JP7449655B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は、高周波基板として用いられる多層プリント配線板に関する。
最近、マイクロ波やミリ波などの高周波領域で使用されるプリント配線板の要求が増加している。特に、次世代の高速通信システムや車載レーダシステムへの用途において盛んに開発が進められている。高周波領域で使用されるプリント配線板には、表層や内層にアンテナ回路が配置されるものもあり、その場合はアンテナの送受信を安定的にできるように絶縁層の平坦性とより均一な絶縁層の厚みが要求される。
通常のビルドアップ多層プリント配線板では、逐次積層工法を用いてコア基板の表裏に導体層と絶縁層を交互に積層すると、導体回路上に絶縁層（プリプレグ）と銅箔を積層する関係から絶縁層の表面には多少なりとも凹凸が発生し、また絶縁層の膜厚にばらつきも発生する。これは、下層の導体回路の凹凸を絶縁層（プリプレグ）を積層成型する際に拾ってしまうためである。絶縁層の表面の凹凸と膜厚のばらつきは、高周波になるとアンテナの送受信や回路の電気特性（伝送性能）に影響を及ぼす恐れがある。
最外層の絶縁層として、予め硬化した高周波用の絶縁基材を用いると、当該最外層の絶縁層を平坦化し膜厚のばらつきを改善できると考えられるが、コア基板と最外層の絶縁層を接着するための接着層（プリプレグ、接着シートなど）が必要となる。そうなると、表層の導体回路と内層のコア基板の導体回路を接続するために、最外層の絶縁層と接着層の２層を貫通するスキップビアを設ける必要がある。特に、部品を実装する側（面）については、部品と内層回路との接続が必要となるため、スキップビア構造が必須の構造となる。
しかしながら、このような最外層の絶縁層と接着層の２層を貫通するスキップビアを有する多層プリント配線板に熱履歴を付与、例えば、一定の時間吸湿させ、リフローによる耐熱試験（ピーク温度２６０℃、２回処理）やはんだによる耐熱試験を実施した場合、絶縁層、とりわけスキップビア底部ランドの直下の絶縁層にクラックが発生する問題があった。
しかしながら、このような最外層の絶縁層と接着層の２層を貫通するスキップビアを有する多層プリント配線板に熱履歴を付与、例えば、一定の時間吸湿させ、リフローによる耐熱試験（ピーク温度２６０℃、２回処理）やはんだによる耐熱試験を実施した場合、絶縁層、とりわけスキップビア底部ランドの直下の絶縁層にクラックが発生する問題があった。
従来、スキップビアのコンタクトランド下部に位置する絶縁樹脂に発生するクラックを防止する手段として、例えば、次に示すものが知られている（特許文献１参照）。
図３は、従来の逐次積層によるビルドアップ多層プリント配線板の例を示すもので、同一の基材を用いたビルドアップ層１２のＬ１層からＬ３層に掛けて設けたスキップビアに接続されるコア基板コンタクトランド１６の直下の位置にダミーパターン１９が設けられている。図３のビルドアップ多層プリント配線板２００では、当該ダミーパターン１９により、コンタクトランド１６の下部に位置する絶縁樹脂の膨張を抑制し、クラックの発生を防止できるが、プリント配線板の小型化や、高周波基板として利用するにあたっての伝送性能に関わる特殊設計やノイズの影響を考慮する場合、ダミーパターン１９の形成は難しかった。
図３は、従来の逐次積層によるビルドアップ多層プリント配線板の例を示すもので、同一の基材を用いたビルドアップ層１２のＬ１層からＬ３層に掛けて設けたスキップビアに接続されるコア基板コンタクトランド１６の直下の位置にダミーパターン１９が設けられている。図３のビルドアップ多層プリント配線板２００では、当該ダミーパターン１９により、コンタクトランド１６の下部に位置する絶縁樹脂の膨張を抑制し、クラックの発生を防止できるが、プリント配線板の小型化や、高周波基板として利用するにあたっての伝送性能に関わる特殊設計やノイズの影響を考慮する場合、ダミーパターン１９の形成は難しかった。
本発明は、上記の如き従来の問題と実状に鑑みてなされたものであり、小型化されたマイクロ波やミリ波などの高周波基板として用いられる多層プリント配線板であって、最外層の絶縁層の平坦性と厚みの均一性を確保しつつ、耐熱試験などを実施することで発生するスキップビア底部ランド直下の絶縁層のクラックを防止した多層プリント配線板を提供することを課題とする。
本発明者は、上記の課題を解決すべく先ずスキップビア底部ランド直下の絶縁層にクラックが発生する原因を検証したところ、図２に示すように、スキップビア５自体が最外層の絶縁層と接着層（プリプレグ）の２層の絶縁層を貫通して形成される関係から、絶縁層厚みが厚くなることでスキップビア底部ランド直下の絶縁層に応力が掛かり、また、最外層の絶縁層に用いる予め硬化した高周波用の絶縁基材や接着層（プリプレグ）の線膨張係数の大きさや、両者の線膨張係数の違いからさらに応力が掛かる。この構造に熱履歴が加わると絶縁層のひずみを緩和しきれなくなり、スキップビア底部ランド直下の絶縁層にクラック８が発生するものと考えられた。そして、スキップビア底部ランド直下の絶縁層のひずみを緩和すべく、さらに研究を重ねた結果、最外層に高周波対応低損失材からなる絶縁層を配置し、且つスッキプビア底部ランドを含む導体層の厚みを当該最外層の絶縁層の内層側の導体層よりも厚くすれば、極めて良い結果が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、表裏面に導体層を有するコア基板と、当該コア基板の表裏面とそれぞれ接着する接着層と、当該接着層上に接着して積層された高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層と、当該最外層の絶縁層の内層側に形成された導体層と、当該最外層の絶縁層と接着層の２層を貫通し、当該コア基板の導体層に達するスキップビアとを備えた多層プリント配線板であって、当該最外層の絶縁層の厚さは８０μｍ以上であり、当該接着層の線膨張係数は高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層の線膨張係数よりも小さく、かつ当該コア基板の導体層は当該スキップビアの底部ランドを含み、当該スキップビアの底部ランドを含む導体層の厚みは、当該最外層の絶縁層の内層側の導体層の厚みより厚いことを特徴とする多層プリント配線板により、上記課題を解決したものである。
本発明によれば、最外層の絶縁層として高周波対応低損失材からなる絶縁層を有するため、最外層の絶縁層の平坦性と厚みの均一性を確保でき、アンテナの送受信及び回路の電気特性（伝送性能）を安定化できる。また、当該最外層の絶縁層の内層側に形成された導体層よりもスキップビア底部ランドを含む導体層の厚みが厚いため、スキップビアが貫通する最外層の絶縁層と接着層の線膨張係数の違い及び絶縁層の厚みによるスキップビア底部ランド直下の絶縁層のひずみを抑制でき、もって、当該スキップビア底部ランド直下の絶縁層に発生するクラックを防止し、信頼性の高いプリント配線板とすることができる。
以下本発明多層プリント配線板の実施の形態を、図１を用いて説明する。
図１において、多層プリント配線板１００は、表裏面に導体層６を有する４層コア基板１と、当該コア基板１の表裏面の最外にそれぞれ接着層２を介して積層された高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３と、当該最外層の絶縁層３の内層側に形成された導体層７と、当該最外層の絶縁層３の外層側に形成されたアンテナ回路４と、当該最外層の絶縁層３と接着層２を貫通し、導体層６に達するスキップビア５とから構成されている。当該導体層６は、スキップビア５の底部ランドを含み、金属箔（例えば、銅箔）６ａと金属めっき（例えば、銅めっき）６ｂからなっている。また、当該最外層の絶縁層３の内層側の導体層７は、金属箔（例えば、銅箔）からなっていて、当該導体層７の厚みよりも、スキップビア５の底部ランドを含む導体層６の厚みが厚い構成となっている。
また、当該スッキプビア５の底部ランドを含む導体層６の厚みが厚いことにより、スキップビア５の底部ランドのクラック抑制効果の１つ目の要素となる。
また、当該スッキプビア５の底部ランドを含む導体層６の厚みが厚いことにより、スキップビア５の底部ランドのクラック抑制効果の１つ目の要素となる。
高周波対応低損失材は、低誘電率及び低誘電正接特性を持ち合わせた高周波特性に対応した基材である。多層プリント配線板１００において、最外層に高周波対応低損失材からなる絶縁層３を有することで、表面の平坦性、すなわち、面一な表面を形成することが可能となり、外層側の面に形成されたアンテナ回路４の電波の送受信が安定する。また、層間絶縁層の厚みが一定となる為、回路の電気特性（伝送性能）が安定する。
一般的に、高周波対応低損失材の比誘電率は低いが、使用する周波数により適宜選択され、例えば、７６から８０ＧＨｚの場合、比誘電率として３．０程度、２０ＧＨｚ付近の場合、比誘電率として３．５程度が好ましい。また、高周波対応低損失材の誘電正接は低ければ低いほどよく、好ましくは０．００５以下（１ＧＨｚ）、より好ましくは０．００１以下（１ＧＨｚ）である。高周波対応低損失材は、比誘電率４．０以下（１ＧＨｚ）且つ誘電正接０．００５以下（１ＧＨｚ）であることが、アンテナ回路４としての送受信がスムーズに行われるため好ましい。
高周波対応低損失材としては、ＰＴＦＥ（フッ素樹脂）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、変性ＰＰＥ、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、変性ポリイミドなどの基材が好適に用いられる。
一般的に、高周波対応低損失材の比誘電率は低いが、使用する周波数により適宜選択され、例えば、７６から８０ＧＨｚの場合、比誘電率として３．０程度、２０ＧＨｚ付近の場合、比誘電率として３．５程度が好ましい。また、高周波対応低損失材の誘電正接は低ければ低いほどよく、好ましくは０．００５以下（１ＧＨｚ）、より好ましくは０．００１以下（１ＧＨｚ）である。高周波対応低損失材は、比誘電率４．０以下（１ＧＨｚ）且つ誘電正接０．００５以下（１ＧＨｚ）であることが、アンテナ回路４としての送受信がスムーズに行われるため好ましい。
高周波対応低損失材としては、ＰＴＦＥ（フッ素樹脂）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、変性ＰＰＥ、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、変性ポリイミドなどの基材が好適に用いられる。
高周波対応低損失材からなる絶縁層３の厚さは、８０μｍ以上であることが設計上伝送特性を考慮する上で望ましい。
また、スキップビア５の底部ランドを含む導体層６の厚みが、高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３の内層側に形成された導体層７の厚みより厚いと、スキップビア５の底部が補強され、スキップビア底部ランド直下の絶縁層へ掛かる応力及びそれに伴う変形を抑える。結果として、スキップビア底部ランド直下の絶縁層に入るクラック８（図２参照）の原因となる絶縁層へのひずみを緩和することができるため、クラック８を防止することが可能となる。
高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３の厚さが８０μｍ以上になると、より顕著にクラックが発生しやすい為、導体層６の厚みが導体層７の厚みより厚い構成となることがより顕著な効果を生む。
高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３の厚さが８０μｍ以上になると、より顕著にクラックが発生しやすい為、導体層６の厚みが導体層７の厚みより厚い構成となることがより顕著な効果を生む。
この実施の形態では、高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３は、絶縁基材から形成され、当該高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３の厚みよりも接着層２（プリプレグ、接着シートなど）の厚みは薄くなっている。接着層２の厚みは、高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３の８０％以下程度の厚み、例えば、高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３の厚みは１００μｍ、接着層２の厚みは６０μｍ程度であることが配線密度、スキップビアの接続信頼性を向上させる上で望ましい。
また、高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３の線膨張係数は比誘電率、誘電正接を低減させるために、使用される樹脂特性やフィラーの材質により一般的な絶縁材料（ＦＲ－４など）よりも線膨脹係数が大きくなる。そのため組み合わせる接着層２の線膨脹係数は高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３よりも小さいことが、スキップビアの信頼性を向上する上で望ましい。好ましくはＺ方向の線膨脹係数は５０ｐｐｍ／℃以下である。当該理由により、接着層２の線膨張係数が、高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３よりも小さいことにより、スキップビア５の底部ランドのクラック抑制効果の２つ目の要素となる。
また、この実施の形態では、高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層３を有する例を示したが、４層コア基板１の基材や接着層２を高周波対応低損失材としてもよい。この場合、アンテナ回路４が形成されている高周波対応低損失材の伝送性能のマッチングにより、より最適なアンテナ設計を行うことが可能となる。結果として多層プリント配線板の小型化が可能となるといった効果が得られる。
１、１１：４層コア基板
２：接着層（プリプレグ）
３：高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層
４：アンテナ回路
５、１５：スキップビア
６：スキップビア底部ランドを含む導体層
６ａ：銅箔
６ｂ：銅めっき
７、１７：最外層の絶縁層の内層側に形成された導体層
８：クラック
１２：ビルドアップ層
１６：コンタクトランド
１９：ダミーパターン
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Claims (5)
- 表裏面に導体層を有するコア基板と、当該コア基板の表裏面とそれぞれ接着する接着層と、当該接着層上に接着して積層された高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層と、当該最外層の絶縁層の内層側に形成された導体層と、当該最外層の絶縁層と接着層の２層を貫通し、当該コア基板の導体層に達するスキップビアとを備えた多層プリント配線板であって、当該最外層の絶縁層の厚さは８０μｍ以上であり、当該接着層の線膨張係数は高周波対応低損失材からなる最外層の絶縁層の線膨張係数よりも小さく、かつ当該コア基板の導体層は当該スキップビアの底部ランドを含み、当該スキップビアの底部ランドを含む導体層の厚みは、当該最外層の絶縁層の内層側の導体層の厚みより厚いことを特徴とする多層プリント配線板。
- 前記スキップビアの底部ランドを含む導体層は、金属箔と金属めっきからなることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
- 前記最外層の絶縁層の内層側に形成された導体層は金属箔からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
- 前記高周波対応低損失材は、比誘電率が４．０以下且つ誘電正接が０．００５以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
- 前記高周波対応低損失材は、ＰＴＦＥ、ＬＣＰ、変性ＰＰＥ、ＣＯＰ、変性ポリイミドの何れかであることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
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| JP2007287721A (ja) | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有する多層回路基板およびその製造方法 |
| JP2009035809A (ja) | 2007-07-06 | 2009-02-19 | Fujifilm Corp | 表面金属膜材料、その作製方法、金属パターン材料、その作製方法、ポリマー層形成用組成物、及び新規ポリマー |
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