CN220208617U - 软性排线 - Google Patents

Abstract

一种软性排线，所述的软性排线设置有同轴线，以通过同轴线减少软性排线在传输RF讯号或高速信号时受到干扰与损耗的程度。另外，所提供的软性排线采用的同轴线省去外部绝缘层，使得软性排线的厚度可以有效降低而在高度受限的空间中使用。

Description

软性排线

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，更具体地，涉及一种采用省去外部绝缘层的同轴线以用于传输RF讯号或高速信号的软性排线。

背景技术

软性排线是一种扁平(厚度约0.20～0.40mm)且弯曲性好的电线，可用在空间受限的电子设备中传输电性讯号。举例而言，由于手机和平板计算机的外形有着轻薄的发展趋势，因而需要可提供弯曲以节省空间的软性排线来连接包含天线、显示屏、触控面板、按键、电池等电性构件以提供传输电性讯号。

应说明的是，所述软性排线常见的有软性扁平排线(Flexible Flat Cable，缩写为FFC)与软性印刷电路板(Flex Printed Circuit，缩写为FPC)。所述软性扁平排线通常是由胶膜带层黏合金属导体排列层而成，所述金属导体排列层由多根细长金属导体排列而构成。所述软性印刷电路板通常是在胶膜基材上嵌入电路设计。

因此，现有软性扁平排线与软性印刷电路板的软性排线的结构设计并无法有效避免传输RF讯号或高速信号发生泄漏。如此，造成现有软性排线在电子设备中传输RF讯号或高速信号时，容易产生泄漏损耗或形成讯号传输的噪音干扰源，使得RF讯号或高速信号在软性排线中传输容易产生损耗失真，进而严重限制RF讯号或高速信号在软性排线中容许的传输距离，造成软性排线在传输RF讯号或高速信号的效能无法符合预期。

因此，如何减少软性排线在传输RF讯号或高速信号时受到干扰与损耗的程度，进而有效增加软性排线对于RF讯号或高速信号传输距离，实为本领域技术人员的迫切课题。

实用新型内容

鉴于上述先前技术的缺点，本申请提供一种软性排线，该软性排线包括：排线线组，该排线线组具有第一同轴线与第二同轴线，其中，该第一同轴线具有第一同轴线内部导体层、第一同轴线内部绝缘层与第一同轴线外部导体层，该第一同轴线内部绝缘层包覆该第一同轴线内部导体层，该第一同轴线外部导体层包覆该第一同轴线内部绝缘层；该第二同轴线具有第二同轴线内部导体层、第二同轴线内部绝缘层与第二同轴线外部导体层，该第二同轴线内部绝缘层包覆该第二同轴线内部导体层，该第二同轴线外部导体层包覆该第二同轴线内部绝缘层；以及排线胶皮，该排线胶皮具有上胶膜与下胶膜，该上胶膜与该下胶膜的两侧可接合，使该排线胶皮成为可包覆定位该排线线组的环状体，而让该排线线组与该排线胶皮可构成排线构件，在该排线构件中，该上胶膜与该下胶膜分别位于该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层的上方与下方，且该上胶膜与该下胶膜接触该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层。

优选地，在本申请的软性排线中，该排线构件具有弯曲延伸段，而该排线线组在该弯曲延伸段弯曲延伸。

优选地，在本申请的软性排线中，该排线线组还具有至少一个非同轴线，在该排线构件中，该上胶膜与该下胶膜还分别位于该非同轴线的上方与下方，其中，该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线截面的轮廓形状或尺寸实质相同或不同；该非同轴线为金属线、电子线或塑料线。

优选地，在本申请的软性排线中，在该排线构件中，还包括同轴线布设区域与非同轴线布设区域，该第一同轴线与该第二同轴线分别布设于该同轴线布设区域，该非同轴线布设于该非同轴线布设区域，该同轴线布设区域与该非同轴线布设区域可以重叠或分开，其中，在该同轴线布设区域与该非同轴线布设区域重叠的情况下，该非同轴线位于该第一同轴线与该第二同轴线之间，在该同轴线布设区域与该非同轴线布设区域分开的情况下，该非同轴线避开该同轴线布设区域。

优选地，在本申请的软性排线中，在该排线构件中，还包括线隔开空间，该线隔开空间隔开该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线，该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线的相邻两者的隔开距离相同或不相同。

优选地，在本申请的软性排线中，在该排线构件中，该第一同轴线、该第二同轴线与该非同轴线的相邻两者紧靠。

优选地，在本申请的软性排线中，该上胶膜与该下胶膜分别具有上胶黏层与下胶黏层，该上胶黏层在该排线线组的上方胶黏该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层，该下胶黏层在该排线线组的下方胶黏该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层。

优选地，在本申请的软性排线中，该上胶膜与该下胶膜分别具有上导电层与下导电层，该上导电层电性连接该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层，该下导电层电性连接该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层。

优选地，在本申请的软性排线中，该上胶膜与该下胶膜为胶黏膜、热胶黏膜、热压膜；以及该第一同轴线外部导体层与该第二同轴线外部导体层具有由编织金属、绕包金属以及缠绕金属的其中至少一者所构成的单层导体结构或多层导体结构。

优选地，在本申请的软性排线中，还包括多个接合辅助线，该多个接合辅助线分别位于该排线线组的两侧，以辅助该上胶膜与该下胶膜的两侧的接合。

相较于先前技术，本申请提供一种软性排线，所提供的软性排线设置有同轴线，以通过同轴线减少软性排线在传输RF讯号或高速信号时受到干扰与损耗的程度，进而有效提高软性排线对于RF讯号或高速信号的传输距离。另外，所提供的软性排线采用的同轴线省去外部绝缘层，使得软性排线的厚度可以有效降低而在高度受限的空间中使用。

附图说明

本申请附图将结合以下实施例的描述，使本申请的特征以及其他优点得到更清楚地理解。

图1是本申请的软性排线并排有省去外部绝缘层的多个同轴线的立体示意图；

图2是本申请的软性排线的多个同轴线的相邻两者紧靠排列的截面示意图；

图3是本申请的软性排线的多个同轴线的相邻两者隔开排列的截面示意图；

图4是本申请的软性排线并排有非同轴线和省去外部绝缘层的多个同轴线的立体示意图；

图5是本申请的软性排线的非同轴线和多个同轴线的相邻两者紧靠排列的截面示意图；

图6是本申请的软性排线的非同轴线和多个同轴线的相邻两者隔开排列的截面示意图；

图7是本申请的软性排线的非同轴线和多个同轴线分区布设的立体示意图；

图8是本申请的软性排线的非同轴线和多个同轴线分区布设的截面示意图；

图9是本申请的软性排线的非同轴线和多个同轴线的线径相同的截面示意图；

图10是本申请的软性排线的非同轴线和多个同轴线的线径不同的截面示意图；

图11是本申请的软性排线的排线胶皮具有胶黏层的截面示意图；

图12是本申请的软性排线的排线胶皮具有导电层的截面示意图；

图13是本申请的软性排线具有多个接合辅助线的截面示意图；以及

图14是本申请的软性排线的排线构件具有弯曲延伸段的俯视示意图。

附图标记说明

1软性排线

10排线构件

101 线隔开空间

102弯曲延伸段

11排线线组

111第一同轴线

1111 第一同轴线内部导体层

1112 第一同轴线内部绝缘层

1113 第一同轴线外部导体层

112第二同轴线

1121 第二同轴线内部导体层

1122 第二同轴线内部绝缘层

1123 第二同轴线外部导体层

113非同轴线

1131非同轴线导体

114接合辅助线

12排线胶皮

121 上胶膜

1211 上胶黏层

1212 上导电层

122 下胶膜

1221 下胶黏层

1222 下导电层

A1同轴线布设区域

A2非同轴线布设区域

具体实施方式

以下内容将搭配附图，通过特定的具体实施例说明本申请的技术内容，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请亦可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用。本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本申请的精神下，进行各种修饰与变更。尤其是，在附图中各个组件的比例关系及相对位置仅具示范性用途，并非代表本申请实施的实际状况。

针对本申请软性排线的技术思想，请一并参阅图1至图14的实施例说明。

在上述实施例中，软性排线1包括：排线线组11以及排线胶皮12。所述排线线组11具有第一同轴线111与第二同轴线112。所述排线胶皮12提供包覆定位所述排线线组11，如图1至图13所示的实施例，所述排线胶皮12具有上胶膜121与下胶膜122，应说明的是，所述上胶膜121与所述下胶膜122可选择为胶黏膜、热胶黏膜、热压膜，但不以此为限，凡是可以包覆定位排线线组11的材料均可以作为所述上胶膜121与所述下胶膜122。

如图1至图13所示的实施例，所述第一同轴线111省去外部绝缘层而成为三层的线材结构，所述三层的线材结构指第一同轴线111具有第一同轴线内部导体层1111、第一同轴线内部绝缘层1112与第一同轴线外部导体层1113。所述第一同轴线内部导体层1111提供传输RF讯号或高速信号。所述第一同轴线内部绝缘层1112包覆隔离第一同轴线内部导体层1111，从而为第一同轴线内部导体层1111的RF讯号或高速信号的传输提供阻抗匹配。所述第一同轴线外部导体层1113包覆第一同轴线内部绝缘层1112以作为金属屏蔽层而提供屏蔽，而避免第一同轴线内部导体层1111传输的RF讯号或高速信号泄漏损耗或形成讯号传输的噪音干扰源，使软性排线1在传输RF讯号或高速信号包含传输距离的效能符合预期。可选择性地，所述第一同轴线外部导体层1113具有由编织金属、绕包金属以及缠绕金属的其中至少一者所构成的单层导体结构或多层导体结构。

同样地，如图1至图13所示的实施例，第二同轴线112省去外部绝缘层而成为三层的线材结构，所述三层的线材结构指第二同轴线112具有第二同轴线内部导体层1121、第二同轴线内部绝缘层1122与第二同轴线外部导体层1123。所述第二同轴线内部导体层1121提供传输RF讯号或高速信号。所述第二同轴线内部绝缘层1122包覆隔离第二同轴线内部导体层1121，从而为第二同轴线内部导体层1121的RF讯号或高速信号的传输提供阻抗匹配。所述第二同轴线外部导体层1123包覆第二同轴线内部绝缘层1122以作为金属屏蔽层而提供屏蔽，而避免第二同轴线内部导体层1121传输的RF讯号或高速信号泄漏损耗或形成讯号传输的噪音干扰源，使软性排线1在传输RF讯号或高速信号包含传输距离的效能符合预期。可选择性地，所述第二同轴线外部导体层1123具有由编织金属、绕包金属以及缠绕金属的其中至少一者所构成的单层导体结构或多层导体结构。

如图1至图13所示的实施例，所述上胶膜121与所述下胶膜122分别位于第一同轴线外部导体层1113与第二同轴线外部导体层1123的上方与下方，且所述上胶膜121与所述下胶膜122的两侧可通过例如黏合的方式接合，使得排线胶皮12成为可包覆定位排线线组11的环状体，让上胶膜121与下胶膜122可接触第一同轴线外部导体层1113与第二同轴线外部导体层1123，使第一同轴线111与第二同轴线112可以排列而构成扁平且弯曲性好的排线构件10，让软性排线1可布设在空间受限的电子设备中以提供电性讯号传输。

可选择地，如图14所示，所述排线构件10具有弯曲延伸段102，而排线线组11在弯曲延伸段102弯曲延伸，进而让软性排线1可布设在空间受限的电子设备中。然而，不以上述内容为限，如图14所示，所述排线构件10具有直线延伸段，而排线线组11在直线延伸段直线延伸，进而让软性排线1可布设在空间受限的电子设备中。另外，如图13所示，所述软性排线1还具有多个接合辅助线114，多个接合辅助线114为分别位于排线线组11两侧的同轴线或非同轴线体(例如为所述非同轴线体)，举例而言，所述接合辅助线114可为条状的塑料线，而可通过融化的方式接合上胶膜121与下胶膜122，从而辅助上胶膜121与下胶膜122的两侧的接合。

如图11所示的实施例，所述上胶膜121与所述下胶膜122分别具有上胶黏层1211与下胶黏层1221，应说明的是，所述上胶黏层1211与所述下胶黏层1221分别在排线线组11的上方与下方胶黏第一同轴线外部导体层1113与第二同轴线外部导体层1123，以对第一同轴线111与第二同轴线112提供胶黏定位，使第一同轴线111与第二同轴线112可以排列而构成排线构件10。

另外，如图12所示的实施例，所述上胶膜121与所述下胶膜122分别具有上导电层1212与下导电层1222，应说明的是，所述上导电层1212与所述下导电层1222分别电性连接第一同轴线外部导体层1113与第二同轴线外部导体层1123，以对第一同轴线外部导体层1113与第二同轴线外部导体层1123提供跨接，使第一同轴线外部导体层1113与第二同轴线外部导体层1123可电性连接而为第一同轴线内部导体层1111与第二同轴线内部导体层1121的电性讯号传输提供屏蔽环境，而避免第一同轴线内部导体层1111与第二同轴线内部导体层1121传输的RF讯号或高速信号泄漏损耗或形成讯号传输的噪音干扰源。

如图4至图10所示的实施例，排线线组11还可以具有多根非同轴线113，所述非同轴线113可为条状的金属线、电子线或塑料线。另外，排线线组11的非同轴线113的数量并非以多根为限，不排除排线线组11的非同轴线113的数量为一根。再者，第一同轴线111、第二同轴线112与非同轴线113截面的轮廓形状或尺寸可选择实质相同或不同，举例而言，第一同轴线111的线径d1、第二同轴线112的线径d2与非同轴线113的线径d3可选择实质相同(请参考图9)或不同(请参考图10)，更甚者，非同轴线113截面的轮廓形状可选择为非圆形。

如图4至图10所示的实施例，所述上胶膜121与所述下胶膜122除了位于第一同轴线外部导体层1113与第二同轴线外部导体层1123，还可以分别位于非同轴线113的上方与下方，使第一同轴线111、第二同轴线112与第二同轴线外部导体层1123可以排列而构成扁平且弯曲性好的排线构件10，让软性排线1可用在空间受限的电子设备中传输包含RF讯号(或高速信号)与非RF讯号的电性讯号。

第一同轴线111与第二同轴线112分别布设于排线构件10中的同轴线布设区域A1，而非同轴线113布设于排线构件10中的非同轴线布设区域A2。如图6所示的实施例，所述同轴线布设区域A1与所述非同轴线布设区域A2可以重叠，当同轴线布设区域A1与非同轴线布设区域A2重叠时，非同轴线113位于第一同轴线111与第二同轴线112之间，以符合电子设备对于讯号传输的要求。但不以上述者为限，所述同轴线布设区域A1与所述非同轴线布设区域A2可以分开，当同轴线布设区域A1与非同轴线布设区域A2分开时，非同轴线113避开同轴线布设区域A1，使第一同轴线111、第二同轴线112与非同轴线113分开，以符合电子设备对于讯号传输的要求。

如图5及图8所示的实施例，在该排线构件10中，第一同轴线111、第二同轴线112与非同轴线113的相邻两者紧靠。但不以此为限，第一同轴线111、第二同轴线112与非同轴线113的相邻两者可隔开，如图6及图9至图10所示的实施例，排线构件10中还包括有线隔开空间101，以通过所述线隔开空间101隔开第一同轴线111、第二同轴线112与非同轴线113，对此，应说明的是，第一同轴线111、第二同轴线112与非同轴线113的相邻两者的隔开距离可选择相同或不相同。

应说明的是，本申请的软性排线还可以省略部分构件而并非以上述实施例为限。

举例而言，本申请的软性排线包括：排线线组以及线胶皮。排线线组具有第一同轴线与第二同轴线，其中，第一同轴线具有第一同轴线内部导体层、第一同轴线内部绝缘层与第一同轴线外部导体层，第一同轴线内部绝缘层包覆第一同轴线内部导体层，第一同轴线外部导体层包覆第一同轴线内部绝缘层；第二同轴线具有第二同轴线内部导体层、第二同轴线内部绝缘层与第二同轴线外部导体层，第二同轴线内部绝缘层包覆第二同轴线内部导体层，第二同轴线外部导体层包覆第二同轴线内部绝缘层。排线胶皮具有上胶膜与下胶膜，上胶膜与下胶膜的两侧可接合，使排线胶皮成为可包覆定位排线线组的环状体，而让排线线组与排线胶皮可构成排线构件，在排线构件中，上胶膜与下胶膜分别位于第一同轴线外部导体层与第二同轴线外部导体层的上方与下方，且上胶膜与下胶膜接触第一同轴线外部导体层与第二同轴线外部导体层。

综上所述，本申请提供一种软性排线，所提供的软性排线设置有同轴线，以通过同轴线减少软性排线在传输RF讯号或高速信号时受到干扰与损耗的程度，进而有效提高软性排线对于RF讯号或高速信号的传输距离。另外，所提供软性排线采用的同轴线省去外部绝缘层，使得软性排线的厚度可以有效降低而在高度受限的空间中使用。

上述实施例仅例示性说明本申请的原理及功效，而并非用于限制本申请。任何本领域技术人员均可在不违背本申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本申请的权利保护范围，应如本申请的权利要求所列。

Claims (10)

1.一种软性排线，其特征在于，包括：

排线线组，所述排线线组具有第一同轴线与第二同轴线，其中，

所述第一同轴线具有第一同轴线内部导体层、第一同轴线内部绝缘层与第一同轴线外部导体层，所述第一同轴线内部绝缘层包覆所述第一同轴线内部导体层，所述第一同轴线外部导体层包覆所述第一同轴线内部绝缘层；

所述第二同轴线具有第二同轴线内部导体层、第二同轴线内部绝缘层与第二同轴线外部导体层，所述第二同轴线内部绝缘层包覆所述第二同轴线内部导体层，所述第二同轴线外部导体层包覆所述第二同轴线内部绝缘层；以及

排线胶皮，所述排线胶皮具有上胶膜与下胶膜，所述上胶膜与所述下胶膜的两侧可接合，使所述排线胶皮成为可包覆定位所述排线线组的环状体，而让所述排线线组与所述排线胶皮可构成排线构件，在所述排线构件中，所述上胶膜与所述下胶膜分别位于所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层的上方与下方，且所述上胶膜与所述下胶膜接触所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层。

2.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，所述排线构件具有弯曲延伸段，而所述排线线组在所述弯曲延伸段弯曲延伸。

3.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，所述排线线组还具有至少一个非同轴线，在所述排线构件中，所述上胶膜与所述下胶膜还分别位于所述非同轴线的上方与下方，其中，所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线截面的轮廓形状或尺寸实质相同或不同；所述非同轴线为金属线、电子线或塑料线。

4.如权利要求3所述的软性排线，其特征在于，在所述排线构件中，还包括同轴线布设区域与非同轴线布设区域，所述第一同轴线与所述第二同轴线分别布设于所述同轴线布设区域，所述非同轴线布设于所述非同轴线布设区域，所述同轴线布设区域与所述非同轴线布设区域可以重叠或分开，其中，在所述同轴线布设区域与所述非同轴线布设区域重叠的情况下，所述非同轴线位于所述第一同轴线与所述第二同轴线之间，在所述同轴线布设区域与所述非同轴线布设区域分开的情况下，所述非同轴线避开所述同轴线布设区域。

5.如权利要求3所述的软性排线，其特征在于，在所述排线构件中，还包括线隔开空间，所述线隔开空间隔开所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线，所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线的相邻两者的隔开距离相同或不相同。

6.如权利要求3所述的软性排线，其特征在于，在所述排线构件中，所述第一同轴线、所述第二同轴线与所述非同轴线的相邻两者紧靠。

7.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，所述上胶膜与所述下胶膜分别具有上胶黏层与下胶黏层，所述上胶黏层在所述排线线组的上方胶黏所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层，所述下胶黏层在所述排线线组的下方胶黏所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层。

8.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，所述上胶膜与所述下胶膜分别具有上导电层与下导电层，所述上导电层电性连接所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层，所述下导电层电性连接所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层。

9.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，所述上胶膜与所述下胶膜为胶黏膜、热胶黏膜、热压膜；以及所述第一同轴线外部导体层与所述第二同轴线外部导体层具有由编织金属、绕包金属以及缠绕金属的其中至少一者所构成的单层导体结构或多层导体结构。

10.如权利要求1所述的软性排线，其特征在于，还包括多个接合辅助线，所述多个接合辅助线分别位于所述排线线组的两侧，以辅助所述上胶膜与所述下胶膜的两侧的接合。