CN102005668B - 电路基板插接定位连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路基板插接定位连接器，其以电路基板压合及成型技术的方式完成具有凸出部的电路基板插接定位连接器，其在一电路基板的一端设有导电接触端及相对导电接触端的另一端设置有排线连接端，排线连接端用以连接电路排线，电路基板的第一表面形成有一凸出部，一屏蔽层覆于凸出部及第一表面的部份区段，电路基板的第二表面也可设有一第二屏蔽层。通过本发明，连接器的电路基板上的屏蔽层与凸出部能卡合固定在连接器母座内；而且，本发明的连接器在结构及制造工艺上比传统连接器简单，成本相对便宜；另外，本发明连接器的屏蔽层能达到良好的屏蔽效果。

Description

电路基板插接定位连接器

技术领域

本发明涉及一种连接器的设计，尤其涉及一种以电路基板压合及成型技术的方式制作的电路基板插接定位连接器。

背景技术

在计算机装置、手机、数码相机、全球定位系统GPS、液晶显示屏LCD面板或量测仪器或控制装置等各种电器设备的电路设计中，经常都会使用到连接器将信号线、同轴缆线或连接排线连接至电路板、电路模块或电器装置上作为电气信号的传送。一般的连接器利用其连接端子与电路板上经过电路布局的接触端接触，以形成电气连接。

现有连接器的设计包括有导电接触端及电路排线连接端，导电接触端用以与连接器母座内的导电端子相插接接触，电路排线连接端则用以连接电路排线。

然而，传统连接器结构在插接时，由于连接器的插接端的接触面及连接器母座的接触面皆为平坦表面，其间的插置卡合力不强，使连接器与连接器母座的导电接触端容易松脱而造成电连接不稳定。所以，现有连接器插接在传统连接器母座时，一般都必须仰赖额外的卡扣结构才能结合于连接器母座，使得现有具有卡扣结构的连接器存有结构复杂、模具昂贵及组装制造工艺相对麻烦的缺点。

此外，传统型态的连接器常因屏蔽不完整及接地不良无法有效防止外部电磁信号的干扰，故通常会造成电路系统间的信号导通出现噪声，而影响其信号质量。

发明内容

本发明的目的即是提供一种电路基板插接定位连接器，用以改善现有传统连接器制造工艺困难、模具成本高昂及无法有效防制外部电磁信号干扰的缺点。

本发明的另一目的是提供一种具有凸出部的电路基板插接定位连接器，该凸出部以电路基板压合及成型的方式完成，使得连接器公母座之间电路信号的传送精准而不松脱。

本发明为解决现有技术的问题所采用的技术手段是以电路基板刻蚀压合及成型等技术的方式完成具有凸出部的电路基板插接定位连接器。该电路基板插接定位连接器的设计是在一电路基板的一端设有导电接触端，以及相对导电接触端的另一端设置有排线连接端，排线连接端用以连接电路排线，电路基板的第一表面形成有一凸出部，一第一屏蔽层覆于凸出部及第一表面的部份区段，电路基板的第二表面也可设有一第二屏蔽层。当电路基板的导电接触端插入至连接器母座的插置空间时，电路基板的屏蔽层与凸出部受连接器母座的插置空间接触定位，以固定于连接器母座内。

本发明的较佳实施例中，电路基板的第一表面及第二表面的屏蔽层可接触于连接器母座的预设导地端，也可透过贯孔连接，并与电路基板内的预定接地线路导通。

通过本发明所采用的技术手段，由于在连接器形成有一预定高度的凸出部，使连接器的电路基板上的屏蔽层与凸出部能卡合固定于连接器母座内。且本发明的连接器在结构及制造工艺上比对传统连接器也相对简单成本相对便宜。此外，本发明的连接器的屏蔽层能有效地将一外部电磁干扰信号导引至近端电路板上，达到良好的屏蔽效果。再者，本发明的电路基板插接定位连接器以一般电路基板刻蚀及压合成型等的方式即可完成，并可依实际的需要而采用单面板、双面板或多层板的设计，以符合功能所需。

本发明使用于双面电路基板的应用例中，采用可变对位跳线的电路设计，可使得电路基板的第一表面的特定信号端通过该贯孔的导电材料而连通于电路基板的另一导电层的特定信号端。

在薄型化方面，本发明的连接器极适用于需求导电端子间距小及轻薄短小机构内所使用的连接器。对于一般轻薄短小的电子产品，通常使用连接器与连接器母座进行信号的传送。本发明以电路基板压合叠层技术制作出具有公型连接器的结构，也可以制作出具有电路板跳线结构的连接器。本发明可达到降低公型连接器的制作成本，又可利用传统电路基板的制造工艺大量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例的立体示意图；

图2为图1中2-2断面的断面图；

图3为图2中贯孔的另一实施例的断面图；

图4为本发明第一实施例的连接器、电路排线及连接器母座的立体分解图；

图5为本发明第一实施例的连接器、电路排线及连接器母座结合时的上视图；

图6为图5中6-6断面的断面图；

图7为本发明第二实施例的断面图；

图8为本发明第三实施例的断面图；

图9为本发明第四实施例的断面图；

图10为本发明第五实施例的断面图。

附图说明：

100、100a、100b、100c、100d、100e    连接器

1                                    电路基板

10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g    黏着层

11a                                  第一表面

11b                                  第二表面

11c、11d、11e、11f                   贯孔

12、12a                              绝缘覆层

13                                   凸出部

14、14a、14b                         基材

17                                   凸出部

18                                   导电层

18a                                  排线连接端

2                                    导电接触端

3                                    排线连接端

31                                   预定接地线路

32                                   预定接地线路

33                                   特定信号端

4                                    第一屏蔽层

4a                                   第二屏蔽层

4b                                   第三屏蔽层

4c                                   第四屏蔽层

41、41a                              基材

42                                   焊锡

43                                   导电材料

44                                   焊锡

45、46                    导电材料

5                         连接器母座

50                        插置空间

51                        导电端子

52、53、54、55            壁面

6                         电路排线

61                        导电区段

7                         焊锡

8                         电路板

A1                        第一部份区段

A2                        第二部份区段

h0、h1、h2、h3、h4、h5    高度

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

同时参阅图1及图2所示，图1为本发明第一实施例的立体示意图，图2为图1中的2-2断面的断面图。本发明的电路排线的插接定位连接器100包括有一电路基板1，电路基板1具有一第一表面11a及一第二表面11b，在电路基板1的一端布设有多个彼此分隔绝缘的导电接触端2，并在相对于导电接触端2的另一端设置有多个彼此分隔绝缘的排线连接端3。

电路基板1上覆设有一绝缘覆层12，并在该绝缘覆层12上以黏着层10a压合黏着形成有至少一凸出部13。凸出部13凸出电路基板1的第一表面11a的基准平面有一预定高度，且以基准平面的方向延伸邻近至电路基板1的导电接触端2的位置。

一第一屏蔽层4罩覆于电路基板1的凸出部13及第一表面11a的部份区段。在本实施例中，第一屏蔽层4为一金属材料所构成，其具有电磁屏蔽的作用。第一屏蔽层4底面具有一基材41，并以黏着层10b压合黏着在凸出部13的表面。电路基板1的第二表面11b以黏着层10c压合黏着有一基材14，再于基材14的底面结合一第二屏蔽层4a。

第一屏蔽层4、第二屏蔽层4a可接触于连接器母座的预设导地端，也可透过贯通该电路基板1的贯孔11c与贯孔11c中的焊锡42连接(如图2所示)，或是利用形成于贯孔11c壁面的导电材料43连接(如图3所示)，并与电路基板1内的预定接地线路31导通。

同时参阅图4至图6所示，电路基板1可以其导电接触端2插置入一连接器母座5中，且具有可使连接器母座5中相对应的导电端子51接触所需的高度h0，以及一使插接定位连接器100能卡合固定于连接器母座5内的高度h1。

在本实施例中，本发明的电路基板1的排线连接端3用以连接一电路排线6，其中电路排线6的导电区段61以焊锡7或其它方式(例如压覆)而连接接触于排线连接端3。

本发明所叙述的电路排线6仅为众多实施例的其中一种，该电路排线6也可为一般常用的信号线、同轴缆线、或软性电路排线。

连接器母座5设置于一电路板8上，当连接有电路排线6的连接器100插入至连接器母座5的插置空间50时，连接器100的多个导电接触端2准确地定位接触于连接器母座5内的导电端子51，用以电连接并传送电气信号，而电路基板1的第一屏蔽层4、第二屏蔽层4a与凸出部13所形成的一第一部份区段A1及一第二部份区段A2受连接器母座5的插置空间50两侧的对应壁面52、53、54、55接触定位，故使插接定位连接器100能卡合固定于连接器母座5内。电路基板1的第一屏蔽层4、第二屏蔽层4a能有效地屏蔽外部电磁信号的干扰。

以上的实施例是以单面板作为实施例说明，本发明的技术也可应用于双面板或多层板的转接连接功能。当然，基于采用双面板或多层板的线路布线设计，本发明的连接器的排线连接端可设置在电路基板的第一表面、第二表面或者是二者，以符合实际的应用，在此仅一最佳实施例来说明。

图7为本发明第二实施例的断面图。此实施例的插接定位连接器100b的组成组件大致与第一实施例相同，其差异在于本实施例的电路基板1的第二表面11b更以一黏着层10d压合黏着一基材14a，再在该基材14a的底面以一黏着层10e压合黏着有一凸出部17，其凸出电路基板1的第二表面11b的基准平面有一预定高度，且亦以一黏着层10f压合黏着一基材41a及一第三屏蔽层4b，使第三屏蔽层4b罩覆于电路基板1的凸出部17及第二表面11b的部份区段，形成如图7所示的方式，使本发明的连接器100b的导电接触端2具有供连接器母座的导电端子接触所需的高度h2、以及一能卡合固定于连接器母座的插置空间的高度h3。

图8为本发明第三实施例的断面图。此实施例的插接定位连接器100c的组成组件大致与图2所示的第一实施例相同，其差异在于第一实施例应用于单面电路基板，而本实施例应用于双面电路基板。而且，在电路基板1的第二表面11b的底面更形成有一导电层18及一绝缘覆层12a。绝缘覆层12a的底面再以黏着层10g黏着有一基材14b，再在基材14b底面形成有一第四屏蔽层4c，使本发明的连接器100c的导电接触端2具有供连接器母座的导电端子接触所需的高度h4、以及一能卡合固定于连接器母座的插置空间的高度h5。

第一屏蔽层4及第四屏蔽层4c间可透过贯孔11e与焊锡44连接，并与电路基板1的预定接地线路31导通，或是利用具有导电材料45的贯孔11f连接(如图9所示为本发明第四实施例插接定位连接器100d的断面图)，并与电路基板1的预定接地线路32导通。

图10为本发明第五实施例的断面图。此实施例的插接定位连接器100e应用双面电路基板。而且，在电路基板1的第二表面11b的底面形成有一导电层18及一绝缘覆层12a。绝缘覆层12a的底面再以黏着层10g黏着有一基材14b，再在基材14b底面形成有一第四屏蔽层4c。此实施例的绝缘覆层12a并未全面覆盖整个导电层18，而是在该导电层18底面的选定位置形成至少一排线连接端18a。

在电路排线连接至插接定位连接器100e时，可以将一电路排线的导电区段以焊锡连接接触于排线连接端3，或是将另一电路排线的导电区段以焊锡连接接触于排线连接端18a，也可以同时以上排电路排线的导电区段以焊锡连接接触于排线连接端3及将下排电路排线的导电区段以焊锡连接接触于排线连接端18a。

本发明应用在双面电路基板的应用例中，也可采用可变对位跳线的电路设计，而且在电路基板1开设有贯孔11g，并在贯孔11g的内壁面形成有导电材料46(参阅图10所示)，如此使得电路基板1的第一表面11a的特定信号端33通过该贯孔11g的导电材料46而连通于电路基板1的另一导电层18，如此可达到信号跳线的目的。

由以上的实施例可知，本发明确具产业上的利用价值，故本发明业已符合于专利的要件。只是以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，只是这些改变仍属于本发明的发明精神及权利要求书保护范围之内。

Claims (12)

1.一种电路基板插接定位连接器，在一电路基板的一端布设有多个导电接触端以及位在所述电路基板相对于所述导电接触端的另一端设置有排线连接端，所述排线连接端用以连接一电路排线，所述电路基板具有一第一表面及一第二表面，且在所述电路基板的第一表面形成有一绝缘覆层，其特征在于：

所述电路基板的第一表面的绝缘覆层上形成有至少一凸出部，所述凸出部凸出所述电路基板的第一表面的基准平面一预定高度，且以所述基准平面的方向延伸邻近至所述电路基板的导电接触端的位置，以在所述电路基板的导电接触端插入至一连接器母座的插置空间时，所述凸出部所形成的至少一部份区段受所述连接器母座的插置空间的对应壁面接触定位；

一第一屏蔽层，罩覆于所述凸出部；

一第二屏蔽层，形成于所述电路基板的第二表面。

2.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述凸出部以一黏着层黏着于所述绝缘覆层上。

3.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第一屏蔽层的底面具有一基材，所述基材以一黏着层黏着于所述凸出部的顶面。

4.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板的第二表面的底面进一步结合有一基材，并在所述基材的底面形成一第二屏蔽层。

5.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层透过一贯通所述电路基板的贯孔及形成于所述贯孔内壁面的导电材料连接至一预定接地线路。

6.如权利要求4所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第二屏蔽层的顶面具有一基材，所述基材的顶面以一黏着层黏着于所述电路基板的第二表面的底面。

7.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板的第二表面的底面进一步结合有一基材，并在所述基材的底面形成一凸出部，所述凸出部凸出所述电路基板的第二表面的基准平面一预定高度。

8.如权利要求7所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板插接定位连接器进一步包括有一第三屏蔽层罩覆于所述凸出部。

9.如权利要求8所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述第三屏蔽层的顶面具有一基材，所述基材以一黏着层黏着于所述凸出部的底面。

10.如权利要求1所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述电路基板的第二表面的底面形成有一导电层，再在所述导电层的底面形成有一绝缘覆层。

11.如权利要求10所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述绝缘覆层的底面以一黏着层黏着一第四屏蔽层。

12.如权利要求10所述的电路基板插接定位连接器，其特征在于，所述绝缘覆层未全面覆盖所述导电层的底面，而在所述导电层底面的选定位置形成至少一排线连接端。

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