ３のＵＳＢ差動信号線１１９は、実装端子列１０８ｂ，１０８ｃの実装端子群１１９ｐに接続され、その他の下面コネクタ端子部１０７の信号線が実装端子列１０８ｃ，１０８ｄの実装端子に主に接続される。

このように配線することによって、導体層Ｌ１の信号線と導体層Ｌ３の信号線との間に導体層Ｌ２の電源信号線１１７とグランド信号線１１８が配置されるため、１層目の導体層Ｌ１の信号と３層目の導体層Ｌ３の信号の干渉を抑えることができる。

また、ＨＤＭＩ差動配線群１１５が接続される実装端子群１１５ｐ及びＵＳＢ差動信号線１１９が接続される実装端子群１１９ｐは、実装端子部１０８の中央に配置されている。このため、コネクタ１００がメイン基板１０３から剥離する方向（図６の＋Ｚ方向）に負荷を受けた際にも半田付け部に負荷を受けにくくすることができる。

また、導体層Ｌ１の挿入検知信号線１２３は、導体層Ｌ３の実装端子列１０８ｄの図の上下側部にそれぞれ配置された実装端子１２３ｐに接続される。格子状に配置された実装端子に外力が加わった場合、基板側部の実装端子が基板中央部の実装端子よりも強い力を受け、半田剥離による不導通になりやすい。

このため、挿入検知信号線１２３を導体層Ｌ３の複数の実装端子のうち、最も基板側部側に配置された実装端子１２３ｐと接続することで、実装端子側の不具合を正確に検知することができる。これにより、実装端子の導通が不安定な状態で大電流が流されるなどの不具合を未然に防ぐことができる。

図９は、メイン基板１０３におけるコネクタ１００のランド部を説明する図である。図９に示すように、メイン基板１０３には、配線基板１０５の実装端子部１０８の実装ランド部１２４が設けられている。実装ランド部１２４には、実装端子部１０８の実装端子列１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄに対応して９行４列の実装ランド列１２４ａ，１２４ｂ，１２４ｃ，１２４ｄが格子状に配置されている。

また、メイン基板１０３には、前側補強ランド部１２５ａ、及び後側補強ランド部１２５ｂが設けられている。前側補強ランド部１２５ａには、コネクタシェル１０４の前側補強端子１０４ａが半田付けされる。前側補強ランド部１２５ａには、長穴スルーホールが設けられており、前側補強端子１０４ａを長穴に挿入して半田実装することで強度を向上させている。後側補強ランド部１２５ｂには、コネクタシェル１０４の後側補強端子１０４ｂが半田付けされる。

実装ランド部１２４のランド中心線ＣＬ１と後側補強ランド部１２５ｂのランド中心線ＣＬ２とは、略同一位置に設けられている。これにより、実装ランド列１２４ａ側が剥がれる方向（図６の−Ｚ方向）への負荷及び実装ランド列１２４ｄ側が剥がれる方向（図６の＋Ｚ方向）への負荷に対しても強度を向上させることができる。また、実装ランド部１２４を間に挟むように実装ランド部１２４の図の上下両側を後側補強端子１０４ｂで補強することにより、半田の引き剥がし方向や押圧方向に力を受けたとしても負荷を緩和することができる。

図１０（ａ）は図９のＤ−Ｄ線断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す実装ランド列１２４ａ，１２４ｂの拡大図である。

図１０（ａ）に示すように、コネクタ１００の実装端子列１０８ａの実装端子とメイン基板１０３の実装ランド列１２４ａの実装ランドとは、半田１２６ａによって接合されている。同様に、実装端子列１０８ｂの実装端子と実装ランド列１２４ｂの実装ランドとは、半田１２６ｂによって接合されている。メイン基板１０３の基板面には、ソルダレジスト１０３ｒが塗布されている。また、実装ランド列１２４ａの実装ランドと実装ランド列１２４ｂの実装ランドとは、ランド形状が異なっている。

ＢＧＡやＬＧＡタイプの実装ランドには、２つの種類がある。ＳＭＤ：ソルダマスク定義（Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）とＮＳＭＤ：非ソルダマスク定義（Ｎｏｎ Ｓｏｌｄｅｒ Ｍａｓｋ Ｄｅｆｉｎｅｄ）である。実装ランド列１２４ａの実装ランドは、ＳＭＤランドに設定され、実装ランド列１２４ｂの実装ランドは、ＮＳＭＤランドに設定されている。

図１０（ｂ）に示すように、ＳＭＤランドは、実装ランド形状がレジスト開口部１０３ｓの径ｄ１で定義されるのに対して、ＮＳＭＤランドは、銅箔パターンの径ｄ２で定義される。ＳＭＤランドの場合には、ソルダレジスト１０３ｒが実装ランド列１２４ａの上に被るため、ランドの剥離に対して強くなり、実装ランド列１２４ａの実装ランドから引き出された配線１２４ｇも影響を受けにくい。

一方、ＮＳＭＤランドの場合には、実装ランド列１２４ｂに対して半田が広い面積で接合されるため、接合強度が強くなる。そのため長期の接合信頼性に有利となっている。しかし、実装ランド列１２４ｂは、ソルダレジスト１０３ｒにより押さえられていないため剥離方向（図６の±Ｚ方向）に力を受けると、ランドがメイン基板１０３から剥がれやすい。また、実装ランド列１２４ｂの実装ランドから引き出した配線１２４ｆがソルダレジスト１０３ｒの開口部１０３ｓの境界で断線するおそれもある。

そのため、実装ランド列１２４ａ乃至１２４ｄのうち、外力を受けやすい外側の実装ランド列１２４ａ，１２４ｄは、ＳＭＤランドに設定にすることにより、剥離を抑制している。また、内側の実装ランド列１２４ｂ，１２４ｃは、ＮＳＭＤランドに設定することにより、実装信頼性を向上させている。配線は、ビアを用いて内層を通すことにより引き出し部での断線を回避することができる。

更に、実装ランド部１２４の外周側の実装ランドをＳＭＤランドに設定し、内周側の実装ランドをＮＳＭＤランドに設定した場合には、プラグ１１０をコネクタ１００に挿入した状態で捩じられたり、図６の±Ｙ方向に力を受けた場合にも対応することができる。

以上説明したように、本実施形態では、コネクタ１００の配線基板１０５の実装端子部１０８を構成する複数の実装端子を格子状に配置し、実装端子部１０８が実装されるメイン基板１０３の実装ランド部１２４を後側補強端子１０４ｂで補強している。これにより、コネクタ１００の多極化と省スペース化による小型化を可能にし、かつコネクタ１００の実装端子部１０８にかかる負荷を軽減して半田剥離を防止することができる。

また、本実施形態では、ＨＤＭＩとＵＳＢの差動信号線がコネクタ１００内でもインピーダンスコントロールがなされ、グランドでガードされるため、コネクタ１００での信号品質の低下や外部への不要ノイズ輻射の発生を抑えることができる。

なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

例えば、上記実施形態では、３層構造の配線基板１０５を例示したが、両面基板や４層構造の基板など他の層構成でもよい。また、上記実施形態では、ＵＳＢ差動信号線１１９を配線基板１０５の３層目に配線しているが、配線基板１０５の１層目にＨＤＭＩとＵＳＢの両方の差動信号線を配線してもよい。

更に、上記実施形態では、ＢＧＡ構造の実装端子部１０８は例示したが、半田ボールがなくランド電極が設けられたＬＧＡ構造の実装端子部であってもよい。ＬＧＡ構造の実装端子部でも、ＢＧＡ構造と同様に、省スペースで実装ランドを配置することができる。また、コネクタ１００の実装部の補強として、グリッド状に電極が配置される実装端子部１０８とは別に補強ランド部を設けてもよい。

１００ コネクタ
１０１ ケーブル
１０４ａ 前側補強端子
１０４ｂ 後側補強端子
１０５ 配線基板
１０６，１０７，１０５ｂ，１０５ｃ コネクタ端子部
１０８ 実装端子部
１１５ ＨＤＭＩ差動配線群
１１９ ＵＳＢ差動信号線
１２４ 実装ランド部
１２５ａ 前側補強ランド部
１２５ｂ 後側補強ランド部

Claims (7)

1. 配線基板、及び前記配線基板に固定され、プラグが挿入されるコネクタシェルを有し、電子機器の基板に実装されるコネクタであって、
   前記配線基板は、
   外部機器と通信を行う差動信号線、電源信号線及びグランド信号線がそれぞれ配線され、前記プラグの対応する端子が電気的に接触する複数のコネクタ端子部と、
   前記コネクタの背面側に設けられ、前記電子機器の前記基板に実装されて電気的に接続される複数の実装端子が格子状に配置された実装端子部と、を備え、
   前記実装端子部の前記配線基板の幅方向の両側には、それぞれ前記実装端子部が実装される前記電子機器の前記基板の実装ランド部を補強する補強端子が設けられていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記補強端子は、前記コネクタシェルに設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記実装端子部の中心線と前記補強端子の中心線とは、略同一位置に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記差動信号線は、前記格子状に配置された複数の実装端子のうち、内側に配置される実装端子に電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタ。
5. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタが実装される基板を備える電子機器であって、
   前記基板には、前記配線基板の前記実装端子部を構成する複数の実装端子に対応する複数の実装ランドが配置された実装ランド部が設けられていることを特徴とする電子機器。
6. 前記実装端子部のうち、前記コネクタの正面側に位置する前記実装端子が実装される前記実装ランド、及び前記コネクタの背面側に位置する前記実装端子が実装される前記実装ランドは、ＳＭＤ（ソルダマスク定義）ランドに設定され、その他の前記実装ランドは、ＮＳＭＤ（非ソルダマスク定義）ランドに設定されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
7. 前記実装ランド部のうち、外周側に配置される前記実装ランドは、ＳＭＤ（ソルダマスク定義）ランドに設定され、内周側に配置される前記実装ランドは、ＮＳＭＤ（非ソルダマスク定義）ランドに設定されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。