TWI604665B - Electrical connection - Google Patents

Description

電連接線

本發明為提供一種電連接線，尤指一種可將USB Type-C連接器之上下排端子，分組交錯導引至同一面後，導通至柔性印刷電路板輸出的電連接線。

按，由於通訊需求越來越大，電子裝置的信號傳輸速度要求也越來越高。因此傳輸信號的纜線也相對更難以製造。為了快速傳輸大量的信號，一般是以光纖作為纜線。然而，一般高頻信號傳輸通常使用光纖，但光纖的成本高，若要再傳輸電力，則需要再結合另一條電源纜線，更為複雜。而與其配合的電連接器之電流傳輸規格也越來越高。

就USB Type-C連接器而言，其依線組立的應用具有不同電流的規範，關於電力傳輸規格，線材及連接器有的要求會達到5安培，而信號的傳輸最高達到10Gbit/s的傳送速率。現有USB Type-C僅有一些相關應用於電子裝置外部的纜線。但由於產品輕薄化，有些狀況使得無法利用電路板的線路佈局走線方式來達成輸出入(IO)與內部的訊號傳輸。

柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)係用柔性的絕緣基材製成印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、捲繞、折疊，可依照空間佈局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元件裝配和導線連接一體化。利用柔性印刷電路板可大大縮小電子產品的體積，適用電子裝置向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

而USB Type-C連接器乃目前最高規格，也是未來之使用趨勢，雖有業者嘗試將USB Type-C連接器與柔性印刷電路板進行整合，但對於端子的配置方式及電磁干擾的問題，始終無法妥善解決。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之申請人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可將USB Type-C連接器之上下排端子，分組交錯導引至同一面後，導通至柔性印刷電路板輸出的電連接線的發明專利者。

本發明之主要目的在於：將USB Type C上下兩排端子的訊號，利用導電柱導引至舌板的同一面，並將上下兩排端子分組交錯設置於舌板後端，而併排輸出至柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。

本發明之另一主要目的在於：將舌板與柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)以前軟後硬之型態連結設置。

為達上述目的，本發明之結構包括：一第一板體，於該第一板體一側界定有一上電路板，及於該第一板體背離該上電路板一側界定有一下電路板，並於該第一板體一側鄰設一第二板體，且該上電路板上設有一上傳輸導體組，而該下電路板上設有一位置對應該上傳輸導體組之下傳輸導體組，又該第一板體內設有複數導電柱，以將該下傳輸導體組電性導通至該上電路板，最後利用複數設於該第二板體上且電性連結該上電路板之輸出訊號傳輸導體，分別透過一連結部電性導通各該導電柱；本發明係針對USB Type-C的連接器端子進行特殊設計，將上下電路板的傳輸導體組位置對應且端子分組交錯設置，使其符合USB Type-C之規範，而將下傳輸導體組透過導電柱導通至上電路板，而統一透過輸出訊號傳輸導體將訊號由下電路板傳遞至上電路板後，再由第一板體傳遞至第二板體輸出。

藉由上述技術，可針對習用USB Type-C連接器所存在之未能妥善與柔性印刷電路板整合，或整合後衍生端子排列問題及電磁干擾問題等情事點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧第一板體

11‧‧‧上電路板

12‧‧‧下電路板

13‧‧‧絕緣基板

2‧‧‧第二板體

21‧‧‧絕緣基體

22‧‧‧電路板

23‧‧‧金屬導體

24‧‧‧防護層

3‧‧‧上傳輸導體組

301‧‧‧上接觸部組

302‧‧‧上延伸部組

31‧‧‧第一上差分傳輸導體組

310‧‧‧第一上延伸導體組

311‧‧‧第一上接地傳輸導體

312‧‧‧第一上差分訊號傳輸導體

313‧‧‧第二上差分訊號傳輸導體

314‧‧‧第一上電源傳輸導體

32‧‧‧第二上差分傳輸導體組

320‧‧‧第二上延伸導體組

321‧‧‧第二上電源傳輸導體

322‧‧‧第三上差分訊號傳輸導體

323‧‧‧第四上差分訊號傳輸導體

324‧‧‧第二上接地傳輸導體

33‧‧‧上訊號傳輸導體組

330‧‧‧第三上延伸導體組

331‧‧‧上偵測傳輸導體

332‧‧‧第一上訊號傳輸導體

333‧‧‧第二上訊號傳輸導體

334‧‧‧上配置通道傳輸導體

4‧‧‧下傳輸導體組

401‧‧‧下接觸部組

402‧‧‧下延伸部組

41‧‧‧第一下差分傳輸導體組

410‧‧‧第一下延伸導體組

411‧‧‧第一下接地傳輸導體

412‧‧‧第一下差分訊號傳輸導體

413‧‧‧第二下差分訊號傳輸導體

414‧‧‧第一下電源傳輸導體

42‧‧‧第二下差分傳輸導體組

420‧‧‧第二下延伸導體組

421‧‧‧第二下電源傳輸導體

422‧‧‧第三下差分訊號傳輸導體

423‧‧‧第四下差分訊號傳輸導體

424‧‧‧第二下接地傳輸導體

43‧‧‧下訊號傳輸導體組

430‧‧‧第三下延伸導體組

431‧‧‧下配置通道傳輸導體

432‧‧‧第一下訊號傳輸導體

433‧‧‧第二下訊號傳輸導體

434‧‧‧下偵測傳輸導體

5‧‧‧導電柱

6‧‧‧輸出訊號傳輸導體

61‧‧‧連結部

7‧‧‧外殼體

8‧‧‧電子元件

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖(一)。

第二圖 係為本發明較佳實施例之上傳輸導體組針腳示意圖。

第三圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖(二)。

第四圖 係為本發明較佳實施例之俯角透視圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例之仰角透視圖。

第六圖 係為本發明較佳實施例之下傳輸導體組針腳示意圖。

第七圖 係為本發明較佳實施例之側視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖至第七圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖(一)至側視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一第一板體1，該第一板體1為硬式板體；一界定於該第一板體1一側之上電路板11；一界定於該第一板體1背離該上電路板11一側之下電路板12，且該第一板體1包含一設於該上電路板11與該下電路板12間之絕緣基板13，係使該上電路板11、該絕緣基板13及該下電路板12依序層疊構製而成；至少一設於該上電路板11之電子元件8；一鄰設於該第一板體1一側之第二板體2，該第二板體2為軟式板體，且該第二板體2係包含一絕緣基體21、至少一設於該絕緣基體21至少一側之電路板22、至少一設於該電路板22上之金屬導體23、及一覆蓋於該金屬導體23上之防護層24；一外殼體7，係供收容該第一板體1及該第二板體2，且該外殼體7係為金屬材質或塑膠材質其中之一者；一設於該上電路板11之上傳輸導體組3，該上傳輸導體組3係包含：一第一上差分傳輸導體組31、一形成於該第一上差分傳輸導體組31一端之第一上延伸導體組310、一設於該第一上差分傳輸導體組31一側之第二上差分傳輸導體組32、一形成於該第二上差分傳輸導體組32一端之第二上延伸導體組320、一設於該第一上差分傳輸導體組31與該第二上差分傳輸導體組32間之上訊號傳輸導體組33、及一形成於該上訊號傳輸導體組33一端之第三上延伸導體組330；其中該第一上差分傳輸導體組31包含一第一上接地傳輸導體31 1、一設於該第一上接地傳輸導體311一側之第一上差分訊號傳輸導體312、一設於該第一上差分訊號傳輸導體312背離該第一上接地傳輸導體311一側之第二上差分訊號傳輸導體313、一設於該第二上差分訊號傳輸導體313背離該第一上差分訊號傳輸導體312一側之第一上電源傳輸導體314；其中該上訊號傳輸導體組33包含一設於該第一上電源傳輸導體314背離該第二上差分訊號傳輸導體313一側之上偵測傳輸導體331、一設於該上偵測傳輸導體331背離該第一上電源傳輸導體314一側之第一上訊號傳輸導體332、一設於該第一上訊號傳輸導體332背離該上偵測傳輸導體331一側之第二上訊號傳輸導體333、一設於該第二上訊號傳輸導體333背離該第一上訊號傳輸導體332一側之上配置通道傳輸導體334；其中該第二上差分傳輸導體組32包含一設於該上配置通道傳輸導體334背離該第二上訊號傳輸導體333一側之第二上電源傳輸導體321、一設於該第二上電源傳輸導體321背離該上配置通道傳輸導體334一側之第三上差分訊號傳輸導體322、一設於該第三上差分訊號傳輸導體322背離該第二上電源傳輸導體321一側之第四上差分訊號傳輸導體323、及一設於該第四上差分訊號傳輸導體323背離該第三上差分訊號傳輸導體322一側之第二上接地傳輸導體324；一設於該下電路板12上且位置對應該上傳輸導體組3之下傳輸導體組4，該下傳輸導體組4係包含：一位置對應該第一上差分傳輸導體組31之第一下差分傳輸導體組41、一形成於該第一下差分傳輸導體組41一端且與該第一上延伸導體組310錯位設置之第一下延伸導體組410、一設於該第一下差分傳輸導體組41一側且位置對應該第二上差分傳輸導體組32之第二下差分傳輸導體組42、一形成於該第二下差分傳輸導體組42一端且與該第二上延伸導體組320錯位設置之第二下延伸導體組420、一設於該第一下差分傳輸導體組41與該第二下差分傳輸導體組42間且位置對應該上訊號傳輸導體組33之下訊號傳輸導體組43、及一形成於 該下訊號傳輸導體組43一端且與該第三上延伸導體組330錯位設置之第三下延伸導體組430；其中該第一下差分傳輸導體組41包含一位置對應該第一上接地傳輸導體311之第一下接地傳輸導體411、一設於該第一下接地傳輸導體411一側且位置對應該第一上差分訊號傳輸導體312之第一下差分訊號傳輸導體412、一設於該第一下差分訊號傳輸導體412背離該第一下接地傳輸導體411一側且位置對應該第二上差分訊號傳輸導體313之第二下差分訊號傳輸導體413、一設於該第二下差分訊號傳輸導體413背離該第一下差分訊號傳輸導體412一側且位置對應該第一上電源傳輸導體314之第一下電源傳輸導體414；其中該下訊號傳輸導體組43包含一設於該第一下電源傳輸導體414背離該第二下差分訊號傳輸導體413一側且位置對應該上偵測傳輸導體331之下配置通道傳輸導體431、一設於該下配置通道傳輸導體431背離該第一下電源傳輸導體414一側且位置對應該第一上訊號傳輸導體332之第一下訊號傳輸導體432、一設於該第一下訊號傳輸導體432背離該下配置通道傳輸導體431一側且位置對應該第二上訊號傳輸導體333之第二下訊號傳輸導體433、一設於該第二下訊號傳輸導體433背離該第一下訊號傳輸導體432一側且位置對應該上配置通道傳輸導體334之下偵測傳輸導體434；其中該第二下差分傳輸導體組42包含一設於該下偵測傳輸導體434背離該第二下訊號傳輸導體433一側且位置對應該第二上電源傳輸導體321之第二下電源傳輸導體421、一設於該第二下電源傳輸導體421背離該下偵測傳輸導體434一側且位置對應該第三上差分訊號傳輸導體322之第三下差分訊號傳輸導體422、一設於該第三下差分訊號傳輸導體422背離該第二下電源傳輸導體421一側且位置對應該第四上差分訊號傳輸導體323之第四下差分訊號傳輸導體423、及一設於該第四下差分訊號傳輸導體423背離該第三下差分訊號傳輸導體422一側且位置對應該第二上接地傳輸導體324之第二下接地傳輸導體424；複數設於該第一板體1內之導電柱5，係將該下傳輸導體組4電性導通至 該上電路板11；及複數設於該第二板體2上且電性連結該上電路板11之輸出訊號傳輸導體6，係分別透過一連結部61電性導通各該導電柱5。

另外，該上傳輸導體組3係包含一上接觸部組301、及一形成於該上接觸部組301一端之上延伸部組302，且該下傳輸導體組4係包含一下接觸部組401、及一形成於該下接觸部組401一端之下延伸部組402，又該上電路板11及該下電路板12係為前窄後寬態樣，使該上接觸部組301位於該上電路板11之窄端、該上延伸部組302位於該上電路板11之寬端、該下接觸部組401位於該下電路板12之窄端、該下延伸部組402位於該下電路板12之寬端。

簡單來說，本發明電連接器係為上下兩排共24PIN之USB Type-C規格(上傳輸導體組3由左而右依序為第一上接地傳輸導體311、第一上差分訊號傳輸導體312、第二上差分訊號傳輸導體313、第一上電源傳輸導體314、第二上電源傳輸導體321、第三上差分訊號傳輸導體322、第四上差分訊號傳輸導體323、第二上接地傳輸導體324、上偵測傳輸導體331、第一上訊號傳輸導體332、第二上訊號傳輸導體333、上配置通道傳輸導體334；下傳輸導體組4由左而右則依序為第一下接地傳輸導體411、第一下差分訊號傳輸導體412、第二下差分訊號傳輸導體413、第一下電源傳輸導體414、第二下電源傳輸導體421、第三下差分訊號傳輸導體422、第四下差分訊號傳輸導體423、第二下接地傳輸導體424、下配置通道傳輸導體431、第一下訊號傳輸導體432、第二下訊號傳輸導體433、下偵測傳輸導體434，並設於由上電路板11、絕緣基板13、下電路板12所疊構而成的硬性舌板(第一板體1)上，而第一板體1並不直接將上、下傳輸導體組3、4連結於電路基板上，而透過軟性FPC板的第二板體2、及其單面單排的輸出訊號傳輸導體6做為訊號輸出至電路基板，藉此以前硬後軟的電連接器態樣做為設計主體。並因柔性電路板(FPC板)以較薄的防護層24、金屬導體23、電路板22及絕緣基體21疊構而成，傳輸高頻差分訊號等多種訊號，同時訊號線間及各疊構層之間均具有良好的屏蔽效果，得以降低電磁干擾。

具體而言，上、下傳輸導體組3、4除了分別以上接觸部組301及下接觸部組401做為電連接器公母對接的端子外，上、下接觸部組301、40 1並各自向後延伸形成有上延伸部組302及下延伸部組402，而下延伸部組402係透過導電柱5將下傳輸導體組4電性導通至上電路板11，而後經由跨接於第一板體1與第二板體2上的連結部61，將上、下傳輸導體組3、4電性連結電性連結第二板體2的輸出訊號傳輸導體6，而將上、下電路板11、12的訊號統一整合於第二板體2的同一面輸出。此外，上、下傳輸導體組3、4係各自以四根傳輸導體為一組，在整合於同一面時，使對應定義的端子分組交錯排列。但上、下傳輸導體組3、4的接地端子與電源端子整合於同一面時，更直接整合成同一端子。(舉例而言，第一下接地傳輸導體411透過導電柱5導通至上電路板11時，係與上延伸部組302對應第一上接地傳輸導體311的部分共用。)

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明之電連接線於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障申請人之辛苦發明，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧第一板體

11‧‧‧上電路板

12‧‧‧下電路板

13‧‧‧絕緣基板

2‧‧‧第二板體

3‧‧‧上傳輸導體組

301‧‧‧上接觸部組

302‧‧‧上延伸部組

7‧‧‧外殼體

8‧‧‧電子元件

Claims (10)

1. 一種電連接線，其包含：一第一板體；一界定於該第一板體一側之上電路板；一界定於該第一板體背離該上電路板一側之下電路板；一鄰設於該第一板體一側之第二板體；一設於該上電路板之上傳輸導體組，該上傳輸導體組係包含：一第一上接地傳輸導體、一設於該第一上接地傳輸導體一側之第一上差分訊號傳輸導體、一設於該第一上差分訊號傳輸導體背離該第一上接地傳輸導體一側之第二上差分訊號傳輸導體、一設於該第二上差分訊號傳輸導體背離該第一上差分訊號傳輸導體一側之第一上電源傳輸導體、一設於該第一上電源傳輸導體背離該第二上差分訊號傳輸導體一側之上偵測傳輸導體、一設於該上偵測傳輸導體背離該第一上電源傳輸導體一側之第一上訊號傳輸導體、一設於該第一上訊號傳輸導體背離該上偵測傳輸導體一側之第二上訊號傳輸導體、一設於該第二上訊號傳輸導體背離該第一上訊號傳輸導體一側之上配置通道傳輸導體、一設於該上配置通道傳輸導體背離該第二上訊號傳輸導體一側之第二上電源傳輸導體、一設於該第二上電源傳輸導體背離該上配置通道傳輸導體一側之第三上差分訊號傳輸導體、一設於該第三上差分訊號傳輸導體背離該第二上電源傳輸導體一側之第四上差分訊號傳輸導體、及一設於該第四上差分訊號傳輸導體背離該第三上差分訊號傳輸導體一側之第二上接地傳輸導體；一設於該下電路板上且位置對應該上傳輸導體組之下傳輸導體組，該下傳輸導體組係包含：一位置對應該第一上接地傳輸導體之第一下接地傳輸導體、一設於該第一下接地傳輸導體一側且位置對應該第一上差分訊號傳輸導體之第一下差分訊號傳輸導體、一設於該第一下差分訊號傳輸導體背離該第一下接地傳輸導體一側且位置對應該第二上差分訊號傳輸導體之第二下差分訊號傳輸導體、一設於該第二下差分訊號傳輸導體背離該第一下差分訊號傳輸導體一側且位置對應該第一上電源傳輸導體之第一下電源傳 輸導體、一設於該第一下電源傳輸導體背離該第二下差分訊號傳輸導體一側且位置對應該下偵測傳輸導體之下配置通道傳輸導體、一設於該下配置通道傳輸導體背離該第一下電源傳輸導體一側且位置對應該第一上訊號傳輸導體之第一下訊號傳輸導體、一設於該第一下訊號傳輸導體背離該下配置通道傳輸導體一側且位置對應該第二上訊號傳輸導體之第二下訊號傳輸導體、一設於該第二下訊號傳輸導體背離該第一下訊號傳輸導體一側且位置對應該上配置通道傳輸導體之下偵測傳輸導體、一設於該下偵測傳輸導體背離該第二下訊號傳輸導體一側且位置對應該第二上電源傳輸導體之第二下電源傳輸導體、一設於該第二下電源傳輸導體背離該下偵測傳輸導體一側且位置對應該第三上差分訊號傳輸導體之第三下差分訊號傳輸導體、一設於該第三下差分訊號傳輸導體背離該第二下電源傳輸導體一側且位置對應該第四上差分訊號傳輸導體之第四下差分訊號傳輸導體、及一設於該第四下差分訊號傳輸導體背離該第三下差分訊號傳輸導體一側且位置對應該第二上接地傳輸導體之第二下接地傳輸導體；複數設於該第一板體內之導電柱，係將該下傳輸導體組電性導通至該上電路板；及複數設於該第二板體上且電性連結該上電路板之輸出訊號傳輸導體，係分別透過一連結部電性導通各該導電柱。
2. 一種電連接線，其包含：一第一板體；一界定於該第一板體一側之上電路板；一界定於該第一板體背離該上電路板一側之下電路板；一鄰設於該第一板體一側之第二板體；一設於該上電路板之上傳輸導體組，該上傳輸導體組係包含：一第一上差分傳輸導體組、一設於該第一上差分傳輸導體組一側之第二上差分傳輸導體組、及一設於該第一上差分傳輸導體組與該第二上差分傳輸導體組間之上訊號傳輸導體組；一設於該下電路板上且位置對應該上傳輸導體組之下傳輸導體組，該下傳輸導體組係包含： 一位置對應該第一上差分傳輸導體組之第一下差分傳輸導體組、一設於該第一下差分傳輸導體組一側且位置對應該第二上差分傳輸導體組之第二下差分傳輸導體組、及一設於該第一下差分傳輸導體組與該第二下差分傳輸導體組間且位置對應該上訊號傳輸導體組之下訊號傳輸導體組；複數設於該第一板體內之導電柱，係將該下傳輸導體組電性導通至該上電路板；及複數設於該第二板體上且電性連結該上電路板之輸出訊號傳輸導體，係分別透過一連結部電性導通各該導電柱。
3. 一種電連接線，其包含：一第一板體；一界定於該第一板體一側之上電路板；一界定於該第一板體背離該上電路板一側之下電路板；一鄰設於該第一板體一側之第二板體；一設於該上電路板之上傳輸導體組，該上傳輸導體組係包含：一第一上差分傳輸導體組、一形成於該第一上差分傳輸導體組一端之第一上延伸導體組、一設於該第一上差分傳輸導體組一側之第二上差分傳輸導體組、一形成於該第二上差分傳輸導體組一端之第二上延伸導體組、一設於該第一上差分傳輸導體組與該第二上差分傳輸導體組間之上訊號傳輸導體組、及一形成於該上訊號傳輸導體組一端之第三上延伸導體組；一設於該下電路板上且位置對應該上傳輸導體組之下傳輸導體組，該下傳輸導體組係包含：一位置對應該第一上差分傳輸導體組之第一下差分傳輸導體組、一形成於該第一下差分傳輸導體組一端且與該第一上延伸導體組錯位設置之第一下延伸導體組、一設於該第一下差分傳輸導體組一側且位置對應該第二上差分傳輸導體組之第二下差分傳輸導體組、一形成於該第二下差分傳輸導體組一端且與該第二上延伸導體組錯位設置之第二下延伸導體組、一設於該第一下差分傳輸導體組與該第二下差分傳輸導體組間且位置對應該上訊號傳輸導體組之下訊號傳輸導體組、及一形成於該下訊 號傳輸導體組一端且與該第三上延伸導體組錯位設置之第三下延伸導體組；複數設於該第一板體內之導電柱，係將該下傳輸導體組電性導通至該上電路板；複數設於該第二板體上且電性連結該上電路板之輸出訊號傳輸導體，係分別透過一連結部電性導通各該導電柱。
4. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接線，其中該第一板體為硬式板體，且該第二板體為軟式板體。
5. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接線，其中更包含一外殼體，係供收容該第一板體及該第二板體。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接線，其中該外殼體係為金屬材質或塑膠材質其中之一者。
7. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接線，其中該第一板體包含一設於該上電路板與該下電路板間之絕緣基板，係使該上電路板、該絕緣基板及該下電路板依序層疊構製而成。
8. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接線，其中該第二板體係包含一絕緣基體、至少一設於該絕緣基體至少一側之電路板、至少一設於該電路板上之金屬導體、及一覆蓋於該金屬導體上之防護層。
9. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接線，其中該上傳輸導體組係包含一上接觸部組、及一形成於該上接觸部組一端之上延伸部組，且該下傳輸導體組係包含一下接觸部組、及一形成於該下接觸部組一端之下延伸部組，又該上電路板及該下電路板係為前窄後寬態樣，使該上接觸部組位於該上電路板之窄端、該上延伸部組位於該上電路板之寬端、該下接觸部組位於該下電路板之窄端、該下延伸部組位於該下電路板之寬端。
10. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之電連接線，其中更包含至少一設於該上電路板之電子元件。