KR101003632B1 - 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 코어층; 상기 코어층의 양측면에 각각 배치된 제 1 및 제 2 회로층; 상기 코어층을 관통하며, 상기 제 1 및 제 2 회로층을 서로 전기적으로 연결하는 범프; 및 상기 범프의 측면을 덮는 보강부재를 포함하는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공한다.
범프, 붕괴, 인쇄, 보강부재, 다층, 인쇄회로기판

Description

인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본원 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 구체적으로 층간 접속을 위한 범프의 측면에 보강부재를 구비하여 상기 범프의 붕괴를 방지 및 상기 범프간의 절연신뢰성을 확보하며 파인 피치를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자기기의 휴대화와 더불어 고기능화와 인터넷, 동영상 및 고용량의 데이터 송수신등으로 인해, 인쇄회로기판의 설계가 더욱 복잡해지고 고밀도 및 소형화 회로에 대한 요구가 점점 증가되고 있어, 다층 인쇄회로기판에 대한 관심이 더욱 증가하고 있다.
이와 같은 다층 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 먼저, 코어기판에 드릴을 통해 비아홀을 천공한 후 상기 코어기판의 표면 및 비아홀의 내주면에 도금법을 수행하여 도금층을 형성한다. 이후, 상기 코어기판의 표면에 애디티브 공법 또는 서 브트랙티브 공법등을 적용하여 내층회로를 형성한다.
이후, 상기 내층회로를 포함하는 코어기판상에 표면처리 및 RCC(resin coated copper)등의 적층에 의해 빌드업 공정을 진행한 후, 회로패턴의 층간 전기적 연결을 위한 비아홀 형성, 도금층 형성 및 상기 내층회로의 형성방법을 이용하여 외층회로를 형성한다. 여기서, 회로 패턴의 층을 추가하기 위해서는 다시 표면처리, RCC(resin coated copper), 비아홀 형성, 도금층 형성 및 외층회로를 형성한다. 이와 같은 빌드업 공정을 진행하여 원하는 수만큼의 회로패턴층을 형성할 수 있다.
이와 같이 다층 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 복잡한 공정을 수행해야 하는 문제점이 있었다.
이에 따라, 종래 기술의 복잡한 공정을 단순화하고 일괄적층에 의해 신속하고 저렴하게 다층 인쇄회로기판을 제조하기 위해, 비스퀘어잇(B2it) 공법이 제안되었다. 비스퀘어잇(B2it) 공법은 제 1 동박판에 페이스트 도전성 페이스트를 인쇄하여 범프를 형성한 후, 상기 범프를 포함하는 제 1 동박판에 절연층 및 제 2 동박판을 적층시키는 방식이다.
비스퀘어잇(B2it) 공법은 층간 접속을 위한 페이스트 범프를 일괄적으로 인쇄하여 형성하므로, 종래기술에 비해 공정이 단순화되어, 양산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 비스퀘어잇(B2it) 공법은 도금대신에 건식의 인쇄방법에 의해 형성되므로 종래기술에 비해 환경친화적이며, 박판화가 가능하다.
그러나, 비스퀘어잇(B2it) 공법은 동판에 범프를 형성한 후, 상기 범프가 절 연층을 관통하며 상기 동판에 적층하는 단계에서 상기 범프의 강도가 약하기 때문에 쉽게 붕괴될 수 있다. 이때, 상기 붕괴된 범프는 이웃한 범프와 쇼트되어, 인쇄회로기판의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.
이로 인해, 상기 범프의 붕괴에 의한 범프간의 쇼트 불량을 방지하기 위하여, 범프 피치를 일정 간격 이상을 유지하며 형성해야 했다. 이에 따라, 범프간의 절연 신뢰성 확보를 위해 파인 피치의 인쇄회로기판을 제조하는 데 한계가 있었다.
따라서, 비스퀘어잇(B2it) 공법을 통해 인쇄회로기판의 양산성, 환경친화도 및 박판화를 향상시킬 수 있었으나, 인쇄한 범프간의 신뢰성 확보 및 범프 파인 피치를 얻는데 한계가 있다.
본원 발명의 과제는 범프의 붕괴를 방지하고 인쇄한 범프간의 절연신뢰성을 확보하며 파인 피치를 갖는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법의 제공함에 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 인쇄회로기판을 제공한다. 상기 인쇄회로기판은 코어층; 상기 코어층의 양측면에 각각 배치된 제 1 및 제 2 회로층; 상기 코어층을 관통하며, 상기 제 1 및 제 2 회로층을 서로 전기적으로 연결하는 범프; 및 상기 범프의 측면을 덮는 보강부재를 포함한다.
여기서, 상기 보강부재는 절연막으로 이루어짐에 따라, 상기 범프의 절연 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 상기 보강부재의 두께는 1 내지 50um의 범위를 갖도록 형성할 수 있다.
또한, 상기 보강부재는 절연수지 및 필러를 포함한다. 여기서, 상기 필러는 상기 절연수지 100 중량부에 대해 20 내지 80 중량부가 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 제 1 동박층상에 범프를 형성하는 단계; 적어도 상기 범프의 측면에 보강부재를 형성하는 단계; 상기 보강부재를 포함하는 상기 제 1 동박층상에 코어층을 적층하는 단계; 상기 코어층상에 상기 범프에 의해 상기 제 1 동박층과 전기적으로 연결된 제 2 동박층을 적층하는 단계; 및 상기 제 1 및 제 2 동박층을 에칭하여 제 1 및 제 2 회로층을 형성하는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 범프는 상기 제 1 동박층상에 마스크 및 스퀴즈를 이용한 인쇄법을 통해 형성될 수 있다.
또한, 상기 보강부재는 상기 범프를 형성하기 위해 사용된 마스크 및 스퀴즈(squeegee)를 이용한 인쇄법을 통해 형성될 수 있다.
또한, 상기 보강부재는 절연수지, 용제 및 필러를 포함하는 조성물로부터 형성될 수 있다.
또한, 상기 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 첨가제는 경화제, 점도 조정제 및 소포제 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
본원 발명의 인쇄회로기판은 층간 접속을 위한 범프의 측면에 보강부재를 구비하여 상기 범프의 붕괴를 방지하고 상기 범프간의 절연신뢰성을 확보하며 이와 동시에 파인 피치를 가질 수 있다.
또한, 상기 보강부재는 상기 범프를 형성하기 위한 인쇄장치를 이용하여 형성할 수 있어, 상기 보강부재를 형성하기 위한 별도의 장치를 요구하지 않는다.
이하, 본 발명의 실시예들은 인쇄회로기판의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄회로기판은 코어층(0의 양측면에 각각 배치된 제 1 및 제 2 회로층(120, 130), 상기 코어층(110)을 관통하며 상기 제 1 및 제 2 회로층(120, 130)을 서로 전기적으로 연결하는 범프(140), 상기 범프(140)의 측면을 덮 는 보강부재(150)를 포함한다.
상기 코어층(110)은 상기 제 1 및 제 2 회로층(120, 130)을 서로 전기적으로 절연하는 역할을 한다. 상기 코어층(110)의 재질의 예로서는 프리프레그나 수지층으로 이루어질 수 있다.
상기 범프(140)는 층간 접속, 예컨대 상기 제 1 및 제 2 회로층(120, 130)을 서로 전기적으로 접속하는 역할을 한다. 상기 범프(140)는 금속과 바인더 수지를 포함하는 조성물로부터 형성될 수 있다. 여기서, 상기 금속의 예로서는 은일 수 있다. 또한, 상기 바인더 수지의 예로서는 에폭시 수지 또는 페놀수지일 수 있다. 본 발명의 실시예에서 상기 조성물에 대해서 한정하는 것은 아니다.
여기서, 상기 범프(140)는 도전성을 가지기 위해, 상기 범프(140)는 상기 바인더 수지에 비해 많은 함량의 금속을 포함하게 된다. 예컨대, 상기 금속은 상기 조성물의 총함량 중 70 내지 90%의 함량을 포함하며, 상기 바인더 수지는 상기 조성물의 총 함량 중 5 내지 20%의 함량만이 포함된다. 즉, 상기 범프(140)의 강도에 영향을 주는 바인더 수지의 함량이 작기 때문에, 상기 범프(140)의 강도가 약해지고, 결국 제조공정중에 쉽게 붕괴될 수 있다.
이때, 상기 보강부재(150)는 상기 범프(140)의 측면을 덮도록 형성되어, 상기 범프(140)가 붕괴되는 것을 방지하는 역할을 한다.
이에 더하여, 상기 보강부재(150)는 상기 범프(140)간의 절연 신뢰성을 확보하기 위해 절연막으로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 보강부재(150)는 상기 범프(140)의 측면을 완전하게 덮도록 형성되어 상기 범프(140)가 붕괴되어 이웃한 범 프(140)와 접촉될 경우, 이웃한 범프(140)와의 쇼트 불량을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이로써, 상기 범프(140) 붕괴로 인한 상기 범프(140)간의 쇼트를 방지하기 위해, 종래와 같이 서로 일정 이상의 이격 간격을 가지며 형성할 필요가 없어, 인쇄회로기판은 파인 피치를 가지도록 설계할 수 있다.
상기 보강부재(150)의 두께는 1 내지 50㎛의 범위를 가질 수 있다. 이는, 상기 보강부재(150)의 두께가 1㎛미만일 경우, 상기 범프(140)의 절연성을 확보할 수 없다. 또한, 상기 보강부재(150)의 두께가 50㎛일 경우, 상기 보강부재(150)가 상기 범프(140)에 의한 층간 접속을 방해하는 요인이 될 수 있기 때문이다.
상기 보강부재(150)는 절연수지 및 필러를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 절연수지는 상기 보강부재(150)의 주체를 이룬다. 상기 절연수지의 예로서는 에폭시계 수지, 페놀계 수지 및 아크릴계 수지등일 수 있다.
또한, 상기 필러는 상기 범프(140)의 강도를 향상시키며, 이와 동시에 상기 보강부재(150)를 형성하는 인쇄성을 향상시키는 역할을 하게 된다. 상기 필러의 예로서는 타르크, 황산바륨, 알루미나 및 실리카등일 수 있다. 상기 필러는 상기 절연수지 100 중량부에 대해 20 내지 80 중량부가 포함될 수 있다. 여기서, 상기 필러가 20 중량부 미만일 경우, 상기 범프의 경도가 작아질 수 있다. 또한, 상기 필러가 80 중량부 이상일 경우, 상기 범프의 경도가 너무 커서 크랙등이 쉽게 발생할 수 있기 때문이다.
이에 더하여, 상기 보강부재(150)는 첨가제를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 첨가제의 예로서는 경화제, 점도조정제 및 소포제등일 수 있다. 여기서, 상기 경화제의 예로서는 폴리아민, 산무수물, 이미다졸, 디시안디아미(DICY), 및 헥사메틸렌테트라민드등일 수 있다. 상기 점조조정제의 예로서는 타르크 및 실리카등일 수 있다. 상기 소포제의 예로서는 실리콘계 화합물 및 아크릴계 화합물등일 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서 인쇄회로기판은 범프의 측면에 보강부재를 구비하여, 상기 범프의 붕괴를 방지함과 더불어 상기 범프의 측면 절연성을 부여하여 상기 범프간의 절연 신뢰성을 확보하였다.
또한, 본 발명의 실시예에서, 상기 인쇄회로기판에 구비된 범프들간의 절연성 신뢰성이 확보됨에 따라 상기 인쇄회로기판은 파인 피치를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 코어층의 양측면에 제 1 및 제 2 회로층을 구비하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제 1 및 제 2 회로층 중 적어도 어느 하나의 회로층상에 하나 또는 둘이상이 적층된 절연층과 회로층을 더 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
도 2를 참조하면, 인쇄회로기판을 제조하기 위해, 먼저 제 1 동박층(120a)상에 범프(140)를 형성한다.
상기 범프(140)는 상기 제 1 동박층(120a)상에 제 1 조성물(140a)을 선택적으로 인쇄하여 형성할 수 있다. 여기서, 상기 제 1 조성물(140a)은 금속과 바인더 수지를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 금속의 예로서는 은일 수 있다. 또한, 상기 바인더 수지의 예로서는 에폭시 수지 또는 페놀수지일 수 있다. 예컨대, 상기 금속은 상기 제 1 조성물(140a)의 총함량 중 70 내지 90%의 함량을 포함하며, 상기 바인더 수지는 상기 제 1 조성물(140a)의 총 함량 중 5 내지 20%의 함량만이 포함된다. 본 발명의 실시예에서 상기 제 1 조성물(140a)의 성분 및 함량에 대해서 한정하는 것은 아니다.
상기 범프(140)를 형성하기 위한 인쇄법은 마스크(210) 및 스퀴지(220)를 이용할 수 있다. 상세하게, 상기 제 1 동박층(120a)상에 상기 범프(140)가 형성될 영역과 대응된 개구부를 갖는 마스크(210)를 얼라인한다. 이후, 상기 스퀴즈(220)는 마스크(210) 상을 이동하면서 마스크(210)의 개구부를 통해 상기 제 1 동박층(120a)상에 상기 제 1 조성물(140a)을 도포하여 상기 범프(140)를 형성할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 범프(140)를 형성한 후, 상기 범프(140)상에 보강부재(150)를 형성한다.
상기 보강부재(150)는 상기 범프를 형성하는 인쇄법을 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, 상기 보강부재(150)는 상기 범프(140)를 형성할 때 사용된 상기 마스크(210) 및 스퀴지(220)를 이용하여 형성할 수 있다. 즉, 상기 보강부재(150)는 상기 마스크(210) 상을 이동하는 상기 스퀴즈(220)에 의해 상기 마스크(210)의 개구부를 통해 제 2 조성물(150a)을 도포함으로써 형성될 수 있다.
여기서, 상기 제 2 조성물(150a)은 절연수지 및 필러를 포함할 수 있다. 상 기 절연수지의 예로서는 에폭시계 수지, 페놀계 수지 및 아크릴계 수지등일 수 있다. 또한, 상기 필러의 예로서는 타르크, 황산바륨, 알루미나 및 실리카등일 수 있다. 상기 필러는 상기 절연수지 100 중량부에 대해 20 내지 80 중량부가 포함될 수 있다.
이에 더하여, 상기 제 2 조성물(150a)은 용제를 더 포함할 수 있다. 상기 용제는 상기 제 2 조성물(150a)에 포함된 성분들을 균일하게 분산하는 역할을 합니다. 또한, 상기 용제는 상기 제 2 조성물(150a)에 포함된 성분들간의 반응을 억제합니다. 즉, 상기 용제는 상기 제 2 조성물(150a)의 보존 안정성을 향상시키는 역할을 합니다. 상기 용제는 상기 제 2 조성물(150a)의 성분을 용해시키거나 분산성이 우수한 재질일 수 있다. 상기 용제의 예로서는 카르비틀계 화합물 및 아세테이트계 화합물등일 수 있다.
또한, 상기 제 2 조성물(150a)은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 첨가제의 예로서는 경화제, 점도조정제 및 소포제등일 수 있다. 여기서, 상기 경화제의 예로서는 폴리아민, 산무수물, 이미다졸, 디시안디아미(DICY), 및 헥사메틸렌테트라민드등일 수 있다. 상기 점도조정제는 상기 제 2 조성물(150a)의 점도를 조절하여 상기 제 2 조성물(150a)의 인쇄성을 향상시키는 역할을 할 수 있다. 여기서, 상기 점도조정제의 예로서는 타르크 및 실리카등일 수 있다. 또한, 상기 소포제는 상기 제 2 조성물(150a)의 거품을 제거하여 상기 보강부재(150)의 도막성을 향상시키는 역할을 한다. 여기서, 상기 소포제의 예로서는 실리콘계 화합물 및 아크릴계 화합물등일 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 상기 범프(140)와 상기 보강부재(150)는 동일한 인쇄장치, 즉 동일한 마스크(210)와 스퀴지(220)를 이용하여 형성하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 범프(140)와 상기 보강부재(150)는 서로 다른 인쇄장치를 사용하여 형성하여도 무방하다.
도 4를 참조하면, 상기 보강부재(150)를 형성한 후, 상기 보강부재(150)를 포함하는 상기 제 1 동박층(120a)상에 프리프레그 또는 수지층으로 이루어진 코어층(110)을 적층한다. 이때, 상기 보강부재(150) 및 상기 범프(140)는 상기 코어층(110)을 관통하며 상기 코어층(110)의 표면으로 그 상부가 돌출된다.
도 5를 참조하면, 상기 코어층(110)을 형성한 후, 상기 보강부재(150)를 포함하는 상기 코어층(110)상으로 제 2 동박층(130a)을 적층한다. 이때, 상기 제 2 동박층(130a)은 라미네이션법을 이용하여 형성할 수 있다.
상기 라미네이션 공정에 의한 상기 제 2 동박층(130a)의 적층단계에서 상기 제 2 동박층(130a)은 상기 범프(140)를 가압하게 되어 상기 범프(140)의 높이는 감소하게 된다. 예를 들어, 상기 범프(140)의 높이는 상기 인쇄장치에 의해 약 180㎛를 가지도록 형성되는데, 상기 라미네이션 공정에서 상기 범프(140)가 눌려서 상기 범프(140)의 높이는 60㎛까지 감소하게 된다. 여기서, 상기 제 2 동박층(130a)은 상기 보강부재(150) 및 상기 범프(140)를 가압함에 따라 도 6에서와 같이, 상기 보강부재(150)의 상부가 파괴되고, 이에 따라 상기 범프(140)의 상단은 상기 보강부재(150)로부터 노출된다. 이로써, 상기 제 2 동박층(130a)과 상기 범프(140)의 상부는 전기적으로 접속하게 된다. 여기서, 상기 범프(140)의 상단은 상기 보강부 재(150)로부터 노출되어 도전성을 가지지만, 상기 보강부재(150)는 상기 범프(140)의 측면을 감싸도록 형성되어, 상기 범프(140)의 측면은 절연성을 가진다. 이에 따라, 상기 범프(140)과 붕괴되어 이웃한 범프(140)와 접촉할 지라도 상기 이웃한 범프(140)와의 쇼트 불량을 방지할 수 있다.
상기 보강부재(150)의 두께는 1 내지 50㎛의 범위를 가지도록 형성한다. 이는, 상기 보강부재(150)의 두께가 1㎛미만일 경우, 상기 범프(140)의 절연성을 확보할 수 없기 때문이다. 반면, 상기 보강부재(150)의 두께가 50㎛일 경우, 상기 보강부재(150)가 층간 접속을 방해하는 요인이 될 수 있기 때문이다. 즉, 상기 보강부재(150)의 두께가 너무 두꺼울 경우, 상기 라미네이션 공정에서 상기 보강부재(150)의 상부가 파괴되지 않아, 상기 범프(140)와 상기 제 2 동박층(130a)간의 전기적 접속이 이루어지지 않을 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 제 2 동박층(130a)을 형성한 후, 상기 제 1 및 제 2 동박층(130a)을 에칭하여 제 1 및 제 2 회로층(120, 130)을 형성함으로써, 인쇄회로기판을 형성할 수 있다.
이에 더하여, 상기 제 2 회로층상에 상기 범프, 상기 보강부재, 상기 코어층, 상기 회로층을 형성하는 공정을 순차적으로 다시 1회 이상 더 반복하여, 다층 구조의 인쇄회로기판을 용이하게 형성할 수 있다.
발명의 실시예에서, 라미네이션 공정을 통해 코어층상에 범프와 도통하는 동박층을 형성하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 코어층상에 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 적층할 수도 있다. 이때, 상기 범프는 상기 회로패턴과 전기적으로 도통하도록 적층된다.
따라서, 본 발명의 실시예에서 범프의 측면을 덮는 보강부재를 형성함에 따라, 범프의 붕괴를 방지하며 및 범프의 절연 신뢰성을 확보할 수 있다.
또한, 상기 보강부재는 범프를 형성하는 인쇄장치를 이용하여 용이하게 제조될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 단면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 코어층
120 : 제 1 회로층
130 : 제 2 회로층
140 : 범프
150 : 보강부재

Claims (11)

  1. 코어층;
    상기 코어층의 양측면에 각각 배치된 제 1 및 제 2 회로층;
    상기 코어층을 관통하며, 상기 제 1 및 제 2 회로층을 서로 전기적으로 연결하는 범프; 및
    상기 범프의 측면을 덮는 보강부재;
    를 포함하며,
    상기 보강부재는 절연막으로 이루어진 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재의 두께는 1 내지 50um의 범위를 갖는 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 보강부재는 절연수지 및 필러를 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 필러는 상기 절연수지 100 중량부에 대해 20 내지 80 중량부를 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 제 1 동박층상에 범프를 형성하는 단계;
    적어도 상기 범프의 측면에 마스크 및 스퀴지를 이용한 인쇄법을 통해 보강부재를 형성하는 단계;
    상기 보강부재를 포함하는 상기 제 1 동박층상에 코어층을 적층하는 단계;
    상기 코어층상에 상기 범프에 의해 상기 제 1 동박층과 전기적으로 연결된 제 2 동박층을 적층하는 단계; 및
    상기 제 1 및 제 2 동박층을 에칭하여 제 1 및 제 2 회로층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 범프는 상기 제 1 동박층상에 상기 마스크 및 스퀴즈를 이용한 인쇄법을 통해 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강부재는 절연수지, 용제 및 필러를 포함하는 조성물로부터 형성된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 보강부재는 절연수지, 용제, 필러 및 첨가제를 더 포함하는 조성물로부터 형성된 인쇄회로기판의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 첨가제는 경화제, 점도 조정제 및 소포제 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
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