TWI737328B - 柔性電路板 - Google Patents

Abstract

一種柔性電路板，包括非彎折區、複數電鍍通孔、複數接地片以及電磁波屏蔽膜。非彎折區包括介質層、第一訊號層、第一絕緣層、第二訊號層以及第二絕緣層，介質層具有相對之第一表面及第二表面，第一訊號層設置於介質層之第一表面，第一絕緣層覆蓋第一訊號層，第二訊號層設置於第二表面，第二絕緣層覆蓋第二訊號層。複數電鍍通孔設置於非彎折區。複數接地片對應各電鍍通孔設置。電磁波屏蔽膜包覆非彎折區。本發明之柔性電路板，藉由一體成型設計與電磁波屏蔽膜緊密導通結合，以優化傳輸效能。

Description

柔性電路板

本發明係有關於一種柔性電路板，特別是一種具有全包覆一體成型設計的柔性電路板。

隨著科技進步，在訊號傳輸方面更加要求快速，傳輸線的材料也漸漸以輕薄為主要訴求。目前市面上主要以同軸電纜與單或多芯電纜作為主要的傳輸線材，且會搭配配線空間限制較少的柔性電路板焊接接合，由於高速訊號傳輸時容易產生雜訊，因此都會在傳輸線材外層包覆相關抑制雜訊的電磁干擾（electromagnetic interference，EMI）材料。

然而，現有的EMI材料包覆製法繁瑣且耗時，再加上傳輸線材多樣，不易掌控外觀尺寸，使包覆的材料容易繃開導致傳導率變差，尚且有成本高以及定型與組裝不便等問題需要克服。

有鑑於此，本發明於一實施例中提供一種柔性電路板，包括非彎折區、複數電鍍通孔、複數接地片以及電磁波屏蔽膜。非彎折區包括介質層、第一訊號層、第一絕緣層、第二訊號層以及第二絕緣層，介質層具有相對之第一表面及第二表面，第一訊號層設置於介質層之第一表面，第一絕緣層覆蓋第一訊號層，第二訊號層設置於第二表面，第二絕緣層覆蓋第二訊號層。複數電鍍通孔設置於非彎折區，於非彎折區，各電鍍通孔分別貫穿介質層、第一訊號層、第一絕緣層、第二訊號層及第二絕緣層。複數接地片對應各電鍍通孔設置。電磁波屏蔽膜包覆非彎折區。

在一些實施例中，更包括連接非彎折區的彎折區。彎折區包括介質層、第一訊號層以及第一絕緣層，介質層具有相對之第一表面及第二表面，第一訊號層設置於介質層之第一表面，第一絕緣層覆蓋第一訊號層。部分複數電鍍通孔設置於彎折區，於彎折區，各電鍍通孔分別貫穿介質層、第一訊號層及第一絕緣層，複數接地片對應各電鍍通孔設置，電磁波屏蔽膜包覆彎折區。

在一些實施例中，其中彎折區形成第一彎折件及第二彎折件，第二彎折件彎折重疊於第一彎折件，且電磁波屏蔽膜包覆彎折區重疊後之第一彎折件及第二彎折件。

在一些實施例中，其中第一彎折件及第二彎折件間具有第一鏤空部。

在一些實施例中，其中第一彎折件之寬度等於第二彎折件之寬度。

在一些實施例中，更包括第一線路及第二線路，第一線路及第二線路於非彎折區平行設置於第一訊號層，於彎折區，第一線路設置於第一彎折件之第一訊號層，第二線路設置於第二彎折件之第一訊號層。

在一些實施例中，更包括複數接地線，於第一線路及第二線路的二側分別平行設置一接地線。

在一些實施例中，於彎折區更包括另一介質層及第三訊號層，另一介質層及第三訊號層設置於第一訊號層及第一絕緣層之間，且第三訊號層位於另一介質層及第一絕緣層之間，複數電鍍通孔同時貫穿另一介質層及第三訊號層。

在一些實施例中，更包括具有與非彎折區相同結構的另一非彎折區，另一非彎折區連接於彎折區相對於非彎折區的一側。

在一些實施例中，非彎折區未連接彎折區的端部具有電連接部，於電連接部處使第一訊號層或第二訊號層裸露於外。

在一些實施例中，其中電磁波屏蔽膜之材料為導電膠帶、導電背膠、鋁箔或吸波材。

綜上所述，本發明的實施例所提供之柔性電路板，藉由全包覆一體成型設計，使柔性電路板能夠與EMI材料緊密導通結合，以優化傳輸效能，且空間利用性佳，加工製程上的簡化使品質易於管控，易於產品線組裝，降低工時與成本。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參閱圖1至圖4，為本發明一實施例之柔性電路板，圖1係本發明一實施例柔性電路板之外觀示意圖，圖2係本發明一實施例柔性電路板之非彎折區剖面示意圖，圖3係本發明一實施例柔性電路板之彎折區剖面示意圖，圖4係本發明一實施例柔性電路板多反摺後之外觀示意圖。如圖1及圖4所示，本實施例之柔性電路板100，包括非彎折區10、複數電鍍通孔20（圖中未示出）、複數接地片30以及電磁波屏蔽膜40。

請參閱圖2，本實施例中，非彎折區10包括介質層11、第一訊號層12、第一絕緣層13、第二訊號層14及第二絕緣層15。介質層11具有相對之第一表面111及第二表面112，第一訊號層12設置於介質層11之第一表面111，第一絕緣層13覆蓋第一訊號層12，第二訊號層14設置於介質層11之第二表面112，第二絕緣層15覆蓋第二訊號層14。此外，在第一訊號層12與第一絕緣層13之間、第二訊號層14與第二絕緣層15之間可透過黏膠16進行黏合。

如圖2所示，複數電鍍通孔20設置於非彎折區10，於非彎折區10，各電鍍通孔20分別貫穿介質層11、第一訊號層12、第一絕緣層13、第二訊號層14及第二絕緣層15，複數接地片30對應各電鍍通孔20設置，電磁波屏蔽膜40包覆非彎折區10。藉由電鍍通孔20的設置，使走在第一訊號層12以及第二訊號層14的訊號導通至接地片30進行接地，並實現上層與下層電磁波屏蔽膜40之間的導通。

接著，請同時參閱圖1及圖3，本實施例之柔性電路板100更包括連接非彎折區10之彎折區50，彎折區50包括介質層11、第一訊號層12、及第一絕緣層13。介質層11具有相對之第一表面111及第二表面112，第一訊號層12設置於介質層11之第一表面111，第一絕緣層13覆蓋第一訊號層12。同樣地，在第一訊號層12與第一絕緣層13之間可透過黏膠16進行黏合。透過較非彎折區10減少第二訊號層14及第二絕緣層15的方式，可以讓彎折區50的整體厚度變薄，也可以有助於彎折區50進行彎折及後續其他應用。

舉例來說，現有的加工通常是會將FPC（flexible printed board）結構切成多條的單根線路，再用束圓的方式將線路綑綁，以通過較小的空間限制，然而此種加工製法繁瑣，且不易掌控外型、尺寸，導致材料與成本的提高。本實施例之柔性電路板100除了可以利用上述的加工方式使彎折區50彎薄，以利於在電子組件的轉彎處或需反覆轉折處易於彎折外，還可依據電子裝置的應用需求去設計可折疊的彎折區50，將彎折區50折疊變形後使得寬度減少，便利於適應各種空間上的限制。例如像是應用於筆記型電腦螢幕與鍵盤間需要通過轉軸處進行電性連接，在通過轉軸處的電路板即可藉由彎折區50的設置以利空間應用，並且因為轉軸處在使用上需要承受大量重複開合的動作，此時彎折區50薄型化且易於彎折變形的特性，將可以延長產品的使用壽命。

如圖3所示，部分電鍍通孔20設置於彎折區50，於彎折區50，各電鍍通孔20分別貫穿介質層11、第一訊號層12及第一絕緣層13，複數接地片30對應各電鍍通孔20設置，電磁波屏蔽膜40包覆彎折區50。同樣地，藉由電鍍通孔20的設置，使走在第一訊號層12的訊號導通至接地片30進行接地，並實現上層與下層電磁波屏蔽膜40之間的導通。

是以，本實施例中使用雙面銅層（第一訊號層12、第二訊號層14）做為電路佈線疊構設計，在非彎折區10使用上、下兩層佈線可讓整體寬度縮窄，以利空間應用。在彎折區50則使用單面銅層（第一訊號層12）佈線，挖掉一面銅層（第二訊號層14），可讓整體厚度變小並易於彎折，以利彎折區50的空間應用。

請同時參閱圖1及圖4，本實施例中，由圖1可見，彎折區50形成第一彎折件52、第二彎折件53以及第三彎折件55，第一彎折件52及第二彎折件53間具有第一鏤空部54，第二彎折件53及第三彎折件55間具有第二鏤空部56。首先，可先將第二彎折件53彎折重疊於第一彎折件52，再將已彎折的第一彎折件52及第二彎折件53一起彎折重疊於第三彎折件55，接下來，電磁波屏蔽膜40包覆彎折區50重疊後之第一彎折件52、第二彎折件53以及第三彎折件55，即形成如圖4所示柔性電路板100之外觀。如上所述，電磁波屏蔽膜40可直接包覆未設置有彎折區50之柔性電路板100，也可先彎折具有彎折區50的柔性電路板100，再進行電磁波屏蔽膜40的包覆。由圖4可見，進行多層彎折重疊之後的柔性電路板100將因電磁波屏蔽膜40的包覆，看不到與電鍍通孔20對應設置之接地片30。

此分層對稱式疊構設計，能夠優化電路佈線的整體厚度，在非彎折區10壓合後的總厚度介於165.6um至190.44um之間（控制在>0.2mm），在需要過動態搖擺區域內的彎折區50壓合後的總厚度介於116.8um至134.32um之間（控制在>0.14mm）。如此，藉由使得彎折區50總厚度變薄後，折彎上會更加容易。另，即使如圖4所示進行多層彎折重疊，整體厚度亦不會增加過多。而且，使用一體式形成非彎折區10及彎折區50的方式，讓製成的柔性電路板100外觀更為簡潔整齊，且亦可依據實際需求規劃，讓電子裝置內的線路安排更為簡潔。

另外，如圖1所示，第一彎折件52之寬度約略等於第二彎折件53之寬度或第三彎折件55之寬度，但不以此為限。在其他實施態樣中，在第一彎折件52之寬度可不等於第二彎折件53之寬度或第三彎折件55之寬度，可依據實務上需求調整。

接下來請參閱圖5及圖6，圖5係本發明一實施例柔性電路板之彎折區線路佈局圖，圖6係本發明另一實施例柔性電路板之彎折區線路佈局圖。如圖5及圖6所示，彎折區50更包括第一線路61及第二線路62。如圖5所示，本實施例中，於彎折區50，第一線路61設置於第一彎折件52之第一訊號層12，第二線路62設置於第二彎折件53之第一訊號層12。如圖6所示，於另一實施例中，由於彎折區50並未具有第一鏤空部54以及第二鏤空部56，而是一體式不可折疊之彎折區50，因此第一線路61及第二線路62於彎折區50平行設置於第一訊號層12。其中在柔性電路板100之第一訊號層12中更包括複數接地線63，於第一線路61及第二線路62的二側分別平行設置一接地線63，使用接地線63予以隔離，以達到最佳優化線路佈局。

又，請參閱圖1與圖4，本實施例之柔性電路板100更包括具有與非彎折區10相同結構的另一非彎折區10，另一非彎折區10連接於彎折區50相對於非彎折區10的一側。

本實施例中，非彎折區10未連接彎折區50的端部可具有電連接部，於電連接部處使第一訊號層12或第二訊號層14裸露於外，如此將可以透過設置例如金手指、電連接器等，與其他電路配合使用，連接導通其他電子元件內的電路。

請參閱圖7，圖7係本發明又一實施例柔性電路板之非彎折區剖面示意圖，本實施例中與前述實施例相同之處將以同樣的元件符號標示並不再贅述。於圖7中為能清楚表示及說明各堆疊結構，將簡化顯示，而未將所有的結構層皆繪製於圖7中。本實施例中，於非彎折區10更包括另一介質層17及第三訊號層18，另一介質層17及第三訊號層18設置於第一訊號層12及第一絕緣層13之間，且第三訊號層18位於另一介質層17及第一絕緣層13之間，複數電鍍通孔20同時貫穿另一介質層17及第三訊號層18。圖7中省略了第一絕緣層13、第二絕緣層15以及接地片30。同樣地，藉由電鍍通孔20的設置，使走在第一訊號層12、第二訊號層14以及第三訊號層18的訊號導通至接地片進行接地，並實現上層與下層電磁波屏蔽膜40之間的導通。

請參閱圖8，圖8係本發明又一實施例柔性電路板之彎折區剖面示意圖，於圖8中為能清楚表示及說明各堆疊結構，將簡化顯示，而未將所有的結構層皆繪製於圖8中。圖8中省略了第一絕緣層13、第二絕緣層15以及接地片30。同樣地，藉由電鍍通孔20的設置，使走在第一訊號層12訊號導通至接地片進行接地，並實現上層與下層電磁波屏蔽膜40之間的導通。

是以，本實施例中使用三面銅層（第一訊號層12、第二訊號層14、第三訊號層18）做為電路佈線疊構設計，在非彎折區10使用上、中、下三層佈線可讓整體寬度縮窄，以利空間應用。在彎折區50則使用單面銅層（第一訊號層12）佈線，挖掉兩面銅層（第二訊號層14、第三訊號層18），可讓整體厚度變小並易於彎折，以利彎折區50的空間應用。

另外，電磁波屏蔽膜40之材料可為導電膠帶（conductive tape）、導電背膠（conductive glue）、鋁箔（Al foil）或吸波材（absorber），抑制傳輸高速訊號時的雜訊輻射，避免影響至其他元件。

本實施例之柔性電路板100，在最外上下層預留複數接地片30，並藉由一體成型設計與電磁波屏蔽膜40完整接地導通，讓訊號與電源雜訊干擾降到最小並保有該有的訊號品質與穩定性。

綜上所述，本發明的實施例所提供之柔性電路板100，藉由全包覆一體成型設計，使柔性電路板100能夠透過電鍍通孔20、接地片30與電磁波屏蔽膜40緊密導通結合，以優化傳輸效能，且空間利用性佳，加工製程上的簡化使品質易於管控，易於產品線組裝，降低工時與成本。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100:柔性電路板 10:非彎折區 11:介質層 111:第一表面 112:第二表面 12:第一訊號層 13:第一絕緣層 14:第二訊號層 15:第二絕緣層 16:膠層 17:介質層 18:第三訊號層 20:電鍍通孔 30:接地片 40:電磁波屏蔽膜 50:彎折區 52:第一彎折件 53:第二彎折件 54:第一鏤空部 55:第三彎折件 56:第二鏤空部 61:第一線路 62:第二線路 63:接地線

[圖1] 係本發明一實施例柔性電路板之外觀示意圖。 [圖2] 係本發明一實施例柔性電路板之非彎折區剖面示意圖。 [圖3] 係本發明一實施例柔性電路板之彎折區剖面示意圖。 [圖4] 係本發明一實施例柔性電路板多反摺後之外觀示意圖。 [圖5] 係本發明一實施例柔性電路板之彎折區線路佈局圖。 [圖6] 係本發明另一實施例柔性電路板之彎折區線路佈局圖。 [圖7] 係本發明又一實施例柔性電路板之非彎折區剖面示意圖。 [圖8] 係本發明又一實施例柔性電路板之彎折區剖面示意圖。

100:柔性電路板

10:非彎折區

30:接地片

50:彎折區

52:第一彎折件

53:第二彎折件

54:第一鏤空部

55:第三彎折件

56:第二鏤空部

Claims (10)

1. 一種柔性電路板，包括：一非彎折區，包括：一介質層，具有相對之一第一表面及一第二表面；一第一訊號層，設置於該介質層之該第一表面；一第一絕緣層，覆蓋該第一訊號層；一第二訊號層，設置於該第二表面；以及一第二絕緣層，覆蓋該第二訊號層；一彎折區，連接該非彎折區，該彎折區包括：該介質層，具有相對之該第一表面及該第二表面；該第一訊號層，設置於該介質層之該第一表面；以及該第一絕緣層，覆蓋該第一訊號層；複數電鍍通孔，設置於該非彎折區，於該非彎折區，各該電鍍通孔分別貫穿該介質層、該第一訊號層、該第一絕緣層、該第二訊號層及該第二絕緣層，且部分設置於該彎折區，於該彎折區，各該電鍍通孔分別貫穿該介質層、該第一訊號層及該第一絕緣層；複數接地片，對應各該電鍍通孔設置；以及一電磁波屏蔽膜，包覆該非彎折區及該彎折區。
2. 如請求項1所述之柔性電路板，其中該彎折區形成一第一彎折件及一第二彎折件，該第二彎折件彎折重疊於該第一彎折件，且該電磁波屏蔽膜包覆該彎折區重疊後之該第一彎折件及該第二彎折件。
3. 如請求項2所述之柔性電路板，其中該第一彎折件及該第二彎折件間具有一第一鏤空部。
4. 如請求項2所述之柔性電路板，其中該第一彎折件之寬度等於該第二彎折件之寬度。
5. 如請求項2所述之柔性電路板，更包括一第一線路及一第二線路，該第一線路及該第二線路於該非彎折區平行設置於該第一訊號層，於該彎折區，該第一線路設置於該第一彎折件之該第一訊號層，該第二線路設置於該第二彎折件之該第一訊號層。
6. 如請求項5所述之柔性電路板，其中更包括複數接地線，於該第一線路及該第二線路的二側分別平行設置一該接地線。
7. 如請求項1所述之柔性電路板，其中於該彎折區更包括一另一介質層及一第三訊號層，該另一介質層及該第三訊號層設置於該第一訊號層及該第一絕緣層之間，且該第三訊號層位於該另一介質層及該第一絕緣層之間，該些電鍍通孔同時貫穿該另一介質層及該第三訊號層。
8. 如請求項1所述之柔性電路板，更包括具有與該非彎折區相同結構的另一非彎折區，該另一非彎折區連接於該彎折區相對於該非彎折區的一側。
9. 如請求項1所述之柔性電路板，其中該非彎折區未連接彎折區的一端部具有一電連接部，於該電連接部處使該第一訊號層或該第二訊號層裸露於外。
10. 如請求項1所述之柔性電路板，其中該電磁波屏蔽膜之材料為導電膠帶、導電背膠、鋁箔或吸波材。

Images