TWI763789B - 印刷電路板及其組件 - Google Patents

印刷電路板及其組件

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陳克豪
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Abstract

一種印刷電路板，包括複數絕緣層及設在絕緣層之間的複數鍍銅線路層，所述鍍銅線路層上設置有呈兩排排列的導電線路，所述導電線路包括複數信號線路及接地線路，在垂直於一前後方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個接地線路，所述接地線路前後排佈且在垂直於前後方向上的左右方向上錯位設置，所述接地線路之間相互導通。

Description

印刷電路板及其組件
本發明係關於一種印刷電路板，尤其涉及一種印刷電路板及其組件。
印刷電路板是數碼產品中的基本組件，用來組裝電子組件，並通過其上的信號線路提供組件間信號傳輸。由於要有效利用空間，因而柔性電路板也相當流行。由於數碼產業持續朝小型化、可擕式趨勢方向發展，就要相應地提高印刷電路板的信號線路的密度。如此的接近將導致相鄰信號線路間不利於信號傳輸的串音干擾。已知的印刷電路板專利，參照中國大陸新型第CN2397702Y號專利揭示了一種印刷電路板線路裝置。該印刷電路板包括至少在基板一側面設置的複數信號線路和複數接地線路。所述信號和接地線路交替排列從而在基板同一側面上的任何兩條信號線路均不相鄰，且基板一側的信號線路與另一側面的接地線路相對齊。參照中國大陸發明第CN104427744A號專利揭示了一種電路板。該電路板包括依次設置的電路基板、導電性高分子膜層及鍍銅屏蔽層。所述電路基板包括導電線路層、第二絕緣層、第三絕緣層及設置在第二絕緣層和第三絕緣層之間的接地導電層。所述導電線路層包括信號線路及接地線路。所述第二絕緣層內形成有令所述接地導電層與接地線路電連通的第一導電孔，所述第三絕緣層內形成有令所述接地線路通過第二導電孔及鍍銅屏蔽層電導通的第二導電孔。
唯，在常用印刷電路板中的此類設計令信號線路和接地片有效阻抗的控制變得很複雜，在多層板的印刷電路板中接地線路與信號線路相近設置且寬度不大導致相鄰信號線路間獨立性差，不利於消除信號傳輸的串音干擾。此外增加多層板結構來消除上述影響時，增加製造成本且不利於小型化設計。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種新的電連接器，以解決上述問題。
本發明所要達成之目的係提供一種能夠增強接地效果的印刷電路板，結構簡單，制程方便。
為解決上述技術問題，本發明提供一種印刷電路板，包括複數絕緣層及設在絕緣層之間的複數鍍銅線路層，所述鍍銅線路層上設置有呈兩排排列的導電線路，所述導電線路包括複數信號線路及接地線路，在垂直於一前後方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個接地線路，所述接地線路前後排佈且在垂直於前後方向上的左右方向上錯位設置，所述接地線路之間相互導通。
進一步地，所述信號線路呈前後兩排設置。
進一步地，所述導電線路週邊進一步設有週邊接地線路，所述週邊接地線路與所述相鄰信號線路間的內部接地線路導通以對所述信號線路形成環繞。
進一步地，所述複數鍍銅線路層上的接地線路分別開設有複數導電孔，位於鍍銅線路層之間的所述複數絕緣層設置有對應所述導電孔的複數貫通孔，位於複數所述鍍銅線路層上的內部接地線路和週邊接地線路通過導電孔上下導通。
進一步地，所述絕緣層包括上下疊置的第一絕緣層和第二絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間的鍍銅焊接層，所述信號線路和內部接地線路各自包括設置在鍍銅焊接層上第一信號線路和第一內部接地線路，所述貫通孔包括設置在第二絕緣層上的第一貫通孔，所述第一內部接地線路和週邊接地線路包圍在所述信號線路層四周。
進一步地，所述絕緣層還包括第三絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第二絕緣層和第三絕緣層之間的鍍銅信號層，所述鍍銅信號層上設置有與所述鍍銅焊接層的第一信號線路和第一內部接地線路分別上下導通的第二信號線路和第二內部接地線路，所述貫通孔包括設置在第三絕緣層上的第二貫通孔，所述導電孔包括設置在鍍銅信號層上的第二導電孔。
進一步地，所述信號線路匯出而與其他線路接觸。
進一步地，所述絕緣層還包括第四絕緣層，所述印刷電路板還包括設置在所述第三絕緣層和第四絕緣層之間的鍍銅接地層，所述導電孔包括設置在鍍銅接地層上的第三導電孔。
為解決上述技術問題，本發明提供一種印刷電路板組件，包括一印刷電路板及與所述印刷電路板配合的第二電連接器，所述印刷電路板包括複數絕緣層及設在絕緣層之間的鍍銅線路層，所述第二電連接器具有信號端子腳及接地端子腳，所述鍍銅線路層上設置有呈兩排排列的導電線路，所述導電線路包括與所述信號端子腳接觸的複數信號線路及與所述接地端子腳相接觸的複數接地線路，在垂直於一前後方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個內部接地線路，所述內部接地線路前後排佈且在垂直於前後方向上的左右方向上錯位設置，所述內部接地線路之間相互導通。
進一步地，所述信號線路呈前後兩排設置，所述導電線路週邊進一步設有週邊接地線路，所述週邊接地線路與所述相鄰信號線路間的內部接地線路導通以對所述信號線路形成環繞。
相對先前技術，本發明至少具有以下有益效果：本發明印刷電路板相鄰兩個信號線路間至少具有相導通的兩個接地線路，且信號線路週邊亦包裹有相互導通的接地線路從而令信號線路被接地線路包圍而具有較好的獨立性，並能夠有效控制信號線路和接地線路的阻抗。接地線路上下之間亦相互導通以獲取較強的接地效果，以減少串音干擾。
100:印刷電路板
1:第一絕緣層
10:開口
2:鍍銅焊接層
20:第一導電孔
21:第一信號線路
22:第一內部接地線路
23:第一週邊接地線路
3:第二絕緣層
30:第一貫通孔
4:鍍銅信號層
40:第二導電孔
41:第二信號線路
42:第二內部接地線路
43:第二週邊接地線路
5:第三絕緣層
50:第二貫通孔
6:鍍銅接地層
60:第三導電孔
7:第四絕緣層
200:第一電路板
300:電連接器組合
301:第二電連接器
302:第一電連接器
第一圖係本發明印刷電路板與電連接器組合及第一電路板配合之立體組合圖。
第二圖係本發明印刷電路板與第一電連接器之立體組合圖。
第三圖係本發明印刷電路板與第一電連接器分離之立體示意圖。
第四圖係第一電路板與第二電連接器之立體組合圖。
第五圖係第一電路板與第二電連接器分離之部分立體示意圖。
第六圖係本發明印刷電路板之立體分解圖。
第七圖係本發明印刷電路板之俯視圖。
第八圖係第七圖去除第一絕緣層後之俯視圖。
第九圖係第八圖去除第一絕緣層、鍍銅焊接層和第二絕緣層之俯視圖。
第十圖係沿第一圖之X-X線之剖面圖。
以下，將結合第一圖至第十圖介紹本發明印刷電路板組件的具體實施方式。為方便描述，參照第一圖所示，定義前後方向、上下方向及垂直於前後方向和上下方向的左右方向。
參照第六圖至第十圖所示，本發明印刷電路板組件包括印刷電路板100及固設在印刷電路板100上的第一電連接器302。所述第一電連接器302與固設在一第一電路板200上的一第二電連接器301對接配合構成電連接器組合300。所述印刷電路板100依次包括與第一電連接器302相鄰的第一絕緣層1、設置在第一絕緣層另一側的鍍銅焊接層2、與鍍銅焊接層2貼合的第二絕緣層3、設置在第二絕緣層3另一側的鍍銅信號層4、與鍍銅信號層4貼合的第三絕緣層5、設置在第三絕緣層5另一側的鍍銅接地層6及與鍍銅接地層6貼合的第四絕緣層7。
參閱第六圖和第八圖所示，所述鍍銅焊接層2設置在第一絕緣層1和第二絕緣層3之間。所述鍍銅焊接層2包括複數第一信號線路21及設置在任意兩個相鄰的第一信號線路21之間的第一內部接地線路22。參閱第八圖所示，在本申請中，以三個第一信號線路21為例，所述三個第一信號線路21以前後設置的方式排列成前後兩排左右三列，相鄰的兩個第一信號線路21之間設置有兩個第一內部接地線路22，所述第一內部接地線路22前後設置構成與第一信號線路21對應的兩排。位於相鄰兩個第一信號電路21之間的兩個第一內部接地線路22在前後方向上錯位設置以獲取較大空間。位於兩外側的第一信號線路21外側亦設置有第一週邊接地線路23。所述第一內部接地線路21與第一外部接地線路23上開設有複數第一導電孔20。所述第一內部接地線路22之間相互導通且與第一週邊接地線路23亦相互導通從而令所述第一信號線路21被第一接地線路包圍而具有較好的獨立性，並能夠有效控制第一信號線路21和第一接地線路的阻抗。
參閱第六圖和第九圖所示，所述鍍銅信號層4設置在第二絕緣層3和第三絕緣層5之間。所述鍍銅信號層4包括複數第二信號線路41及設置在任意兩個相鄰的第二信號線路41之間的第二內部接地線路42。參閱第八圖所示，在本申請中，以三個第二信號線路41為例，所述三個第二信號線路41以前後設置的方式排列成前後兩排左右三列，相鄰的兩個第二信號線路41之間設置有兩個第二內部接地線路42，所述第二內部接地線路42前後設置構成與第二信號線路41對應的兩排。位於相鄰兩個第二信號電路41之間的兩個第二內部接地線路42在前後方向上錯位設置以獲取較大空間。所述第二信號線路41分別匯出而與其他線路相連。位於兩外側的第二信號線路41外側亦設置有第二週邊接地線路43。所述第二內部接地線路42和第二週邊接地線路43上開設有複數第二導電孔40。所第二述內部接地線路42之間相互導通且與第二週邊接地線路43亦相互導通。所述第一信號線路21和第二信號線路41可統稱為信號線路。所述第一內部接地線路22與第二內部接地線路42可統稱為內部接地線路。所述信號線路與內部接地線路組成導電線路。所述第一週邊接地線路23和第二週邊接地線路43均可稱為週邊接地線路。
參閱第三圖、第六圖和第七圖所示，所述第一絕緣層1上開設有複數開口10。所述第一電連接器302的信號端子腳(未標號)與接地端子腳(未標號)通過露出開口10的信號線路和導電線路相接觸。所述第二絕緣層3上開設有複數對應第一導電孔20的第一貫通孔30。所述第三絕緣層5上開設有複數對應第二導電孔40的第二貫通孔50。所述鍍銅接地層6設置在所述第三絕緣層5和第四絕緣層7之間並且對應所述第二貫通孔50設置有複數第三導電孔60。所述鍍銅接地層6具有接地線路。導電介質填充在相對應的第一導電孔20、第一貫通孔30、第二導電孔40、第二貫通孔50及第三導電孔60之間，從而所述鍍銅焊接層2、鍍銅信號層4及鍍銅接地層6的接地線路上下導通以獲取較強的接地效果，以減少串音 干擾。上述第一絕緣層1、第二絕緣層3、第三絕緣層5及第四絕緣層7均可稱為絕緣層，上述鍍銅焊接層2、鍍銅信號層4及鍍銅接地層6均可稱為鍍銅線路層。所述第一貫通孔30及第二貫通孔50均可稱為貫通孔，所述第一導電孔20、第二導電孔40及第三導電孔60均可稱為導電孔。
在本申請中，所述印刷電路板100為扁平柔性電路板，其他類型的電路板亦可應用本申請的實施方式，本申請中的第一電路板200亦可應用印刷電路板100的線路排佈方式。
在其他實施方式中，相鄰的兩個信號線路間亦可設置三個接地線路，所述三個接地線路設置前後兩排左右三列，且在左右方向上錯位設置，所述接地線路之間相互導通。相鄰的兩個信號線路間亦可設置四個接地線路，所述四個接地線路設置前後兩排左右四列，且在左右方向上錯位設置，所述接地線路之間相互導通。依照不同的電連接器需求，所述相鄰的兩個信號線路之間亦可設置更多個接地線路，所述信號線路亦可設置為兩個、四個或者更多個。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
2:鍍銅焊接層
20:第一導電孔
21:第一信號線路
22:第一內部接地線路
23:第一週邊接地線路
3:第二絕緣層

Claims (10)

  1. 一種印刷電路板，包括複數絕緣層及設在所述絕緣層之間的複數鍍銅線路層，其中，所述鍍銅線路層上設置有呈前後兩排排列的導電線路，所述導電線路包括複數信號線路及內部接地線路，在垂直於前後方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個所述內部接地線路，所述內部接地線路前後排佈且在垂直於前後方向上的左右方向上錯位設置，所述內部接地線路之間相互導通。
  2. 如請求項1所述之印刷電路板，其中所述信號線路呈前後兩排設置。
  3. 如請求項1所述之印刷電路板，其中所述導電線路週邊設有週邊接地線路，所述週邊接地線路與相鄰所述信號線路間的所述內部接地線路導通以對所述信號線路形成環繞。
  4. 如請求項3所述之印刷電路板，其中所述複數鍍銅線路層上的所述內部接地線路分別開設有複數導電孔，位於所述鍍銅線路層之間的所述複數絕緣層設置有對應所述導電孔的複數貫通孔，位於複數所述鍍銅線路層上的所述內部接地線路和所述週邊接地線路通過所述導電孔上下導通。
  5. 如請求項4所述之印刷電路板，其中所述絕緣層包括上下疊置的第一絕緣層和第二絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層之間的鍍銅焊接層，所述信號線路和所述內部接地線路各自包括設置在所述鍍銅焊接層上第一信號線路和第一內部接地線路，所述貫通孔包括設置在所述第二絕緣層上的第一貫通孔，所述週邊接地線路包括設置在所述鍍銅焊接層的第一週邊接地線路，所述第一內部接地線路和所述第一週邊接地線路包圍在所述 信號線路層四周。
  6. 如請求項5所述之印刷電路板，其中所述絕緣層還包括第三絕緣層，所述鍍銅線路層包括設置在所述第二絕緣層和所述第三絕緣層之間的鍍銅信號層，所述鍍銅信號層上設置有與所述鍍銅焊接層的所述第一信號線路和所述第一內部接地線路分別上下導通的第二信號線路和第二內部接地線路，所述貫通孔包括設置在所述第三絕緣層上的第二貫通孔，所述導電孔包括設置在所述鍍銅信號層上的第二導電孔，所述第二信號線路匯出而與其他線路接觸。
  7. 如請求項6所述之印刷電路板，其中所述絕緣層還包括第四絕緣層，所述印刷電路板還包括設置在所述第三絕緣層和所述第四絕緣層之間的鍍銅接地層，所述導電孔包括設置在所述鍍銅接地層上的第三導電孔。
  8. 如請求項1所述之印刷電路板，其中所述印刷電路板為扁平柔性電路板。
  9. 一種印刷電路板組件，包括一印刷電路板及與所述印刷電路板配合的第一電連接器，所述印刷電路板包括複數絕緣層及設在所述絕緣層之間的鍍銅線路層，所述第一電連接器具有信號端子腳及接地端子腳，其特徵在於：所述鍍銅線路層上設置有呈前後兩排排列的導電線路，所述導電線路包括與所述信號端子腳接觸的複數信號線路及與所述接地端子腳相接觸的複數接地線路，在垂直於前後方向上的投影面上，相鄰的兩個所述信號線路之間設置有至少兩個內部接地線路，所述內部接地線路前後排佈且在垂直於前後方向上的左右方向上錯位設置，所述內部接地線路之間相互導通。
  10. 如請求項9所述之印刷電路板組件，其中所述信號線路呈前後兩排 設置，所述導電線路週邊設有週邊接地線路，所述週邊接地線路與相鄰所述信號線路間的所述內部接地線路導通以對所述信號線路形成環繞。
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