CN102403057B - 具有防水结构的软性排线 - Google Patents

Abstract

一种具有防水结构的软性排线，在一软性基板的第一表面结合有一第一金属层，在该第一金属层的顶面定义有一覆盖区及至少一防水构件嵌合区，使得该防水构件嵌合区的金属层表面形成具有增强附着力的防水结构。一第一绝缘层形成在该第一金属层的顶面的覆盖区，而使该第一金属层的防水构件嵌合区未受覆盖而外露。一防水构件，紧密结合在该第一金属层的防水构件嵌合区。而该防水构件嵌合区的金属表面，亦可形成具有增强附着力的防水结构。该防水结构可经由外露金属表面未贯穿的孔洞的形状、大小与密度适当安排而增强排线与防水构件的紧密附着力。此外，具孔洞的金属层表面亦可将其贯穿而同时达到高频信号的阻抗控制需求。

Description

具有防水结构的软性排线

技术领域

本发明关于一种排线，特别是指一种能够可靠的防水或防潮的具有防水结构的软性排线。

背景技术

软性排线或可挠性排线广泛地运用于笔记型计算机、个人数码助理、移动电话等各种电子产品。传统的软性排线结构一般是将数条外覆有绝缘层的导线并列形成一排线的结构，并配合连接器或电路焊接的方式作为电子信号的传送之用。

当软性排线在连接各种电子装置时，一般并不需要特别考虑防水的问题。但如果是应用在室外使用或可携式电子装置(例如移动电话)时，即需考虑到防水或防潮的问题。例如在移动电话的应用领域中，软性排线分别经由连接器或焊接方式连接移动电话的主机与显示屏幕，如果在软性排线与移动电话的主机或显示屏幕之间未作好防水结构，水即可能顺沿着软性排线导流至移动电话的主机或显示屏幕内部。

为了要达到防水或防潮的目的，在传统的设计中，最常使用的方式是以橡胶垫作为防水构件嵌置在电子装置壳体与排线之间，通过防水构件与电子装置壳体与排线之间的紧迫关系来达到防水或防潮的目的。

虽然亦有技术将防水构件直接嵌置在排线的绝缘表面材料之上，亦可达到初级的防水或防潮的目的。但防水构件与排线之间仍存在了诸多可靠性的疑虑，其主因为防水构件与排线表面的绝缘材料(如PI、绝缘油墨)两者不易紧密结合，虽经由熟知的表面处理剂的处理其防水及附着程度仍不理想，制程稍有不慎甚至会影响到防水构件与排线之间的机构附着性，使得防水构件与排线之间会有滑移、脱离、漏水等不耐水压的问题。

再者，排线在连接电子装置作为电子高频信号的传送时，通常需要考虑到阻抗匹配与信号传输时间控制的问题。排线因厚度较薄，故而具有两面屏蔽的金属层与信号之间的距离过近的缺陷，常导致信号线的阻抗过低。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种具有防水结构的软性排线，使其具有可靠的防水或防潮的能力。

本发明的技术解决方案是：

一种具有防水结构的软性排线，该软性排线包括有：软性基板，具有第一表面与第二表面；第一金属层，具有一底面与一顶面，其中该底面贴合在该软性基板的第一表面，该第一金属层的顶面定义有一覆盖区及至少一防水构件嵌合区，且该防水构件嵌合区设有防水构件附着增强结构；第一绝缘层，形成于该第一金属层的顶面的覆盖区，而使该第一金属层的防水构件嵌合区未受覆盖而外露；防水构件，与该第一金属层的防水构件嵌合区的防水构件附着增强结构相结合并紧密环绕包覆该软性排线。

由以上的具体说明得知，本发明确实具有如下的优点：本发明的一种具有防水结构的软性排线，其在一软性基板的金属层上形成有绝缘层，而金属层的防水构件嵌合区未受绝缘层覆盖而外露，且在该防水构件嵌合区的金属层表面，设有如开孔或凹凸表面的附着力增强结构，再以防水构件结合在该金属层的防水构件嵌合区，如此可使防水构件与排线之间得到良好的防水及机构附着性。

本发明的一种可兼顾防水构件与排线间的防水及附着增强结构，同时兼顾排线的阻抗匹配需求的防水软性排线，藉由防水构件结合于排线再嵌置到装置壳体的预设槽口时，可以使防水构件与排线之间得到良好的机构附着性，且又能同时考虑到高频排线的阻抗控制需求。

本发明在一软性基板的第一表面结合有一第一金属层，在该第一金属层的顶面定义有一覆盖区及至少一防水构件嵌合区。一第一绝缘层形成在该第一金属层的顶面的覆盖区，而使该第一金属层的防水构件嵌合区未受覆盖而外露。一防水构件，紧密结合在该第一金属层的防水构件嵌合区。软性基板的第二表面亦可结合有一第二金属层及第二绝缘层，而第二金属层的防水构件嵌合区未受第二绝缘层覆盖而外露。本发明的实施例中，金属层的防水构件嵌合区设有防水构件附着增强结构，其可包括有至少一个贯通该金属层底面与顶面的孔洞或未贯通该第一金属层底面与顶面的凹凸结构。上述该孔洞的形状可为圆形、方形、菱形、椭圆形及三角形的其中之一，较佳实施例中，该孔洞的尺寸例如可为至少大于0.001英时，实用上以均匀分布为佳。其孔洞的形成可通过常用的显影蚀刻制程技术完成，亦可以印刷银浆的技术完成，或者亦可预先成型后再紧密贴附的方式达成，亦可在原有金属层表面再印刷具有开孔的银浆而造成凹凸的表面达成。其所选用的制程依金属材质、孔洞的大小与密度而有所不同。金属层顶面的材料选自于铜、铜表面金属涂层、银浆、银箔及铝箔的其中之一。

防水构件的材料可选用具有绝缘特性的材料，亦可选用具有导电特性的材料。在不同的应用场合需求中，藉由这些材料的选用可达到绝缘、导电或防磁的效果。当防水构件选用具有导电特性的材料时，此时的防水构件可将软性电路排线的金属屏蔽层与可能选用的金属外壳接触连通，达到更理想的防电磁波干扰效果。

本发明通过适当的将屏蔽金属层做局部或全部的开孔洞安排，达到预期的阻抗需求。并且将防水构件与排线之间的防水及机构附着性与排线的高频阻抗控制需求一并考虑，使排线的使用更具产业价值。

附图说明

图1为本发明具有防水结构的软性排线的第一实施例立体图；

图2为本发明藉由防水构件对应嵌置于装置壳体预设的槽口时的立体图；

图3为本发明具有防水结构的软性排线的防水构件被移除后的立体图；

图4为本发明具有防水结构的软性排线的各个相关构件分离时的剖视图；

图5为图1中5-5断面的剖视图；

图6为图1中6-6断面的剖视图；

图7为本发明金属层表面形成有凹凸结构的剖视图；

图8为本发明第二实施例剖视图；

图9为本发明第三实施例剖视图。

主要元件标号说明：

100：软性排线

101、102：连接器            200：装置壳体   300、300a：防水构件

1：软性基板                 11：第一表面    12：第二表面

2：第一金属层

2a：第二金属层              21：顶面        211、211a：覆盖区

212、212a：防水构件嵌合区   213：孔洞       214、214a：凹凸结构

22：底面                    3：第一绝缘层   3a：第二绝缘层

4、4a：防水构件附着增强结构

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。

图1显示本发明具有防水结构的软性排线100的第一实施例立体图，本发明具有防水结构的软性排线100在组合一装置壳体200时(如图2所示)，藉由防水构件300对应嵌置于装置壳体200所预设的槽口，可使电子装置壳体200达到防水的功能。软性排线100可应用组合在任何适当的电子装置壳体，例如在移动电话的应用领域中，软性排线100可分别经由连接器101、102而连接移动电话的主机与显示屏幕。

图3显示本发明具有防水结构的软性排线100的防水构件300被移除后的立体图，图4显示本发明具有防水结构的软性排线100的各个相关构件分离时的剖视图。图5显示图1中5-5断面的剖视图，图6显示图1中6-6断面的剖视图。

如各图所示，一软性基板1的第一表面11上形成有一第一金属层2。第一金属层2的顶面21定义有覆盖区211及至少一防水构件嵌合区212，而第一金属层2的底面22贴合在该软性基板1的第一表面11。第一金属层2可作为软性基板1的电磁屏蔽层，其材料的选用可为铜、铜表面金属涂层(例如镀锡、镀金等)、银浆、银箔、铝箔之一。

一第一绝缘层3形成在该第一金属层2的顶面21的覆盖区211，而使该第一金属层2的防水构件嵌合区212未受覆盖而外露。

相同地，软性基板1的第二表面12形成有一第二金属层2a，而第二金属层2a的底面结合有一第二绝缘层3a。第二金属层2a的底面亦定义有覆盖区211a及至少一防水构件嵌合区212a。

防水构件300紧密结合在该第一金属层2的防水构件嵌合区212、第二金属层2a的防水构件嵌合区212a以及软性基板1的周边区域。防水构件300的材料选自于具有绝缘特性的材料，例如硅橡胶、橡胶、硅胶之一，藉由这些材料的选用可达到绝缘的效果。防水构件300的材料亦可选用具有导电特性的材料，例如含有导电粒子(例如石墨、银、镍等)的硅橡胶、橡胶、硅胶、树脂之一，藉由这些材料的选用可达到导电、防磁的效果。

较佳地，该防水构件300除了覆盖住防水构件嵌合区212、212a之外，亦覆盖防水构件嵌合区212与第一绝缘层3交界区域以及防水构件嵌合区212a与第二绝缘层3a交界区域。

第一金属层2位于防水构件嵌合区212的区域设有至少一个贯通该第一金属层2的顶面21与底面22的孔洞213，而在该防水构件嵌合区212形成空洞开口图型，以构成本发明中的防水构件附着增强结构4。通过该空洞开口图型可藉以控制该第一金属层2的阻抗与传输时间。孔洞213除了如图所示的圆形之外，亦可为菱形、方形、椭圆形、三角形或其它几何造型。

形成在第一金属层2的防水构件嵌合区212的空洞开口图型除了具备控制金属层的阻抗与传输时间的功能之外，亦可增加第一金属层2的防水构件嵌合区212与防水构件300间的附着性。

第一金属层的防水构件嵌合区除了设有贯通第一金属层2的顶面21与底面22的孔洞213之外，亦可设计成未贯通该第一金属层底面与顶面的凹凸结构214、214a(如图7所示)作为本发明中的防水构件附着增强结构4a。藉由凹凸结构214可增加第一金属层2的防水构件嵌合区212与防水构件300间的附着性。凹凸结构214、214a的图型可为圆形、菱形、方形、椭圆形、三角形或其它几何造型。前述的实施例是以双面软性排线作为实施例说明，本发明亦可应用在单面及多层软性排线，例如图8所示，软性基板1的第一表面11上形成有第一金属层2，第一绝缘层3形成在该第一金属层2的顶面21的覆盖区211，最后再以一防水构件300紧密结合在该第一金属层2的防水构件嵌合区212与软性基板1的周边区域；也就是说，防水构件300与第一金属层2的防水构件嵌合区212的防水构件附着增强结构相结合并紧密环绕包覆软性排线100。相较于图5所示的实施例，本实施例的软性基板1的第二表面12并未有第二金属层2a与第二绝缘层3a。

再者，防水构件300的外观造型除了可使用常用的矩形结构外，亦可制成其它几何造型的外观轮廓，例如圆滑形防水构件300a(如图9所示)，如此可适应不同装置壳体的搭配需求。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。

Claims (14)

1.一种具有防水结构的软性排线，其特征在于，该软性排线包括有：

软性基板，具有第一表面与第二表面；

第一金属层，具有一底面与一顶面，其中该底面贴合在该软性基板的第一表面，该第一金属层的顶面定义有一覆盖区及至少一防水构件嵌合区，且该防水构件嵌合区设有防水构件附着增强结构；

第一绝缘层，形成于该第一金属层的顶面的覆盖区，而使该第一金属层的防水构件嵌合区未受覆盖而外露；

防水构件，与该第一金属层的防水构件嵌合区的防水构件附着增强结构相结合并紧密环绕包覆该软性基板的周边区域。

2.如权利要求1所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该第一金属层的防水构件附着增强结构包括有至少一个贯通该第一金属层底面与顶面的孔洞。

3.如权利要求2所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该孔洞为圆形、菱形、椭圆形及三角形的其中之一。

4.如权利要求1所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该第一金属层的防水构件附着增强结构包括有至少一未贯通该第一金属层底面与顶面的凹凸结构。

5.如权利要求1所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该第一金属层的顶面的材料选自于铜、铜表面金属涂层、银浆、银箔及铝箔的其中之一。

6.如权利要求1所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该防水构件的材料选自于含有导电粒子的橡胶、硅胶及树脂的其中之一。

7.如权利要求1所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该防水构件的材料选自于橡胶或硅胶。

8.如权利要求1所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该软性排线包括：

第二金属层，具有一底面与一顶面，其中该顶面贴合在该软性基板的第二表面，该第二金属层的底面定义有一覆盖区及至少一防水构件嵌合区，且该防水构件嵌合区设有防水构件附着增强结构；

第二绝缘层，形成于该第二金属层的底面的覆盖区，而使该第二金属层的防水构件嵌合区未受覆盖而外露；

其中该防水构件紧密结合在该第一金属层的防水构件嵌合区的防水构件附着增强结构及该第二金属层的防水构件嵌合区的防水构件附着增强结构。

9.如权利要求8所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该第二金属层的防水构件附着增强结构包括有至少一个贯通该第二金属层底面与顶面的孔洞。

10.如权利要求9所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该孔洞为圆形、菱形、椭圆形及三角形的其中之一。

11.如权利要求8所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该第二金属层的防水构件附着增强结构包括有至少一未贯通该第二金属层底面与顶面的凹凸结构。

12.如权利要求8所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该第二金属层的顶面的材料选自于铜、铜表面金属涂层、银浆、银箔及铝箔的其中之一。

13.如权利要求8所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该防水构件的材料选自于含有导电粒子的橡胶、硅胶及树脂的其中之一。

14.如权利要求8所述的具有防水结构的软性排线，其特征在于，该防水构件的材料选自于橡胶或硅胶一。

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