JP2008159507A - フレキシブル回路基板のリードアウト部構造 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタに接続したリードアウト部の根元側のフレキシブル回路基板を容易にコネクタの側面に沿うように設置することができるフレキシブル回路基板のリードアウト部構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１０の端部にリードアウト部１９を設ける。リードアウト部１９をフレキシブル回路基板１０側に折り返し、折り返しによって２重になっている基板重畳部Ａ１の間にスペーサ部材３０を設置し、この基板重畳部Ａ１を基板固定用テープ４０で固定する。
【選択図】図５

Description

本発明はフレキシブル回路基板のリードアウト部構造に関するものである。

従来、例えば帯状のフレキシブル回路基板の先端にリードアウト部を設け、このリードアウト部をコネクタに接続することが行われている（例えば特許文献１の図１、図９等）。

この種のリードアウト部は、例えば各種電子部品を搭載したフレキシブル回路基板の一部から引き出した帯状のフレキシブル回路基板の先端に設けられたり、単独の帯状のフレキシブル回路基板（いわゆるフラットケーブル）の両端又は一端に設けられたりして利用される。

一方近年、コネクタに接続したリードアウト部の根元側のフレキシブル回路基板を折り返してコネクタの側面に沿うように設置することが、機器の回路構成上必要となる場合がある。この場合、リードアウト部をコネクタに接続した後にリードアウト部の根元の部分でフレキシブル回路基板を折り返してコネクタの側面に沿わせることとなる。しかしながら機器を組み立てる際にリードアウト部へのコネクタの接続作業の他に、上記フレキシブル回路基板の折り返し作業を行うことは作業が煩雑になる等の問題があった。特に狭いスペースに設置したコネクタにリードアウト部を接続するような場合はなおさらである。このため予め所定の方向にリードアウト部を折り返して配置してなるリードアウト部構造が望まれていた。
特開２００４−８７２５９号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、簡便な構造にて所定の方向位置に向けてリードアウト部を配置できるフレキシブル回路基板のリードアウト部構造を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、フレキシブル回路基板の端部にリードアウトパターンを形成してなるリードアウト部を設け、このリードアウト部をフレキシブル回路基板側に折り返して固定したことを特徴とするフレキシブル回路基板のリードアウト部構造にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記折り返しによって２重になっている基板重畳部の間にスペーサ部材を設置したことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板のリードアウト部構造にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記折り返しによって２重になっている基板重畳部を基板固定用テープで固定したことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板のリードアウト部構造にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記リードアウト部のリードアウトパターンを設けた面の裏面に補強板を取り付けたことを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のフレキシブル回路基板のリードアウト部構造にある。

請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板のリードアウト部をフレキシブル回路基板側に折り返して固定する構造としたので、簡便な構造にて所定方向位置に向けてリードアウト部を配置できる。

請求項２に記載の発明によれば、スペーサ部材によって容易に折り返し部分の強度を補強することができる。またスペーサ部材の外周辺を利用して容易にフレキシブル回路基板を折り曲げることができる。またスペーサ部材を介在するのでフレキシブル回路基板の折曲辺に所定の半径（Ｒ）を持たせることができ、この部分における回路パターンの断線を防止できる。また２枚重ねとなるフレキシブル回路基板同士間に所定の隙間が生じ、コネクタへの挿入が容易になる。

請求項３に記載の発明によれば、基板固定用テープを取り付けたので、折り返しによって２重になる基板重畳部を容易にその状態に固定することができる。

請求項４に記載の発明によれば、リードアウト部の強度を補強することができる。またリードアウト部を折り返す際に剛性の高い補強板全体と共に折り返すことができ、その折り返し作業が容易になる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明にかかるフレキシブル回路基板のリードアウト部構造の分解斜視図である。同図に示すようにこのフレキシブル回路基板のリードアウト部構造は、先端にリードアウト部１９を有するフレキシブル回路基板１０と、折り返しによって２重になるフレキシブル回路基板１０の間に挿入されるスペーサ部材３０と、折り返して２重になるフレキシブル回路基板１０を固定する基板固定用テープ４０と、リードアウト部１９を補強する補強板５０とを具備して構成されている。以下各構成部品について説明する。

フレキシブル回路基板１０は、帯状に形成した合成樹脂フイルム１１の一方の面（両面でも良い）に複数本（この実施形態では５本）の回路パターン１３を並列に形成し、回路パターン１３の端部を除く部分を絶縁層１５によって覆うことで、絶縁層１５を設けない回路パターン１３の端部の露出部分をリードアウトパターン１３ａとし、リードアウトパターン１３ａを形成したフレキシブル回路基板１０の部分をリードアウト部１９として構成されている。フレキシブル回路基板１０のリードアウト部１９よりも根元側の左右両側辺１１ａ，１１ｂからは矩形状に外方に突出する係止部２１，２１が設けられている。

合成樹脂フイルム１１は絶縁性であって可撓性を有し、この実施形態では厚み７５μｍの熱可塑性のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いている。なお合成樹脂フイルム１１の材質としては、ＰＥＴフイルム以外にも、各種熱可塑性樹脂，熱硬化性樹脂フイルム、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フイルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フイルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フイルム等、各種材質のものが使用でき、さらにＵＶ硬化フイルム等を用いてもよい。

回路パターン１３はこの実施形態では導電ペーストをスクリーン印刷によって塗布して構成されている。導電ペーストとしてこの実施形態では銀ペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの〕を用いているが、カーボンペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの〕等の金属粉以外の導電粉を混練した導電ペーストを用いても良い。この実施形態のリードアウトパターン１３ａは、回路パターン１３を形成する銀ペースト上に別途カーボンペーストを重ね塗りして形成されている。なお回路パターン１３は導電ペーストの印刷以外に、銅箔をエッチングしたり、蒸着膜などによって形成してもよい。

絶縁層１５はこの実施形態では、絶縁塗料（ウレタン樹脂や紫外線硬化型の合成樹脂）を塗布することで形成されているが、絶縁塗料の代わりに、絶縁性の合成樹脂フイルムを貼り付けてもよい。

スペーサ部材３０は略矩形状に形成されており、その幅寸法（合成樹脂フイルム１０の長手方向に直交する方向の寸法、以下同様）は合成樹脂フイルム１０の幅寸法よりも少し短い寸法に形成されている。スペーサ部材３０の材質はこの実施形態ではポリカーボネート樹脂を用いているが、ＡＢＳ樹脂等、他の各種合成樹脂材料を用いても良く、さらに合成樹脂以外の各種材質のものを用いてもよい。

基板固定用テープ４０は帯状であって可撓性を有する薄い合成樹脂フイルムの一方の面に粘着層を設けて構成されている。この実施形態では合成樹脂フイルムとして厚み２５μｍのＰＥＴフイルムを使用しているが、前記合成樹脂フイルム１１と同様に他の各種材質及び厚みの合成樹脂フイルムを用いてもよい。

補強板５０は薄板状の合成樹脂板であり、前記リードアウト部１９及び係止部２１，２１の部分の外形形状とほぼ同一の外形形状に形成されている。つまり補強板５０の左右両側辺にも係止部５１，５１が設けられている。即ち補強板５０はリードアウト部１９の部分だけでなく、下記するように基板固定用テープ４０によって固定される部分まで達する形状に形成されている。補強板５０はこの実施形態では厚み１８０μｍのＰＥＴ樹脂で構成されているが、ＡＢＳ樹脂等、他の各種樹脂材で構成しても良く、さらに樹脂材以外の各種材料で構成しても良い。

次にフレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造を組み立てる手順を説明する。図２，図３はこのリードアウト部構造の組立方法説明図、図４は組み立てたリードアウト部構造を示す斜視図である。フレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造を組み立てるには、まず図２に示すように、フレキシブル回路基板１０のリードアウト部１９の下面（リードアウトパターン１３ａを設けた面の裏面）に、補強板５０を接着材によって取り付ける。このときフレキシブル回路基板１０の係止部２１，２１の外形と補強板５０の係止部５１，５１の外形とが一致する。次にフレキシブル回路基板１０上面のリードアウト部１９の根元側の所定位置（絶縁層１５上）にスペーサ部材３０を接着材によって取り付ける。

次に図３に示すように、フレキシブル回路基板１０を、前記スペーサ部材３０のリードアウト部１９側の外周辺３０ａを折り曲げ補助線として折り返す。即ち帯状形状のリードアウト部１９を、回路パターン１３の方向に略直交する方向の線を折曲辺として折り返す。この折り返しは、スペーサ部材３０の外周辺３０ａを利用でき、同時にリードアウト部１９に取り付けた剛性のある補強板５０全体を折り返すので、その折り返し作業は簡単である。また折り返して２重になったフレキシブル回路基板１０間の隙間寸法をスペーサ部材３０の厚み寸法によって一定の寸法にすることができる。そして折り返して上下に２重になっているリードアウト部１９の根元側のフレキシブル回路基板１０の基板重畳部（主として係止部２１，２１，５１，５１を突出している部分）Ａ１を、図４に示すように、基板固定用テープ４０を巻き回すことで固定する。このとき基板重畳部Ａ１の間に硬質のスペーサ部材３０が設置されており、また補強板５０も剛性があるので、基板固定用テープ４０による固定が容易に行える。これによってフレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造が完成する。

図５はこのフレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造の１使用例を示す斜視図である。同図に示す６０はコネクタである。コネクタ６０は合成樹脂製のコネクタ本体６１の上面に金属板製のカバー６３を取り付け、これによってコネクタ本体６１の１側面とカバー６３の間に溝からなる挿入部６５を設け、挿入部６５の反対側の側面からフレキシブル回路基板６７を引き出して構成されている。挿入部６５の内部には、前記フレキシブル回路基板６７に設けた各回路パターンが露出している。

そして前記リードアウト部１９をコネクタ６０の挿入部６５に挿入すれば、各リードアウトパターン１３ａが挿入部６５内部で露出している各回路パターンに当接して接続される。このときフレキシブル回路基板１０側に設けた係止部２１，２１，５１，５１が挿入部６５の入口周囲の部分に当接することでリードアウト部１９の挿入寸法が一定の長さに規制される。

このときコネクタ６０に接続したリードアウト部１９の根元側のフレキシブル回路基板１０は予め折り返されているので、フレキシブル回路基板１０はコネクタ６０の側面に沿うように設置される。従って機器を組み立てる際は、フレキシブル回路基板１０の折り返し作業を行うことなく、コネクタ６０へリードアウト部１９を接続するだけで、フレキシブル回路基板１０をコネクタ６０の側面に沿わせることができる。特に狭いスペースに設置したコネクタ６０にリードアウト部１９を接続するような場合は効果的である。

以上説明したようにこの実施形態によれば、フレキシブル回路基板１０の端部にリードアウトパターン１３ａを形成してなるリードアウト部１９を設け、このリードアウト部１９をフレキシブル回路基板１０側に折り返して固定した構造としたので、簡便な構造にて所定の方向位置にリードアウト部１９を向けて配置できる。従ってこの実施形態の場合、このリードアウト部１９をコネクタ６０に接続するだけで、コネクタ６０に接続したリードアウト部１９の根元側のフレキシブル回路基板１０を容易にコネクタ６０の側面に沿うように設置することができる。

またこの実施形態によれば、折り返しによって２重になっている基板重畳部Ａ１のフレキシブル回路基板１０の間にスペーサ部材３０を設置したので、スペーサ部材３０によって容易に折り返し部分の強度を補強できる。またスペーサ部材３０の外周辺３０ａを利用して容易にフレキシブル回路基板１０を折り曲げることができる。またスペーサ部材３０を介在するので、フレキシブル回路基板１０の折曲辺に所定の半径（Ｒ）を持たせることができ、この折曲辺部分において回路パターン１３が断線することを防止できる。また２枚重ねてなるフレキシブル回路基板１０同士の間に所定の隙間が生じるので、リードアウト部１９のコネクタ６０への挿入が容易になる。

またこの実施形態によれば、折り返しによって２重になっている基板重畳部Ａ１を基板固定用テープ４０で固定したので、折り返しによって２重になっている基板重畳部Ａ１を容易にその状態に固定することができる。またこの実施形態によれば、リードアウト部１９のリードアウトパターン１３ａを設けた面の裏面に補強板５０を取り付けたので、リードアウト部１９の強度を補強することができる。またリードアウト部１９を折り返す際に剛性の高い補強板５０全体と共に折り返すことができ、その折り返し作業が容易になる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、リードアウト部１９をフレキシブル回路基板１０側に折り返して固定する固定手段として上記実施形態では基板固定用テープ４０を用いたが、本発明はこれに限定されず、上下のフレキシブル回路基板間を熱融着（超音波熱融着等）によって固定したり、接着材を用いて固定したり、その他の機械的固定手段（例えばクリップ等）によって固定したりしてもよい。上記実施形態では２重になっている基板重畳部Ａ１のフレキシブル回路基板１０の間にスペーサ部材３０を設置したが、場合によってはスペーサ部材３０は省略してもよい。

また上記実施形態では基板重畳部Ａ１を、基板固定用テープ４０を巻き回すことで固定したが、必ずしも巻き回さなくても良く、基板重畳部Ａ１の一部に基板固定用テープ４０を取り付けることで固定してもよい。また上記実施形態では補強板５０を取り付けたが、場合によっては補強板５０は省略しても良い。また板状の補強板５０を取り付ける代りに、リードアウト部１９のリードアウトパターン１３ａを設けた面の裏面に樹脂材を塗布して硬化させることで補強板５０としてもよい。

フレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造の分解斜視図である。 フレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造の組立方法説明図である。 フレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造の組立方法説明図である。 フレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造を示す斜視図である。 フレキシブル回路基板１０のリードアウト部構造の１使用例を示す斜視図である。

符号の説明

１０ フレキシブル回路基板
１３ 回路パターン
１３ａ リードアウトパターン
１５ 絶縁層
１９ リードアウト部
Ａ１ 基板重畳部
３０ スペーサ部材
４０ 基板固定用テープ
５０ 補強板
６０ コネクタ
６５ 挿入部

Claims (4)

1. フレキシブル回路基板の端部にリードアウトパターンを形成してなるリードアウト部を設け、
   このリードアウト部をフレキシブル回路基板側に折り返して固定したことを特徴とするフレキシブル回路基板のリードアウト部構造。
2. 前記折り返しによって２重になっている基板重畳部の間にスペーサ部材を設置したことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル回路基板のリードアウト部構造。
3. 前記折り返しによって２重になっている基板重畳部を基板固定用テープで固定したことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル回路基板のリードアウト部構造。
4. 前記リードアウト部のリードアウトパターンを設けた面の裏面に補強板を取り付けたことを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のフレキシブル回路基板のリードアウト部構造。

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