TWM578479U - Flexible high frequency connection line, high frequency connection circuit board combination, and electrical connector combination with high frequency connection line - Google Patents

Abstract

一種具有高頻連接線的電連接器組合，包括可撓式高頻連接線、加強板、第一電連接器及第二電連接器，其中可撓式高頻連接線與加強板組成形成一高頻連接電路板組合。可撓式高頻連接線包括一可撓性基板、多個第一導電墊、多個第二導電墊、多個第一線路、多個第二線路、多個第一貫穿導通件、多個第二貫穿導通件、多個第三線路。多個第一導電墊與多個第二導電墊分別位於可撓性基板的一外表面，且分別藉由第一線路與第二線路相連通。多個第一貫穿導通件與多個第二貫穿導通件貫穿可撓性基板，並分別電連接於部分的第一導電墊與部分的第二導電墊。多個第三線路連通多個第一貫穿導通件與多個第二貫穿導通件，並可作為供電或接地的線路。

Description

可撓式高頻連接線、高頻連接電路板組合、及具有高頻連接線的電連接器組合

本創作涉及一種可撓式高頻連接線、高頻連接電路板組合、及具有高頻連接線的電連接器組合，特別是指一種可適用於電連接器與電連接器之間的電連接，用以傳輸高頻訊號的高頻連接線及與電連接器的組合。

目前許多電氣裝置已廣泛使用柔性(flexible，或稱可撓性)連接線用以構成電連接器與電連接器、或移動部件與主機板之間的電性連接。常見的柔性連接線包括柔性扁平排線(Flexible Flat Cable，FFC)或柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)。柔性扁平排線包括多個導體被包覆於絕緣材料中間，然而柔性連接線在傳輸高頻訊號時，難以抑制雜訊干擾以及串音雜訊，故需要額外設計屏蔽層。在現今設備的需求趨向效能提升，尺寸微小化，減少元件，降低匹配上的風險，然而尺寸微小化可能產生異型設計，這些是柔性扁平排線難以實現的。

常見用以電連接器與電連接器之間的電性連接，還包括剛性的電路板。然而，剛性電路板需要利用多層的設計，方能有效抑制雜訊干擾以及串音雜訊，也因為多層的設計，容易造成高頻傳輸上阻抗匹配難度，加以尺寸微小化造成走線上的限制時，可能需要付出超出預期成本，方能達成高頻需求。

本創作實施例在於提供一種可撓式高頻連接線，其在於解決至少上述題出的問題。

為達上面所描述的，本創作其中一實施例所提供的一種可撓式高頻連接線，其包括一可撓性基板、多個第一導電墊、多個第二導電墊、多個第一線路、多個第二線路、多個第一貫穿導通件、多個第二貫穿導通件、多個第三線路。所述可撓性基板具有一外表面及一內表面，所述內表面與所述外表面相對，所述可撓性基板具有一第一區段、一過渡段及一第二區段，所述過渡段連接於所述第一區段與所述第二區段之間，所述可撓性基板定義有一折疊參考線，所述折疊參考線經過所述第一區段、所述過渡段及所述第二區段從而將所述可撓性基板劃分成第一半側及第二半側，所述第二區段沿著所述折疊參考線形成一鏤空槽而分成上段部及下段部。多個所述第一導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面並且位於所述第一區段，並位於所述第一半側。多個所述第二導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面，多個所述第二導電墊被分開設置於所述第二區段的所述上段部及所述下段部。所述多個第一線路位於所述可撓性基板的所述外表面，由所述第二區段的所述上段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，彎折經過所述折疊參考線延伸至所述第二半側，以連接位於所述上段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊。所述多個第二線路位於所述可撓性基板的所述外表面且位於所述第二半側，由所述第二區段的所述下段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，以連接位於所述下段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊。多個第一貫穿導通件連接於部分的所述多個第一導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；多個第二貫穿導通件連接於部分的所述多個第二導電墊而由所述外表 面貫穿地延伸至所述內表面。所述多個第三線路位於所述可撓性基板的所述內表面，以連接所述多個第一貫穿導通件以及所述多個第二貫穿導通件。

為了解決上述技術問題，本創作還提供一種高頻連接電路板組合，其包括一可撓式高頻連接線及一加強板。其中可撓式高頻連接線其包括一可撓性基板、多個第一導電墊、多個第二導電墊、多個第一線路、多個第二線路、多個第一貫穿導通件、多個第二貫穿導通件、多個第三線路。所述可撓性基板具有一外表面及一內表面，所述內表面與所述外表面相對，所述可撓性基板具有一第一區段、一過渡段及一第二區段，所述過渡段連接於所述第一區段與所述第二區段之間，所述可撓性基板定義有一折疊參考線，所述折疊參考線經過所述第一區段、所述過渡段及所述第二區段從而將所述可撓性基板劃分成第一半側及第二半側，所述第二區段沿著所述折疊參考線形成一鏤空槽而分成上段部及下段部。多個所述第一導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面並且位於所述第一區段，並位於所述第一半側。多個所述第二導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面，多個所述第二導電墊被分開設置於所述第二區段的所述上段部及所述下段部。所述多個第一線路位於所述可撓性基板的所述外表面，由所述第二區段的所述上段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，彎折經過所述折疊參考線延伸至所述第二半側，以連接位於所述上段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊。所述多個第二線路位於所述可撓性基板的所述外表面且位於所述第二半側，由所述第二區段的所述下段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，以連接位於所述下段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊。多個第一貫穿導通件連接於部分的所述多個第一導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；多個第二貫穿導通件連接於部分的所述多個第二導電墊而由所述外表面貫 穿地延伸至所述內表面。所述多個第三線路位於所述可撓性基板的所述內表面，以連接所述多個第一貫穿導通件以及所述多個第二貫穿導通件。其中所述可撓性基板沿著所述折疊參考線折疊，以致所述第二區段的所述上段部與所述下段部相對設置。所述加強板位於折疊狀的所述可撓性基板之間。

為了解決上述技術問題，本創作還提供一種具有高頻連接線的電連接器組合，其包括一可撓式高頻連接線、一加強板、第一電連接器及第二電連接器。可撓式高頻連接線包括包括一可撓性基板、多個第一導電墊、多個第二導電墊、多個第一線路、多個第二線路、多個第一貫穿導通件、多個第二貫穿導通件、多個第三線路。所述可撓性基板具有一外表面及一內表面，所述內表面與所述外表面相對，所述可撓性基板具有一第一區段、一過渡段及一第二區段，所述過渡段連接於所述第一區段與所述第二區段之間，所述可撓性基板定義有一折疊參考線，所述折疊參考線經過所述第一區段、所述過渡段及所述第二區段從而將所述可撓性基板劃分成第一半側及第二半側，所述第二區段沿著所述折疊參考線形成一鏤空槽而分成上段部及下段部。多個所述第一導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面並且位於所述第一區段，並位於所述第一半側。多個所述第二導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面，多個所述第二導電墊被分開設置於所述第二區段的所述上段部及所述下段部。所述多個第一線路位於所述可撓性基板的所述外表面，由所述第二區段的所述上段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，彎折經過所述折疊參考線延伸至所述第二半側，以連接位於所述上段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊。所述多個第二線路位於所述可撓性基板的所述外表面且位於所述第二半側，由所述第二區段的所述下段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，以連接位於所述下段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊。多個第 一貫穿導通件連接於部分的所述多個第一導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；多個第二貫穿導通件連接於部分的所述多個第二導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面。所述多個第三線路位於所述可撓性基板的所述內表面，以連接所述多個第一貫穿導通件以及所述多個第二貫穿導通件。其中所述可撓性基板沿著所述折疊參考線折疊，以致所述第二區段的所述上段部與所述下段部相對設置。所述加強板位於折疊狀的所述可撓性基板之間。所述第一電連接器焊接於所述多個第一導電墊。所述第二電連接器具有多個第一排接腳及多個第二排接腳，所述多個第一排接腳置於所述上段部並焊接於位於所述上段部的所述多個第二導電墊，所述多個第二排接腳置於所述下段部並焊接於位於所述下段部的所述多個第二導電墊。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的可撓式高頻連接線、高頻連接電路板組合、及具有高頻連接線的電連接器組合用於傳輸高頻訊號時，可以避免雜訊干擾以及串音雜訊。

為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

100‧‧‧可撓式高頻連接線

100f‧‧‧高頻連接電路板組合

100g‧‧‧具有高頻連接線的電連接器組合

300‧‧‧加強板

B‧‧‧可撓性基板

C1‧‧‧第一電連接器

C21‧‧‧第一排接腳

C22‧‧‧第二排接腳

C2‧‧‧第二電連接器

101‧‧‧外表面

102‧‧‧內表面

10‧‧‧第一區段

20‧‧‧第二區段

20a‧‧‧上段部

20b‧‧‧下段部

30‧‧‧過渡段

F‧‧‧折疊參考線

S1‧‧‧第一半側

S2‧‧‧第二半側

23‧‧‧鏤空槽

11、12‧‧‧第一導電墊

21、22‧‧‧第二導電墊

T1‧‧‧第一線路

T2‧‧‧第二線路

T3、T4‧‧‧第三線路

V11、V12、V13、V14‧‧‧第一貫穿導通件

V21、V22、V23、V24‧‧‧第二貫穿導通件

圖1為本創作的可撓式高頻連接線的上視圖。

圖2為本創作的可撓式高頻連接線的下視圖。

圖3為本創作的高頻連接電路板組合的分解圖。

圖4為本創作的高頻連接電路板組合的組合圖。

圖5至圖7為本創作的具有高頻連接線的電連接器組合的立體圖。

為方便起見，在圖式中繪示的各種實施例的相同或等效元件 已使用相同參考數字識別。特定術語學僅為方便起見而用於以下描述中且並非限制。字詞「左」、「右」、「前」、「後」、「上」及「下」指定在所參考的圖式中的方向。字詞「向前」、「向前地」、「向後」、「內部」、「向內」、「向內地」、「外部」、「向外」、「向外地」、「向上」、「向上地」、「向下」及「向下地」分別指朝向及遠離所參考的物件及其指定部分的幾何中心的方向。

請參考圖1及圖2，為本創作的可撓式高頻連接線的上視圖與下視圖。本創作提供一種可撓式高頻連接線100，其包括一可撓性基板B。可撓性基板B為一柔性絕緣薄膜，其材料例如可以是，聚酯薄膜(PET)、聚酰亞胺薄膜Polyimide，PI)、或薄型環氧玻璃布(Epoxy Glass Cloth，或稱薄型FR-4)…等。所述可撓性基板B具有一外表面101及一內表面102，內表面102與外表面101相對。圖1顯示可撓性基板B的外表面101，圖2顯示可撓性基板B的內表面102。此處的「外表面」是指可撓性基板B折疊後顯露在外的表面，「內表面」是指可撓性基板B折疊後隱藏在內的表面。

可撓性基板B具有一第一區段10、一過渡段30及一第二區段20，所述過渡段30連接於所述第一區段10與所述第二區段20之間。所述可撓性基板B定義有一折疊參考線F，所述折疊參考線F經過所述第一區段10、所述過渡段30及所述第二區段20從而將所述可撓性基板B劃分成第一半側S1及第二半側S2，所述第二區段20沿著所述折疊參考線F形成一鏤空槽23而分成上段部20a及下段部20b。然而，本創作不限制於此，其中過渡段30可以省略的，其泛指位於第一區段10與第二區段20之間的部分。

請參閱圖1，可撓式高頻連接線100具有多個第一導電墊(11、12)及多個第二導電墊(21、22)。多個第一導電墊(11、12)形成於所述可撓性基板B的所述外表面101並且位於所述第一區段10，並位於所述第一半側S1。多個所述第二導電墊(21、22)形成於可撓性基板B的外表面101，多個所述第二導電墊(21、22)被分開設置 於第二區段20的所述上段部20a及所述下段部20b。

請參閱圖1，可撓式高頻連接線100還具有多個第一線路T1、及多個第二線路T2。多個第一線路T1位於可撓性基板B的外表面101，由第二區段20的上段部20a延伸經過過渡段30至第一區段10，彎折經過折疊參考線F，然後延伸至第二半側S2，以連接位於所述上段部20a的所述多個第二導電墊21以及部分的所述多個第一導電墊11。換句話說，多個第一線路T1大部分沿著平行於所述折疊參考線的方向經過所述第一半側，多個第一線路T1的一端彎折以連接該些位於上段部20a的第二導電墊21，多個第一線路T1的另一端彎折以連接部分的所述多個第一導電墊(11、12)。多個第二線路T2位於可撓性基板B的外表面101且位於第二半側S2，也就是位於圖1所示的折疊參考線F的下方。多個第二線路T2由第二區段20的下段部20b延伸經過過渡段30至第一區段10，以連接位於所述下段部20b的所述多個第二導電墊22以及部分的所述多個第一導電墊(11、12)。

請參閱圖1及圖2，本實施例的可撓式高頻連接線100還包括多個第一貫穿導通件(V11、V12、V13、V14)、及多個第二貫穿導通件(V21、V22、V23、V24)，該些第一貫穿導通件(V11、V12、V13、V14)連接於部分的所述多個第一導電墊(11、12)而由可撓性基板B的外表面101貫穿地延伸至可撓性基板B的內表面102。該些第二貫穿導通件(V21、V22、V23、V24)連接於部分的所述多個第二導電墊(21、22)而由所述外表面101貫穿地延伸至所述內表面102。具體舉例說明，上述貫穿導通件可以是以電鍍通孔(Plating Through Hole，PTH)或導通孔(via)的方式貫穿可撓性基板B而分別延伸至外表面101與內表面102。

請參閱圖2，本實施例的可撓式高頻連接線100還包括多個第三線路T3、T4，所述多個第三線路T3、T4位於可撓性基板B的內表面102，以連接多個第一貫穿導通件(V11、V12、V13、V14) 以及多個第二貫穿導通件(V21、V22、V23、V24)。

本實施例中，上面描述的該些導電墊及該些線路，可以是採用化學蝕刻的方法，將柔性覆銅箔板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)加工處理製作成雙面的機構。柔性覆銅箔板包括一可撓性基板B，也就是絕緣薄膜，以及完全貼附於可撓性基板B兩表面的金屬箔，一般為銅箔。經過化學蝕刻的方法，使金屬箔形成如圖1及圖2所示的圖樣。

本實施例中，較佳的實施方式，其中第三線路T3、T4可以作為供電線路或接地線路。第一線路T1與第二線路T2可以為訊號線路。此種方式的優點在於，訊號線路與供電線路或接地線路分別位於不同層，可減少電磁干擾(Electro Magnetic Interference,EMI)。此外，所述多個第三線路T3、T4的寬度可以是大於第一線路T1的寬度，且大於第二線路T2的寬度。如圖2所述，僅沿著第三線路T3、T4的邊緣，蝕刻形成一細窄的凹槽。換句話說，可撓性基板B的內表面102仍大部分舖滿了金屬箔，可以更全面擋止干擾訊號。

如圖2所示，其中所述多個第一貫穿導通件(V11、V12、V13、V14)與所述多個第二貫穿導通件(V21、V22、V23、V24)均藉由所述多個第三線路T3、T4相互連通。

請再參閱圖1，其中連接於所述多個第一貫穿導通件(V11、V12、V13、V14)的部分所述多個第一導電墊(11、12)具有的寬度大於其他所述多個第一導電墊(11、12)的寬度，藉此可以傳輸較大的電流。其中多個第一導電墊(11、12)分開排列成兩列，多個第一貫穿導通件(V11、V12、V13、V14)分別位於多個第一導電墊(11、12)的外側。

此外，連接於多個第二貫穿導通件(V21、V22、V23、V24)的部分多個第二導電墊(21、22)具有的寬度大於其他多個第二導電墊的寬度，藉此可以傳輸較大的電流。

本實施例中，位於上段部20a的多個第二導電墊21的數量等於位於所述下段部20b的所述多個第二導電墊22的數量，多個第二貫穿導通件(V21、V22、V23、V24)分別位於多個第二導電墊(21、22)之間。

如圖1及圖2所示，本實施例中，位於第一半側S1的第一區段10的寬度小於位於第二半側S2的第一區段10的寬度。

請參閱圖3及圖4，為本創作的高頻連接電路板組合的分解圖及組合圖。本創作還提供一種高頻連接電路板組合100f，其包括可撓式高頻連接線100與加強板300。圖3的可撓式高頻連接線100依折疊參考線F對折，以致第二區段20的上段部20a與下段部20b相對設置，並且形成一狹縫，狹縫可用以收容加強板300。加強板300的形狀大致對應於可撓性基板B的第二半側S2的形狀。組合後，如圖4所示，形成一種高頻連接電路板組合100f。

請參閱圖5至圖7，為本創作的具有高頻連接線的電連接器組合的立體圖。本創作還提供一種具有高頻連接線的電連接器組合100g，其包括可撓式高頻連接線100、加強板300、第一電連接器C1及第二電連接器C2。其中可撓性基板B沿著所述折疊參考線F折疊，以致第二區段20的上段部20a與下段部20b相對設置。加強板300位於折疊狀的所述可撓性基板B之間。第一電連接器C1焊接於所述多個第一導電墊(11、12)。第二電連接器C2具有多個第一排接腳C21及多個第二排接腳C22，所述多個第一排接腳C21置於所述上段部20a並焊接於位於所述上段部20a的所述多個第二導電墊(21、22)，所述多個第二排接腳C22置於所述下段部20b並焊接於位於所述下段部20b的所述多個第二導電墊(21、22)。本創作的第二電連接器C2以Type-C的USB連接器為例，但不限制於此。

綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的可撓式高頻連接線、高頻連接電路板組合、及具有高頻連接 線的電連接器組合用於傳輸高頻訊號時，可以避免雜訊干擾以及串音雜訊，且在有效空間內達成阻抗匹配的走線設計，可直接電連接於連接器，減少中間元件，並可降低成本。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Claims (8)

1. 一種可撓式高頻連接線，包括：一可撓性基板，所述可撓性基板具有一外表面及一內表面，所述內表面與所述外表面相對，所述可撓性基板具有一第一區段、一過渡段及一第二區段，所述過渡段連接於所述第一區段與所述第二區段之間，所述可撓性基板定義有一折疊參考線，所述折疊參考線經過所述第一區段、所述過渡段及所述第二區段從而將所述可撓性基板劃分成第一半側及第二半側，所述第二區段沿著所述折疊參考線形成一鏤空槽而分成上段部及下段部；多個第一導電墊，多個所述第一導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面並且位於所述第一區段，並位於所述第一半側；多個第二導電墊，多個所述第二導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面，多個所述第二導電墊被分開設置於所述第二區段的所述上段部及所述下段部；多個第一線路，所述多個第一線路位於所述可撓性基板的所述外表面，由所述第二區段的所述上段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，彎折經過所述折疊參考線延伸至所述第二半側，以連接位於所述上段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊；多個第二線路，所述多個第二線路位於所述可撓性基板的所述外表面且位於所述第二半側，由所述第二區段的所述下段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，以連接位於所述下段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊；多個第一貫穿導通件，連接於部分的所述多個第一導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面； 多個第二貫穿導通件，連接於部分的所述多個第二導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；及多個第三線路，所述多個第三線路位於所述可撓性基板的所述內表面，以連接所述多個第一貫穿導通件以及所述多個第二貫穿導通件。
2. 如請求項1所述的可撓式高頻連接線，其中所述第三線路為供電線路或接地線路。
3. 如請求項1所述的可撓式高頻連接線，其中所述多個第三線路的寬度大於所述第一線路的寬度，且大於所述第二線路的寬度。
4. 一種高頻連接電路板組合，包括：一可撓式高頻連接線，其包括：一可撓性基板，所述可撓性基板具有一外表面及一內表面，所述內表面與所述外表面相對，所述可撓性基板具有一第一區段、一過渡段及一第二區段，所述過渡段連接於所述第一區段與所述第二區段之間，所述可撓性基板定義有一折疊參考線，所述折疊參考線經過所述第一區段、所述過渡段及所述第二區段從而將所述可撓性基板劃分成第一半側及第二半側，所述第二區段沿著所述折疊參考線形成一鏤空槽而分成上段部及下段部；多個第一導電墊，多個所述第一導電墊形成於所述可撓性基板的所述外表面並且位於所述第一區段，並位於所述第一半側；多個第二導電墊，多個所述第二導電墊形成所述可撓性基板的所述外表面，多個所述第二導電墊被分開設置於所述第二區段的所述上段部及所述下段部；多個第一線路，所述多個第一線路位於所述可撓性基板的所述外表面，由所述第二區段的所述上段部延伸經過所述 過渡段至所述第一區段，彎折經過所述折疊參考線延伸至所述第二半側，以連接位於所述上段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊；多個第二線路，所述多個第二線路位於所述可撓性基板的所述外表面且位於所述第二半側，由所述第二區段的所述下段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，以連接位於所述下段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊；多個第一貫穿導通件，連接於部分的所述多個第一導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；多個第二貫穿導通件，連接於部分的所述多個第二導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；多個第三線路，所述多個第三線路位於所述可撓性基板的所述內表面，以連接所述多個第一貫穿導通件以及所述多個第二貫穿導通件；其中所述可撓性基板沿著所述折疊參考線折疊，以致所述第二區段的所述上段部與所述下段部相對設置；以及一加強板，位於折疊狀的所述可撓性基板之間。
5. 一種具有高頻連接線的電連接器組合，包括：一可撓性基板，所述可撓性基板具有一外表面及一內表面，所述內表面與所述外表面相對，所述可撓性基板具有一第一區段、一過渡段及一第二區段，所述過渡段連接於所述第一區段與所述第二區段之間，所述可撓性基板定義有一折疊參考線，所述折疊參考線經過所述第一區段、所述過渡段及所述第二區段從而將所述可撓性基板劃分成第一半側及第二半側，所述第二區段沿著所述折疊參考線形成一鏤空槽而分成上段部及下段部；多個第一導電墊，多個所述第一導電墊形成於所述可撓 性基板的所述外表面並且位於所述第一區段，並位於所述第一半側；多個第二導電墊，多個所述第二導電墊形成所述可撓性基板的所述外表面，多個所述第二導電墊被分開設置於所述第二區段的所述上段部及所述下段部；多個第一線路，所述多個第一線路位於所述可撓性基板的所述外表面，由所述第二區段的所述上段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，彎折經過所述折疊參考線延伸至所述第二半側，以連接位於所述上段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊；及多個第二線路，所述多個第二線路位於所述可撓性基板的所述外表面且位於所述第二半側，由所述第二區段的所述下段部延伸經過所述過渡段至所述第一區段，以連接位於所述下段部的所述多個第二導電墊以及部分的所述多個第一導電墊；多個第一貫穿導通件，連接於部分的所述多個第一導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；多個第二貫穿導通件，連接於部分的所述多個第二導電墊而由所述外表面貫穿地延伸至所述內表面；及多個第三線路，所述多個第三線路位於所述可撓性基板的所述內表面，以連接所述多個第一貫穿導通件以及所述多個第二貫穿導通件；其中所述可撓性基板沿著所述折疊參考線折疊，以致所述第二區段的所述上段部與所述下段部相對設置；一加強板，位於折疊狀的所述可撓性基板之間；一第一電連接器，焊接於所述多個第一導電墊；一第二電連接器，所述第二連接器具有多個第一排接腳及多個第二排接腳，所述多個第一排接腳置於所述上段部並 焊接於位於所述上段部的所述多個第二導電墊，所述多個第二排接腳置於所述下段部並焊接於位於所述下段部的所述多個第二導電墊。
6. 如請求項5所述的具有高頻連接線的電連接器組合，其中所述第三線路為供電線路或接地線路。
7. 如請求項5所述的具有高頻連接線的電連接器組合，其中所述多個第三線路的寬度大於所述第一線路的寬度，且大於所述第二線路的寬度。
8. 如請求項5所述的具有高頻連接線的電連接器組合，其中所述多個第一貫穿導通件與所述多個第二貫穿導通件藉由所述多個第三線路相互連通。