CN113727511A - 柔性电路板 - Google Patents

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Abstract

一种柔性电路板，包括非弯折区、多个电镀通孔、多个接地片以及电磁波屏蔽膜。非弯折区包括介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层以及第二绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层，第二信号层设置于第二表面，第二绝缘层覆盖第二信号层。多个电镀通孔设置于非弯折区。多个接地片对应各电镀通孔设置。电磁波屏蔽膜包覆非弯折区。本发明的柔性电路板，藉由一体成型设计与电磁波屏蔽膜紧密导通结合，以优化传输效能。

Description

柔性电路板
技术领域
本发明涉及一种柔性电路板，特别涉及一种具有全包覆一体成型设计的柔性电路板。
背景技术
随着科技进步，在信号传输方面更加要求快速，传输线的材料也渐渐以轻薄为主要诉求。目前市面上主要以同轴电缆与单或多芯电缆作为主要的传输线材，且会搭配配线空间限制较少的柔性电路板焊接接合，由于高速信号传输时容易产生杂讯(噪声)，因此都会在传输线材外层包覆相关抑制杂讯的电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)材料。
然而，现有的EMI材料包覆制法繁琐且耗时，再加上传输线材多样，不易掌控外观尺寸，使包覆的材料容易绷开导致传导率变差，尚且有成本高以及定型与组装不便等问题需要克服。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种柔性电路板，包括非弯折区、多个电镀通孔、多个接地片以及电磁波屏蔽膜。非弯折区包括介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层以及第二绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层，第二信号层设置于第二表面，第二绝缘层覆盖第二信号层。多个电镀通孔设置于非弯折区，于非弯折区，各电镀通孔分别贯穿介质层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层及第二绝缘层。多个接地片对应各电镀通孔设置。电磁波屏蔽膜包覆非弯折区。
在一些实施例中，更包括连接非弯折区的弯折区。弯折区包括介质层、第一信号层以及第一绝缘层，介质层具有相对的第一表面及第二表面，第一信号层设置于介质层的第一表面，第一绝缘层覆盖第一信号层。部分多个电镀通孔设置于弯折区，于弯折区，各电镀通孔分别贯穿介质层、第一信号层及第一绝缘层，多个接地片对应各电镀通孔设置，电磁波屏蔽膜包覆弯折区。
在一些实施例中，其中弯折区形成第一弯折件及第二弯折件，第二弯折件弯折重叠于第一弯折件，且电磁波屏蔽膜包覆弯折区重叠后的第一弯折件及第二弯折件。
在一些实施例中，其中第一弯折件及第二弯折件间具有第一镂空部。
在一些实施例中，其中第一弯折件的宽度等于第二弯折件的宽度。
在一些实施例中，更包括第一线路及第二线路，第一线路及第二线路于非弯折区平行设置于第一信号层，于弯折区，第一线路设置于第一弯折件的第一信号层，第二线路设置于第二弯折件的第一信号层。
在一些实施例中，更包括多个接地线，于第一线路及第二线路的二侧分别平行设置一接地线。
在一些实施例中，于弯折区更包括另一介质层及第三信号层，另一介质层及第三信号层设置于第一信号层及第一绝缘层之间，且第三信号层位于另一介质层及第一绝缘层之间，多个电镀通孔同时贯穿另一介质层及第三信号层。
在一些实施例中，更包括具有与非弯折区相同结构的另一非弯折区，另一非弯折区连接于弯折区相对于非弯折区的一侧。
在一些实施例中，非弯折区未连接弯折区的端部具有电连接部，于电连接部处使第一信号层或第二信号层裸露于外。
在一些实施例中，其中电磁波屏蔽膜的材料为导电胶带、导电背胶、铝箔或吸波材。
综上所述，本发明的实施例所提供的柔性电路板，藉由全包覆一体成型设计，使柔性电路板能够与EMI材料紧密导通结合，以优化传输效能，且空间利用性佳，加工工艺上的简化使品质易于管控，易于产品线组装，降低工时与成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1本发明一实施例柔性电路板的外观示意图；
图2本发明一实施例柔性电路板的非弯折区剖面示意图；
图3本发明一实施例柔性电路板的弯折区剖面示意图；
图4本发明一实施例柔性电路板多反折后的外观示意图；
图5本发明一实施例柔性电路板的弯折区线路布局图；
图6本发明另一实施例柔性电路板的弯折区线路布局图；
图7本发明又一实施例柔性电路板的非弯折区剖面示意图；
图8本发明又一实施例柔性电路板的弯折区剖面示意图。
其中，附图标记
100:柔性电路板
10:非弯折区
11:介质层
111:第一表面
112:第二表面
12:第一信号层
13:第一绝缘层
14:第二信号层
15:第二绝缘层
16:胶层
17:介质层
18:第三信号层
20:电镀通孔
30:接地片
40:电磁波屏蔽膜
50:弯折区
52:第一弯折件
53:第二弯折件
54:第一镂空部
55:第三弯折件
56:第二镂空部
61:第一线路
62:第二线路
63:接地线
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参阅图1至图4，为本发明一实施例的柔性电路板，图1本发明一实施例柔性电路板的外观示意图，图2本发明一实施例柔性电路板的非弯折区剖面示意图，图3本发明一实施例柔性电路板的弯折区剖面示意图，图4本发明一实施例柔性电路板多反折后的外观示意图。如图1及图4所示，本实施例的柔性电路板100，包括非弯折区10、多个电镀通孔20(图中未示出)、多个接地片30以及电磁波屏蔽膜40。
请参阅图2，本实施例中，非弯折区10包括介质层11、第一信号层12、第一绝缘层13、第二信号层14及第二绝缘层15。介质层11具有相对的第一表面111及第二表面112，第一信号层12设置于介质层11的第一表面111，第一绝缘层13覆盖第一信号层12，第二信号层14设置于介质层11的第二表面112，第二绝缘层15覆盖第二信号层14。此外，在第一信号层12与第一绝缘层13之间、第二信号层14与第二绝缘层15之间可通过黏胶16进行黏合。
如图2所示，多个电镀通孔20设置于非弯折区10，于非弯折区10，各电镀通孔20分别贯穿介质层11、第一信号层12、第一绝缘层13、第二信号层14及第二绝缘层15，多个接地片30对应各电镀通孔20设置，电磁波屏蔽膜40包覆非弯折区10。藉由电镀通孔20的设置，使走在第一信号层12以及第二信号层14的信号导通至接地片30进行接地，并实现上层与下层电磁波屏蔽膜40之间的导通。
接着，请同时参阅图1及图3，本实施例的柔性电路板100更包括连接非弯折区10的弯折区50，弯折区50包括介质层11、第一信号层12、及第一绝缘层13。介质层11具有相对的第一表面111及第二表面112，第一信号层12设置于介质层11的第一表面111，第一绝缘层13覆盖第一信号层12。同样地，在第一信号层12与第一绝缘层13之间可通过黏胶16进行黏合。通过较非弯折区10减少第二信号层14及第二绝缘层15的方式，可以让弯折区50的整体厚度变薄，也可以有助于弯折区50进行弯折及后续其他应用。
举例来说，现有的加工通常是会将FPC(flexible printed board)结构切成多条的单根线路，再用束圆的方式将线路捆绑，以通过较小的空间限制，然而此种加工制法繁琐，且不易掌控外型、尺寸，导致材料与成本的提高。本实施例的柔性电路板100除了可以利用上述的加工方式使弯折区50弯薄，以利于在电子组件的转弯处或需反复转折处易于弯折外，还可依据电子装置的应用需求去设计可折叠的弯折区50，将弯折区50折叠变形后使得宽度减少，便利于适应各种空间上的限制。例如像是应用于笔记型电脑萤幕与键盘间需要通过转轴处进行电性连接，在通过转轴处的电路板即可藉由弯折区50的设置以利空间应用，并且因为转轴处在使用上需要承受大量重复开合的动作，此时弯折区50薄型化且易于弯折变形的特性，将可以延长产品的使用寿命。
如图3所示，部分电镀通孔20设置于弯折区50，于弯折区50，各电镀通孔20分别贯穿介质层11、第一信号层12及第一绝缘层13，多个接地片30对应各电镀通孔20设置，电磁波屏蔽膜40包覆弯折区50。同样地，藉由电镀通孔20的设置，使走在第一信号层12的信号导通至接地片30进行接地，并实现上层与下层电磁波屏蔽膜40之间的导通。
所以，本实施例中使用双面铜层(第一信号层12、第二信号层14)做为电路布线叠构设计，在非弯折区10使用上、下两层布线可让整体宽度缩窄，以利空间应用。在弯折区50则使用单面铜层(第一信号层12)布线，挖掉一面铜层(第二信号层14)，可让整体厚度变小并易于弯折，以利弯折区50的空间应用。
请同时参阅图1及图4，本实施例中，由图1可见，弯折区50形成第一弯折件52、第二弯折件53以及第三弯折件55，第一弯折件52及第二弯折件53间具有第一镂空部54，第二弯折件53及第三弯折件55间具有第二镂空部56。首先，可先将第二弯折件53弯折重叠于第一弯折件52，再将已弯折的第一弯折件52及第二弯折件53一起弯折重叠于第三弯折件55，接下来，电磁波屏蔽膜40包覆弯折区50重叠后的第一弯折件52、第二弯折件53以及第三弯折件55，即形成如图4所示柔性电路板100的外观。如上所述，电磁波屏蔽膜40可直接包覆未设置有弯折区50的柔性电路板100，也可先弯折具有弯折区50的柔性电路板100，再进行电磁波屏蔽膜40的包覆。由图4可见，进行多层弯折重叠的后的柔性电路板100将因电磁波屏蔽膜40的包覆，看不到与电镀通孔20对应设置的接地片30。
此分层对称式叠构设计，能够优化电路布线的整体厚度，在非弯折区10压合后的总厚度介于165.6um至190.44um之间(控制在<0.2mm)，在需要过动态摇摆区域内的弯折区50压合后的总厚度介于116.8um至134.32um之间(控制在<0.14mm)。如此，藉由使得弯折区50总厚度变薄后，折弯上会更加容易。另，即使如图4所示进行多层弯折重叠，整体厚度亦不会增加过多。而且，使用一体式形成非弯折区10及弯折区50的方式，让制成的柔性电路板100外观更为简洁整齐，且亦可依据实际需求规划，让电子装置内的线路安排更为简洁。
另外，如图1所示，第一弯折件52的宽度约略等于第二弯折件53的宽度或第三弯折件55的宽度，但不以此为限。在其他实施态样中，在第一弯折件52的宽度可不等于第二弯折件53的宽度或第三弯折件55的宽度，可依据实务上需求调整。
接下来请参阅图5及图6，图5本发明一实施例柔性电路板的弯折区线路布局图，图6本发明另一实施例柔性电路板的弯折区线路布局图。如图5及图6所示，弯折区50更包括第一线路61及第二线路62。如图5所示，本实施例中，于弯折区50，第一线路61设置于第一弯折件52的第一信号层12，第二线路62设置于第二弯折件53的第一信号层12。如图6所示，于另一实施例中，由于弯折区50并未具有第一镂空部54以及第二镂空部56，而是一体式不可折叠的弯折区50，因此第一线路61及第二线路62于弯折区50平行设置于第一信号层12。其中在柔性电路板100的第一信号层12中更包括多个接地线63，于第一线路61及第二线路62的二侧分别平行设置一接地线63，使用接地线63予以隔离，以达到最佳优化线路布局。
又，请参阅图1与图4，本实施例的柔性电路板100更包括具有与非弯折区10相同结构的另一非弯折区10，另一非弯折区10连接于弯折区50相对于非弯折区10的一侧。
本实施例中，非弯折区10未连接弯折区50的端部可具有电连接部，于电连接部处使第一信号层12或第二信号层14裸露于外，如此将可以通过设置例如金手指、电连接器等，与其他电路配合使用，连接导通其他电子元件内的电路。
请参阅图7，图7本发明又一实施例柔性电路板的非弯折区剖面示意图，本实施例中与前述实施例相同之处将以同样的元件符号标示并不再赘述。于图7中为能清楚表示及说明各堆叠结构，将简化显示，而未将所有的结构层皆绘制于图7中。本实施例中，于非弯折区10更包括另一介质层17及第三信号层18，另一介质层17及第三信号层18设置于第一信号层12及第一绝缘层13之间，且第三信号层18位于另一介质层17及第一绝缘层13之间，多个电镀通孔20同时贯穿另一介质层17及第三信号层18。图7中省略了第一绝缘层13、第二绝缘层15以及接地片30。同样地，藉由电镀通孔20的设置，使走在第一信号层12、第二信号层14以及第三信号层18的信号导通至接地片进行接地，并实现上层与下层电磁波屏蔽膜40之间的导通。
请参阅图8，图8本发明又一实施例柔性电路板的弯折区剖面示意图，于图8中为能清楚表示及说明各堆叠结构，将简化显示，而未将所有的结构层皆绘制于图8中。图8中省略了第一绝缘层13、第二绝缘层15以及接地片30。同样地，藉由电镀通孔20的设置，使走在第一信号层12信号导通至接地片进行接地，并实现上层与下层电磁波屏蔽膜40之间的导通。
所以，本实施例中使用三面铜层(第一信号层12、第二信号层14、第三信号层18)做为电路布线叠构设计，在非弯折区10使用上、中、下三层布线可让整体宽度缩窄，以利空间应用。在弯折区50则使用单面铜层(第一信号层12)布线，挖掉两面铜层(第二信号层14、第三信号层18)，可让整体厚度变小并易于弯折，以利弯折区50的空间应用。
另外，电磁波屏蔽膜40的材料可为导电胶带(conductive tape)、导电背胶(conductive glue)、铝箔(Al foil)或吸波材(absorber)，抑制传输高速信号时的杂讯辐射，避免影响至其他元件。
本实施例的柔性电路板100，在最外上下层预留多个接地片30，并藉由一体成型设计与电磁波屏蔽膜40完整接地导通，让信号与电源杂讯干扰降到最小并保有该有的信号品质与稳定性。
综上所述，本发明的实施例所提供的柔性电路板100，藉由全包覆一体成型设计，使柔性电路板100能够通过电镀通孔20、接地片30与电磁波屏蔽膜40紧密导通结合，以优化传输效能，且空间利用性佳，加工工艺上的简化使品质易于管控，易于产品线组装，降低工时与成本。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
一非弯折区，包括：
一介质层，具有相对的一第一表面及一第二表面；
一第一信号层，设置于该介质层的该第一表面；
一第一绝缘层，覆盖该第一信号层；
一第二信号层，设置于该第二表面；及
一第二绝缘层，覆盖该第二信号层；
多个电镀通孔，设置于该非弯折区，于该非弯折区，各该电镀通孔分别贯穿该介质层、该第一信号层、该第一绝缘层、该第二信号层及该第二绝缘层；
多个接地片，对应各该电镀通孔设置；以及
一电磁波屏蔽膜，包覆该非弯折区。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，更包括一弯折区，连接该非弯折区，其特征在于，该弯折区包括：
该介质层，具有相对的该第一表面及该第二表面；
该第一信号层，设置于该介质层的该第一表面；以及
该第一绝缘层，覆盖该第一信号层；
其中，该些电镀通孔部分设置于该弯折区，于该弯折区，各该电镀通孔分别贯穿该介质层、该第一信号层及该第一绝缘层，该些接地片对应各该电镀通孔设置，该电磁波屏蔽膜包覆该弯折区。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，该弯折区形成一第一弯折件及一第二弯折件，该第二弯折件弯折重叠于该第一弯折件，且该电磁波屏蔽膜包覆该弯折区重叠后的该第一弯折件及该第二弯折件。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，该第一弯折件及该第二弯折件间具有一第一镂空部。
5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，该第一弯折件的宽度等于该第二弯折件的宽度。
6.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，更包括一第一线路及一第二线路，该第一线路及该第二线路于该非弯折区平行设置于该第一信号层，于该弯折区，该第一线路设置于该第一弯折件的该第一信号层，该第二线路设置于该第二弯折件的该第一信号层。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，更包括多个接地线，于该第一线路及该第二线路的二侧分别平行设置一该接地线。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，于该弯折区更包括一另一介质层及一第三信号层，该另一介质层及该第三信号层设置于该第一信号层及该第一绝缘层之间，且该第三信号层位于该另一介质层及该第一绝缘层之间，该些电镀通孔同时贯穿该另一介质层及该第三信号层。
9.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，更包括具有与该非弯折区相同结构的另一非弯折区，该另一非弯折区连接于该弯折区相对于该非弯折区的一侧。
10.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，该非弯折区未连接弯折区的一端部具有一电连接部，于该电连接部处使该第一信号层或该第二信号层裸露于外。
11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该电磁波屏蔽膜的材料为导电胶带、导电背胶、铝箔或吸波材。
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