JP2006303057A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
多層セラミック基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006303057A JP2006303057A JP2005120535A JP2005120535A JP2006303057A JP 2006303057 A JP2006303057 A JP 2006303057A JP 2005120535 A JP2005120535 A JP 2005120535A JP 2005120535 A JP2005120535 A JP 2005120535A JP 2006303057 A JP2006303057 A JP 2006303057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- green sheet
- ceramic green
- ceramic
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
【解決手段】 セラミックグリーンシート11上に、セラミックグリーンシート11の焼成温度では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む拘束層19を形成し、その上に、導電性ペーストを用いて面内導体13を形成し、次いで、面内導体13の拘束層19上に位置する部分上に乗るように、貫通導体となるべき突起状導体14を形成する。そして、突起状導体14とともに、セラミックグリーンシート11全体を厚み方向にプレスすることによって、突起状導体14を、拘束層19および面内導体13の各一部とともに、セラミックグリーンシート11の内部に埋め込む。後の焼成時、拘束層19は貫通導体の形状維持作用を果たす。
【選択図】 図3
Description
2,42〜44,52〜54 セラミック層
3,13,23,45,46,55,56 面内導体
4,47,57 貫通導体
6,7 表面実装部品
10,48,58 周側面
11,21 セラミックグリーンシート
14,24 突起状導体
15 上プレス型
16 下プレス型
18,49,50,60,61 介在層
19,29 拘束層
Claims (12)
- 第1のセラミックグリーンシート上に、当該第1のセラミックグリーンシートを焼結させるための焼成温度では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む第1の拘束層を形成する工程と、
少なくとも一部が前記第1の拘束層上に位置する部分上に乗るように、第1の突起状導体を形成する工程と、
前記第1の突起状導体を、前記第1の拘束層とともに、前記第1のセラミックグリーンシートの内部に埋め込む、第1の埋め込み工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、かつ前記複数のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスすることによって、グリーンシート積層体を作製する、積層工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成する、焼成工程と
を備える、多層セラミック基板の製造方法。 - 少なくとも一部が前記第1の拘束層上に乗るように、導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させてなる導電性ペーストを用いて、第1の面内導体を形成する工程をさらに備え、
前記第1の突起状導体を形成する工程は、少なくとも一部が前記第1の面内導体の前記第1の拘束層上に位置する部分上に乗るように、前記第1の突起状導体を形成する工程を備え、
前記第1の埋め込み工程は、前記第1の突起状導体を、前記第1の拘束層および前記第1の面内導体の各一部とともに、前記第1のセラミックグリーンシートの内部に埋め込む工程を備える、請求項1に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 前記第1の埋め込み工程は、前記第1の突起状導体とともに、前記第1のセラミックグリーンシート全体をその厚み方向にプレスする工程を備える、請求項1または2に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 第2のセラミックグリーンシート上に、前記無機材料粉末を含む第2の拘束層を形成する工程と、
第2の突起状導体を第2の拘束層の上に形成する工程と
をさらに備え、
前記積層工程は、前記第1の埋め込み工程の後、前記第2の突起状導体が形成された側を前記第1のセラミックグリーンシートに向けて、前記第1のセラミックグリーンシートの上に前記第2のセラミックグリーンシートを積み重ね、かつ前記第1および第2のセラミックグリーンシートを積層方向にプレスし、それによって、前記第2の突起状導体を、前記第2の拘束層の一部とともに、前記第2のセラミックグリーンシートの内部に埋め込む、第2の埋め込み工程を備える、
請求項3に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 第2のセラミックグリーンシート上に、前記無機材料粉末を含む第2の拘束層を形成する工程と、
第2の突起状導体を第2の拘束層の上に形成する工程と、
前記第2の突起状導体とともに、前記第2のセラミックグリーンシート全体をその厚み方向にプレスし、それによって、前記第2の突起状導体を、前記第2の拘束層の一部とともに、前記第2のセラミックグリーンシートの内部に埋め込む、第2の埋め込み工程と
をさらに備え、
前記積層工程は、前記第1および第2の埋め込み工程の後、前記第1および第2のセラミックグリーンシートを積み重ね、かつ積層方向にプレスする工程を備える、
請求項3に記載の多層セラミック基板の製造方法。 - 少なくとも一部が前記第2の拘束層上に乗るように、前記導電性ペーストを用いて、第2の面内導体を形成する工程をさらに備え、前記第2の突起状導体は、その少なくとも一部が前記第2の面内導体上に乗るように形成され、前記第2の埋め込み工程は、前記第2の突起状導体を、前記第2の拘束層および前記第2の面内導体の各一部とともに、前記第2のセラミックグリーンシートの内部に埋め込むように実施される、請求項4または5に記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記突起状導体は、導電性粉末を有機ビヒクル中に分散させてなる導電性ペーストを用いて形成される、請求項1ないし6のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 前記拘束層は、前記セラミックグリーンシートの全面にわたって形成される、請求項1ないし7のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
- 請求項1ないし8のいずれかに記載の製造方法によって製造された、多層セラミック基板。
- 積層された複数のセラミック層と、特定の前記セラミック層の主面に沿って延びるように設けられた面内導体と、特定の前記セラミック層を厚み方向に貫通するように設けられた貫通導体とを備える、多層セラミック基板であって、
少なくとも前記セラミック層と前記面内導体との間には、前記セラミック層の材料の一部が浸透して固着された無機材料粉末を含む介在層が形成され、
前記貫通導体の周側面の少なくとも一部に沿って、前記介在層および前記面内導体の各一部が這い上がっていることを特徴とする、多層セラミック基板。 - 前記貫通導体の周側面に沿って這い上がっている前記面内導体は、当該面内導体を形成する前記セラミック層と隣り合うセラミック層の主面に沿って形成された面内導体と電気的に直接接続されている、請求項10に記載の多層セラミック基板。
- 表面に搭載された表面実装部品をさらに備える、請求項10または11に記載の多層セラミック基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005120535A JP4735018B2 (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005120535A JP4735018B2 (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006303057A true JP2006303057A (ja) | 2006-11-02 |
JP4735018B2 JP4735018B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=37471016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005120535A Expired - Fee Related JP4735018B2 (ja) | 2005-04-19 | 2005-04-19 | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4735018B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101003632B1 (ko) | 2008-10-09 | 2010-12-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
CN102104007A (zh) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | 北大方正集团有限公司 | 一种特种电路板的制造方法和设备 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105459255B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-11-17 | 福州大学 | 一种陶瓷坯体钻孔的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146065A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2002094244A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法および未焼成セラミック積層体 |
JP2003347731A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-04-19 JP JP2005120535A patent/JP4735018B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1146065A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-02-16 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
JP2002094244A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法および未焼成セラミック積層体 |
JP2003347731A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101003632B1 (ko) | 2008-10-09 | 2010-12-23 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 |
CN102104007A (zh) * | 2009-12-21 | 2011-06-22 | 北大方正集团有限公司 | 一种特种电路板的制造方法和设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4735018B2 (ja) | 2011-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4803185B2 (ja) | セラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板の集合基板 | |
JPWO2018212119A1 (ja) | 積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 | |
JP2001230548A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2005347648A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
US10609824B2 (en) | Manufacturing method of a multi-layer circuit board | |
JP2007059863A (ja) | 多層セラミック基板及びその製造方法 | |
JP4735018B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP6819603B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP4826319B2 (ja) | 多層回路基板およびその製造方法 | |
JP4497247B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4735016B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP4735017B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2004106540A (ja) | 複合体およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 | |
JP2009141366A (ja) | セラミック積層基板の製造方法及びその製造方法によって製造されたセラミック積層基板 | |
JP2008042057A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板作製用複合グリーンシート | |
JP2007053294A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2005286303A (ja) | 積層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP2008159725A (ja) | セラミック多層基板およびその製造方法 | |
JP4089356B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JP4329253B2 (ja) | フリップチップ用セラミック多層基板の製造方法 | |
JP2008172029A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
JPWO2009151006A1 (ja) | セラミック成形体の製造方法 | |
JP2009252783A (ja) | セラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板の反り量の調整方法 | |
JP4540453B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品の製造方法 | |
JP2011114189A (ja) | 多層配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080228 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101217 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |