TWI573498B - The flattened cladding structure of soft circuit board - Google Patents

Description

軟性電路板之平整化覆層結構

本發明係關於一種軟性電路板之結構設計，特別是一種軟性電路板之平整化覆層結構。

目前廣泛使用之筆記型電腦、個人數位助理、行動電話等各種電子產品中，已普遍使用軟性排線及軟性電路板作為訊號傳送的載板。

同時參閱第1圖及第2圖，其分別顯示習知軟性電路板的平面示意圖及剖視圖。圖中顯示，一基板1具有第一表面11及一第二表面12。

一導線層2結合在該基板1的第一表面11上，該導線層2包括有複數條延伸的信號導線21，各個信號導線21彼此間隔一預定間距，而在該各個相鄰的信號導線21之間各別定義出一間隔區22。信號導線21具一預定的導線高度h1，其一般是由銅箔材料或複合材料所形成。

基板1以一延伸方向延伸而在基板1的自由端形成複數個導電接觸端13。基板1可以其自由端插接至一插槽(未示)中，使基板1的各個導電接觸端13接觸於插槽中的對應導電接觸端。一第一黏著層31形成在該導線層2之表面，且藉由該第一黏著層31黏著結合一絶緣覆層4。

在目前的製程中，絶緣覆層4一般是藉由第一黏著層31之黏著特性再配合壓合的方式將絶緣覆層4結合在導線層2之第一表面11。由於導線層2之各個信號導線21間存在了間隔區22，故絶緣覆層4在壓合過程中，第一黏著層31會因受壓而產生凹陷變形的狀況，而會有如波浪狀的凹凸表面結構。因此，在覆蓋絶緣層4的表面也無法得到一平整的表面。如此將造成軟性 電路板的品質不良，且在電特性方面也會使得軟性電路板上各個訊號傳輸路徑的特性阻抗(Electrical Impedance)不一致，難以控制其特性阻抗的精度。

參閱第3圖，其顯示另一習知軟性電路板的剖視圖。其結構與第2圖所示的習知軟性電路板具有相同結構，其差異在於導線層2之各個信號導線21的底面與基板1的第一表面11之間還具有一第二黏著層32。

不論是上述的那一種習知軟性電路板，在實際應用時，皆存在了上述的缺失，進而造成阻抗匹配不良、訊號反射、電磁波發散、訊號傳送接收時漏失、訊號波形變形等問題。這些存在的問題，對於目前普遍使用在高精密電子設備的電路板會造成很大的問題。

尤其對於工作頻率較高的電子裝置(例如筆記型電腦)，由於工作頻率越高，對阻抗精度的要求越高。在採用傳統技術所製成的電路板結構，便無法符合產業的需求。

緣此，本發明之一目的即是提供一種軟性電路板之平整化覆層結構，以使軟性電路板之絶緣覆層在壓合過程中，不會有絶緣覆層及黏著層凹陷變形的問題。

本發明之另一目的是提供一種具有平整化覆層的軟性電路板結構，以使軟性電路板具有一平整表面。

本發明為達成上述目的，係在一軟性電路板的基板上所佈設的各個信號導線的表面，經由一第一黏著層而結合有一絶緣覆層。在該各個信號導線間所形成的間隔區中，分別形成有一填實層，該填實層使該第一黏著層位在該間隔區具有一平整高度，且該平整高度係實質相同於該信號導線的高度。

本發明另外實施例中，填實層之高度亦可高於該導線層的表面一覆蓋高度，使該第一黏著層位在該間隔區具有一平整高度，且該平整高度係實質相同於該信號導線的高度加上該覆蓋高度的總合高度。

信號導線所傳送的訊號係為差模訊號，其截面可為長方形、梯 型、圓形、橢圓形之一。

填實層係以低介電係數材料、低阻抗係數材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態時填注在該間隔區中，再予以熱固硬化或紫外線照射的方式之一固化定形，而形成該填實層。

絶緣覆層之表面更包括有一第一金屬層。該基板之第二表面更結合有一第二金屬層。

基板係可以使用單面板、雙面或多層板之一。

在效果方面，本發明軟性電路板之絶緣覆層在壓合過程中，不會有絶緣覆層及黏著層凹陷變形的問題，且在軟性電路板的絶緣覆層具有一平整表面。在實際產業使用時，可有效改善阻抗匹配不良、訊號反射、電磁波發散、訊號傳送接收漏失、訊號波形變形等問題。本發明的技術對於工作頻率較高的電子裝置而言，更具凸顯效益。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。

1‧‧‧基板

1a‧‧‧疊合基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

13‧‧‧導電接觸端

14‧‧‧接地層

15‧‧‧接地層

2‧‧‧導線層

2a‧‧‧底面導線層

21‧‧‧信號導線

22‧‧‧間隔區

31‧‧‧第一黏著層

32‧‧‧第二黏著層

33‧‧‧第三黏著層

4‧‧‧絶緣覆層

51‧‧‧第一金屬層

52‧‧‧第二金屬層

6‧‧‧填實層

6a‧‧‧填實層

71‧‧‧導線層

72‧‧‧信號導線

h1‧‧‧導線高度

h2‧‧‧平整高度

h3‧‧‧填實層高度

h4‧‧‧覆蓋高度

第1圖顯示習知軟性電路板的平面示意圖。

第2圖顯示第1圖中2-2斷面的剖視圖。

第3圖顯示另一習知軟性電路板的剖視圖。

第4圖顯示本發明第一實施例的剖視圖。

第5圖顯示第4圖中基板之第二表面形成有一相對應於導線層的底面導線層之剖視圖。

第6圖顯示第4圖中的基板可為多層板之結構示意圖一。

第7圖顯示第4圖中的基板可為多層板之結構示意圖二。

第8圖顯示本發明第二實施例的剖視圖。

第9圖顯示本發明第三實施例的剖視圖。

第10圖顯示本發明第四實施例的剖視圖。

第11圖顯示本發明第五實施例的剖視圖。

第12圖顯示本發明第六實施例的剖視圖。

參閱第4圖，其顯示本發明第一實施例的剖視圖。圖中顯示，一基板1具有第一表面11及一第二表面12。

一導線層2結合在該基板1的第一表面11上。一第一黏著層31形成在該導線層2之表面。該導線層2包括有複數條延伸的信號導線21。信號導線21具一預定的導線高度h1，其一般是由銅箔材料或複合材料所形成。

一絶緣覆層4經由該第一黏著層31壓合在該導線層2之表面。絶緣覆層4一般是使用絶緣材料所製成，亦可為純膠、覆膜(Coverlay)、油墨之一。該絶緣覆層4之表面更可包括有一第一金屬層51。第一金屬層51所使用的材料係可為銀質材料層、鋁質材料層、銅質材料層、導電碳漿、導電粒子膠層之一。

各個信號導線21彼此間隔一預定間距，而在該各個相鄰的信號導線21之間各別定義出一間隔區22。該信號導線21之截面為長方形、梯型、圓形、橢圓形之一，並可用來傳送高頻差模訊號。

該導線層2之各個信號導線21間之該間隔區22中，分別形成有一填實層6，該填實層6使該第一黏著層31位在該間隔區22具有一平整高度h2，且該平整高度h2係實質相同於該信號導線21的導線高度h1。

該填實層6係以低介電係數材料、低阻抗係數材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態時，以印刷、塗佈、滾輪塗佈等方法之一填注在該間隔區22中，再予以熱固硬化或紫外線照射的方式固化定形而形成該填實層6。

第4圖所示的結構中，該基板1係以一單面板作為實施例說明。本發明亦可應用在雙面或多層板之一。例如，如第5圖所示，其顯示基板1之第二表面12形成有一相對應於導線層2的底面導線層2a。如此可在單一個基 板上表面及下表面各形成一導線層，而構成一雙面板的結構。

又如第6圖所示，其顯示基板1亦可為兩層以上的單面板疊合後形成多層板之結構示意圖。在此結構中，其係在基板1與一疊合基板1a之間形成有一接地層14，並在其中疊合基板1a的底面形成有一導線層71，並在該導線層71中包括有複數信號導線72及填實層6a。

又如第7圖所示，其顯示基板1亦可為兩層以上的單面板以背對背疊合後形成多層板之結構示意圖。在此結構中，其係在基板1之第二表面12更結合有一接地層15、一疊合基板1a、一導線層71，並在該導線層71中包括有複數信號導線72及填實層6a。本實施例中，導線層2、基板1、接地層15、疊合基板1a、導線層71之間係分別以中間黏著層34、35、36、37予以黏著結合。

參閱第8圖，其顯示本發明第二實施例的剖視圖。此實施例的構件與第4圖所示的結構相同，其差異在於導線層2之各個信號導線21係可藉由第二黏著層32結合在基板1的第一表面11。

再者，在基板1的第二表面12更可結合有一第二金屬層52。第二金屬層52所使用的材料係可為銀質材料層、鋁質材料層、銅質材料層、導電碳漿、導電粒子膠層之一。

參閱第9圖，其顯示本發明第三實施例的剖視圖。此實施例的構件與第8圖所示的結構相同，其差異在於基板1的第二表面12與第二金屬層52之間更藉由一第三黏著層33予以結合。

參閱第10圖，其顯示本發明第四實施例的剖視圖。此實施例的構件與第4圖所示的結構相同，其差異在於填實層6較第4圖中的填實層6具有較大的厚度。

亦即，導線層2之各個信號導線21間之間隔區22以及該各個信號導線21的表面，覆蓋了填實層6，該填實層6之填實層高度h3高於該導線層2之信號導線21的表面一覆蓋高度h4，使該第一黏著層31位在該間隔區 22具有一平整高度，且該平整高度係實質相同於該導線層2之信號導線21的導線高度h1加上該覆蓋高度h4的總合高度。

參閱第11圖，其顯示本發明第五實施例的剖視圖。此實施例的構件與第10圖所示的結構相同，其差異在於導線層2之各個信號導線21係可藉由第二黏著層32結合在基板1的第一表面11。再者，在基板1的第二表面12更可結合有一第二金屬層52。

參閱第12圖，其顯示本發明第六實施例的剖視圖。此實施例的構件與第10圖所示的結構相同，其差異在於基板1的第二表面12與第二金屬層52之間更藉由一第三黏著層33予以結合。

以上實施例僅為例示性說明本發明之結構設計，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在本發明之結構設計及精神下，對上述實施例進行修改及變化，唯這些改變仍屬本發明之精神及以下所界定之專利範圍中。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

1‧‧‧基板

11‧‧‧第一表面

12‧‧‧第二表面

2‧‧‧導線層

21‧‧‧信號導線

22‧‧‧間隔區

31‧‧‧第一黏著層

4‧‧‧絶緣覆層

51‧‧‧第一金屬層

6‧‧‧填實層

h1‧‧‧導線高度

h2‧‧‧平整高度

Claims (16)

1. 一種軟性電路板之平整化覆層結構，該軟性電路板包括有：一基板，具有一第一表面及一第二表面；一導線層，結合在該基板的第一表面上，該導線層包括有複數條延伸的信號導線，各個信號導線彼此間隔一預定間距，而在該各個相鄰的信號導線之間各別定義出一間隔區；一第一黏著層，形成在該導線層之表面；一絶緣覆層，經由該第一黏著層壓合在該導線層之表面；其特徵在於：一第一金屬層形成在該絶緣覆層之表面；該導線層之各個信號導線間之該間隔區中，分別形成有一填實層，該填實層使該第一黏著層位在該間隔區具有一平整高度，且該平整高度係實質相同於該信號導線的高度。
2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該信號導線之截面為長方形、梯型、圓形、橢圓形之一。
3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該各個信號導線所傳送的訊號係為差模訊號。
4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該填實層係以低介電係數材料、低阻抗係數材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態時填注在該間隔區中，再予以熱固硬化或紫外線照射的方式之一固化定形，而形成該填實層。
5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該基板的第一表面與該導線層之間包括有一第二黏著層，以將該導線層黏著在該基板的該第一表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中 該基板之該第二表面更結合有一第二金屬層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該第二金屬層係由一第三黏著層黏著在該基板的該第二表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該基板係為單面板、雙面、多層板之一。
9. 一種軟性電路板之平整化覆層結構，該軟性電路板包括有：一基板，具有一第一表面及一第二表面；一導線層，結合在該基板的第一表面上，該導線層包括有複數條延伸的信號導線，各個信號導線彼此間隔一預定間距，而在該各個相鄰的信號導線之間各別定義出一間隔區；一第一黏著層，形成在該導線層之表面；一絶緣覆層，經由該第一黏著層壓合在該導線層之表面；其特徵在於：一第一金屬層形成在該絶緣覆層之表面；該導線層之各個信號導線間之該間隔區以及該各個導線層的表面，形成有一填實層，該填實層之高度高於該導線層的表面一覆蓋高度，使該第一黏著層位在該間隔區具有一平整高度，且該平整高度係實質相同於該信號導線的高度加上該覆蓋高度的總合高度。
10. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該信號導線之截面為長方形、梯型、圓形、橢圓形之一。
11. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該各個信號導線所傳送的訊號係為差模訊號。
12. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該填實層係以低介電係數材料、低阻抗係數材料、鐵弗龍材料之一在膠液狀態時填注在該間隔區中，再予以熱固硬化或紫外線照射的方式之一固化定形，而形成該填實層。
13. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該基板的第一表面與該導線層之間包括有一第二黏著層，以將該導線層黏著在該基板的該第一表面。
14. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該基板之該第二表面更包括有一第二金屬層。
15. 如申請專利範圍第14項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該第二金屬層係由一第三黏著層黏著在該基板的該第二表面。
16. 如申請專利範圍第9項所述之軟性電路板之平整化覆層結構，其中該基板係為單面板、雙面、多層板之一。